JPH08106845A - 超小型チップヒューズ - Google Patents
超小型チップヒューズInfo
- Publication number
- JPH08106845A JPH08106845A JP6239027A JP23902794A JPH08106845A JP H08106845 A JPH08106845 A JP H08106845A JP 6239027 A JP6239027 A JP 6239027A JP 23902794 A JP23902794 A JP 23902794A JP H08106845 A JPH08106845 A JP H08106845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- members
- edge portion
- chip fuse
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/38—Means for extinguishing or suppressing arc
- H01H2085/383—Means for extinguishing or suppressing arc with insulating stationary parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0078—Security-related arrangements
- H01H85/0082—Security-related arrangements preventing explosion of the cartridge
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 量産性のあるより小型の超小型チップヒュー
ズを提供する。 【構成】 ケース１は箱型の上方部材２と下方部材３と
から構成され、各部材の端面４には焼成した銀−パラジ
ウム・ペーストの上にニッケルメッキされた電極部が設
けられる。各部材には溝部６が設けられ、そこに絶縁物
１６が充填され、その中を通り、各部材が接合されたと
き内部空間１０を延在するように可溶体１７が架張され
る。可溶体の端部は電極部と半田１８で接続される。遮
断時のガス圧を緩衝するため、空間１０と薄い壁面１１
を介して中空部１３が設けられている。
ズを提供する。 【構成】 ケース１は箱型の上方部材２と下方部材３と
から構成され、各部材の端面４には焼成した銀−パラジ
ウム・ペーストの上にニッケルメッキされた電極部が設
けられる。各部材には溝部６が設けられ、そこに絶縁物
１６が充填され、その中を通り、各部材が接合されたと
き内部空間１０を延在するように可溶体１７が架張され
る。可溶体の端部は電極部と半田１８で接続される。遮
断時のガス圧を緩衝するため、空間１０と薄い壁面１１
を介して中空部１３が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に表面
実装されるのに適した超小型チップヒューズに関する。
実装されるのに適した超小型チップヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の超小型チップヒューズは、筒状の
ケースと、その両端部間に中空部を通って架張された細
長い可溶体と、ケースの両端部に嵌装され、可溶体の端
部と電気的に接続されたキャップ状の口金とから構成さ
れている（例えば、実開平１−５６１３５号公報参
照）。
ケースと、その両端部間に中空部を通って架張された細
長い可溶体と、ケースの両端部に嵌装され、可溶体の端
部と電気的に接続されたキャップ状の口金とから構成さ
れている（例えば、実開平１−５６１３５号公報参
照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ヒューズは、所要の電
気的特性を得るため、対向する口金の先端間の距離、即
ち沿面距離が所要の電気的特性に対応して所要の長さを
確保しなければならないという制限がある。上述の従来
の超小型チップヒューズでは、キャップ状の口金の周縁
部がケースの側面を覆うようにケースに嵌装されるの
で、口金の先端間の距離はケースの両端面間の距離より
口金の周縁部の長さの２倍分短くなる。そのため、ヒュ
ーズの口金間方向の全長は上記沿面距離の制限から６ｍ
ｍ程度が限界であった。
気的特性を得るため、対向する口金の先端間の距離、即
ち沿面距離が所要の電気的特性に対応して所要の長さを
確保しなければならないという制限がある。上述の従来
の超小型チップヒューズでは、キャップ状の口金の周縁
部がケースの側面を覆うようにケースに嵌装されるの
で、口金の先端間の距離はケースの両端面間の距離より
口金の周縁部の長さの２倍分短くなる。そのため、ヒュ
ーズの口金間方向の全長は上記沿面距離の制限から６ｍ
ｍ程度が限界であった。
【０００４】また、板状の金属板を例えばＬ字状にして
筒状のケースの両端面とそれに隣接する側面に取り付け
る構造の電極も多く用いられているが、ケースの側面に
延在している金属板の部分のため、キャップ状の口金と
同様の理由によりヒューズの電極間の長さを短くするの
に限界があった。
筒状のケースの両端面とそれに隣接する側面に取り付け
る構造の電極も多く用いられているが、ケースの側面に
延在している金属板の部分のため、キャップ状の口金と
同様の理由によりヒューズの電極間の長さを短くするの
に限界があった。
【０００５】しかしながら、最近では、益々電子機器の
小型化が進み、そのため、電子部品に対する小型化の要
求も強くなっている。また、より早い速断性の超小型チ
ップヒューズの要求も強く、そのためには可溶体の長さ
を一層短くする必要が生じていた。これらの理由から、
ヒューズについても一層の小型化が要求され、ヒューズ
の電極間方向の全長が６ｍｍより更に短く、例えば１．
５ｍｍ程度のものが要求されるようになってきた。この
ように超小型のチップヒューズに対して、従来の口金構
造、あるいは板状の金属板の電極は、０．５〜１ｍｍ程
度の周縁部の幅が必要であり、上記の制限から用いるこ
とができないという問題が生じていた。
小型化が進み、そのため、電子部品に対する小型化の要
求も強くなっている。また、より早い速断性の超小型チ
ップヒューズの要求も強く、そのためには可溶体の長さ
を一層短くする必要が生じていた。これらの理由から、
ヒューズについても一層の小型化が要求され、ヒューズ
の電極間方向の全長が６ｍｍより更に短く、例えば１．
５ｍｍ程度のものが要求されるようになってきた。この
ように超小型のチップヒューズに対して、従来の口金構
造、あるいは板状の金属板の電極は、０．５〜１ｍｍ程
度の周縁部の幅が必要であり、上記の制限から用いるこ
とができないという問題が生じていた。
【０００６】なお、ケースの両端面に金属蒸着等により
薄型電極を形成することも考えられるが、金属蒸着は、
真空装置が必要で、設備も、ターゲットも高価であり、
更にバッチ生産のため能率が悪く、そのためコストが高
くなって実現していない。
薄型電極を形成することも考えられるが、金属蒸着は、
真空装置が必要で、設備も、ターゲットも高価であり、
更にバッチ生産のため能率が悪く、そのためコストが高
くなって実現していない。
【０００７】また、上記のように、従来の超小型チップ
ヒューズのケースは通常筒型のものが多い。全長が６ｍ
ｍ程度の超小型チップヒューズの断面寸法は２〜３ｍｍ
程度であり、そのように小さい筒型の中空部を通して両
端面間にわたって数１０μｍ程度の極めて細い線状の可
溶体を架張することは製作上容易ではないという問題が
あった。
ヒューズのケースは通常筒型のものが多い。全長が６ｍ
ｍ程度の超小型チップヒューズの断面寸法は２〜３ｍｍ
程度であり、そのように小さい筒型の中空部を通して両
端面間にわたって数１０μｍ程度の極めて細い線状の可
溶体を架張することは製作上容易ではないという問題が
あった。
【０００８】本発明の目的は、上記問題点を克服し、量
産に適した非常に小型の超小型チップヒューズを提供す
ることにある。
産に適した非常に小型の超小型チップヒューズを提供す
ることにある。
【０００９】本発明の別の目的は、ヒューズの遮断時の
ガス圧による破壊が生じにくい超小型チップヒューズを
提供することにある。
ガス圧による破壊が生じにくい超小型チップヒューズを
提供することにある。
【００１０】本発明の更に別の目的は、従来の超小型チ
ップヒューズの絶縁特性を維持しながらより小型の超小
型チップヒューズを提供することにある。
ップヒューズの絶縁特性を維持しながらより小型の超小
型チップヒューズを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の超小型チップヒューズは、一定の空間を置
いて対向配置した１対の上部端面部材と、前記１対の上
部端面部材の両側部を互いに連結する１対の上部側方部
材と、前記１対の上部端面部材と前記１対の上部側方部
材との上縁部を覆う上部蓋部材とから成りかつ電気的絶
縁材料から成る上方部材と、一定の空間を置いて対向配
置した１対の下部端面部材と、前記１対の下部端面部材
の両側部を互いに連結する１対の下部側方部材と、前記
１対の下部端面部材と前記１対の下部側方部材との下縁
部を覆う下部蓋部材とから成りかつ電気的絶縁材料から
成る下方部材と、前記上方部材の前記１対の上部端面部
材及び前記下方部材の前記１対の下部端面部材の外側端
面に導電ペーストを焼成して付着させた電極部とを備
え、前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上
縁部とが、また前記上部側方部材の下縁部と前記下部側
方部材の上縁部とが、双方の端面部材の互いの端面部分
が１つの平坦な面を形成するように、かつ前記上方部材
と前記下方部材の内部に閉じた空間を形成するように、
それぞれ接合しており、前記上部端面部材の下縁部と前
記下部端面部材の上縁部との間で挟持され、前記閉じた
空間内を延在する線状可溶体であって、当該可溶体の各
端部は前記電極部と電気的に接続された可溶体を更に備
える。
め、本発明の超小型チップヒューズは、一定の空間を置
いて対向配置した１対の上部端面部材と、前記１対の上
部端面部材の両側部を互いに連結する１対の上部側方部
材と、前記１対の上部端面部材と前記１対の上部側方部
材との上縁部を覆う上部蓋部材とから成りかつ電気的絶
縁材料から成る上方部材と、一定の空間を置いて対向配
置した１対の下部端面部材と、前記１対の下部端面部材
の両側部を互いに連結する１対の下部側方部材と、前記
１対の下部端面部材と前記１対の下部側方部材との下縁
部を覆う下部蓋部材とから成りかつ電気的絶縁材料から
成る下方部材と、前記上方部材の前記１対の上部端面部
材及び前記下方部材の前記１対の下部端面部材の外側端
面に導電ペーストを焼成して付着させた電極部とを備
え、前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上
縁部とが、また前記上部側方部材の下縁部と前記下部側
方部材の上縁部とが、双方の端面部材の互いの端面部分
が１つの平坦な面を形成するように、かつ前記上方部材
と前記下方部材の内部に閉じた空間を形成するように、
それぞれ接合しており、前記上部端面部材の下縁部と前
記下部端面部材の上縁部との間で挟持され、前記閉じた
空間内を延在する線状可溶体であって、当該可溶体の各
端部は前記電極部と電気的に接続された可溶体を更に備
える。
【００１２】
【作用】本発明は上記のように構成されているので、上
記上方部材の上部端面部材及び上部下方部材の下部端面
部材の各外側端面に導電ペーストが付されて焼成される
ことにより、当該外側端面に電極部が形成される。下部
端面部材の外側端面に電極部が設けられた双方の下方部
材の下部端面部材の上縁部間にわたって線状の可溶体が
架張される。次いで、可溶体が架張された下方部材に上
方部材を被せて双方の端面部材及び側方部材の縁部がそ
れぞれ対応して接合され、それにより、双方の端面部材
の互いの端面部分が１つの平坦な面を形成し、かつ前記
上方部材と前記下方部材の内部に閉じた空間が形成され
る。可溶体は当該内部空間を延在し、双方の端面部材の
縁部で挟持・固定され、かつ可溶体の両端部は双方の電
極部に電気的に接続される。
記上方部材の上部端面部材及び上部下方部材の下部端面
部材の各外側端面に導電ペーストが付されて焼成される
ことにより、当該外側端面に電極部が形成される。下部
端面部材の外側端面に電極部が設けられた双方の下方部
材の下部端面部材の上縁部間にわたって線状の可溶体が
架張される。次いで、可溶体が架張された下方部材に上
方部材を被せて双方の端面部材及び側方部材の縁部がそ
れぞれ対応して接合され、それにより、双方の端面部材
の互いの端面部分が１つの平坦な面を形成し、かつ前記
上方部材と前記下方部材の内部に閉じた空間が形成され
る。可溶体は当該内部空間を延在し、双方の端面部材の
縁部で挟持・固定され、かつ可溶体の両端部は双方の電
極部に電気的に接続される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例である超小型チ
ップヒューズを一部破断して示した斜視図である。図２
のＡは、図１のＩＩＡ−ＩＩＡから見た断面図を示し、
図２のＢは、同図のＡに示されるＩＩＢの部分の拡大図
である。図３は、図２のラインＩＩＩ−ＩＩＩから見た
一部破断断面図である。なお、図面は、発明の理解を容
易にするため誇張し、あるいは一部省略して描いてあ
り、実際の形態を正確に表したものではない。
ップヒューズを一部破断して示した斜視図である。図２
のＡは、図１のＩＩＡ−ＩＩＡから見た断面図を示し、
図２のＢは、同図のＡに示されるＩＩＢの部分の拡大図
である。図３は、図２のラインＩＩＩ−ＩＩＩから見た
一部破断断面図である。なお、図面は、発明の理解を容
易にするため誇張し、あるいは一部省略して描いてあ
り、実際の形態を正確に表したものではない。
【００１５】図１において、ケース１は、ほぼ１．５ｍ
ｍの立方体の形状をしており、上方部材２と下方部材３
との２つの部材から構成されている。本実施例において
は、上方部材２と下方部材３とは、例えばセラミックス
のような絶縁材料から従来の型成形により作られ、同一
の箱型形状をしている。上方部材２及び下方部材３の各
端面部材４の縁部５の中央部の同一の位置に半円形の溝
部６がそれぞれ設けられている。上方部材２及び下方部
材３の各側方部材７の縁部８の同一の位置で側方部材７
の外側及び内側壁面から離間して断面が扇形の溝部９が
上方部材２及び下方部材３の両端面間にわたって設けら
れている。上方部材２及び下方部材３を接合したとき、
これら双方の溝部９によりケース１の内部空間１０とは
薄い第１の壁面１１により隔離され、第２の壁面１２に
より外部と隔離された中空部１３がケース１のそれぞれ
の側壁に形成される。なお、当該中空部１３は、ケース
１の両端面間まで貫通する構造ではなく、ケース１の側
壁の一部に形成されてもよい。更に、中空部１３は、薄
い隔壁で内部空間１０と接していればよいので、上方部
材２及び下方部材３の、例えば、蓋部分等いずれの位置
に配置してもよい。
ｍの立方体の形状をしており、上方部材２と下方部材３
との２つの部材から構成されている。本実施例において
は、上方部材２と下方部材３とは、例えばセラミックス
のような絶縁材料から従来の型成形により作られ、同一
の箱型形状をしている。上方部材２及び下方部材３の各
端面部材４の縁部５の中央部の同一の位置に半円形の溝
部６がそれぞれ設けられている。上方部材２及び下方部
材３の各側方部材７の縁部８の同一の位置で側方部材７
の外側及び内側壁面から離間して断面が扇形の溝部９が
上方部材２及び下方部材３の両端面間にわたって設けら
れている。上方部材２及び下方部材３を接合したとき、
これら双方の溝部９によりケース１の内部空間１０とは
薄い第１の壁面１１により隔離され、第２の壁面１２に
より外部と隔離された中空部１３がケース１のそれぞれ
の側壁に形成される。なお、当該中空部１３は、ケース
１の両端面間まで貫通する構造ではなく、ケース１の側
壁の一部に形成されてもよい。更に、中空部１３は、薄
い隔壁で内部空間１０と接していればよいので、上方部
材２及び下方部材３の、例えば、蓋部分等いずれの位置
に配置してもよい。
【００１６】第１の壁面１１を介して内部空間１０に隣
接して中空部１３を設けることにより、ケース１を上方
部材２及び下方部材３とに分けた上下合わせ型方式のケ
ースにおける遮断時に発生するガス圧に対する耐圧力の
弱さを補強している。即ち、遮断時に発生するガス圧は
第１の壁面１１が壊れることで弱められるため、第１の
壁面１１と中空部１３とは圧力を緩衝する役目を果た
し、その結果、ケース１の同一寸法において破壊を生じ
ない限界の電圧としてより高い電圧が得られ、遮断特性
の向上が図れる。
接して中空部１３を設けることにより、ケース１を上方
部材２及び下方部材３とに分けた上下合わせ型方式のケ
ースにおける遮断時に発生するガス圧に対する耐圧力の
弱さを補強している。即ち、遮断時に発生するガス圧は
第１の壁面１１が壊れることで弱められるため、第１の
壁面１１と中空部１３とは圧力を緩衝する役目を果た
し、その結果、ケース１の同一寸法において破壊を生じ
ない限界の電圧としてより高い電圧が得られ、遮断特性
の向上が図れる。
【００１７】更に、中空部１３に、後述する絶縁物１６
と同様の絶縁材を充填することにより、遮断時のガス圧
を一層緩衝し、破壊を防止することも可能である。
と同様の絶縁材を充填することにより、遮断時のガス圧
を一層緩衝し、破壊を防止することも可能である。
【００１８】上方部材２及び下方部材３の各端面部材４
の外側の端面上には、図２のＢに示されるように、例え
ば、銀（Ａｇ）、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）・ペー
スト等の導電ペーストが塗布された後、約８５０°Ｃで
焼成されることにより各端面部材４の外側端面上に強固
に付着した電極部１４の一部が形成される。この銀−パ
ラジウム・ペーストを焼成して作られた電極部の厚さ
は、ほぼ１０〜２０μｍと極めて薄いものである。な
お、塗布工程は浸漬（ディップ）処理でもよい。この焼
成工程は、大気中で行うことができ、従って、高価な生
産設備を要せず、また生産し易い。更に、図２のＢに示
されるように焼成導電ペーストの電極部１４上に例えば
ニッケルメッキのような金属メッキ１５が施されてい
る。なお、当該メッキは用途によりなくてもよい。
の外側の端面上には、図２のＢに示されるように、例え
ば、銀（Ａｇ）、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）・ペー
スト等の導電ペーストが塗布された後、約８５０°Ｃで
焼成されることにより各端面部材４の外側端面上に強固
に付着した電極部１４の一部が形成される。この銀−パ
ラジウム・ペーストを焼成して作られた電極部の厚さ
は、ほぼ１０〜２０μｍと極めて薄いものである。な
お、塗布工程は浸漬（ディップ）処理でもよい。この焼
成工程は、大気中で行うことができ、従って、高価な生
産設備を要せず、また生産し易い。更に、図２のＢに示
されるように焼成導電ペーストの電極部１４上に例えば
ニッケルメッキのような金属メッキ１５が施されてい
る。なお、当該メッキは用途によりなくてもよい。
【００１９】厚さが少なくとも０．５〜１．５ｍｍ程度
必要である従来の金属製のキャップ状の口金に比して、
本実施例の超小型チップヒューズにおいては、電極部の
厚さがほぼ１０〜２０μｍと極めて薄くすることが可能
なため、電極部間の沿面距離が大きく取れ、その結果、
同一の所要の沿面距離に対して、本実施例の超小型チッ
プヒューズは従来のものより一層の小型化が図れる。
必要である従来の金属製のキャップ状の口金に比して、
本実施例の超小型チップヒューズにおいては、電極部の
厚さがほぼ１０〜２０μｍと極めて薄くすることが可能
なため、電極部間の沿面距離が大きく取れ、その結果、
同一の所要の沿面距離に対して、本実施例の超小型チッ
プヒューズは従来のものより一層の小型化が図れる。
【００２０】ヒューズの速断性を得るには可溶体を短く
する必要がある。電極部として口金を用いた従来の超小
型チップヒューズでは、可溶体を電極部間に架張するの
に、可溶体の長さは、少なくとも口金の周縁部の幅の２
倍分が必要であり、短くするのに限界がある。これに対
して、本実施例では、可溶体の長さは、口金の周縁部に
相当するものが全くないため、その分短くすることがで
き、その結果、本実施例の超小型チップヒューズは、従
来のものより一層速い速断性が得られる。
する必要がある。電極部として口金を用いた従来の超小
型チップヒューズでは、可溶体を電極部間に架張するの
に、可溶体の長さは、少なくとも口金の周縁部の幅の２
倍分が必要であり、短くするのに限界がある。これに対
して、本実施例では、可溶体の長さは、口金の周縁部に
相当するものが全くないため、その分短くすることがで
き、その結果、本実施例の超小型チップヒューズは、従
来のものより一層速い速断性が得られる。
【００２１】溝部６には、例えば、シリコーン樹脂、ガ
ラスペースト、無機質の接着剤等の絶縁物１６が充填さ
れている。かかる絶縁物１６は、高温時に炭化しない材
質のものである。例えば、銅、銀等から作られ、線径が
１０〜２０μｍ程度の極めて細い線状可溶体１７が一方
の溝部６に充填された絶縁物７の中を通ってケース１の
内部空間１０を延在し、他方の溝部６の中を通ってケー
ス１の外側にでるように架張されている。そして、上方
部材２及び下方部材３の接合部分は、例えばエポキシ樹
脂等の接着剤により接着されている。
ラスペースト、無機質の接着剤等の絶縁物１６が充填さ
れている。かかる絶縁物１６は、高温時に炭化しない材
質のものである。例えば、銅、銀等から作られ、線径が
１０〜２０μｍ程度の極めて細い線状可溶体１７が一方
の溝部６に充填された絶縁物７の中を通ってケース１の
内部空間１０を延在し、他方の溝部６の中を通ってケー
ス１の外側にでるように架張されている。そして、上方
部材２及び下方部材３の接合部分は、例えばエポキシ樹
脂等の接着剤により接着されている。
【００２２】本実施例の超小型チップヒューズにおいて
は、ケース１を上方部材２及び下方部材３に分けて上下
合わせ型にすることにより、可溶体１７の架張が容易に
なり、生産を経済的に行うことができる。特に、低定格
電流用の細線では従来の筒型のケースに架張するのに比
して著しく架張が容易となる。更に、上方部材２と下方
部材３を同一形状にすることにより、部品数が少なくな
り、金型等の設備が経済的に少なくてすみ、かつ部品管
理が容易となる。
は、ケース１を上方部材２及び下方部材３に分けて上下
合わせ型にすることにより、可溶体１７の架張が容易に
なり、生産を経済的に行うことができる。特に、低定格
電流用の細線では従来の筒型のケースに架張するのに比
して著しく架張が容易となる。更に、上方部材２と下方
部材３を同一形状にすることにより、部品数が少なくな
り、金型等の設備が経済的に少なくてすみ、かつ部品管
理が容易となる。
【００２３】可溶体１７が通される溝部６がヒューズの
遮断時に発生するガス圧に対する耐圧力が弱い部位であ
るので、絶縁物１６を溝部６に充填することで、ガス圧
に対し緩衝材の役目をして、破壊を防止している。更
に、絶縁物１６は、遮断時金属から成る可溶体１７が溶
解し、その金属の溶解部を包囲し、電極部１４への金属
の飛散を防ぎ、その結果ヒューズの絶縁特性を維持する
役目をも有する。
遮断時に発生するガス圧に対する耐圧力が弱い部位であ
るので、絶縁物１６を溝部６に充填することで、ガス圧
に対し緩衝材の役目をして、破壊を防止している。更
に、絶縁物１６は、遮断時金属から成る可溶体１７が溶
解し、その金属の溶解部を包囲し、電極部１４への金属
の飛散を防ぎ、その結果ヒューズの絶縁特性を維持する
役目をも有する。
【００２４】可溶体１７の絶縁物１６から外部に出てい
る端部は、図２のＢに示されるように、電極部１４のメ
ッキ１５上に添わせた状態で、半田浸漬更には半田ペレ
ットを用いて電極部１４に半田（１８）付けされてい
る。なお、図１においては、可溶体１７の端部が下方に
向いているのに対し、図２においては、可溶体１７の端
部が横方向に向いており一致していないが、説明を分か
りやすくして発明の理解を容易にするためである。ま
た、可溶体１７の電極部１４上での添わせる向きはいず
れの方向でもよい。
る端部は、図２のＢに示されるように、電極部１４のメ
ッキ１５上に添わせた状態で、半田浸漬更には半田ペレ
ットを用いて電極部１４に半田（１８）付けされてい
る。なお、図１においては、可溶体１７の端部が下方に
向いているのに対し、図２においては、可溶体１７の端
部が横方向に向いており一致していないが、説明を分か
りやすくして発明の理解を容易にするためである。ま
た、可溶体１７の電極部１４上での添わせる向きはいず
れの方向でもよい。
【００２５】本実施例における上方部材２及び下方部材
３の寸法諸元は概略次のとおりである。上方部材２及び
下方部材３において、端面部材４及び側方部材７の厚み
及び凹部の深さはほぼ０．４ｍｍであり、溝部６の半径
はほぼ０．１５ｍｍであり、溝部９は側方部材７の内壁
及び外壁からほぼ０．１ｍｍ離間している。
３の寸法諸元は概略次のとおりである。上方部材２及び
下方部材３において、端面部材４及び側方部材７の厚み
及び凹部の深さはほぼ０．４ｍｍであり、溝部６の半径
はほぼ０．１５ｍｍであり、溝部９は側方部材７の内壁
及び外壁からほぼ０．１ｍｍ離間している。
【００２６】また、本実施例における超小型チップヒュ
ーズは、上記の構造を有することにより、定格電流１Ａ
以上においても、定格電圧１２５Ｖａｃ、定格遮断電流
１００Ａの電気特性を有し、プリント基板等へいわゆる
ＳＭＤリフローにより半田付け可能である。
ーズは、上記の構造を有することにより、定格電流１Ａ
以上においても、定格電圧１２５Ｖａｃ、定格遮断電流
１００Ａの電気特性を有し、プリント基板等へいわゆる
ＳＭＤリフローにより半田付け可能である。
【００２７】図４は、本発明の別の実施例の超小型チッ
プヒューズを一部分解した形で示す分解斜視図である。
図４において、図１に示される参照番号と同一の番号は
同一のものを示すので説明を繰り返さない。
プヒューズを一部分解した形で示す分解斜視図である。
図４において、図１に示される参照番号と同一の番号は
同一のものを示すので説明を繰り返さない。
【００２８】図４に示される超小型チップヒューズが、
図１に示されるものと相違する点は、銀−パラジウム・
ペーストを塗布・焼成して作られた電極部１４の上にニ
ッケルメッキ１５が施されていない点と、半田メッキを
予め施した金属板１９を電極材の１つとして銀−パラジ
ウムの電極部１４の上に半田（１８）付けされている点
である。この半田付けにより、可溶体１７の端部と、銀
−パラジウムの電極部１４と、金属板１９とは電気的に
接続される。金属板１９の厚みは５０μｍ程度のものが
適し、大きさはケース１の端面とほぼ同じである。この
ように、ケース１の端面を金属板１９により補強するこ
とにより、遮断時に発生するガス圧によるケース１の端
面部における破壊強度が向上し、その結果、同一寸法の
ものにおいて遮断特性の向上が図れる。
図１に示されるものと相違する点は、銀−パラジウム・
ペーストを塗布・焼成して作られた電極部１４の上にニ
ッケルメッキ１５が施されていない点と、半田メッキを
予め施した金属板１９を電極材の１つとして銀−パラジ
ウムの電極部１４の上に半田（１８）付けされている点
である。この半田付けにより、可溶体１７の端部と、銀
−パラジウムの電極部１４と、金属板１９とは電気的に
接続される。金属板１９の厚みは５０μｍ程度のものが
適し、大きさはケース１の端面とほぼ同じである。この
ように、ケース１の端面を金属板１９により補強するこ
とにより、遮断時に発生するガス圧によるケース１の端
面部における破壊強度が向上し、その結果、同一寸法の
ものにおいて遮断特性の向上が図れる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３０】上記上方部材の上部端面部材及び上部下方
部材の下部端面部材の各外側端面に導電ペーストが付さ
れて焼成されることにより、当該外側端面に付着されて
電極部が形成されている。焼成工程は大気中で行うこと
ができるので、本発明の超小型チップヒューズは安価に
生産することが可能である。また、電極部がケースの両
端面にのみあり、ケースの側面にないため、電極部間の
沿面距離が最大限確保でき、そのため所要の沿面距離に
対して従来のものより一層ヒューズを小型に作ることが
可能となる。より小型に作ることができるため、可溶体
の架張される長さも短くすることができ、その結果従来
のものより一層速い速断性のものが実現できる。
部材の下部端面部材の各外側端面に導電ペーストが付さ
れて焼成されることにより、当該外側端面に付着されて
電極部が形成されている。焼成工程は大気中で行うこと
ができるので、本発明の超小型チップヒューズは安価に
生産することが可能である。また、電極部がケースの両
端面にのみあり、ケースの側面にないため、電極部間の
沿面距離が最大限確保でき、そのため所要の沿面距離に
対して従来のものより一層ヒューズを小型に作ることが
可能となる。より小型に作ることができるため、可溶体
の架張される長さも短くすることができ、その結果従来
のものより一層速い速断性のものが実現できる。
【００３１】ケースを上方部材と下方部材に分けた上下
合わせ型構造を採用することにより、可溶体の架張が容
易になり、経済的な量産が可能となる。
合わせ型構造を採用することにより、可溶体の架張が容
易になり、経済的な量産が可能となる。
【図１】本発明の一実施例である超小型チップヒューズ
を一部破断して示した斜視図である。
を一部破断して示した斜視図である。
【図２】Ａは、図１のＩＩＡ−ＩＩＡから見た断面図を
示し、Ｂは、同図のＡのＩＩＢの部分の拡大図である。
示し、Ｂは、同図のＡのＩＩＢの部分の拡大図である。
【図３】図２のラインＩＩＩ−ＩＩＩから見た一部破断
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の別の実施例の超小型チップヒューズを
一部分解した形で示す分解斜視図である。
一部分解した形で示す分解斜視図である。
１：ケース ２：上方部材 ３：下方部材 ４：端面部材 ６：溝部 ７：側方部材 ９：溝部 １０：内部空間 １１：第１の壁面 １３：中空部 １４：焼成銀−パラジウム・ペースト電極部 １５：ニッケルメッキ １６：絶縁物 １７：可溶体 １８：半田 １９：金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石村 考 神奈川県茅ヶ崎市代官町６−51−201
Claims (7)
- 【請求項１】 一定の空間を置いて対向配置した１対の
上部端面部材と、前記１対の上部端面部材の両側部を互
いに連結する１対の上部側方部材と、前記１対の上部端
面部材と前記１対の上部側方部材との上縁部を覆う上部
蓋部材とから成りかつ電気的絶縁材料から成る上方部材
と、 一定の空間を置いて対向配置した１対の下部端面部材
と、前記１対の下部端面部材の両側部を互いに連結する
１対の下部側方部材と、前記１対の下部端面部材と前記
１対の下部側方部材との下縁部を覆う下部蓋部材とから
成りかつ電気的絶縁材料から成る下方部材と、 前記上方部材の前記１対の上部端面部材及び前記下方部
材の前記１対の下部端面部材の外側端面に導電ペースト
を焼成して付着させた電極部とを備え、 前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上縁部
とが、また前記上部側方部材の下縁部と前記下部側方部
材の上縁部とが、双方の端面部材の互いの端面部分が１
つの平坦な面を形成するように、かつ前記上方部材と前
記下方部材の内部に閉じた空間を形成するように、それ
ぞれ接合しており、 前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上縁部
との間で挟持され、前記閉じた空間内を延在する線状可
溶体であって、当該可溶体の各端部は前記電極部と電気
的に接続された可溶体を更に備えることを特徴とする超
小型チップヒューズ。 - 【請求項２】 請求項１記載の超小型チップヒューズに
おいて、前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材
の上縁部の少なくとも一方にかつ対向した端面部材の各
側に溝部が設けられ、前記溝部にヒューズの遮断時に発
生するガス圧を緩衝する絶縁物が充填され、前記可溶体
が前記絶縁物の中を挿通していることを特徴とする超小
型チップヒューズ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の超小型チップヒュ
ーズにおいて、前記上方部材及び前記下方部材に前記閉
じた空間と隔壁を介して隣接する少なくとも１つの中空
部が設けられていることを特徴とする超小型チップヒュ
ーズ。 - 【請求項４】 請求項３記載の超小型チップヒューズに
おいて、前記中空部は、前記上方部材の上部側方部材の
下縁部及び前記下方部材の下部側方部材の上縁部の少な
くとも一方の縁部上に前記可溶体の延在方向に伸びた溝
を設けることにより形成されることを特徴とする超小型
チップヒューズ。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の
超小型チップヒューズにおいて、前記平坦な端面部分と
ほぼ同じ大きさを有する金属板が、前記電極部に載置さ
れて半田で機械的に固定されかつ電気的に接続されてい
ることを特徴とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の
超小型チップヒューズにおいて、前記電極部がメッキさ
れていることを特徴とする超小型チップヒューズ。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の
超小型チップヒューズにおいて、前記上方部材と前記下
方部材とが同一形状を有することを特徴とする超小型チ
ップヒューズ。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6239027A JP2706625B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 超小型チップヒューズ |
| MYPI95001355A MY113712A (en) | 1994-10-03 | 1995-05-24 | Microchip fuse |
| SG1995000510A SG33369A1 (en) | 1994-10-03 | 1995-05-25 | Microchip fuse |
| GB9511112A GB2293929B (en) | 1994-10-03 | 1995-06-01 | Microchip fuse |
| US08/466,977 US5617069A (en) | 1994-10-03 | 1995-06-06 | Microchip fuse with a casing constructed from upper and lower members and a hollow portion in the casing |
| NL1000560A NL1000560C2 (nl) | 1994-10-03 | 1995-06-14 | Microchipsmeltveiligheid. |
| FR9507507A FR2725304B1 (fr) | 1994-10-03 | 1995-06-22 | Fusible pour microplaquette |
| BR9503010A BR9503010A (pt) | 1994-10-03 | 1995-06-29 | Fusivel em forma de microchip |
| DE19523977A DE19523977A1 (de) | 1994-10-03 | 1995-06-30 | Microchip-Sicherung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6239027A JP2706625B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 超小型チップヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08106845A true JPH08106845A (ja) | 1996-04-23 |
| JP2706625B2 JP2706625B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17038800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6239027A Expired - Lifetime JP2706625B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 超小型チップヒューズ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5617069A (ja) |
| JP (1) | JP2706625B2 (ja) |
| BR (1) | BR9503010A (ja) |
| DE (1) | DE19523977A1 (ja) |
| FR (1) | FR2725304B1 (ja) |
| GB (1) | GB2293929B (ja) |
| MY (1) | MY113712A (ja) |
| NL (1) | NL1000560C2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007280919A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 |
| US8368502B2 (en) | 2006-03-16 | 2013-02-05 | Panasonic Corporation | Surface-mount current fuse |
| JP2014534584A (ja) * | 2011-10-27 | 2014-12-18 | リテルヒューズ・インク | 絶縁プラグ付きヒューズ |
| US9202656B2 (en) | 2011-10-27 | 2015-12-01 | Littelfuse, Inc. | Fuse with cavity block |
| US9558905B2 (en) | 2011-10-27 | 2017-01-31 | Littelfuse, Inc. | Fuse with insulated plugs |
| US10276338B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-04-30 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with trench |
| US10325744B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-06-18 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with notched ends |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812046A (en) * | 1997-01-30 | 1998-09-22 | Cooper Technologies, Inc. | Subminiature fuse and method for making a subminiature fuse |
| US20070236323A1 (en) * | 2004-02-21 | 2007-10-11 | Wickmann-Werke Gmbh | Fusible Conductive Coil with an Insulating Intermediate Coil for Fuse Element |
| DE102004033251B3 (de) | 2004-07-08 | 2006-03-09 | Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh | Schmelzsicherung für einem Chip |
| US20060119465A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Dietsch G T | Fuse with expanding solder |
| DE502005001781D1 (de) * | 2005-06-02 | 2007-12-06 | Wickmann Werke Gmbh | Wickelschmelzleiter für ein Schmelzsicherungsbauelement mit Kunststoffversiegelung |
| US9117615B2 (en) | 2010-05-17 | 2015-08-25 | Littlefuse, Inc. | Double wound fusible element and associated fuse |
| DE102011005884A1 (de) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Schmelzsicherungseinsatz und Überstrom-Schutzeinrichtung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787457U (ja) * | 1980-11-19 | 1982-05-29 | ||
| JPS59119545U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | 日本電信電話株式会社 | チツプ形ヒユ−ズ |
| JP3222231U (ja) * | 2019-05-08 | 2019-07-18 | 有限会社天研工業 | 折り畳み式ナイフ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1576165A (en) * | 1924-09-10 | 1926-03-09 | Gen Electric | Electric fuse and method of making same |
| DE721967C (de) * | 1940-09-10 | 1942-06-25 | Elektrotechnische Spezialfabri | Niederspannungshochleistungssicherung mit Kontaktsteckorganen |
| US4135175A (en) * | 1977-08-04 | 1979-01-16 | Gould Inc. | Electric fuse |
| DE3051177C2 (ja) * | 1979-09-11 | 1991-02-21 | Rohm Co. Ltd., Kyoto, Jp | |
| JPS6022538Y2 (ja) * | 1982-12-03 | 1985-07-04 | 三王株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
| DE8608325U1 (ja) * | 1986-03-26 | 1987-07-23 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| JPS6456135U (ja) * | 1987-10-01 | 1989-04-07 | ||
| DE3912063A1 (de) * | 1989-04-13 | 1990-10-18 | Wickmann Werke Gmbh | Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils |
| JPH0536344A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Daito Tsushinki Kk | ヒユーズ |
| DE9407550U1 (de) * | 1993-04-21 | 1994-09-01 | Wickmann Werke Gmbh | Elektrische Sicherung |
| US5363082A (en) * | 1993-10-27 | 1994-11-08 | Rapid Development Services, Inc. | Flip chip microfuse |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP6239027A patent/JP2706625B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-24 MY MYPI95001355A patent/MY113712A/en unknown
- 1995-06-01 GB GB9511112A patent/GB2293929B/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-06 US US08/466,977 patent/US5617069A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-14 NL NL1000560A patent/NL1000560C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1995-06-22 FR FR9507507A patent/FR2725304B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-29 BR BR9503010A patent/BR9503010A/pt not_active IP Right Cessation
- 1995-06-30 DE DE19523977A patent/DE19523977A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787457U (ja) * | 1980-11-19 | 1982-05-29 | ||
| JPS59119545U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | 日本電信電話株式会社 | チツプ形ヒユ−ズ |
| JP3222231U (ja) * | 2019-05-08 | 2019-07-18 | 有限会社天研工業 | 折り畳み式ナイフ |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007280919A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 |
| US8368502B2 (en) | 2006-03-16 | 2013-02-05 | Panasonic Corporation | Surface-mount current fuse |
| JP2014534584A (ja) * | 2011-10-27 | 2014-12-18 | リテルヒューズ・インク | 絶縁プラグ付きヒューズ |
| US9202656B2 (en) | 2011-10-27 | 2015-12-01 | Littelfuse, Inc. | Fuse with cavity block |
| US9558905B2 (en) | 2011-10-27 | 2017-01-31 | Littelfuse, Inc. | Fuse with insulated plugs |
| US10276338B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-04-30 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with trench |
| US10325744B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-06-18 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with notched ends |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2293929B (en) | 1998-03-25 |
| FR2725304B1 (fr) | 1998-02-13 |
| FR2725304A1 (fr) | 1996-04-05 |
| US5617069A (en) | 1997-04-01 |
| BR9503010A (pt) | 1996-10-01 |
| NL1000560C2 (nl) | 1997-07-30 |
| DE19523977A1 (de) | 1996-04-11 |
| GB9511112D0 (en) | 1995-07-26 |
| GB2293929A (en) | 1996-04-10 |
| JP2706625B2 (ja) | 1998-01-28 |
| NL1000560A1 (nl) | 1996-04-03 |
| MY113712A (en) | 2002-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4074340A (en) | Trimmable monolithic capacitors | |
| JPH08106845A (ja) | 超小型チップヒューズ | |
| US4093972A (en) | Anode termination means for an electrical device component | |
| AU611082B2 (en) | Passive electronic component | |
| JPS62276820A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| US4660017A (en) | Chip-type varistor | |
| EP0154299B1 (en) | Method for fabricating planar terminated capacitors | |
| US6259348B1 (en) | Surface mounting type electronic component incorporating safety fuse | |
| US6650223B1 (en) | Electrical fuse element | |
| JP3303025B2 (ja) | チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ | |
| JP2001267037A (ja) | サージ吸収素子及びその製造方法 | |
| JPS63170826A (ja) | 回路遮断素子 | |
| JPH01102884A (ja) | チップ型アレスタ | |
| EP0169261A1 (en) | Electronic component | |
| JPH09266053A (ja) | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 | |
| US4771363A (en) | Hermetic sealing for film capacitor | |
| JP2001044068A (ja) | 小型な表面実装用部品及びその製造方法 | |
| JP4239422B2 (ja) | サージアブソーバ | |
| JP2000077162A (ja) | 表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法 | |
| JP3779532B2 (ja) | サーキュレータを備えた電子回路ユニット | |
| JPH0739235Y2 (ja) | プラグイン型半導体素子収納用パッケージ | |
| CN115985621A (zh) | 线圈部件 | |
| JPH05275608A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JP4114226B2 (ja) | 超小型ヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH0436106Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141009 Year of fee payment: 17 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |