KR101346828B1 - 인쇄회로 기판의 방수 처리 방법과 이를 이용하여 방수 처리한 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 조명기구. - Google Patents

인쇄회로 기판의 방수 처리 방법과 이를 이용하여 방수 처리한 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 조명기구. Download PDF

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Abstract

인쇄 회로 기판에 무리한 영향을 주지 않고도 방수 결로를 방지 할수 있는 인쇄 회로 기판 코팅 제조 기술로, 인쇄 회로 기판(PCB)을 준비하는 단계, 상기 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 부품을 실장하는 단계, 상기 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB) 상부에 방수 코팅막을 형성하는 단계 및 상기 방수 코팅막이 형성된 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)을 건조처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB) 처리 방법을 이용한다. 상기 부품은 엘이디(light emitting diode : LED) 소자, 엘이디(LED) 램프, 회로 및 이것들을 안착시키는 납땜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다.
본원 발명의 처리 방법으로 코팅된 인쇄 회로 기판(PCB)을 사용하는 엘이디(LED) 조명 기구는 램프에 물방울 맺힘 현상과 앵글 현상이 발생하지 않아 선명하고 밝은 상태를 유지하며, 코팅막의 친수성 성질로 엘이디(LED) 램프에 오염물질이 잘 달라붙지 않는다. 또한, 습기가 엘이디(LED) 램프와 연결 배선 등에 투습이 되지 않아서 부식되거나, 누전되어 단전되는 현상이 없이 오랫동안 수명을 보존할 수 있는 효과가 있다.
본원 발명에 의한 방수 코팅막을 형성할 경우, 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장 되어 있는 엘이디 램프 등의 부품 상에도 상기 코팅막이 형성되어 눈부심을 방지하는 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 일반적인 인쇄 회로 기판은 구리(copper)로 제조되어 인쇄 회로 기판 원래의 색상이 램프 색과 구별이 되지 않아 전원을 넣어서 램프에 불을 켜서 색상을 구별해 왔으나, 본원 발명의 인쇄 회로 기판을 사용한 엘이디(LED) 조명 기구는 코팅제에 착색 안료를 혼합하여 램프 색상과 일치하는 코팅 재료를 코팅함으로서 사용자의 구별이 용이한 효과가 있다.
마지막으로, 인쇄 회로 기판 상에 실장되어 있는 각종 부품, 저항, 램프, 납땜 포인트, 회로 등 외부로 노출되어 있는 각종 부품의 복잡한 내부를 코팅제를 통하여 깔끔하게 칼라로 디자인할 수 있으며, 상기 코팅제의 견고한 응축력을 이용하여 부품의 이탈로 발생하는 제품의 불량을 방지하는 효과도 있다.

Description

인쇄회로 기판의 방수 처리 방법과 이를 이용하여 방수 처리한 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 조명기구.{A METHOD OF WATERPROOF TREATMENT PRINTED CIRCUIT BOARDS, PRINTED CIRCUIT BOARDS AND LIGHTING INSTRUMENTS USING THE SAME.}
본원 발명의 기술은 인쇄 회로 기판의 방수 처리 방법 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 조명 기구에 관한 것으로, 더욱 자세히는 인쇄 회로 기판의 방수, 결빙 방지, 오염 방지 등의 기능을 부여하는 방법 및 엘이디 소자를 활용하는 엘이디 조명 기구에 관한 기술이다.
대부분의 전자제품에 사용되는 회로는 인쇄 회로 기판에 설치된다.
회로 기판은 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판이라 할 수 있다.
인쇄 회로 기판은 통신 기기나 전자 기기에 있어서 백보드(back board)에 통판 인쇄 회로 기판을 채택하고 있고 부품을 인쇄 회로 기판에 부착함으로써 전파 회로를 기계적으로 결합시켜줄 수 있을 뿐만 아니라 복잡한 배선을 미관상 혹은 기구물적으로 간결하고 깨끗한 형태로 유지시켜 주는 등 인쇄 회로 기판이 시스템 산업에 있어서 중요한 역할을 하고 있다.
회로기판은 도전성 물질을 이용해 각각을 전기적으로 연결시켜 회로를 구성하게 되는데, 이러한 회로패턴들은 대체로 사이 간격이 좁아 미약한 습기나 열에 의해서도 서로 통전되는 경우가 발생하여 회로기판이 손상하는 경우가 자주 발생하므로 통상 회로기판은 건조한 상태를 항시 유지해야 한다.
또한, 사용 환경이 열악한 상황에서는 회로기판의 손상을 최소화하기 위해 회로기판을 밀폐된 하우징 등에 실장시켜 외부와 완전히 차단되게 하는 경우도 있으나 이러한 경우 회로기판을 밀폐된 하우징에 둘 경우 기판의 실장된 전자부품들에서 발생되는 열이 방열되기가 어려워 그로 인한 회로기판의 IC칩 등 전자부품의 손상 및 기판의 훼손을 유발할 수 있다.
엘이디(light emitting diode : LED) 조명에서 살펴보면, 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)이 가장 중요한 핵심 부품을 차지한다.
즉, 인쇄 회로 기판에 엘이디 램프를 에스엠티(surface mounting Technology : SMT) 작업 또는 납땜을 하여 램프에 전원이 들어오게 하는 가장 중요한 파트의 제조 공정을 거쳐야 한다.
특히, 실외에 설치되는 모든 조명의 경우 방수는 물론 결로 방지까지 처리하여 설치를 해야만 수분에 의한 부식을 방지함으로서 오랜 수명을 유지할 수 있으며, 제품 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 방수와 결로는 항상 제조하는 제조자의 중요한 개발 포인트가 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 진공공법으로 산소 제거를 하여 진공으로 제조하는 방법을 사용했다. 즉, 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 등의 물질로 인쇄 회로 기판 납땜 포인트에 액체를 부어 오랜 시간 경화를 시키거나 또는 경화로에 통과시켜 열로서 시간 단축을 위하여 경화를 시키는 제조 기술로 제조하는 방법이다. 이러한 진공의 경우는 시설을 별도로 설치해야 하며 약간의 오차가 생겨도 진공에 누수가 생겨 제품을 완벽하게 제조할 수 없는 단점이 있다.
또한, 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 등의 물질로 제조하는 기법은 액을 인쇄 회로 기판에 부어서 제조하는 공법이 주로 사용되는데, 액이 흘러내리지 않도록 가이드 바를 설치해야만 하는 번거로움과 제조하는데 시간과 노력이 소비되어 원가 상승의 요인으로 작용한다.
이외에도 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 등을 램프 위에 도포하는 경우 빛의 굴절, 색 및 온도 차이를 나타내기도 하며, 시간이 흘러 외부에 시공되어 햇빛에 노출될 경우 황변 현상에 의하여 탈색되거나 빛에 영향을 받아 불량으로 되기 쉽고 시공시 구부리거나 휠 경우 딱딱해 지는 현상이 발생하여 깨지는 경우도 발생한다.
코팅 기술은 일반적으로 제품의 외부 디자인에 적용하여 외부 디자인이 주변으로부터 가해지는 충격에 의해 크랙 현상이 발생하거나 흠집이 생기는 것을 방지하고 깔끔한 디자인을 오래도록 유지하는 것을 목적으로 사용해 왔다.
예를 들면, 노트북, 핸드폰 또는 스마트폰의 표면이 흠집이 생기거나 외부 충격으로부터 손상이 되지 않도록 코팅 처리 기술을 적용한 경우이다.
스프레이 도포용 코팅은 일반적으로 먼지 제거, 이물질 제거용으로 사용하여 왔다.
이러한 기술들은 종래에는 완제품의 외부면을 코팅하는 기술로 자리매겨 왔고 용도로 개발하였다.
한국 등록 특허 제 10-0902063 호는 방수기능이 구비된 조명장치에 관한 것으로, 이는 내부에 관통공이 형성된 배선 고정부가 형성되며, 상기 배선 고정부에 고정되는 배선이 구비되는 하우징과 상기 하우징 내부에 삽입되며 엘이디를 구비하는 피씨비, 상부가 상기 피씨비에 결합되어 상기 엘이디에 전기적 신호를 보내는 회로와 연결되며, 하부가 상기 관통공에 삽입되어 상기 배선과 접촉하는 핀 상기 하우징에 장착되고, 외주면에 투광부가 형성되는 커버 및 상기 하우징과 상기 커버 사이에 구비되는 오링을 포함하되, 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 피씨비의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 피씨비를 하우징에 고정하여 장착이 편리한 효과가 있다. 원형의 하우징 및 커버를 구비하되 각각 나사산을 형성하여 체결이 용이하고, 커버와 하우징 사이에 오링을 삽입하여 방수기능이 뛰어나며, 하우징에 배선을 고정하되 각각의 배선 상부에 관통공을 형성한 배선 고정부 및 피씨비의 저면에 핀을 구비하여 핀이 관통공에 삽입되면서 배선연결이 됨과 동시에 피씨비를 하우징에 고정하여 장착을 편리하게 하는 데에 그 목적이 있다.
본원 발명의 기술은 엘이디 소자를 활용하는 엘이디 연성 회로 기판에 관한 코팅 기술로서 연성 회로 기판을 이용한 견고한 제품 생산과 각 부품 소자들을 인쇄 회로 상에서 견고하게 부착되어 오랜 시간이 지나도 이탈되지 않도록 인쇄 회로 기판과 부품들이 방수 및 결로 방지됨은 물론이고 견고하게 안착 되어 불량 발생의 원인을 사전에 차단시켜 주는 원리로도 개발하는데 목적이 있다.
이를 위해, 인쇄 회로 기판을 방수 처리하는 방법에 관한 기술로 단단하고 견고한 인쇄 회로 기판을 생산함과 동시에 방수와 결로를 방지할 수 있는 디핑(dipping) 기술과 스프레이(spray) 기술 및 경화 기술을 적용한다.
본원 발명은 인쇄 회로 기판에 무리한 영향을 주지 않고도 방수 결로를 방지 할수 있는 인쇄 회로 기판 코팅 제조 기술로, 인쇄 회로 기판(PCB)을 준비하는 단계, 상기 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 부품을 실장하는 단계, 상기 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB) 상부에 방수 코팅막을 형성하는 단계 및 상기 방수 코팅막이 형성된 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)을 건조처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB) 방수 처리 방법을 이용한다. 상기 부품은 엘이디(light emitting diode : LED) 소자, 엘이디(LED) 램프, 회로 및 이것들을 안착시키는 납땜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다.
본원 발명의 방수 처리 방법으로 코팅된 인쇄 회로 기판(PCB)을 사용하는 엘이디(LED) 조명 기구는 램프에 물방울 맺힘 현상과 앵글 현상이 발생하지 않아 선명하고 밝은 상태를 유지하며, 코팅막의 친수성 성질로 엘이디(LED) 램프에 오염물질이 잘 달라붙지 않는다. 또한, 습기가 엘이디(LED) 램프와 연결 배선 등에 투습이 되지 않아서 부식되거나, 누전되어 단전되는 현상이 없이 오랫동안 수명을 보존할 수 있는 효과가 있다.
본원 발명에 의한 방수 코팅막을 형성할 경우, 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장 되어 있는 엘이디 램프 등의 부품 상에도 상기 코팅막이 형성되어 눈부심을 방지하는 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 일반적인 인쇄 회로 기판은 구리(copper)로 제조되어 인쇄 회로 기판 원래의 색상이 램프 색과 구별이 되지 않아 전원을 넣어서 램프에 불을 켜서 색상을 구별해 왔으나, 본원 발명의 인쇄 회로 기판을 사용한 엘이디(LED) 조명 기구는 코팅제에 착색 안료를 혼합하여 램프 색상과 일치하는 코팅 재료를 코팅함으로서 사용자의 구별이 용이한 효과가 있다.
마지막으로, 인쇄 회로 기판 상에 실장되어 있는 각종 부품, 저항, 램프, 납땜 포인트, 회로 등 외부로 노출되어 있는 각종 부품의 복잡한 내부를 코팅제를 통하여 깔끔하게 칼라로 디자인할 수 있으며, 상기 코팅제의 견고한 응축력을 이용하여 부품의 이탈로 발생하는 제품의 불량을 방지하는 효과도 있다.
도 1은 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 방법을 나타낸다.
도 2는 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 방법의 단계를 나타낸다.
도 3은 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 공정을 나타낸 모식도이다.
도 1은 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 방법을 나타낸다.
인쇄 회로 기판(PCB)(100)을 준비하는 단계, 상기 인쇄 회로 기판(PCB)(100) 상에 부품(200)을 실장하는 단계, 상기 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(100) 상부에 방수 코팅막(300)을 형성하는 단계 및 상기 방수 코팅막(300)이 형성된 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(100)을 건조처리하는 단계를 포함하는 것이 가능할 것이다.
상기 인쇄 회로 기판(PCB)(100) 상에 부품(200)을 실장하는 단계에서, 상기 부품(200)은 엘이디(light emitting diode : LED) 소자, 엘이디(LED) 램프, 회로 및 이것들을 안착시키는 납땜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다.
상기 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(100) 상부에 방수 코팅막(300)을 형성하는 단계에서, 상기 방수 코팅막(300)은 총 중량 % 기준으로 발수 물질은 5 내지 20 중량 %, 방수 물질은 10 내지 30 중량 %, 바인더는 30 내지 60 중량 %, 유기 용제 25 내지 55 중량 % 로 이루어지는 코팅액을 코팅하여 형성하는 것이 가능할 것이다.
상기 발수 물질은 실란계 화합물, 불소계 화합물 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직할 것이다.
상기 방수 물질은 산화티타늄(TiO2), 산화세륨(CeO) 및 산화규소(SiO2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 조촉매로 산화크롬(CrO)를 더 포함하는 것이 가능할 것이나 이에 한정된 것은 아니다.
상기 산화티타늄(TiO2)과 상기 조촉매로 사용된 산화크롬(CrO)은 엘이디(LED) 빛에 활성화하여 오염물이 부착하지 못하도록 하는 기능을 구현하며, 상기 산화세륨(CeO)과 산화규소(SiO2)는 친수기를 부여하여 물방울이 맺히지 못하도록 하는 작용을 한다.
또한, 상기 방수 물질의 입도는 100 nm 미만을 사용하여 분산된 졸이나 겔 상태로 바인더에 첨가하여 사용하였다.
상기 바인더는 메타크릴산메틸(MMA), 메타아크릴산(MAA), 폴리카보네이트(PC), 페놀수지, 에폭시 수지, 우레탄수지, 에이비에스(ABS) 수지, 이들의 폴리머블랜드, 공중합체 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직할 것이나, 여기에 한정되는 것이 아님은 자명할 것이다.
상기 유기 용제는 톨루엔, 아세톤, 에틸 아세테이트, 부틸셀로솔브 및 에틸알콜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이나, 이 또한 여기에 한정되는 것이 아님은 자명할 것이다.
또한, 상기 코팅액에 착색 안료를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다.
일반적인 인쇄 회로 기판은 구리(copper)로 제조되어 인쇄 회로 기판 원래의 색상이 램프 색과 구별이 되지 않아 전원을 넣어서 램프에 불을 켜서 색상을 구별해 왔으나, 본원 발명의 인쇄 회로 기판을 사용한 엘이디(LED) 조명 기구는 코팅제에 착색 안료를 혼합하여 램프 색상과 일치하는 코팅 재료를 코팅함으로서 사용자의 구별이 용이하게 하는 효과가 있다.
또한, 일반적으로 엘이디 램프의 경우 빛의 확산도가 높아 엘이디를 포함하는 조명기구로 사용할 경우 캡(cap)을 씌우거나, 불투명한 렌즈를 씌워 사용하는 경우가 대부분이다. 특히, 간판용으로 사용되는 경우 눈부심 방지 장치를 장착해야 한다. 이러한 눈부심 방지 장치는 불투명 수지, 또는 렌즈 등을 사용하는 경우가 많다.
본원 발명에 의한 방수 코팅막(300)을 형성할 경우, 상기 인쇄 회로 기판(100) 상에 실장 되어 있는 엘이디 램프 등의 부품(200) 상에도 상기 방수 코팅막(300)이 형성되어 이러한 눈부심을 방지하는 효과를 나타낼 수 있다.
상기 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(200) 상부에 방수 코팅막(300)을 형성하는 단계에서, 상기 코팅막(300)은 1 ㎛ 내지 200 ㎛ 로 형성되는 것이 바람직할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(200) 상부에 방수 코팅막(300)을 형성하는 단계에서, 스프레이 코팅 공정, 디핑 코팅 공정 및 스크린 인쇄 공정 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법을 이용하여 코팅액을 방수 처리하는 것이 가능할 것이다.
상기 방수 코팅막(300)이 형성된 부품(200)이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)(100)을 건조처리하는 단계에서, 열풍 건조 또는 고온 건조 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법을 이용하여 건조하는 것이 가능할 것이다.
도 3은 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 공정을 나타낸 모식도이다.
상기 코팅 공정과 건조 공정을 좀더 자세히 살펴보면, 스프레이 코팅 공정을 이용할 경우, 스프레이 설치된 자동로에 인쇄 회로 기판을 컨베이너 벨트를 타고 자동으로 통과시키는 과정에서 일차 코팅이 완료되고 일차 코팅이 완료된 인쇄 회로 기판은 다음 단계인 경화로를 거쳐 완전 경화된 상태로 제조 공정을 마치게 된다.
디핑 코팅 공정을 이용할 경우, 인쇄 회로 기판을 코팅제 용액에 딥핑 공법으로 도포하여 안착시킨 후 경화로를 통과시켜 경화시키는 제조 방법으로 완료한다.
또한, 수동으로 제조할 경우 인쇄 회로 기판를 선반 위에 정리하여 나열하고 숙련된 인원으로 코팅전용 붓, 콤프레샤를 이용한 코팅전용 스프레이를 이용하여 제조하는 방법도 이용될 수 있다.
도 2는 본원 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 방수 처리 방법의 단계를 나타낸다.
본원 발명의 방수 처리 방법으로 코팅된 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)은 상기 코팅막에 포함된 상기 발수 물질에 의한 발수 기능에 의해 결로 방지 효과가 있으며, 결로가 방지됨으로써 결빙 방지 기능을 갖는다.
또한, 본원 발명의 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 엘이디(light emitting diode : LED) 조명 기구는 상기 인쇄 회로 기판(PCB)에 엘이디 조명 기구의 램프의 색과 동일한 색의 코팅막을 형성하는 것이 가능하다.
코팅제는 바인더, 투습 방지 물질, 방수 및 오염 방지 물질을 혼합한다.
바인더 제조 방법은 변성 아크릴우레탄 조성시에 유기 용제로는 톨루엔 : 300중량과 에틸 아세테이트 : 200중량을 사용하고, MMA(methylmethacrylate) 모노머 : 300중량과 MAA(Methacrylic Acid) : 150중량 개시제로 아조비스이소부트로니트릴이 : 10중량, 소포제로 BYK사의 제품 BYK2040 3중량% 를 혼합사용하여 85°C에서 4시간 동안 중합하여 잔존 OH 과잉상태 약 3%로 주제를 제조하고, 경화제로는 MDI를 중량비 100: 1 (잔존 OH3%와 반응)로 혼합하여 사용하였다.
투습 방지 기능 부여을 위해, 바인더로 제조된 제품 100mol단위로 발수성 기능이 있는 실란계와 불소계를 혼합하여 사용하였다.
혼합량은 바인더 100mol당 불소계 실리콘으로 3M제품 ecc4000를 2mol과 실란계로는 다우코팅 OFSO 0953 5mol를 첨가하여 약 30분간 RPM 98로 하여 약 30분간 교반하여 사용하였다.
방수 기능과 그에 따른 오염 방지 기능을 부여하기 위해서 산화티타늄과 산화세륨, 산화규소, 조촉매로 산화크롬을 일정량 혼합하여 사용하였다.
이 때 사용된 제품들의 입도는 100nm미만을 사용하여 분산된 졸 또는 겔 상태로 바인더에 첨가하여 사용하였다.
사용량은 바인더 100mol/g에 산화세륨 (고형분 30%) 2%, 산화티타늄 (고형분 30%) 7%, 산화크롬 (고형분 30%) 0.5%, 산화규소 (고형분 30%) 7% 도합 16.5%를 첨가하여 교반기로 혼합하여 사용하였다.
상기 산화티타늄과 조촉매로 사용된 산화크롬은 엘이디(LED) 빛에 활성화하여 오염물이 잘 달라붙지 못하게 하고, 산화세륨과 산화규소는 친수기를 부여하여 물방울이 맺히지 못하도록 하는 작용을 한다.
상기와 같이 제조된 코팅액을 피착면에 약 1㎛ 이상 발라서 경화시킨다.
경화는 통상 상온에서 약 4시간이면 경화가되나, 공업적으로 생산을 위해서는 일정온도를 가해주면 빠르게 반응 경화되어 대량생산 할 수 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100 : 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)
200 : 부품 200a : 부품
200b : 부품 200c : 부품
300 : 방수 코팅막

Claims (13)

  1. 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)의 방수 처리 방법에 있어서,
    (i) 인쇄 회로 기판(PCB)을 준비하는 단계;
    (ii) 상기 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 엘이디(light emitting diode : LED) 부품을 실장하는 단계;
    (iii) 상기 엘이디 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB) 상부에
    총 중량 % 기준으로, 발수 물질은 5 내지 20 중량 %, 방수 물질은 10 내지 30 중량 %, 바인더는 30 내지 60 중량 %, 유기 용제 25 내지 55 중량 % 포함하는 코팅액을 코팅하여 방수 코팅막을 형성하는 단계; 및
    (iv) 상기 방수 코팅막이 형성된 엘이디 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)을 건조처리하는 단계를 포함하며,
    상기 (iii) 단계에서
    상기 발수 물질은 실란계 화합물, 불소계 화합물 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
    상기 방수 물질은 산화티타늄(TiO2), 산화세륨(CeO) 및 산화규소(SiO2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
    상기 방수 물질에 조촉매로 산화크롬(CrO)를 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더는
    메타크릴산메틸(MMA), 메타아크릴산(MAA), 폴리카보네이트(PC), 페놀수지, 에폭시 수지, 우레탄수지, 에이비에스(ABS) 수지, 이들의 폴리머블랜드, 공중합체 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 유기 용제는
    톨루엔, 아세톤, 에틸 아세테이트, 부틸셀로솔브 및 에틸알콜 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 (iii) 단계에서,
    상기 코팅막은
    1 ㎛ 내지 200 ㎛ 로 형성되는 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 (iii) 단계에서,
    상기 코팅액을 코팅하여 방수 코팅막을 형성하는 방법은
    스프레이 코팅 공정, 디핑 공정 및 스크린 인쇄 공정 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법인 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 (iv) 단계에서,
    상기 방수 코팅막이 형성된 엘이디 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)을 건조하는 방법은
    열풍 건조 또는 고온 건조 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법인 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 방수 처리 방법.
  12. 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)에 있어서,
    청구항 1, 6, 7 및 9 내지 11 중의 어느 하나의 방법으로 방수 처리된 인쇄 회로 기판(PCB)으로
    상기 방수 코팅막에 의해 방수, 결빙 방지, 오염 방지 기능을 갖는 것
    을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판(PCB).
  13. 엘이디(light emitting diode : LED) 조명기구에 있어서,
    청구항 12의 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 엘이디(LED) 조명기구.
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