JPH0575241A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPH0575241A JPH0575241A JP23285291A JP23285291A JPH0575241A JP H0575241 A JPH0575241 A JP H0575241A JP 23285291 A JP23285291 A JP 23285291A JP 23285291 A JP23285291 A JP 23285291A JP H0575241 A JPH0575241 A JP H0575241A
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- JP
- Japan
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- acrylic resin
- circuit board
- printed board
- resin
- coating
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電部分を完全に覆うことができ、周囲の温
度変化による膨脹、収縮を繰り返しても剥離を起こしに
くい信頼性の高い防湿被膜を有した回路基板装置を提供
する。 【構成】 電子部品を実装した基板の全面にアクリル系
樹脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型し
てなる。
度変化による膨脹、収縮を繰り返しても剥離を起こしに
くい信頼性の高い防湿被膜を有した回路基板装置を提供
する。 【構成】 電子部品を実装した基板の全面にアクリル系
樹脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型し
てなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、耐湿性、耐衝撃性を
有し、信頼性に優れた回路基板装置に関する。
有し、信頼性に優れた回路基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を実装した、防湿性を必
要とするプリント基板に防湿性を付与する方法として
は、基板表面にアクリル樹脂系塗料等の塗膜を形成した
り、ウレタン系樹脂を注型して電子部品の導電部を覆う
方法が知られている。
要とするプリント基板に防湿性を付与する方法として
は、基板表面にアクリル樹脂系塗料等の塗膜を形成した
り、ウレタン系樹脂を注型して電子部品の導電部を覆う
方法が知られている。
【０００３】アクリル樹脂系塗料等を塗布する方法は、
電子部品を実装したプリント基板をフロン１１３等の溶
剤で洗浄・乾燥後、塗料をスプレー、ディップ、ハケ塗
り等によって塗布し、再び乾燥させて塗膜を形成してい
た。
電子部品を実装したプリント基板をフロン１１３等の溶
剤で洗浄・乾燥後、塗料をスプレー、ディップ、ハケ塗
り等によって塗布し、再び乾燥させて塗膜を形成してい
た。
【０００４】この方法で形成された防水塗膜は、プリン
ト基板との密着性が強く電子部品とプリント基板の間の
細かな隙間にも塗膜を形成するという利点があるが、電
子部品の脚部先端やプリント基板の鋭角な部分への塗膜
の形成が不可能であり、プリント基板の全体を防湿する
ことは困難であるという問題があった。この問題を解決
するために、塗料の粘度を高くしても全体の膜厚が厚く
なり導電部分の露出は減少するが、なお鋭角部分への均
一な塗膜の形成は困難であった。
ト基板との密着性が強く電子部品とプリント基板の間の
細かな隙間にも塗膜を形成するという利点があるが、電
子部品の脚部先端やプリント基板の鋭角な部分への塗膜
の形成が不可能であり、プリント基板の全体を防湿する
ことは困難であるという問題があった。この問題を解決
するために、塗料の粘度を高くしても全体の膜厚が厚く
なり導電部分の露出は減少するが、なお鋭角部分への均
一な塗膜の形成は困難であった。
【０００５】次にウレタン系樹脂を注型する方法につい
て説明する。
て説明する。
【０００６】この方法は、樹脂の厚さを厚くすることに
よって導電部分を完全に覆うことが可能であるが、電子
部品とプリント基板との間の細かな隙間に樹脂が入らず
ボイドが発生してしまう。また、ウレタン系樹脂はプリ
ント基板の主成分であるエポキシ樹脂との密着力が弱
く、周囲の温度変化による膨脹、収縮を繰り返すことに
より、ウレタン系樹脂がプリント基板から剥離してしま
う。一度剥離を起こすとウレタン系樹脂とプリント基板
との間には隙間が形成され時間の経過と共に透過してき
た水分が蓄積してしまい、部品間の絶縁性を極端に低下
させてしまうという信頼性の問題があった。
よって導電部分を完全に覆うことが可能であるが、電子
部品とプリント基板との間の細かな隙間に樹脂が入らず
ボイドが発生してしまう。また、ウレタン系樹脂はプリ
ント基板の主成分であるエポキシ樹脂との密着力が弱
く、周囲の温度変化による膨脹、収縮を繰り返すことに
より、ウレタン系樹脂がプリント基板から剥離してしま
う。一度剥離を起こすとウレタン系樹脂とプリント基板
との間には隙間が形成され時間の経過と共に透過してき
た水分が蓄積してしまい、部品間の絶縁性を極端に低下
させてしまうという信頼性の問題があった。
【０００７】たとえば、線膨脹率 1×10-5mm／mm℃で長
さ 20 cmの一般的なガラスエポキシ基板に、線膨脹率 2
0 ×10-5mm／mm℃でヤング率が 50 Kg／cm2 の一般的な
ウレタン系樹脂を注型した場合で、周囲の温度が20 ℃
〜 80 ℃まで周期的に変化する環境を考えてみる。周囲
の温度が 80 ℃に達した時、ウレタン系樹脂は全体で2.
4mm膨脹して長くなる。この時のガラスエポキシ基板の
膨脹は 0.16 mmとほぼ無視できる値である。この温度変
化が繰り返されるとウレタン系樹脂は場所により６Kgの
繰り返し荷重がかかることとなり、非常に厳しい条件に
さらされることになる。 ウレタン系樹脂はその柔軟性
からも疲労特性には優れているが、最大荷重のかかる場
所が一度剥離を起こしてしまうと剥離部分が広がり大き
くなるため、部品間の絶縁性を保持し、信頼性を維持す
ることは非常に困難であった。
さ 20 cmの一般的なガラスエポキシ基板に、線膨脹率 2
0 ×10-5mm／mm℃でヤング率が 50 Kg／cm2 の一般的な
ウレタン系樹脂を注型した場合で、周囲の温度が20 ℃
〜 80 ℃まで周期的に変化する環境を考えてみる。周囲
の温度が 80 ℃に達した時、ウレタン系樹脂は全体で2.
4mm膨脹して長くなる。この時のガラスエポキシ基板の
膨脹は 0.16 mmとほぼ無視できる値である。この温度変
化が繰り返されるとウレタン系樹脂は場所により６Kgの
繰り返し荷重がかかることとなり、非常に厳しい条件に
さらされることになる。 ウレタン系樹脂はその柔軟性
からも疲労特性には優れているが、最大荷重のかかる場
所が一度剥離を起こしてしまうと剥離部分が広がり大き
くなるため、部品間の絶縁性を保持し、信頼性を維持す
ることは非常に困難であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
を解決するためになされたもので、電子部品を実装した
プリント基板の防湿性を必要とする場合、導電部分を完
全に覆うことができ、しかもエポキシ樹脂との密着力を
強くすることにより周囲の温度変化による膨脹、収縮を
繰り返しても剥離を起こしにくい信頼性の高い防湿被膜
を有した回路基板装置を提供することを目的とする。
を解決するためになされたもので、電子部品を実装した
プリント基板の防湿性を必要とする場合、導電部分を完
全に覆うことができ、しかもエポキシ樹脂との密着力を
強くすることにより周囲の温度変化による膨脹、収縮を
繰り返しても剥離を起こしにくい信頼性の高い防湿被膜
を有した回路基板装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板装置
は、電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹脂塗
膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型してなる
ことを特徴とする。
は、電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹脂塗
膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型してなる
ことを特徴とする。
【００１０】本発明の電子部品を実装した基板は、洗濯
機用回路基板などの特に耐湿性を要求されるプリント基
板に関し、基板の材質はガラス繊維およびエポキシ樹脂
を主成分とするものに好適である。
機用回路基板などの特に耐湿性を要求されるプリント基
板に関し、基板の材質はガラス繊維およびエポキシ樹脂
を主成分とするものに好適である。
【００１１】本発明の回路基板装置は、ガラス繊維およ
びエポキシ樹脂を主成分とするプリント基板と電子部品
との間の隙間を埋めるために、はじめにアクリル系樹脂
塗料が塗布される。
びエポキシ樹脂を主成分とするプリント基板と電子部品
との間の隙間を埋めるために、はじめにアクリル系樹脂
塗料が塗布される。
【００１２】本発明に使用できるアクリル系樹脂塗料と
してはアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、マレイン
酸のいずれかの重合体を樹脂成分として含むことが好ま
しい。これらのアクリル系樹脂は、ガラス繊維およびエ
ポキシ樹脂を主成分とするプリント基板上に密着力の強
い塗膜を形成するとともに、ウレタン系樹脂との密着力
も強いためである。
してはアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、マレイン
酸のいずれかの重合体を樹脂成分として含むことが好ま
しい。これらのアクリル系樹脂は、ガラス繊維およびエ
ポキシ樹脂を主成分とするプリント基板上に密着力の強
い塗膜を形成するとともに、ウレタン系樹脂との密着力
も強いためである。
【００１３】さらに、アクリル系樹脂塗料としては常温
における粘度が50〜 1000 ｃｐであることが好ましい。
粘度が50ｃｐ未満であるとプリント基板と電子部品との
間の隙間を埋めるだけの塗膜厚が得られず、 1000 ｃｐ
をこえると粘度が高すぎて隙間にはいり込まないからで
ある。
における粘度が50〜 1000 ｃｐであることが好ましい。
粘度が50ｃｐ未満であるとプリント基板と電子部品との
間の隙間を埋めるだけの塗膜厚が得られず、 1000 ｃｐ
をこえると粘度が高すぎて隙間にはいり込まないからで
ある。
【００１４】また、この塗膜は絶縁性に優れることが要
求されるため 10 14Ω以上の体積抵抗率をもつことが好
ましい。
求されるため 10 14Ω以上の体積抵抗率をもつことが好
ましい。
【００１５】塗膜を形成した後のプリント基板は細かい
隙間や凹凸がなくなっており、非常に簡単な形状となっ
ている。これにウレタン系樹脂を注型した場合、ウレタ
ン系樹脂は容易に空気を巻き込むことなくアクリル樹脂
の被膜上を流れ、反応によって硬化する。
隙間や凹凸がなくなっており、非常に簡単な形状となっ
ている。これにウレタン系樹脂を注型した場合、ウレタ
ン系樹脂は容易に空気を巻き込むことなくアクリル樹脂
の被膜上を流れ、反応によって硬化する。
【００１６】本発明に用いられるウレタン系樹脂はポリ
エステル系、ポリエーテル系、アクリル系、リシノレー
ト系、トール油系、ブタジエン系、カプロラクタム系の
いづれかが好ましく、十分な防湿性を得るためには厚さ
2mmでの透湿度が 50 ｇ／ｍ2 24 Ｈ以下が好ましい。
エステル系、ポリエーテル系、アクリル系、リシノレー
ト系、トール油系、ブタジエン系、カプロラクタム系の
いづれかが好ましく、十分な防湿性を得るためには厚さ
2mmでの透湿度が 50 ｇ／ｍ2 24 Ｈ以下が好ましい。
【００１７】
【作用】本発明では、耐湿性電子部品の防湿被膜を形成
するに際してアクリル系樹脂塗料を用いて被膜を形成す
ることを第一段階としている。
するに際してアクリル系樹脂塗料を用いて被膜を形成す
ることを第一段階としている。
【００１８】ここで形成されたアクリル系樹脂被膜は、
プリント基板上の細かい隙間や凹凸を埋めるが、電子部
品の脚部先端やプリント基板の角など鋭角な部分は塗膜
が形成されない。
プリント基板上の細かい隙間や凹凸を埋めるが、電子部
品の脚部先端やプリント基板の角など鋭角な部分は塗膜
が形成されない。
【００１９】つぎに、第二段階としてアクリル系樹脂被
膜を形成したプリント基板にウレタン系樹脂を注型する
が、ウレタン系樹脂は細かい隙間や凹凸を埋める必要が
ないため、ボイドの原因となる空気の巻き込みがなく、
塗料では被膜を形成できなかった電子部品の脚部先端や
プリント基板の角など鋭角な部分も覆うことができる。
ガラス繊維およびエポキシ樹脂を主成分とするプリン
ト基板上に直接ウレタン系樹脂を硬化させた場合、基板
と樹脂との間の密着力は弱く、手でも容易に剥離できる
程度である。しかし、本発明によればアクリル系樹脂被
膜がプライマーの役目を果たし、プリント基板とアクリ
ル系樹脂被膜、アクリル系樹脂被膜とウレタン系樹脂の
間の親和性がよいために、それぞれの密着力が強く、全
体が剥離しにくくなる。
膜を形成したプリント基板にウレタン系樹脂を注型する
が、ウレタン系樹脂は細かい隙間や凹凸を埋める必要が
ないため、ボイドの原因となる空気の巻き込みがなく、
塗料では被膜を形成できなかった電子部品の脚部先端や
プリント基板の角など鋭角な部分も覆うことができる。
ガラス繊維およびエポキシ樹脂を主成分とするプリン
ト基板上に直接ウレタン系樹脂を硬化させた場合、基板
と樹脂との間の密着力は弱く、手でも容易に剥離できる
程度である。しかし、本発明によればアクリル系樹脂被
膜がプライマーの役目を果たし、プリント基板とアクリ
ル系樹脂被膜、アクリル系樹脂被膜とウレタン系樹脂の
間の親和性がよいために、それぞれの密着力が強く、全
体が剥離しにくくなる。
【００２０】また、回路基板装置全体がウレタン系樹脂
で覆われているため、耐衝撃性にも優れている。
で覆われているため、耐衝撃性にも優れている。
【００２１】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。
【００２２】実施例１ 全自動洗濯機用回路を形成したガラス繊維およびエポキ
シ樹脂を主成分とするプリント基板１（長さ 20 cm、幅
8cm）をフロン１１３を主成分とする溶剤で 30 分間超
音波洗浄し、空気中で 10 分間放置した後 100℃の恒温
槽で 10 分間乾燥しフロン１１３を完全に蒸発させた。
シ樹脂を主成分とするプリント基板１（長さ 20 cm、幅
8cm）をフロン１１３を主成分とする溶剤で 30 分間超
音波洗浄し、空気中で 10 分間放置した後 100℃の恒温
槽で 10 分間乾燥しフロン１１３を完全に蒸発させた。
【００２３】アクリル系樹脂塗料（ダウコーニング社
製：商品名ペルガンＤ、粘度 150ｃｐ、体積抵抗率 5.4
×1014Ω）に洗浄したプリント基板上の導電部分が全て
しずんでしまう 4mmの高さまでゆっくり沈め、その後取
り出して空気中で 20 分間放置し、乾燥させた後 100℃
の温度で 20 分間さらに乾燥させてアクリル系樹脂被膜
２を形成させた。
製：商品名ペルガンＤ、粘度 150ｃｐ、体積抵抗率 5.4
×1014Ω）に洗浄したプリント基板上の導電部分が全て
しずんでしまう 4mmの高さまでゆっくり沈め、その後取
り出して空気中で 20 分間放置し、乾燥させた後 100℃
の温度で 20 分間さらに乾燥させてアクリル系樹脂被膜
２を形成させた。
【００２４】アクリル系樹脂被膜２は図１に示すように
プリント基板１と基板上の電子部品６の表面そして部品
とプリント基板の細かい隙間に形成された。
プリント基板１と基板上の電子部品６の表面そして部品
とプリント基板の細かい隙間に形成された。
【００２５】つぎに図２に示すようにプリント基板１を
注型用型３の中に浮かした状態で置き、ウレタン系樹脂
４（日本ゼオン製：商品名クインネート９４ＳＳ、ブタ
ジエン系、厚さ2 mmでの透湿度 22 ｇ／ｍ2 24 Ｈ、シ
ョアーＡ硬度 46 、体積抵抗率 9×1014Ω）を注型し、
室温で 24 時間放置して硬化させた。その後、型から取
り出した。
注型用型３の中に浮かした状態で置き、ウレタン系樹脂
４（日本ゼオン製：商品名クインネート９４ＳＳ、ブタ
ジエン系、厚さ2 mmでの透湿度 22 ｇ／ｍ2 24 Ｈ、シ
ョアーＡ硬度 46 、体積抵抗率 9×1014Ω）を注型し、
室温で 24 時間放置して硬化させた。その後、型から取
り出した。
【００２６】この回路基板装置を 1サイクルが− 20 ℃
１Ｈと＋ 60 ℃ 1Ｈのヒートサイクル試験槽に放置し、
10サイクルの試験を行った。その後 60 ℃、RH 95 ％の
高湿度雰囲気に1000Ｈ放置したところ外観に異常が認め
られなかったため、全自動洗濯機にプリント基板を組み
込み動作を確認したところ、回路は異常なく動作した。
また、密着力を測定するため 20 × 50 mmのガラス繊
維およびエポキシ樹脂を主成分とするプリント基板１に
アクリル系樹脂を主成分とする塗料（ダウコーニング社
製：商品名ペルガンＤ）の被膜２を形成した後、図３に
示すように 2枚のプリント基板の間に 10 × 10 ×2mm
の大きさのウレタン系樹脂４（日本ゼオン製：商品名ク
インネート９４ＳＳ）を注型し、硬化させた。この試験
片を引張試験機で図３矢印の方向に引張り、強度を測定
した。その結果を表１に示すが、実用上十分な密着力で
あることが確認された。
１Ｈと＋ 60 ℃ 1Ｈのヒートサイクル試験槽に放置し、
10サイクルの試験を行った。その後 60 ℃、RH 95 ％の
高湿度雰囲気に1000Ｈ放置したところ外観に異常が認め
られなかったため、全自動洗濯機にプリント基板を組み
込み動作を確認したところ、回路は異常なく動作した。
また、密着力を測定するため 20 × 50 mmのガラス繊
維およびエポキシ樹脂を主成分とするプリント基板１に
アクリル系樹脂を主成分とする塗料（ダウコーニング社
製：商品名ペルガンＤ）の被膜２を形成した後、図３に
示すように 2枚のプリント基板の間に 10 × 10 ×2mm
の大きさのウレタン系樹脂４（日本ゼオン製：商品名ク
インネート９４ＳＳ）を注型し、硬化させた。この試験
片を引張試験機で図３矢印の方向に引張り、強度を測定
した。その結果を表１に示すが、実用上十分な密着力で
あることが確認された。
【００２７】比較例１ 実施例１と同一のプリント基板１を洗浄し、アクリル系
樹脂の被膜を形成することなしに実施例１と同一の条件
でウレタン系樹脂４（日本ゼオン製：商品名クインネー
ト９４ＳＳ）を注型し、硬化させた。
樹脂の被膜を形成することなしに実施例１と同一の条件
でウレタン系樹脂４（日本ゼオン製：商品名クインネー
ト９４ＳＳ）を注型し、硬化させた。
【００２８】硬化したウレタン系樹脂は図４に示すよう
にボイドが多く、基板との間の細かい隙間を埋めること
ができなかった。
にボイドが多く、基板との間の細かい隙間を埋めること
ができなかった。
【００２９】この回路基板装置を実施例１と同一のヒー
トサイクル試験を行い、その後 60℃、RH 95 ％の高湿
度雰囲気に 1000 Ｈ放置したところ、ウレタン系樹脂は
基板から剥離した状態となり、基板との間に水滴が確認
された。このプリント基板を全自動洗濯機に組み込み動
作を確認したところ、回路は全く動作しなかった。
トサイクル試験を行い、その後 60℃、RH 95 ％の高湿
度雰囲気に 1000 Ｈ放置したところ、ウレタン系樹脂は
基板から剥離した状態となり、基板との間に水滴が確認
された。このプリント基板を全自動洗濯機に組み込み動
作を確認したところ、回路は全く動作しなかった。
【００３０】また、密着力を測定するため実施例１と同
一の試験片をアクリル樹脂の被膜の形成なしにウレタン
系樹脂（日本ゼオン製：商品名クインネ−ト９４ＳＳ）
を注型し、硬化させ、実施例１と同様の強度を測定し
た。その結果を表１に示すが、プリント基板とウレタン
系樹脂の間で剥離してしまい、密着力が弱いことが確認
された。
一の試験片をアクリル樹脂の被膜の形成なしにウレタン
系樹脂（日本ゼオン製：商品名クインネ−ト９４ＳＳ）
を注型し、硬化させ、実施例１と同様の強度を測定し
た。その結果を表１に示すが、プリント基板とウレタン
系樹脂の間で剥離してしまい、密着力が弱いことが確認
された。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の回路基板
装置は、電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹
脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型した
ので、ボイドの生成なしにウレタン系樹脂を注型でき、
且つプリント基板との密着力を高めることができるた
め、防湿性が大幅に向上するとともに、耐衝撃性にも優
れ回路基板装置の信頼性が大きく向上した。
装置は、電子部品を実装した基板の全面にアクリル系樹
脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注型した
ので、ボイドの生成なしにウレタン系樹脂を注型でき、
且つプリント基板との密着力を高めることができるた
め、防湿性が大幅に向上するとともに、耐衝撃性にも優
れ回路基板装置の信頼性が大きく向上した。
【図１】本発明の実施例１のアクリル系樹脂被膜を形成
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図２】図１の基板にウレタン系樹脂を注型した状態を
示す図である。
示す図である。
【図３】実施例１および比較例１の密着力を評価した方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】比較例１のウレタン系樹脂を注型した状態を示
す図である。
す図である。
１………ガラス繊維およびエポキシ樹脂を主成分とする
プリント基板、２………アクリル系樹脂被膜、３………
注型用型、４………ウレタン系樹脂、５………ボイド、
６………基板上の電子部品
プリント基板、２………アクリル系樹脂被膜、３………
注型用型、４………ウレタン系樹脂、５………ボイド、
６………基板上の電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を実装した基板の全面にアクリ
ル系樹脂塗膜を形成し、その外周にウレタン系樹脂を注
型してなることを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23285291A JPH0575241A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23285291A JPH0575241A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575241A true JPH0575241A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16945827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23285291A Withdrawn JPH0575241A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100375586C (zh) * | 2002-12-17 | 2008-03-12 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 印刷电路板的镀膜构造 |
| WO2018179853A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP23285291A patent/JPH0575241A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100375586C (zh) * | 2002-12-17 | 2008-03-12 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 印刷电路板的镀膜构造 |
| WO2018179853A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
| JP2018170401A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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