BG100163A - Термично омрежващо се и термично слепващо лепило - Google Patents

Термично омрежващо се и термично слепващо лепило Download PDF

Info

Publication number
BG100163A
BG100163A BG100163A BG10016395A BG100163A BG 100163 A BG100163 A BG 100163A BG 100163 A BG100163 A BG 100163A BG 10016395 A BG10016395 A BG 10016395A BG 100163 A BG100163 A BG 100163A
Authority
BG
Bulgaria
Prior art keywords
heat
resistant adhesive
polyol
adhesive according
bisphenol
Prior art date
Application number
BG100163A
Other languages
English (en)
Other versions
BG62659B1 (bg
Inventor
Gerd Bolte
Guenter Henke
Ulrike Brueninghaus
Original Assignee
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien filed Critical Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Publication of BG100163A publication Critical patent/BG100163A/bg
Publication of BG62659B1 publication Critical patent/BG62659B1/bg

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4045—Mixtures of compounds of group C08G18/58 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
    • C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

Изобретението ще намери приложение при производството на електроизделия, плоски кабели и кабелни обвивки за изолация на електрически проводници и конструктивни елементи, по-специално като изходен материал и покривно фолио за печатни платки. Лепилотосе състои от смес от адукт, епоксидна смола и новолак с акрилестерполимер, модифициран бисфенол-А или полиол, в комбинация с полиизоцианат или полиол, получен от един завършващ на ОН полиуретан или полиестер.

Description

ОБЛАСТ НА ТЕХНИКАТА
Изобретението се отнася до термоустойчиво лепило напречно съединяваща топлинна спойка, което ще намери приложение при производството на електроизделия, плоски кабели и кабелни обвивки, особено за изолация на електрически проводници и конструктивни елементи и по специално като изходен материал и покривно фолио за печатни платки.
ПРЕДШЕСТВАЩО СЪСТОЯНИЕ НА ТЕХНИКАТА
Под термоустойчиво лепило се разбира лепило, което се активира от горещината и се нанася върху един от два или върху два подлежащи на слепване субстрата като образува филм. Под въздействието на топлина и натиск лепилото се активира, при което след изстиване двете части са слепени една към друга.
Подходяща основа за термоустойчиви лепила са полимери от етилен, винилхлорид, винилиденхлорид, винилацетат (мет)акрилати, както и полиамиди, полиестери и полиуретани.
Когато е необходимо да бъдат получени термоустойчиви слепвания, термопластичните полимери като полиестер, полиамид и полиолефин-системи, които при нагряване по правило до 150-250
С, омрежват дуропласти се заменят полиуретани съполимеракрилати, епоксидни смоли фенолни смоли.
Термоустойчивите лепила се нанасят върху субстрата чрез потапяне, пулверизиране, шприцване или с помощта на валяци сита. За субстрат се използват предимно лентови материали от метали, пластмаса под формата на фолио, текстил или хартия.
По този начин чрез каландриране могат да бъдат слепени два или повече пласта от един и същ или от различен материал.
Известно е термоустойчиво лепило образуващо по термичен път мрежеста структура на базата на полиуретан или полиизоцианат, разтворител адукт произведен от многофункционално епоксидно съединение. ( DE А 25 13 378 )
Епоксидните смоли имат за основни компоненти дифенилпропан или епоксидирани циклоалифатични диени, но те могат да бъдат и диазинепоксидни смоли. Предпочитат се адукти от кристализиран триглицидилизоцианурат и новолак в тегловно съотношение от 30:70 до 60:40, като епоксидното съдържание трябва да възлиза на 3 до 6 %. Слепването изисква само леко натискане от 1 до 10 пъти от порядъка на 2 до 5 kp/cm при
О 0 температури в интервала 120 и 180С в продължение на 2 до 30 min. Така произведените ламинати от мед и полиамид имат устойчивост в спояваща баня от минимум 10 sec при 260°C. При листова стомана са измерени якости на опън от 80 , съответно до
2120 kg/cm и якости на разслояване от 11, съответно до 20 kg/cm
Недостатък на известното термоустойчиво лепило са ниските показатели на кратковременна температурна устойчивост и устойчивост на хидролиза при добра адхезивнос върху критични материали.
Новите технологии за производство на печатни платки, повърхностен монтаж на конструктивни елемнти и твърди гъвкави схеми, както и процесите на претопяване изискват кратковременна температурна устойчивост от порядъка на 350^С, а новите области на приложение за ламинати за външна употреба изискват подобрена устойчивост на хидролиза при добра адхезивност върху критични материали (например полимери съдържащи флуор).
ТЕХНИЧЕСКА СЪЩНОСТ същността на изобретението се изразява в създаване на универсално термоустойчиво лепило напречно съединяваща топлинна спойка с лепкав или аморфен филм, висока температурна устойчивост и добра устойчивост на хидролиза, което съдържа компоненти А и В или С. Коомпонентът А е смес от адукт от епоксидна смола на базата на бисфенол-А, алифатични или хетероциклични епоксидни съединения и новолак или бисфенол-Ановолак с акрилестерполимер и модифициран бисфенол -А или полиол. Компонентът В е полиизоцианат. А компонентът С е полиол от един завършващ на ОН полиуретан или полиестер.
Полиизоцианатът е завършващ с NCO-група полиуретанов преполимер с 2 до 10 уретанови групи на молекулата.
Сместа А е течна при стайна температура.
Епоксидната смола има линейна молекулна верига.
Полиола притежава оксидрилно число в интервала от 1 до
200 и средно молекулно тегло в интервала от 500 до 100 000.
Сборът от киселинното число и оксидрилното число на съдържащите се акрилестерполимери, модифицирания бисфенол-А или полиол е в интервала от 1 до 200.
Тегловното съотношение на акрилестерполимера, модифицирания бисфенол-А или полиол към епоксидната смола/новолак - адукт е от 0.1:100 до 100 :10.
Тегловното съотношение на компонентите (А):(В) или
Така описаното термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка намира приложение при производството на електроизделия, плоски кабели и кабелни обвивки, особено за изолация на електрически проводници и конструктивни елементи и по специално като изходен материал и покривно фолио за печатни платки.
Предимствата на изобретението се изразяват в това, че предложеният състав дава възможност да се произведе лепилен филм, който е неделим и не се слепва в многопластов блок, притежава висока стабилност при високи температури; притежава висока устойчивост при хидролиза и в зависимост от субстрата сравнително ниски температури на активиране и дисперсионно втвърдяване.
Термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка предмет на изобретението притежава доста добри показатели характеризиращи неговата гъвкавост и сцепление спрямо различни субстрати при липса на разтворители.
Горепосочените качества на предложеното за закрила изобретение го правят подходящо за напластяване на :
- метално фолио, например от мед, алуминий и константи;
пластмасово фолио, например от полиамид, полиетилентерефталат, полифенилсулфид, PES (полиетерсулфон), PEEK (полиетер-етеркетон) и флуорополимери (PTFE, PVF, PVDF);
- тъкани и кечета от влакна от полиетилентерефталат, стъкло и ароматични полиамиди;
хартии, плочи от прешпан и полиарамидна хартия.
Заявеното за закрила изобретение може да бъде успешно използвано и като лепило и изолатор в електропромишлеността и промишлената електроника за производство на :
- плоски кабели и обвивки за кабели;
- за изолатори на електрипроводници и конструктивни детайли;
като слепващо фолио за многослойнимелементи /Multilayer/;
- като изходен материал или покривно фолио за печатни платки.
ПРИЛОЖЕНИЕ /ИЗПОЛЗВАНЕ/ ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Термоустойчивото то лепило напречно съединяваща топлинна спойка съдържа компоненти А и В или С. Коомпонентът А е смес от адукт от епоксидна смола на базата на бисфенол-А, алифатични или хетероциклични епоксидни съединения и новолак или бисфенол-А-новолак с акрилестерполимер и модифициран бисфенол -А или полиол. Компонентът В е полиизоцианат. А компонентът С е полиол от един завършващ на ОН полиуретан или полиестер.
Компонентът А съдържа един омрежващ адукт на базата на новолак и епоксидна смола, който се примесва с един акрилестерполимер, един модифициран бисфенол-А или един полиол.
Под новолак се разбират киселинно-катализирани поликондензационни продукти от алдехиди и феноли, които не съдържат никаква метилова група. Във фенолите влизат: алкилфеноли като крезол-ксиленол-, нонил- и октил-фенол или арилфеноли като фенилфенол или двувалентни феноли, като резорцин и бисфенол-А, както и нафтеноли. Предпочитани феноли са бисфенолА и фенол. В алдехидите влизат: формалдехид, а предлаганите на пазара новолачни смоли са : Алновол/Alnovol, Дурез/Durez, Шенетейди/Schenetady, Бакелит Bakelite.
Под епоксидни смоли трябва да се разбират олигомерни съединения с повече от една епоксидна група на молекула. Епоксидните смоли според изобретението се произвеждат чрез реакция на епоксиди, като епихлорхидрин с бисфенол-А(2,2-Бис(хидроксифенил)- пропан) с алифатични включително циклоалифатични съединения като циклохександиол или с хетероциклични съединения като трихидроксиетил (изоцианурат).
Примери за такива епоксидни смоли са Рютапокс/Rutapox, Епикот/Epikote, Еурепокс/Еигерох, Аралдит/Araldit.
Те могат да бъдат произведени по познати начини и методи. За да се образуват адукти, се смесват новолачните съединения и епоксидните смоли в тегловни съотношения от 10:90 до 90:10, за предпочитане от 30:70 до 70:30 към 1 и се нагряват от 70 до 180С, за предпочитане до 120С. Епоксидното съдържание възлиза на 0.5 до 50% за предпочитане от 1 до 5%. Хидроксилнотосъдържание възлиза на 1 до 40, за предпочитане 2 до 20% ОН.
Като подходящи акрилестерни полимери по смисъла на изобретението ще бъдат посочени примерообразно: (мет)акрилстирол-акрилнитрил-съполимери или полибутилметакрилат. Подходящи са също хомополимерите ил съполимерите на акриланата киселина, както и на метакриланта киселина. Особено предпочитани са описаните полимери, когато имат средно молекулно тегло 50 00 до 300 000. По смисъла на изобретението се предпочитат такива хомо- или съполимери, чийто сбор от киселинно число и оксидрилно число е в обхвата от 1 до 200. Особено добри резултати дават споменатите полимери, когато този сбор е между 30 и 150 и по-специално в обхвата на интервала от 50 до 100.
Предлаганите на пазара типове са: Лумитол/Lumitol, Акронал/Acronal, Дезмофен/Desmophen и други подобни.
Съотношението на сместа с епоксидна смола/ новолакадукт възлиза от 0.1:100 до 100:10, за предпочитане от 0.2:100 до 60:40.
При модифицирания бисфенол-А се касае за продукти на превръщане, които се извеждат от бисфенол-А и Диолен. Диоленът може да има обща формула HO-ROH, където R е един алкиленов остатък с до 50, за предпочитане до 10 С- атома. Но той може да бъде и един полиалкиленгликол с обща формула H(O-R).ОН, където R е етиленова, пропиленова или бутиленова група, а η е едно число от 1 до 12, по точно от 1 до 6.
Бисфенол-А се модифицира с еднократно до дванадесетократно моларно количество етиленов окис и полипропиленов окис. Подобни модифицирани бисфенол-А продукти се предлагат на пазара под името Дианоли/Dianole. Освен това бисфенол-А може да се модифицира и чрез кондензация с формалдехид, като се получават резоли или новолак, са описани по горе.
Под полиолен трябва да се разбират обичайните в полиуретановата химия полиоли. От обичайните там полиоли са използваеми преди всичко полиестердиолите и полиетердиолите, особено полипропиленгликол. Диолите трябва да имат ОН-число от до 2000.
При повече, за полиизоцианатите се касае за съединения с две или предпочитане 2 или 3 свободни или покрити изоцианатни групи. При покритите изоцианати, изоцианатната група се получава под действие на температурата.
Конкретни примери са
Десмодур/Desmodur,
Вестанат/Vestanat,
Базомат/Basomat,
Скуранат/Scuranate
Дезмокап/Desmocap.
Под полиуретанови преполимери се разбират олигомерни полиуретанови съединения със средно 2 до
10, особено 1 до 4 уретанови групи на молекула. Те могат да бъдат произведени по познат начин от един полиол, особено един диол и един полиизоцианат, особено един диизоцианат.
В полиолите влизат:
полиестери, полиетери, хетероциклен, бисфенол-А-полиоли, алифатични, ароматични алкохоли 1-п-функционални.
Измежду тях за предпочитане са полиестерите и полиетерите.
В полиизоцианатите влизат: MDI, TDI, IPDI, HDI, TMXDI, нафтилдиизоцианати и т.н..
От тях се предпочитат: MDI, TDI, IPDI.
Съотношението полиол:полиизоцианат трябва да бъде избрано така, че да се получат преполимери с 2 до 6, за предпочитане 2 до 4 NCO- групи на молекула преполимер.
Конкретни примери за завършващи с NCO- полиуретанпреполимери са : Лиофол/Liofol, UK 3645, UR 3690, UR 7740, UR 3850, UR 7750.
Полиолът от един завършващ с ОН-група полиуретанпреполимер или полиестер има ОН-число от 1 до 200, за предпочитане от 1 до 70 и средно молекулно тегло (Мп) от 500 до 100 000, за предпочитане от 1 000 до 30 000.
Предлаганите на пазара типове са: Лиофол/Liofol, Дезмофен/Desmophen, Луфен/Luphen, Динакол/Dynacoll.
В зависимост от приложението и функционалността на термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка, компонентата А се смесва с компонентата В или С в тегловно съотношение от 1:50 до 50:1, за предпочитане от 1:20 до 20:1.
Освен тези две съществени компоненти А и В, както и А и С, термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка може да съдържа и други компоненти, които се определят по вид и по количество в зависимост от конкретното приложение. Така например могат да се прибавят полиестери, полиетери, полиепоксидни смоли, бутадиен-нитрилен каучук-NBR, за да се въздейства върху твърдостта и якосттана филма. Други добавки са например силани, спомагателни средства за постигане на разливност, обезпенители, огнезащитни средства, стабилизатори или ускорители.
Термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка се произвежда чрез смесване на компонентите, като разтворителите могат да се избегнат или да се прибавят, ако това е целесъобразно в зависимост от конкретния случай. Подходящи разтворители са : кетони, като ацетон, метилетилкетон, изобутилметилкетон, или естери, като етилестрна оцетна киселина или полиестер на оцетната киселина, както и хлорирани въглеводороди, като метиленхлорид, 1,2-дихлоретан и трихлоретилен. Естествено могат да се използват и други инертни разтворители като въглеводороди, например тулол или циклохексан.
Термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка предмет на изобретението може да бъде нанасяно чрез потапяне, напояване или шприцоване, а също така с помощта на валяци и сита. Възможно е най-напред да бъдат произведени лепилни филми като, смесите се нанесат върху силиконова хартия или върху другиантиадхезивни материали и след като се изпари разтворителя, филмът да се отдели. По този начин могат да се произведат както напластявания върху подлежащите на слепване материали, така и адхезивни филми, които могат да се отделят от основата непосредствено преди употреба.
В зависимост от вида на компонентите се получава лепкав или неслепващ адхезивен филм, който може да бъде активиран под действието на топлина и налягане. При смесване на компонентите А и В още в процеса на производство на филма, съответно при неговото отлежаване при стайна температура, се получава омрежване чрез OH/NCO реакция, което завършва изцяло чрез дисперсионно втвърдяване при повишени температури, като реагират епоксидните групи.
ПРИМЕРИ ЗА ИЗПЪЛНЕНИЕ
Изобретението може да бъде илюстрирано с помощта на следните примери:
I Производство и описание на изходните продукти
1. а/ Епоксидна смола на базата на новолак.
Използват се обичайните търговски епоксидни смоли на базата на новолак, като например Аралдит/Araldit х PS 307
1. Ь/ Акрилестерсъполимер
Използвани бяха обичайните търговски акрилестерсъ -илитерполимери като Лумитол/Lumitol М 81 или Дезмофен/Desmophen А 450
2. Производство на адукт а/ Епоксидна смола на база бисфенол-А-база/бисфенол-Ановолак адукт.
Смес от епоксидна смола и бисфенол-А-новолак в етилов ацетат се нагрява до получаване на адиционно съединение.
б/ Епоксидна смола на база бисфенол-А-база/новолак адукт.
Получава се аналогично на 2а).
3. Производство на завършващи с NCO-група полиуретанови преполимери.
а/ Полиестеруретан-преполимер
Обичайни търговски завършващи с ОН-група полиестери, се превръщат с един диизоцианат в адиационно съотношение NCO:HO = 2 :1 б/ полиизоцианат
Използват се обичайни търговски многофункционални полиизоцианати, като Десмодур/Desmodur VK, L, N, Е, Вестанат Т 1890/ Vestanat Т 1890, Базонат А 270 (Basonat А 270).
с/ Завършващи с ОН-групи полиестери, като Дурокол (Durokol s, L) или Дезмофен(Desmophen), директно или след превръщане с един диизоцианат (адиционно съотношение OH:NCO=2:1) .
II Производство и приложение на лепилото
Пример 1
Смес от 10 тегловни части от завършващия с NC'0-група полиестеруретан-преполимер 36) се смесва с 4 тегловни части от адукта 2а/, 1 тегловна част от епоксидната смола на на новолакбаза 1а) и 0.02 тегловни части от акрилестерсъполимер 16), разтваря се до 40% разтвор в атилацетат, след което се нанася чрез щприцване върху медно фолио с дебелина 35 ftm. След отстраняване на разтворителя с горещ въздух в продължение на 2 минути, се получава неделим неслепващ филм с дебелина 20 Jim.
Каширането на покритото с лепилен филм медно фолио върху полиамидно фолио при температура 170 С в продължение на min и при налягане 20 bar дава спойка с много добра температурна устойчивост в спояваща баня (>60s / 260^ С и *^5s/288 С ) и много високо сцепление. Пластовете могат да бъдат разделени само чрез разрушаване на материала.
Пример 2
Покритото описан в пример налягане bar притежава
30S/230C) добра висока лепилен филм медно фолио получено по начина о
се кашира върху РЕТР-фолио при 120 с при Получената спойка спояваща баня (>
продължение на 10 min.
температурна стабилност якост. Спойката може да се разруши само като се разкъса материала.
Пример 3
Нанесената лепилна смес описана в пример 1 върху 23J)mРЕТР-фолио образува след отстраняването на разтворителя неделим неслепващ филм с дебелина около 12 J^m. Каширането на покритото с лепилен филм фолио върху полиарамидна хартия при 0 температура 90С и налягане от 20 bar в продължение на 10 min води до образуване на спойка с висока температуран устойчивост на слепване С^48 часа при 180 С) . При което се наблюдава разкъсване на влакната непосредствено след каширането.
Пример 4
Смес от 10 тегловни части от завършващия с NCO-rpyna полиестеруретанпреполимер За) се смесва с 4.6 тегловни части от адукта 2а), 0.4 тегловни части от епоксидна смола на новолакбаза 1а) и 0.01 тегловни части от акрилестерсъполимер 16), разтваря се до 40% разтвор в атилацетат, след което се нанася чрез шприцване върху алуминиево фолио с дебелина 20 . След отстраняване на разтворителя с горещ въздух в продължение на 2 min, се получава неделим леплив филм с дебелина 10|Цт.
Каширането на наслоеното с леплилната смес алуминиево 0 фолио върху полиестерно фолио при температура 7 ОС дава омрежване след една седмица при стайна температура и след 0 темпероване в продължение на 1 час при температура 12ОС, дава спойка с много добра сцепление 10N/15mm.
След натоварване на спойката в продължение на 50 часа 0 при 128С във вода, здравината на сцеплението възлиза на 70% от изходната стойност.
Пример 5
Смес от 10 тегловни части от завършващия с NCO-rpyna полиестеруретанпреполимер 36) , четири тегловни части от адукт 26), 1 тегловна част от епоксидната смола на новолак-база 1а и 0.02 тегловни части от акрилестерсъполимер 16) се разтваря до
40% разтвор в атилацетат, след което се нанася чрез шприцване върху медно фолио с дебелина 3 5 J/m. След отстраняване на разтворителя с горещ въздух в продължение на 2 min, се получава неделим блоков филм с дебелина 20 JUm.
Каширането на покритото с лепилен филм медно фолио върху полиамидно фолио при температура 170 С в продължение на 30 min при налягане 20 bar дава спойка с много добра о температурна устойчивост в спояваща баня (*^60s / 260 С и ^5s/288 С ) и много високо сцепление. Отделянето без разкъсване на материала не е възможно.
Пример б описан
Покритото с лепилен филм медно фолио получено по начина в пример 5 се кашира върху РЕТР-фолио при 120 С при налягане bar в продължение на 10 min.
Получената спойка притежава добра температурна стабилност в спояваща баня
730s/230C) и висока якост. Спойката може да се разруши само като се разкъса материала.
ZL
Пример 7
Смес от 10 тегловни части, от които 8 тегловни части от адукт 26) с 2 тегловна част от епоксидната смола на на новолакбаза 1а) , се смесва с 5 тегловни части от акрилестерсъполимер 16) и 3 тегловни части от един полиизоцианатЗб), разтваря се до 40% разтвор в атилацетат, след което се нанася чрез шприцване върху медно фолио с дебелина 35 JUm. След отстраняване на разтворителя с горещ въздух в продължение на 2 min, се получава неделим неслепващ филм с дебелина 20 ут.
Каширането на покритото с лепилен филм медно фолио 0 върху полиамидно фолио при температура 170 С в продължение на 30 min при налягане 20 bar дава спойка с висока температурна о устойчивост в спояваща баня (^60s/350 С) и много високо сцепление. Спойката може да бъде разрушена само чрез разкъсване.
Пример 8
Смес от 50 тегловни части от полиестер Зс), 4 тегловни части от адукт 2а), 1 тегловна част от епоксидната смола на новолак-база 1а) и 0.02 тегловни части от акрилестерсъполимер 16) се нанася върху РЕТР-медно фолио с дебелина 25 Jim. След отстраняване на разтворителя с горещ въздух в продължение на 2 min, се получава неделим неслепващ филм с дебелина 20J|Am.
Покритото с лепилен филм РЕТР-фолио се слепва откъм чувствителната си пластова страна с медно фолио при температура 130 С в продължение на Is при налягане 4 bar. След темпериране о на получената спойка в продължение на 1 час при 130 С спойката о показва температурна устойчивост в спойваща баня e^l0s/230C. Спойката може да бъде разрушена, като се разкъса материала.
Опити за съпоставка:
Сравненията са направени на база пример 3 от DE А 25 13 378.
Каширането на медно фолио върху полиамидно фолио дава о спойка с температурна устойчивост в спояваща баня CX60s /260С и ^15s /288*С) и сцепление 16N/15mm.
Каширането на алуминиево фолио върху полиестерно фолио 0 показва след 50 часа при 128С във вода разлепвания (деламинации).
При нито една от двете спойки лепливият филм не е неделим след нанасянето.
Сравнението показва:
Компонентите на термоустойчивото лепило напречно съединяваща топлинна спойка съгласно изобретението, могат да бъдат комбинирани така, че да се получи спойка на базата на неделим лепилен филм имаща слепващ в блок ефект, поради което за разлика от познатите до момента лепила не изисква покривно фолио.
Краткотрайната температурна стабилност в спойваща баня е значително по-висока.
Постига се по-добра устойчивост на хидролиза.
Стойностите на показателите определящи здравината на
сцепление са явно по-високи.
Свойствата на образуващия се филм се определя по
следните методи:
Здравината на сцепление е определена по метода на
разслояване при ъгъл на изтегляне на тествания материал 90 на
база изпитвани ленти от 15 mm.
Температурната устойчивост се определя:
чрез поставяне на слепеният материал в продължение на часа в сушилен шкаф при подлежащите на изпитване температури или чрез потапяне на слепения материал в оловно/калаена баня нагрята до съответната температура.
Якостта на спойката т.е. якостта на образувания слепен блок се определя чрез пресоване на лепилният филм след изсъхване с един субстрат.

Claims (9)

  1. ПАТЕНТНИ ПРЕТЕНЦИИ
    1. Термоустойчиво лепило напречно съединяваща топлинна спойка съдържащо компоненти (А ) и (В) или (С) , като компонента (А) е смес от адукт от епоксидна смола на базата на бисфенол-А, алифатични или хетероциклични епоксидни съединения и новолак или бисфенол-А-новолак с акрилестерполимер и модифициран бисфенол -А или полиол, компонента (В) е полиизоцианат, а компонента (с) е полиол от един завършващ на ОН полиуретан или полиестер.
  2. 2. Термоустойчиво лепило съгласно претенция 1 характеризиращо се с това, че полиизоцианатът е завършващ с NCO полиуретанов преполимер с 2 до 10 уретанови групи на молекулата.
  3. 3. Термоустойчиво лепило съгласно претенции 1 и 2 характеризиращо се с това, че сместа (А) е течна при стайна температура.
  4. 4. Термоустойчиво лепило съгласно претенции 1, 2 и 3 характеризиращо се с това, че епоксидната смола има линейна молекулна верига.
  5. 5. Термоустойчиво лепило съгласно претенции от 1 до 4 характеризиращо се с това, че полиола притежава оксидрилно число в интервала от 1 до 200 и средно молекулно тегло в интервала от 500 до 100 000.
  6. 6. Термоустойчиво лепило съгласно претенции от 1 до 5 характеризиращо се с това, че сборът от киселинното число и оксидрилното число на съдържащите се акрилестерполимери, модифицирания бисфенол-А или полиол е в интервала от 1 до 200.
  7. 7. Термоустойчиво лепило съгласно претенции от 1 до 6 характеризиращо се с това, че тегловното съотношение на акрилестерполимера, модифицирания бисфенол-А или полиол към епоксидната смола/новолак - адукт е от 0.1:100 до 100 :10.
  8. 8. Термоустойчиво лепило съгласно претенции от 1 до7 характеризиращо се с тегловното съотношение на компонентите (А):(В) ИЛИ (А):(С) от 1:50 ДО 50:1.
  9. 9. Термоустойчиво лепило съгласно претенции от 1 до 8 намиращо приложение при производството на електроизделия, плоски кабели и кабелни обвивки, особено за изолация на електрически проводници и конструктивни елементи и по специално като изходен материал и покривно фолио за печатни платки.
BG100163A 1993-05-26 1995-11-24 Термично омрежващо се и термично слепващо лепило BG62659B1 (bg)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4317470A DE4317470C2 (de) 1993-05-26 1993-05-26 Thermisch vernetzbarer Heißsiegel-Klebstoff und dessen Verwendung
PCT/EP1994/001598 WO1994028046A1 (de) 1993-05-26 1994-05-17 Thermisch vernetzbarer heissiegel-klebstoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BG100163A true BG100163A (bg) 1996-07-31
BG62659B1 BG62659B1 (bg) 2000-04-28

Family

ID=6488929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BG100163A BG62659B1 (bg) 1993-05-26 1995-11-24 Термично омрежващо се и термично слепващо лепило

Country Status (27)

Country Link
US (1) US5804672A (bg)
EP (1) EP0700409B1 (bg)
JP (1) JPH08510493A (bg)
KR (1) KR960701963A (bg)
CN (1) CN1049904C (bg)
AT (1) ATE195134T1 (bg)
AU (1) AU6970194A (bg)
BG (1) BG62659B1 (bg)
BR (1) BR9406722A (bg)
CA (1) CA2163756A1 (bg)
CZ (1) CZ283045B6 (bg)
DE (2) DE4317470C2 (bg)
DK (1) DK0700409T3 (bg)
ES (1) ES2149274T3 (bg)
FI (1) FI955644A0 (bg)
GR (1) GR3034401T3 (bg)
HK (1) HK1000863A1 (bg)
HU (1) HU220785B1 (bg)
MX (1) MX9403886A (bg)
MY (1) MY130093A (bg)
NO (1) NO310201B1 (bg)
PL (1) PL311750A1 (bg)
RU (1) RU2162480C2 (bg)
SG (1) SG42856A1 (bg)
SK (1) SK281686B6 (bg)
TR (1) TR28255A (bg)
WO (1) WO1994028046A1 (bg)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6310125B1 (en) 2000-04-05 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Water-dispersed adhesive compositions
US6444737B1 (en) 2000-04-05 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Water-dispersed polymer stabilizer
US6306942B1 (en) 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
US6541550B1 (en) 2000-04-05 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesive compositions
CN1119383C (zh) * 2000-07-11 2003-08-27 湖北省化学研究所 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
DE10112620A1 (de) * 2001-03-14 2002-09-19 Bakelite Ag Bindemittelmischungen und ihre Verwendung
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
US7318984B2 (en) * 2002-05-17 2008-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition-supporting separator for battery and electrode/separator laminate obtained by using the same
KR100822731B1 (ko) 2006-10-02 2008-04-17 삼화페인트공업주식회사 금속필름을 도금강판에 접착시키기 위한 1액형의 접착제조성물
DE102006059464A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Henkel Kgaa Polyurethan-Kaschierklebstoff
EP1935955A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-25 Sika Technology AG Bördelfalzverklebung
GB2455292A (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Zephyros Inc Improvements in or relating to the production of joints
CN101255317B (zh) * 2008-04-03 2011-10-26 浙江东南橡胶机带有限公司 用于传动带的高强度耐热粘合剂及其使用方法
CN101570681B (zh) * 2008-04-30 2011-06-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 粘合剂组合物以及光学膜
CN101298535B (zh) * 2008-06-25 2010-06-09 天津中油渤星工程科技股份有限公司 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法
IT1390970B1 (it) * 2008-07-28 2011-10-27 Fra-Ser S P A Nastro per la termosaldatura
CN101525439B (zh) * 2008-12-31 2012-06-27 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于风力发电叶片结构胶的改性环氧树脂及制备方法
CN101481489B (zh) * 2009-01-13 2012-05-30 深圳市恒毅兴实业有限公司 一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法
US20140150970A1 (en) 2010-11-19 2014-06-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US20120129980A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US8796361B2 (en) 2010-11-19 2014-08-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
CN102286137A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 宁波市象山港大桥开发有限公司 一种用于海工混凝土涂料的聚醚改性环氧树脂的制备方法
DE102014204465A1 (de) * 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
CN105480553A (zh) * 2015-10-13 2016-04-13 惠州宝柏包装有限公司 一种易揭热封膜及其应用
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10112149B2 (en) * 2016-06-30 2018-10-30 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Metallopolyimide precursor fibers for aging-resistant carbon molecular sieve hollow fiber membranes with enhanced selectivity
KR102433526B1 (ko) * 2017-03-28 2022-08-17 도요보 가부시키가이샤 카르복실산 기 함유 폴리에스테르계 접착제 조성물
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви
JP7456822B2 (ja) * 2020-03-23 2024-03-27 日本カーバイド工業株式会社 光学部材保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材保護フィルム
CN116333657B (zh) * 2022-12-30 2024-07-26 苏州世华新材料科技股份有限公司 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL180603C (nl) * 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
EP0074218B1 (en) * 1981-08-26 1985-11-13 Raychem Limited Heat recoverable article
CA1217310A (en) * 1981-09-14 1987-02-03 George B. Park Heat recoverable article
US4560579A (en) * 1981-11-02 1985-12-24 W. R. Grace & Co. Process for coating of substrates with heat curable coating
DE3572182D1 (en) * 1984-04-28 1989-09-14 Ciba Geigy Ag Curable compositions
US5223106A (en) * 1990-11-13 1993-06-29 Aster, Inc. Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies
JPH04372654A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Chisso Corp 熱硬化性接着フィルム及びその使用法

Also Published As

Publication number Publication date
DE4317470A1 (de) 1994-12-01
DK0700409T3 (da) 2000-11-06
DE4317470C2 (de) 2001-06-07
AU6970194A (en) 1994-12-20
MX9403886A (es) 1995-01-31
CN1124030A (zh) 1996-06-05
TR28255A (tr) 1996-03-20
GR3034401T3 (en) 2000-12-29
WO1994028046A1 (de) 1994-12-08
CZ310195A3 (en) 1996-06-12
NO953474D0 (no) 1995-09-04
US5804672A (en) 1998-09-08
DE59409471D1 (de) 2000-09-07
SK144895A3 (en) 1997-01-08
NO310201B1 (no) 2001-06-05
PL311750A1 (en) 1996-03-18
HU220785B1 (hu) 2002-05-28
HU9503380D0 (en) 1996-01-29
EP0700409A1 (de) 1996-03-13
CN1049904C (zh) 2000-03-01
HK1000863A1 (en) 2001-02-09
ATE195134T1 (de) 2000-08-15
EP0700409B1 (de) 2000-08-02
KR960701963A (ko) 1996-03-28
CA2163756A1 (en) 1994-12-08
BR9406722A (pt) 1996-02-06
NO953474L (no) 1995-09-04
RU2162480C2 (ru) 2001-01-27
SK281686B6 (sk) 2001-06-11
JPH08510493A (ja) 1996-11-05
CZ283045B6 (cs) 1997-12-17
ES2149274T3 (es) 2000-11-01
FI955644A (fi) 1995-11-23
FI955644A0 (fi) 1995-11-23
HUT74325A (en) 1996-12-30
MY130093A (en) 2007-06-29
SG42856A1 (en) 1997-10-17
BG62659B1 (bg) 2000-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BG100163A (bg) Термично омрежващо се и термично слепващо лепило
CN110268030B (zh) 含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物
CN108368412B (zh) 使用聚酰胺酰亚胺树脂的粘合剂组合物
TWI827786B (zh) 含有二聚物二醇共聚聚醯亞胺胺甲酸酯樹脂之黏接劑組成物
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
JP2014122326A (ja) フェノール性水酸基含有ポリアミド、及びその熱硬化性樹脂組成物
JP5104411B2 (ja) 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
KR102502362B1 (ko) 카르복실산기 함유 고분자 화합물 및 그것을 함유하는 접착제 조성물
CN112534019B (zh) 使用了具有酰亚胺键的树脂及磷化合物的粘接剂组合物
JP5130795B2 (ja) 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
JPWO2019244452A1 (ja) アクリロニトリルブタジエンゴム共重合ポリアミドイミド樹脂を含む接着剤組成物
KR20210022631A (ko) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 공중합 폴리아미드 이미드 수지를 포함하는 접착제 조성물
CN109705387B (zh) 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板
WO2020071364A1 (ja) イミド結合を有する樹脂およびリン化合物を用いた接着剤組成物
JP3601553B2 (ja) 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法
JPS63297483A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP2006086217A (ja) フレキシブル回路基板