RU2162480C2 - Термореактивный клей-расплав - Google Patents

Термореактивный клей-расплав Download PDF

Info

Publication number
RU2162480C2
RU2162480C2 RU95122725/04A RU95122725A RU2162480C2 RU 2162480 C2 RU2162480 C2 RU 2162480C2 RU 95122725/04 A RU95122725/04 A RU 95122725/04A RU 95122725 A RU95122725 A RU 95122725A RU 2162480 C2 RU2162480 C2 RU 2162480C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
adduct
epoxy
film
novolak
Prior art date
Application number
RU95122725/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95122725A (ru
Inventor
БОЛЬТЕ Герд
ХЕНКЕ Гюнтер
БРЮНИНГХАУЗ Ульрике
Original Assignee
Хенкель КГАА
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хенкель КГАА filed Critical Хенкель КГАА
Publication of RU95122725A publication Critical patent/RU95122725A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2162480C2 publication Critical patent/RU2162480C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4045—Mixtures of compounds of group C08G18/58 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
    • C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

Описывается термореактивный клей-расплав, включающий компонент (А) на основе аддукта эпоксидной смолы бисфенола А или (цикло)алифатического или гетероциклического эпоксидного соединения и новолака или бисфенол-А новолака и кислородсодержащий компонент (В), при этом компонент (А) дополнительно содержит полимер акрилового эфира и эпоксидную смолу на основе новолака, а в качестве компонента (В) клей содержит соединение, выбранное из группы, включающей полиизоцианат, форполимер полиуретана с концевыми изоцианатными группами, сложный полиэфир с концевыми гидроксильными группами и форполимер полиуретана с концевыми гидроксильными группами, при следующем соотношении компонентов клея, мас. %: указанный аддукт 7,27-44,4; полимер акрилового эфира 0,04-27,8; эпоксидная смола на основе новолака 1,82-11,1; кислородсодержащий компонент 16,7-90,87. Технический результат - создание универсального в применении клея с улучшенными эксплуатационными свойствами.1 з.п.ф-лы.

Description

Изобретение относится к клеевым композициям на основе полимера, в частности к термореактивному клею-расплаву.
Известен термореактивный клей-расплав, содержащий аддукт эпоксидной смолы и новолака, а также полиизоцианат или полиуретан, при этом клей-расплав может представлять собой раствор в органическом растворителе (см. заявку DE N.25 13 378 A1, кл. C 09 J 3/16, 1976 г.).
Недостаток известного термореактивного клея-расплава заключается в том, что он не удовлетворяет современным требованиям, в частности при его применении для электроизделий, например для изоляции электрических проводов и элементов, для изготовления плоских кабелей и обмоток кабелей, а также в качестве подложек и защитных пленок для печатных схем.
Задачей изобретения является разработка термореактивного клея-рассплава, пленка которого в зависимости от требований была бы липкой или нелипкой и обладала бы высокой температурной устойчивостью и хорошей стабильностью к гидролизу.
Поставленная задача решается предлагаемым термореактивным клеем-расплавом, включающим компонент (A) на основе аддукта эпоксидной смолы бисфенола A или (цикло)алифатического или гетероциклического эпоксидного соединения и новолака или бисфенол-A новолака и кислородсодержащий компонент (B), за счет того, что компонент (A) дополнительно содержит полимер акрилового эфира и эпоксидную смолу на основе новолака, а в качестве компонента (B) клей содержит соединение, выбранное из группы, включающей полиизоцианат, форполимер полиуретана с концевыми изоцианатными группами, сложный полиэфир с концевыми гидроксильными группами и форполимер полиуретана с концевыми гидроксильными группами, при следующем соотношении компонентов клея, мас.%:
Указанный аддукт - 7,27 - 44,4
Полимер акрилового эфира - 0,04 - 27,8
Эпоксидная смола на основе новолака - 1,82-11,1
Кислородсодержащий компонент - 16,7-90,87
Предлагаемый клей-расплав может представлять собой раствор в органическом растворителе.
Под новолаком понимают катализированные кислотами продукты поликонденсации альдегидов и фенолов, которые не содержат метилольных групп. В качестве фенолов применяют алкилфенолы, такие как крезол, ксиленол, нонил- и октилфенол, или арилфенол, такие как фенилфенол, или двухатомные фенолы, такие как резорцин и бисфенол-A, а также нафтенолы. Предпочтительными фенолами являются бисфенол-A и фенол. В качестве альдегидов применяют формальдегид. Торговыми новолаками являются: "Alnovol", "Durez", "Schenetady", "Bakelite".
Примерами эпоксидных смол являются торговые марки "Rutapox", "Epikote", "Eurepox", "Araldit".
Для образования указанного аддукта смешивают новолак и эпоксидную смолу в весовом соотношении от 10:90 до 90:10, предпочтительно от 30:70 до 70:30 к 1 и нагревают до 70-180oC, предпочтительно 120oC. Содержание эпоксидных групп составляет 0,5-50%, предпочтительно 1-5%. Содержание OH-групп составляет 1-40, предпочтительно 2-20%.
Подходящими полимерами акриловых эфиров являются сополимеры (мет)акриловой кислоты, стирола и акрилнитрила или полибутилметакрилат. Пригодны также гомополимеры или сополимеры акриловой кислоты и метакриловой кислоты.
Особенно предпочтительными являются описанные выше полимеры, имеющие средний молекулярный вес от 50.000 до 300.000.
Предпочтительными являются такие гомо- или сополимеры, у которых сумма кислотного и гидроксильного чисел находится в диапазоне от 1 до 200. Особенно хорошие результаты дают названные полимеры, если эта сумма лежит между 30 и 150, в частности от 50 до 100.
Товарными марками являются "Desmophen", "Lemitol", "Acronal" и т.д.
Соотношение полимера акрилового эфира и аддукта эпоксидной смолы и новолака составляет от 0,1:100 до 100:10, предпочтительно от 0,2:100 до 60:40.
В случае полиизоцианатов речь идет о соединениях с двумя или более, предпочтительно двумя или тремя свободными или блокированными изоцианатными группами.
У блокированных изоцианатов изоцианатная группа становится доступной после термообработки. Конкретными примерами являются торговые марки "Desmodur", "Basomat", "Vestanat", "Scuranate", "Desmocap".
В качестве полиизоцианатов могут применяться, например, дифенилметандиизоцианат, толуилендиизоцианат, изопропилдиизоцианат, гексаметилендиизоцианат, тетраметилксилилендиизоцианат, нафтилдиизоцианат и т.д.
Под форполимерами полиуретана понимаются олигомерные полиуретановые соединения со средним числом уретановых групп в молекуле 2-10, в частности 2-4. Они могут быть получены известным способом из полиола, в частности диола, и полиизоцианата, в частности диизоцианата.
Соотношение полиол: полиизоцианат следует выбирать таким образом, чтобы образовывались форполимеры с 2-6, предпочтительно 2-4 NCO-группами на молекулу форполимера.
Конкретными примерами полиуретановых форполимеров с концевыми NCO-группами являются Liofol UR 3445, UR 3690, UR 3850, UR 7740, UR 7750.
Полиол из форполимера полиуретана с концевыми гидроксильными группами или сложного полиэфира с концевыми гидроксильными группами имеет гидроксильное число от 1 до 200, предпочтительно от 1 до 70, и средний молекулярный вес от 500 до 100.000, предпочтительно от 1000 до 30.000.
Торговыми марками являются, например, "Luphen", "Dynacoll". В зависимости от конкретного применения и функциональности смесь указанного аддукта, полимера сложного акрилового эфира и эпоксидной смолы на основе новолака и кислородсодержащий компонент берут в весовом соотношении от 1:50 до 50:1, предпочтительно от 1:20:1.
Предлагаемый термореактивный клей-расплав может содержать еще целевые добавки в количестве до 50% от массы клея, вид и количество которых зависит от конкретного применения. Так, например, добавляют сложный полиэфир, простой полиэфир, полиэпоксидную смолу, бутадиен-нитриловый каучук, чтобы влиять на твердость и устойчивость пленки.
Другими целевыми добавками являются, например, силаны, средство, способствующее растеканию, антивспениватели, огнезащитные средства, стабилизаторы или ускорители.
Клей-расплав по изобретению получают смешением компонентов без растворителя, однако можно работать также с добавкой растворителя, если это в конкретном случае является целесообразным.
В качестве растворителя могут применяться кетоны, такие как ацетон, метил-этилкетон, изобутилметилкетон, или сложные эфиры, такие как этиловый или пропиловый эфир уксусной кислоты, а также хлоруглеводороды, такие как метиленхлорид, 1,2-дихлорэтан и трихлорэтилен. Само собой разумеется, что могут применяться также другие инертные растворители, такие как углеводороды, например, толуол или циклогексан.
Клей согласно изобретению может наноситься окунанием, пропиткой или набрызгиванием, а также с помощью валиков и сит. Однако, можно сначала получать пленки, нанося смеси на силиконовую бумагу или другие антиадгезионные материалы, и после загустевания растворителя снимать пленку. Таким образом, можно, с одной стороны, получать покрытия на склеиваемых материалах и, с другой стороны, получать клей-пленки, которые целесообразно удалять с подложки непосредственно перед применением.
В зависимости от подбора компонентов и их количественного соотношения получают липкую или нелипкую пленку клея, который может быть активирован под действием температуры и давления.
Уже при получении предлагаемого клея-расплава или хранения пленки при комнатной температуре благодаря реакции групп OH/NCO происходит сшивка, которая завершается затем отверждением при повышенной температуре, при этом реагируют также эпоксидные группы. Преимущества клея-расплава по изобретению по сравнению с известным следующие:
возможность получать нелипкую пленку,
улучшенная стабильность при нагревании, повышенная устойчивость к гидролизу,
в зависимости от субстрата более низкая температура активирования и отверждения.
Кроме того, клей-расплав согласно изобретению имеет по меньшей мере такие же хорошие свойства в отношении гибкости и схватываемости с различными субстратами и даже без растворителя, что и известный.
На основании этих преимуществ клей-расплав согласно изобретению годится не только для покрытия
- металлических пленок, например, из меди, алюминия и константана (сплава из 54% меди, 45% никеля и 1% марганца,
- пленок из пластмасс, например из полиамида, полиэтилентерефталата, полифенилсульфида, полиэфирсульфона, полиэфирэфирокетона и полимеров фтора (политетрафторэтилена, поливинилфторида, поливинилиденфторида),
- тканей и нетканых материалов из волокон полиэтилентерефталата, стекла и ароматических полиамидов и
- бумаг, пластин прессшпана и полиарамидной бумаги,
- но и в качестве клея и изолятора в электро- и электронной промышленности, например, для изготовления плоских кабелей и оболочек кабеля, для изоляции электрических проводов и элементов, в качестве клеящей пленки для многослойного материала и в качестве подложек или защитных пленок для печатных схем.
Изобретение поясняется следующими примерами:
1. Получение и описание компонентов предлагаемого клея-расплава
1. Эпоксидная смола на основе новолака под торговым названием "Araldit х PS 307 (эпоксидный эквивалент: 108 г/экв.)
2. Сополимер сложного арилового эфира под торговым названием Desmophen A 450.
3 Аддукт
а) Аддукт эпоксидной смолы на основе бисфенола-A и бисфенол-A-новолака;
получение: смесь эпоксидной смолы с бисфенол-A-новолаком нагревают с обратным холодильником в этилацетате до получения аддукта.
б) Аддукт эпоксидной смолы на основе бисфенола-A и новолака; получение см. 3.а).
в) Аддукт эпоксидной смолы на основе триглицидилизоцианурата и новолака; получение см. 3.а).
г) Аддукт эпоксидной смолы на основе циклоалифатического соединения с торговым названием Uvacune 1502 (эквивалентный вес 131) и новолака; получение см. З.а).
4. Кислородсодержащий компонент
а) Форполимер полиуретана с концевыми изоцианатными группами; получают взаимодействием имеющего концевые гидроксильные группы сложного полиэфира на основе фталевой и адипиновой кислот и гликоля (гидроксильное число 70) с дифенилметанизоцианатом в соотношении изоцианатных и гидроксильных групп, равном 2:1.
б) Полиизоцианат на основе дифенилметандиизоцианата с торговым названием Desmodur VK.
в) Сложный полиэфир с концевыми гидроксильными группами, имеющийся в торговле под названием Desmophen 1145 (разветвленный свободный от толуола полиспирт со сложными и простыми эфирными группами).
г) Форполимер полиуретана с концевыми гидроксильными группами, полученный взаимодействием сложного полиэфира по п. 4 в) с полиизоцианатом на основе дифенилметандиизоцианата с торговым названием Desmodur VK в соотношении гидроксильных и изоцианатных групп, равном 2:1 (торговый продукт Luphen).
II. Получение и применение клея
5.1. Смесь из 10 вес. частей (66,6 мас.%) форполимера полиуретана согласно 4.а), со смесью из 4 вес. частей (26,6 масс.%) аддукта согласно 3.а), 1 вес. части (6,65 мас.%) эпоксидной смолы согласно 1. и 0,02 вес. части (0,15 мас.%) сополимера согласно 2 наносят из 40%-ного этиленацетатного раствора при помощи ракли на медную фольгу толщиной 35 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты образуется сплошная нелипкая пленка толщиной 20 мкм.
5.2, Каширование медной фольги согласно 5.1. при 170oC в течение 30 минут и давлении 20 бар полиимидной пленкой дает многослойный материал с очень хорошей устойчивостью к нагреванию (>60 сек/260oC и >5 сек/288oC в плавильной ванне) и прочностью сцепления (разделяется лишь с разрывом материала).
5.3. Медные фольги, покрытые клеем согласно 5.1., кашируют при 120oC в течение 10 минут и давлении 20 бар полиэтилентерефталатной пленкой. Многослойный материал имеет хорошую термоустойчивость (>30 сек/230oC в плавильной ванне) и высокую прочность (разделяется лишь с разрывом материала).
5.4. Нанесение клея согласно 5.1. на полиэтилентерефталатную пленку толщиной 23 мкм дает после удаления растворителя сплошную нелипкую пленку толщиной 12 мкм. Каширование при 90oC в течение 10 минут и давлении 20 бар полиарамидной бумагой дает многослойный материал, который непосредственно после каширования при разделении вызывает разрыв волокон. Также достигается высокая термостойкость склеивания (>48 ч при 180oC).
6.1 Смесь 10 вес. частей (66,62 мас.%) форполимера полиуретана согласно 4. а), со смесью из 4,6 вес. частей (30,65 мас.%) аддукта 3.а), 0,4 вес. части (2,67 мас.%) эпоксидной смолы согласно 1.) и 0,01 вес. части (0,07 мас. %) сополимера согласно 2.) наносят раклей из 40%-ного раствора в этилацетате на алюминиевую фольгу толщиной 20 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты получается сплошная липкая пленка толщиной 10 мкм (далее: "фольга I").
Если вместо форполимера полиуретана согласно 4.а) применять форполимер полиуретана согласно п. 4 г), то на алюминиевой фольге получают пленку той же характеристики (далее: "фольга II").
6.2. Каширование алюминиевой фольги I или II согласно 6.1 при 70oC пленкой из сложного полиэфира дает через неделю сшивку при комнатной температуре и прочность соединения при нагревании 1 час при 120oC 10N/15 мм. После выдержки слоистого материала в течение 50 часов при 128oC в воде прочность сцепления составляет еще 70% начального значения.
7.1 Смесь из 10 вес. частей (66,6 мас.%) форполимера полиуретана согласно 4.а), со смесью из 4 вес. частей (26,6 мас.%) аддукта согласно 3.б), 1 вес. части (6,65 мас. %) эпоксидной смолы согласно 1.) и 0,02 вес. части (0,15 мас. %) сополимера согласно 2.) наносят раклей из 40%-ного раствора в этилацетате на медную пленку толщиной 35 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом получается сплошная нелипкая пленка толщиной 20 мкм.
7.2. Каширование медной фольги согласно 7.1. при 170oC в течение 30 минут и давлении 20 бар полиимидной пленкой дает материал с очень высокой температурной устойчивостью (>60 сек/260oC и >30 сек/288oC в плавильной ванне) и высокой прочностью (разделения без разрыва материала невозможно).
7.3 Медные фольги согласно 7.1 кашируют при 120oC в течение 10 минут и давлении 20 бар полиэфиртерефталатной пленкой. Многослойный материал имеет хорошую термостабильность (60 сек/230oC в плавильной ванне) и высокую прочность (разделяется только с разрывом материала).
8.1. Смесь из 3 вес. частей (16,7 мас.%) полиизоцианата согласно 4.6) 8 вес. частей (44,4 мас.%) аддукта согласно 3.б), 2 вес частей (11,1 мас.%) эпоксидной смолы согласно 1.) и 5 вес. частей (27,8 мас.%) сополимера согласно 2.) наносят раклей из 40%-ного раствора в этилацетате на медную пленку толщиной 35 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты получается сплошная нелипкая пленка толщиной 20 мкм.
8.2. Каширование медной фольги согласно 8.1. при 170oC в течение 0,5 часа и давлении 20 бар полиимидной пленкой дает материал с отличной термостабильностью (>60 сек/350oC в плавильной ванне) и прочностью (разделяется только с разрывом материала).
9.1 Смесь из 50 вес. частей (90,87 мас.%) сложного полиэфира согласно 4. в), со смесью из 4 вес. частей (7,27 мас.%) аддукта согласно 3.а), 1 вес. части (1,82 мас. %) эпоксидной смолы согласно 1.) и 0,02 вес. части (0,04 мас. %) сополимера согласно 2.) наносят на полиэтилентерефталатную пленку толщиной 25 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты образуется сплошная нелипкая пленка толщиной 20 мкм.
9.2. На полиэтилентерефталатную пленку согласно 9.1. со стороны покрытия припечатывается медная фольга при 130oC в течение 1 сек и давлении 4 бар. После нагревания полученного многослойного материала в течение 1 часа при 130oC он разделяется лишь с разрывом материала и показывает устойчивость к кратковременному воздействию температуры >10 сек при 230oC в плавильной ванне.
10.1. Смесь из 10 вес. частей (71,32 мас.%) форполимера полиуретана согласно 4.а), со смесью из 3 вес. частей (21,4 мас.%) аддукта согласно 3З. а), 1 вес. части (7,13 мас.%) эпоксидной смолы согласно 1.) и 0,02 вес. части (0,15 мас. %) сополимера согласно 2. ) наносят раклей из 40%-ного раствора в этилацетате на медную фольгу толщиной 35 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты получается сплошная нелипкая пленка толщиной 2 мкм.
10.2. Каширование медной фольги согласно 10.1 170oC в течение 30 минут и давлении 20 бар полиимидной пленкой дает материал с высокой температурной устойчивостью (>30 сек/260oC) и высокой прочностью (разделение без разрыва материала невозможно).
11.1. Смесь из 10 вес. частей (68,96 мас.%) форполимера полиуретана согласно 4. а), со смесью из 4 вес. частей (27,6 мас.%) аддукта согласно 3. г), 0,4 вес. части (2,76 мас.%) эпоксидной смолы согласно 1.) и 0,1 вес. части (0,68 мас. %) сополимера согласно 2. ) наносят раклей из 40%-ного раствора в этилацетате на алюминиевую фольгу толщиной 20 мкм. После удаления растворителя горячим воздухом через 2 минуты получается сплошная липкая пленка толщиной 10 мкм.
11.2. Каширование алюминиевой фольги согласно 11.1. при 70oC пленкой из сложного полиэфира дает через неделю сшивку при комнатной температуре и прочность соединения при нагревании 1 час при 120oC 8N/15 мм. После выдержки слоистого материала в течение 50 часов при 128oC в воде прочность сцепления составляет еще 70% начального значения.
III. Сравнительные опыты
Для сравнения используют клей по примеру 3 прототипа
12.1. Каширование медной фольги полиимидной пленкой дает устойчивость в плавильной ванне 60 секунд при 260oC и 15 секунд при 288oC, а также прочность сцепления 16 N/15 мм.
12.2. Каширование алюминиевой фольги полиэфирной пленкой дает в воде через 50 часов при 128oC расслоение.
Ни в опыте 12.1, ни в опыте 12.2 пленка после нанесения на металлическую фольгу не является нелипкой.
Сравнение показывает:
- Клей согласно изобретению может быть нелипким и в противоположность известному клею не требует защитной пленки.
- Стабильность к кратковременным воздействиям температуры значительно выше.
- Адгезия значительно выше.
Свойства пленки определяются следующим образом:
Адгезия определяется испытанием на расслаивание (90 o угол съема, испытуемая полоска - 15 мм).
Термоустойчивость определяется тем, что
а) слоистый материал помещают на 48 часов в сушильный шкаф с испытуемой температурой или
б) слоистый материал окунают в свинцово/оловянную баню, нагретую до соответствующей температуры.
Прилипаемость определяют тем, что липкую пленку после сушки спрессуют с субстратом.
Способность к хранению определяется тем, что сравнивают свойства свежего изделия с уже хранившимся.

Claims (1)

1. Термореактивный клей-расплав, включающий компонент (А) на основе аддукта эпоксидной смолы бисфенола А или (цикло)алифатического или гетероциклического эпоксидного соединения и новолака или бисфенол-А новолака и кислородсодержащий компонент (В), отличающийся тем, что компонент (А) дополнительно содержит полимер акрилового сложного эфира и эпоксидную смолу на основе новолака, а в качестве компонента (В) клей содержит соединение, выбранное из группы, включающей полиизоцианат, форполимер полиуретана с концевыми изоцианатными группами, сложный полиэфир с концевыми гидроксильными группами, и форполимер полиуретана с концевыми гидроксильными группами, при следующим соотношении компонентов клея, мас.%:
Указанный аддукт - 7,27-44,4
Полимер акрилового сложного эфира - 0,04-27,8
Эпоксидная смола на основе новолака - 1,82-11,1
Кислородсодержащий компонент - 16,7-90,87
2. Термореактивный клей-расплав по п.1, отличающийся тем, что он представляет собой раствор в органическом растворителе.
RU95122725/04A 1993-05-26 1994-05-17 Термореактивный клей-расплав RU2162480C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4317470.1 1993-05-26
DE4317470A DE4317470C2 (de) 1993-05-26 1993-05-26 Thermisch vernetzbarer Heißsiegel-Klebstoff und dessen Verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95122725A RU95122725A (ru) 1997-11-27
RU2162480C2 true RU2162480C2 (ru) 2001-01-27

Family

ID=6488929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95122725/04A RU2162480C2 (ru) 1993-05-26 1994-05-17 Термореактивный клей-расплав

Country Status (27)

Country Link
US (1) US5804672A (ru)
EP (1) EP0700409B1 (ru)
JP (1) JPH08510493A (ru)
KR (1) KR960701963A (ru)
CN (1) CN1049904C (ru)
AT (1) ATE195134T1 (ru)
AU (1) AU6970194A (ru)
BG (1) BG62659B1 (ru)
BR (1) BR9406722A (ru)
CA (1) CA2163756A1 (ru)
CZ (1) CZ283045B6 (ru)
DE (2) DE4317470C2 (ru)
DK (1) DK0700409T3 (ru)
ES (1) ES2149274T3 (ru)
FI (1) FI955644A0 (ru)
GR (1) GR3034401T3 (ru)
HK (1) HK1000863A1 (ru)
HU (1) HU220785B1 (ru)
MX (1) MX9403886A (ru)
MY (1) MY130093A (ru)
NO (1) NO310201B1 (ru)
PL (1) PL311750A1 (ru)
RU (1) RU2162480C2 (ru)
SG (1) SG42856A1 (ru)
SK (1) SK281686B6 (ru)
TR (1) TR28255A (ru)
WO (1) WO1994028046A1 (ru)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2448987C2 (ru) * 2006-12-14 2012-04-27 Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа Полиуретановый клей для каширования
RU2595040C2 (ru) * 2011-12-09 2016-08-20 Ппг Индастриз Огайо, Инк. Композиции конструкционного клея
US9562175B2 (en) 2010-11-19 2017-02-07 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
RU2687096C2 (ru) * 2014-03-11 2019-05-07 Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа Уф-реактивный термоплавкий клей для ламинирования прозрачных пленок
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви
US10947428B2 (en) 2010-11-19 2021-03-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6310125B1 (en) 2000-04-05 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Water-dispersed adhesive compositions
US6541550B1 (en) 2000-04-05 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesive compositions
US6444737B1 (en) 2000-04-05 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Water-dispersed polymer stabilizer
US6306942B1 (en) 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
CN1119383C (zh) * 2000-07-11 2003-08-27 湖北省化学研究所 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
DE10112620A1 (de) * 2001-03-14 2002-09-19 Bakelite Ag Bindemittelmischungen und ihre Verwendung
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
US7318984B2 (en) * 2002-05-17 2008-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition-supporting separator for battery and electrode/separator laminate obtained by using the same
KR100822731B1 (ko) 2006-10-02 2008-04-17 삼화페인트공업주식회사 금속필름을 도금강판에 접착시키기 위한 1액형의 접착제조성물
EP1935955A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-25 Sika Technology AG Bördelfalzverklebung
GB2455292A (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Zephyros Inc Improvements in or relating to the production of joints
CN101255317B (zh) * 2008-04-03 2011-10-26 浙江东南橡胶机带有限公司 用于传动带的高强度耐热粘合剂及其使用方法
CN101570681B (zh) * 2008-04-30 2011-06-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 粘合剂组合物以及光学膜
CN101298535B (zh) * 2008-06-25 2010-06-09 天津中油渤星工程科技股份有限公司 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法
IT1390970B1 (it) * 2008-07-28 2011-10-27 Fra-Ser S P A Nastro per la termosaldatura
CN101525439B (zh) * 2008-12-31 2012-06-27 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于风力发电叶片结构胶的改性环氧树脂及制备方法
CN101481489B (zh) * 2009-01-13 2012-05-30 深圳市恒毅兴实业有限公司 一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法
CN102286137A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 宁波市象山港大桥开发有限公司 一种用于海工混凝土涂料的聚醚改性环氧树脂的制备方法
CN105480553A (zh) * 2015-10-13 2016-04-13 惠州宝柏包装有限公司 一种易揭热封膜及其应用
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10112149B2 (en) * 2016-06-30 2018-10-30 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Metallopolyimide precursor fibers for aging-resistant carbon molecular sieve hollow fiber membranes with enhanced selectivity
CN110268030B (zh) * 2017-03-28 2021-12-28 东洋纺株式会社 含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物
CN116333657A (zh) * 2022-12-30 2023-06-27 苏州世华新材料科技股份有限公司 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL180603C (nl) * 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
EP0074218B1 (en) * 1981-08-26 1985-11-13 Raychem Limited Heat recoverable article
CA1217310A (en) * 1981-09-14 1987-02-03 George B. Park Heat recoverable article
US4560579A (en) * 1981-11-02 1985-12-24 W. R. Grace & Co. Process for coating of substrates with heat curable coating
ATE45368T1 (de) * 1984-04-28 1989-08-15 Ciba Geigy Ag Haertbare zusammensetzungen.
US5223106A (en) * 1990-11-13 1993-06-29 Aster, Inc. Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies
JPH04372654A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Chisso Corp 熱硬化性接着フィルム及びその使用法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2448987C2 (ru) * 2006-12-14 2012-04-27 Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа Полиуретановый клей для каширования
US9458363B2 (en) 2006-12-14 2016-10-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Polyurethane lamination adhesive
US9562175B2 (en) 2010-11-19 2017-02-07 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
US10947428B2 (en) 2010-11-19 2021-03-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US11629276B2 (en) 2010-11-19 2023-04-18 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
RU2595040C2 (ru) * 2011-12-09 2016-08-20 Ппг Индастриз Огайо, Инк. Композиции конструкционного клея
RU2687096C2 (ru) * 2014-03-11 2019-05-07 Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа Уф-реактивный термоплавкий клей для ламинирования прозрачных пленок
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви

Also Published As

Publication number Publication date
HU9503380D0 (en) 1996-01-29
NO310201B1 (no) 2001-06-05
CZ283045B6 (cs) 1997-12-17
SG42856A1 (en) 1997-10-17
ES2149274T3 (es) 2000-11-01
BG100163A (bg) 1996-07-31
BR9406722A (pt) 1996-02-06
HUT74325A (en) 1996-12-30
DE4317470A1 (de) 1994-12-01
SK144895A3 (en) 1997-01-08
EP0700409A1 (de) 1996-03-13
JPH08510493A (ja) 1996-11-05
DE59409471D1 (de) 2000-09-07
KR960701963A (ko) 1996-03-28
SK281686B6 (sk) 2001-06-11
HU220785B1 (hu) 2002-05-28
CZ310195A3 (en) 1996-06-12
DK0700409T3 (da) 2000-11-06
ATE195134T1 (de) 2000-08-15
TR28255A (tr) 1996-03-20
DE4317470C2 (de) 2001-06-07
AU6970194A (en) 1994-12-20
NO953474L (no) 1995-09-04
CN1124030A (zh) 1996-06-05
WO1994028046A1 (de) 1994-12-08
NO953474D0 (no) 1995-09-04
CN1049904C (zh) 2000-03-01
MY130093A (en) 2007-06-29
BG62659B1 (bg) 2000-04-28
GR3034401T3 (en) 2000-12-29
FI955644A (fi) 1995-11-23
MX9403886A (es) 1995-01-31
CA2163756A1 (en) 1994-12-08
US5804672A (en) 1998-09-08
HK1000863A1 (en) 2001-02-09
EP0700409B1 (de) 2000-08-02
FI955644A0 (fi) 1995-11-23
PL311750A1 (en) 1996-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2162480C2 (ru) Термореактивный клей-расплав
US20210040360A1 (en) Adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, and printed wiring board
JP7156267B2 (ja) カルボン酸基含有ポリエステル系接着剤組成物
TWI502028B (zh) Release agent composition, release film and adhesive film
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
US5464494A (en) Dispersion-based heat-sealable coating
KR100444925B1 (ko) 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프
US6485833B1 (en) Resin-coated metal foil
JP3849789B2 (ja) 積層体
US5371118A (en) Dispersion-based heat-sealable coating
JP3601443B2 (ja) 接着フィルムとその製造方法、半導体搭載用配線基板及び半導体装置
JP2000160128A (ja) 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板等
JP3601553B2 (ja) 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法
JPH08231933A (ja) Ｔａｂ用キャリアテープ
EP0992543B1 (en) Film-shaped encapsulating agent for electronic parts
JPS6146026B2 (ru)
JPH10326952A (ja) 配線板用材料及び配線板
JPS61266482A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JP3585581B6 (ja) プラスチック−金属接着用組成物及びプラスチック−金属接着方法
JPH11236537A (ja) 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム
JPH05267399A (ja) Ｔａｂ用テープ
JPH05327208A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPS6327092A (ja) プリント回路板の製法
JPH0472372A (ja) 接着剤組成物
EP0436746A1 (en) Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives