JPS6327092A - プリント回路板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製法に関するものである。

〔従来の技術〕

プリント回路板にはフレキシブルタイプとリジッドタイ
プとがあり、フレキシブルタイプのプリント回路板は、
銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、モリブデン箔、
銀箔、錫箔、亜鉛箔等の金属箔にポリイミド、ポリエス
テル、ポリアミド等の合成樹脂フィルム層を形成して金
属箔張り絶縁基板を構成し、これをエツチング等によっ
て処理して回路形成することにより構成されている。ま
た−リジッドタイプのプリント回路板は、例えばフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等が含浸されたプリプレグを複
数枚積層して構成された積層板に金属箔を積層形成して
金属箔張り積層板をつくり、これをエツチング等によっ
て処理して回路形成することにより構成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記フレキシブルタイプのプリント回路板もリジットタ
イプのプリント回路板も回路形成に際しては、金属箔張
り絶縁基板や金属箔張り積層板（以下、上記金属箔張り
絶縁基板および金属箔張り積層板を「プリント基板」と
いう）に対して耐エツチング液性に優れたアスファルト
系、セルロース系、ビニール系樹脂からなるレジストを
スクリーン印刷し、このパターンをエツチングレジスト
として絶縁基板の金属箔をエツチング除去することが行
われている。しかしながら、上記レジストは、本質的に
半田ぬれ性を悪化させるため、残存すると、半田付着面
積の低下やピンホール、空隙を形成するという問題を生
じる。上記レジストは、レジスト剥離工程において、メ
チルエチルケトン、トリクロルエチレン等の溶剤ないし
はアルカリ系、酸系の剥離剤での処理によって除去処理
されるのであるが、完全に除去されるとはいい難い、ま
た、上記の溶剤ないしはアルカリ系、酸系の剥離剤は作
業環境の汚染を招き、その使用については問題が生じて
いる。

さらに、上記フレキシブルタイプおよびリジットタイプ
のプリント回路板は共に回路の保護のため、通常、カバ
ーコートで回路形成面を被覆することが行われている。

このカバーコートについて、フレキシブルタイプのプリ
ント回路板のカバーコートは、−Ｍに、回路の半田付は
部に対応する部分に孔が形成されているポリイミドフィ
ルム等をカバーレイとして用い、上記孔を回路の半田付
は部分に合わせた状態でラミネーションプレスしてラミ
ネートすることにより形成されている。しかしながら、
このようにポリイミドフィルム等のフィルムをラミネー
トする場合には、ラミネートの際にボイドが生じ、この
ボイド部分に後工程においてフラックスや場合によりメ
ッキ液が浸入するため、プリント回路板の信頼性の低下
の原因となる。また、フィルムに形成された孔を回路の
半田付は部分に位置合わせしてラミネートする作業には
高精度を要し、精密な作業が必要になるという難点も生
じている。

他方、リジットタイプのプリント回路板のカバーコート
は、回路形成面にトリアゾール系等の防錆剤（半田付は
時にはその温度で分解消失する）を塗布し、この防錆剤
をカバーコートとすることが行われている。このカバー
コートによれば、回路に対する錆の発生は防止しうるも
のの運搬中や保管中における衝撃等から回路を保護する
ことができず回路の保護の点で問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、信頼
性が高く、かつ回路の保護が充分なされており、製造が
容易なプリント回路板の製法の提供をその目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明のプリント回路板の
製法は、絶縁基板と金属箔からなるプリント基板の上記
金属箔面に、ろう着時の温度で熱分解するポリウレタン
樹脂でパターンを形成し、このパターンをエツチングレ
ジストとして上記金属箔をエツチング除去することによ
り回路を形成し、ついで上記ポリウレタン樹脂を熱溶融
させて上記回路を被覆するプリント回路板の製法を第１
の要旨とし、上記のように金属箔をエツチング除去して
回路を形成したのち、さらに、その回路形成面を、ろう
着時の温度で熱分解するポリウレタン樹脂の塗膜で被覆
するプリント回路板の製法を第２の要旨とする すなわち、上記第１の要旨によれば、ろう着時の温度で
熱分解するポリウレタン樹脂でパターンを形成し、この
パターンをエツチングレジストとして上記金属箔をエツ
チング除去し、つ°いて上記ポリウレタン樹脂を熱溶融
させて上記回路を被覆保護するため、エツチングレジス
トをそのまま回路の被覆保護に利用しうる。したがって
、従来のようなレジスト剥離、カバーレイのセット、ラ
ミネーションプレスという工程が不要になり、製造の簡
素化を実現しうると同時に、カバーレイが不要になり材
料の節約をも達成しうるようになる。

また、ボイド等も生じなくなる。そのうえ、上記回路を
被覆保護するポリウレタン樹脂は、ろう着時の温度で熱
分解するため、ろう着時に熱分解してフラックス作用を
奏するイソシアネート成分。

ポリオール成分となる。したがって、半田付は作業に際
して塗膜を剥がす必要がなく、そのまま半田付けを行い
うる。そのため、従来のような、フィルムに形成された
孔を回路の半田付は部分に合わせてラミネートするとい
う精度の高い作業が不要になり、作業の容易化を実現し
うるようになる。しかも、上記ポリウレタン樹脂塗膜は
弾性に冨んでいるため、保管、運搬時における衝撃から
回路を充分に保護しうるのである。

また、上記第２の要旨によれば、回路形成後、さらに上
記ろう着時の温度で熱分解するポリウレタン樹脂によっ
て回路形成面を被覆するため、回路の被覆保護性を一層
向上させることができる。

本発明は、プリントｉ板と、ろう着時の温度で熱分解す
るポリウレタン樹脂とを用いてプリント回路板を製造す
る。

上記プリント基板としては、先に述べたようにフレキシ
ブルタイプのプリント回路板に用いられる、ポリイミド
フィルム等のフィルムを金属箔にラミネートしてなる金
属箔張り絶縁基板や、リジットタイプのプリント回路板
に用いられる、プリプレグを複数枚積層して構成された
積層板に金属箔を積層形成してなる金属箔張り積層板の
双方があげられる。これらのプリント基板は特に制限す
るものではなく、従来公知のものをそのまま使用するこ
とができる。

上記プリント基板の金属箔面にパターン形成するポリウ
レタン樹脂は、ろう着時の温度で熱分解するものである
。通常は１００〜２５０℃の温度で熱分解するものが用
いられる。

このようなポリウレタン樹脂でパターンを形成し、これ
をエツチングレジストとして金属箔をエツチング除去し
て回路を形成し、ついで本発明の第１の要旨のように、
上記ポリウレタン樹脂を熱溶融させて上記回路を被覆す
ることにより、従来のようなレジスト剥離、カバーレイ
のセット、ラミネーションプレス等が不要になり、製造
工程の簡素化を実現しうるようになる。すなわち、上記
本発明の第１の要旨によれば、上記ポリウレタン樹脂が
エツチングレジストとして作用すると同時に、従来のカ
バーレイの作用も発揮するため、従来例のようにレジス
トを除去したのち、新たにカバーレイをセットしてラミ
ネーションプレスするというような煩雑な工程を不要化
しうるようになる。また、本発明の第２の要旨によれば
、上記のようにして回路形成をしたのち、さらにポリウ
レタン樹脂を回路形成面に塗工するため、充分な回路の
被覆保護をなしうるようになる。そして、上記回路の被
覆保護を行うポリウレタン樹脂は、上記のように回路の
被覆保護をすると同時に、半田付は時には半田の熱によ
ってその半田付は部分のみが数秒で熱分解してイソシア
ネート成分とポリオール成分とになり、これらの成分が
フラックスとして作用するため、特に上記半田付は部に
半田付けのための前処理等を施すことなく、そのまま半
田付けをすることができるようになる。このような効果
は、上記第１および第２の要旨の双方について得られる
ものであり、これが本発明の最大の特徴である。なお、
上記ポリウレタン樹脂塗膜は、回路に対して強固に密着
し、電気絶縁性２機械的強度、防錆性等の特性を発揮し
、回路の充分な保護をなすのであり、上記のような半田
付けが行われたのちも、半田付は部以外の部分では回路
に強固に密着し回路の充分な被覆保護を行う。

上記のようなポリウレタン樹脂塗膜を形成するポリウレ
タン樹脂としては、先に述べたように１００〜２５０℃
の温度で熱分解するものが用いられる。すなわち、熱分
解温度が１００℃未満のポリウレタン樹脂を使用すると
、回路を被覆保護する場合に熱分解しやすくなるからで
あり、逆に２５０℃を超えるものは半田付は作業の点で
問題を生じるからである。

上記のようなポリウレタン樹脂としては、本発明者らが
本発明に係る研究の過程で開発した、下記の一般式（１
） で表されるものを用いることが好適である。上記一般式
（１）の樹脂は、２００〜２５０℃の温度において数秒
で熱分解し、フラックス作用を奏するイソシアネート成
分とポリオール成分とになるものであり、また約１５０
℃の温度で軟化流動し容易に回路の被覆保護をなしうる
。好適なのは、上記のような一般式で表されるものにお
いて、数平均分子量が１０００以上のポリウレタン樹脂
を使用することである。特に好ましいのは、数平均分子
量が１万〜１０万のものである。すなわち、数平均分子
量が１０００未満のものであれば生成ポリウレタン樹脂
塗膜が脆くなり、回路の充分な保護が得られなくなる傾
向がみられるからである。

ここで、上記数平均分子量とは、ポリスチレンを基準物
質としてゲルバーミエーションクロットグラフィ　（Ｇ
　Ｐ　Ｃ）により数平均分子量をポリスチレン換算で求
めることにより得られた値である。

上記のようなポリウレタン樹脂の合成は、１種もしくは
２種以上のジイソシアネート類と、１種もしくは２種以
上のジオールとを反応させることによって得られるので
あり、この合成に際してはバルクでも行うことができる
が、反応は溶剤の存在下で行うことが反応の制御の点で
好結果をもたらす。

上記ジイソシアネート類としては、フェニレンジイソシ
アネート、トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイ
ソシアネート、１−ニチルベンゼン−２，４−ジイソシ
アネート、ｌ−イソプロピンベンゼン−２，４−ジイソ
シアネート、１−クロルベンゼン−２，４−ジイソシア
ネート、１−メトキシベンゼン−２，５−ジイソシアネ
ート、ｌ−エトキシベンゼン−２，４−ジイソシアネー
ト、ビフェニル−４，４−ジイソシアネート、３．３−
ジメチルビフェニル−４，４−ジイソシアネート、ジフ
ェニルジメチルメタン−４，４−ジイソシアネート、ベ
ンゾフェノン−３，３−ジイソシアネート、フルオレン
−２，７−ジイソシアネート、ピレン−３，８−ジイソ
シアネート、１−二トロベンゼン−２，４−ジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシ
アネート等をあげることができる。

また、ポリオールとしては、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コール サメチレンジオール、オクタンジオール、ノナンジオー
ル、デカンジオール、ピナコール、ヒドロベンゼン、シ
クロヘキサンジオール、ジメタツールベンゼン等をあげ
ることができる。

上記の成分原料を用いてポリウレタン樹脂を合成するに
際しては、ポリオールの水酸基１当量当たりジイソシア
ネート類のイソシアネート基がＯ。

８〜１．５当量の範囲内になるように両成分原料を使用
することが好適である。最も好ましいのは０゜９８〜１
．３当量の範囲内である。イソシアネート基が水酸基１
当量に対して０．８当量未満になると、得られるポリウ
レタン樹脂が充分な分子量に達しなくなり、ポリウレタ
ン樹脂塗膜にした場合に可撓性が不充分になる傾向がみ
られる。逆に、イソシアネート基が多くなるとアロファ
ネート結合イソシアネートの三量体反応による架橋化も
しくはカルボジイミド結合が生成し、半田付は性が悪く
なる傾向がみられる。このような反応は触媒の存在下で
顕著に進むが、イソシアネート基が１．５当量を超える
と上記反応の制御が難しくなり、製造時にポリウレタン
がゲル化し、再流動しなくなる傾向がみられる。したが
って、ジイソシアネートｉは上記のようにポリオールの
水酸基１当量当たり０．８〜１．５当量の範囲内に設定
することが好適である。

上記ジイソシアネート類とポリオールとの反応溶媒とし
ては、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のカル
ビノールジエーテル類、セロソルブジエーテル類、ケト
ン類等の有ｊｔ９　？’８媒があげられ、ジイソシアネ
ートモノマーとポリオールとの濃度が２０〜４０重量％
になるように使用することが望ましい。そして、上記ジ
エチレングリコールとポリオールとの反応は、不活性ガ
ス雰囲気中で４０〜１２０℃程度の温度において加熱攪
拌することにより行うことができる。

このようにしてポリウレタン樹脂を合成するに際して、
目的とする重合度で反応を停止させるために、適宜、所
定量のアルコール類、カプロラクタム、フェノール類、
オキシム類を添加し反応を停止させることができる。

また、上記ポリウレタン樹脂の合成に際しては、適宜触
媒を使用することができる。触媒の使用量は、上記イソ
シアネート１００重量部（以下「部」と略す）当たり０
．１〜３０部に設定することが好ましい。その触媒の一
例として、金属カルボン酸塩、アミン類（第三級アミン
等）、イミダゾール類をあげることができる。より詳し
く述べると、ナフテン酸、オクテン酸、バーサチック酸
。

サリチル酸、酢酸等の酸の、亜鉛、鉄１ｗ４．鉛。

マンガン、ナトリウム、コバルト錫、リチウム、ジルコ
ニウム塩をあげることができる。また、１．８−ジアザ
ビシクロウンデセン−２，４，６−トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等も使用することができる。こ
の種の触媒は、カバーコート形成用の組成物中に残存す
るため、得られるポリウレタン樹脂塗膜の分解温度の低
下作用を発揮する。

なお、必要に応じて上記ポリウレタン樹脂に界面活性剤
、防錆剤、染料等のその他の添加剤を適宜配合すること
も可能である。

本発明は、上記のようにして得られたポリウレタン樹脂
（塗料組成物）を用い、例えばつぎのようにしてフレキ
シブルタイプのプリント回路板を製造する。すなわち、
上記ポリウレタン樹脂を通常の印刷機によってプリント
基板の基板面にスクリーン印刷等しパターンを形成する
。この場合、上記ポリウレタン樹脂はその粘度を１００
〜１０００ｃｐｓに設定することが好ましい。そして、
上記のようにしてパターンを形成したのち乾燥を行う。

この乾燥に使用する装置は、従来公知の乾燥装置をその
まま使用することができ、乾燥は、上記装置を用い１１
０〜１３０℃の温度で５〜１０分間行い、フィルム厚が
７〜１０μｍ程度になるようにする。つぎに上記のパタ
ーンをエツチングレジストとして従来公知の方法により
金属箔をエツチング除去し水洗する。その結果、第１図
に示すように、レジスト１の下の金属箔２が残存し、そ
れによって回路が形成される。３は絶縁基板、４は接着
剤層である。つぎにその状態から１５０〜２００℃の温
度で５分間加熱し、第２図に示すように、レジスト１と
してのポリウレタン樹脂を熱溶融させ、それによって回
路を被覆する。このようにすることにより、レジスト１
としてのポリウレタン樹脂によって回路の被覆が行われ
目的とするプリント回路板が得られる。

すなわち、本発明は、ポリウレタン樹脂をエツチングレ
ジストとして使用するだけでなく、従来のカバーコート
としての作用をも発揮させるものであり、単一部材で二
つの機能を発揮させるため、従来のレジスト剥離、カバ
ーレイのセット　ラミネーションプレス等の工程を省略
することができるようになると同時に、カバーレイに使
用する材料の節約も実現できるようになる。

なお、上記のようにしてレジストの熱溶融を行ったのち
、回路を形成する金属箔２間の空隙を埋め、その上から
ポリイミドのようなカバーレイを圧着し、フレキシブル
回路板を製造することも可能である。

また、リジッドタイプのプリント基板の基板面に上記の
ようにして回路を形成したのち、レジストのポリウレタ
ン樹脂を熱溶融させずに直接回路形成面にポリウレタン
樹脂を塗工して回路形成面をポリウレタン樹脂塗膜で被
覆することも行われる。その結果、第３図に示すような
構造のリジッドタイプのプリント回路板が得られる。第
３図において、３ａはリジッドタイプのプリント基板、
１ａは回路形成面を被覆するポリウレタン樹脂塗膜であ
る。このプリント回路板は、回路形成面がポリウレタン
樹脂塗膜で被覆されているため、回路が充分保護されて
いる。この場合におけるポリウレタン樹脂の塗工は、上
記ポリウレタン樹脂を溶媒に熔解し、これをスプレー、
コーターロール、刷毛塗り等によって塗工したのち、乾
燥することによって行うことができる。なお、フレキシ
ブルタイプのプリント基板に対しても上記のようにして
ポリウレタン樹脂塗膜を形成できることはいうまでもな
い。

、このようにして得られたプリント回路板は、第２図お
よび第３図のいずれの構造のものであっても回路の被覆
保護が上記のようなポリウレタン樹脂の熱溶融もしくは
塗工によって行われているため、従来のようにボイドが
生じていす信頼性が極めて高い、しかも回路の被覆保護
が上記のようにポリウレタン樹脂の熱溶融ないしは塗工
によって行われるため、作業が極めて容易であり、かつ
生成塗膜が密着性、電気烏縁性９機械的強度、防錆性に
富むため、回路の保護が充分になされるようになる。そ
のうえ、上記ポリウレタン樹脂塗膜は、ろう着時の温度
以上の加熱により熱分解し、フラックス作用を奏するイ
ソシアネート成分、ポリオール成分等になるため、上記
回路に対して半田付けを行う場合、塗膜の剥離を行うこ
となく、例えば半田付は部分に直接クリーム半田を塗布
（例えば印刷、刷毛塗り、コーターロール）し、ついで
リフロー炉等で加熱することにより、塗膜を熱分解させ
直接半田付けをすることが可能になる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、ろう着時の温度で熱分
解するポリウレタン樹脂をエツチングレジストして用い
、かつそれを熱熔融させて回路の被覆保護に用いるため
、従来のようにレジストを剥離したのち、カバーレイを
セットしてラミネーションプレスをするというような煩
雑な工程が不要になると同時に、カバーレイに使用する
材料も節約しうるという効果を奏する。そのうえ、本発
明の方法によればプリント回路板にボイドが生じず、し
たがって、高信頼性のプリント回路板を製造しうる。し
かも回路を被覆保護するポリウレタン樹脂塗膜は密着性
、電気絶縁性１機械的強度。

防錆性等に優れているため、上記プリント回路板は、回
路の保護が充分になされている。さらに、上記プリント
回路板は、半田付けに際して、例えば、熱半田をポリウ
レタン樹脂塗膜の所定の部分に直接滴下するだけでポリ
ウレタン樹脂が熱分解しフラックス作用を発揮するイソ
シアネートモノマーとポリオールモノマーとなるため、
極めて容易に半田付けを行うことができるという実用上
優れた利点を備えている。さらに金属箔をエツチング除
去して回路形成したのち、その上にさらにろう着時の温
度で熱分解するポリウレタン樹脂塗膜を形成する場合に
は、回路の一層の保護をなしうるようになる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〜８〕 まず、つぎのようにしてポリウレタン樹脂を合成した。

すなわち、フラスコヒータ上に載置した５００ｍｌの四
つロフラスコに、攪拌装置、温度計および還流冷却機を
取付け、上記フラスコ内に反応溶剤としてのジエチレン
グリコールジメチルエーテルと第１表に示すジイソシア
ネート［とを加えて完全に溶解したのち、これを攪拌し
つつ第１表に示すグリコールを徐々に添加し反応させた
。この反応は発熱反応であって反応温度が約７０〜９０
℃にな゛るまで昇温した。これによりフラスコ内の内容
物は次第に粘稠になった。この状態で２時間攪拌を継続
したところ発熱が停止した。ついで、フラスコヒータで
内容物を１３０℃まで昇温させ目的とする粘度（６０〜
１００ボイズ）に達しさせたのち、反応を停止させポリ
ウレタン樹脂を合成した。得られたポリウレタン樹脂を
、フレキシブルタイプもしくはリジッドタイプのプリン
ト基板の基板面に対して従来公知の方法でスクリーン印
刷し、これを１１０〜１３０℃の温度で５〜１０分間乾
琳させ、厚み７〜ＩＯμｍ程度のフィルム厚のパターン
を形成した。つぎにこのパターンをエツチングレジスト
として上記プリント基板の金属箔を従来公知の方法によ
ってエツチング除去し水洗した。その後、１５０〜２０
０℃の温度で５分間加熱して上記レジストのポリウレタ
ン樹脂を熱溶融させ、回路を被覆した。

なお、リジットタイプのプリント基板に対しては、上記
と同様にして金属箔をエツチング除去して回路を形成し
たのちレジストとしてのポリウレタン樹脂を熱溶融させ
ることな（、上記ポリウレタン樹脂をコーターロールで
塗工（膜厚１０μｍ）し、第３図に示すようにポリウレ
タン樹脂塗膜ｌａを形成した。

〔比較例〕

上記ポリウレタン樹脂に代えて、市販品のビニル系エツ
チングレジストを用い、これを上記と同様なプリント基
板の基板面に上記と同様にしてスクリーン印刷すること
によりパターンを形成し、これをエツチングレジストと
して金属箔をエツチング除去して回路を形成し、紫外線
硬化タイプの液状カバーレイでカバーコートし比較例と
した。

なお、半田付は性■の試験に際しては、カバーコートと
してベンゾトリアゾール系防錆剤を使用した。

上記の実施例および比較例によって得られたプリント回
路板の性能試験の結果は第１表のとおりであり、実施例
品はカバーコートの性能が極めて優れており、しかも塗
膜を剥がすことな（そのまま半田付けが可能であって極
めて実用的効果が高いことがわかる。

（以下余白） 〔試験方法〕 く半田付は性■〉 標準パターン（Ｉ　Ｐ　Ｃ−Ｔ　Ｍ　−６５０Ｓｐｅｃ
ｉｍｅｎ＃６）が形成されたフレキシブルタイプの印刷
回路板のカバーコート上に、半田ペーストを印刷で所定
量塗布し２５０℃１０秒の条件で赤外ランプ下を通して
半田をリフローさせた。１００％付着したときを良好と
した。なお、この条件でリフローすれば実際上問題なく
使用できるものである。

く半田付は性■〉 上記カバーコートがなされたプリント回路板を２３０±
５℃の温度の半田槽内に２．５±０．５Ｃ１１／秒、５
±１秒浸漬し、１００％半田が付着したものを良好とし
た。このときは使用印刷回路板としてフェノール板（２
５Ｘ５５Ｘ１鶴）片面３０ピンのリジッドタイプのもの
を用いた。

〔錆テスト〕

温度８５℃、湿度８５％の雰囲気内に、上記半田付は性
試験Ｉの半田試験用テストピースにポリウレタン樹脂（
樹脂もしくは防錆剤）を１０μｍの厚みで形成したもの
を入れて試験を行った。数値は半田付けを行うことが可
能な日数を示している。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例の製造説明図、
第３図は他の実施例によって得られたプリント回路板の
構成を示す断面図である。 １・・・レジスト　２・・・金属箔　３・・・絶縁基板
　４・・・接着剤層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と金属箔からなるプリント基板の上記金
   属箔面に、ろう着時の温度で熱分解するポリウレタン樹
   脂でパターンを形成し、このパターンをエッチングレジ
   ストとして上記金属箔をエッチング除去することにより
   回路を形成し、ついで上記ポリウレタン樹脂を熱溶融さ
   せて上記回路を被覆することを特徴とするプリント回路
   板の製法。
2. （２）ポリウレタン樹脂が、下記の一般式（１）で表さ
   れるものである特許請求の範囲第１項記載のプリント回
   路板の製法。 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） 式（１）において、Ｒ、Ｒ＿１は２価の芳香族炭化水素
   基、アルキレン基もしくは環状アルキレン基、ＸはＮＣ
   Ｏ、ＮＨ＿２、ＣＯＯＨ、ＮＨＣＯ　ＮＨ＿２もしくは
   ＮＨＣＯＯＲ＿２（Ｒ＿２は１価の炭化水素基）である
   。
3. （３）絶縁基板と金属箔からなるプリント基板の上記金
   属箔面に、ろう着時の温度で熱分解するポリウレタン樹
   脂でパターンを形成し、この配線パターンをエッチング
   レジストとして上記金属箔をエッチング除去することに
   より回路を形成し、ついで上記回路形成面を、ろう着時
   の温度で熱分解するポリウレタン樹脂の塗膜で被覆する
   ことを特徴とするプリント回路板の製法。
4. （４）ポリウレタン樹脂が、下記の一般式（１）で表さ
   れるものである特許請求の範囲第３項記載のプリント回
   路板の製法。 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） 式（１）において、Ｒ、Ｒ＿１は２価の芳香族炭化水素
   基、アルキレン基もしくは環状アルキレン基、ＸはＮＣ
   Ｏ、ＮＨ＿２、ＣＯＯＨ、ＮＨＣＯＮＨ＿２もしくはＮ
   ＨＣＯＯＲ＿２（Ｒ＿２は１価の炭化水素基）である。