JPH08148838A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08148838A JPH08148838A JP6315854A JP31585494A JPH08148838A JP H08148838 A JPH08148838 A JP H08148838A JP 6315854 A JP6315854 A JP 6315854A JP 31585494 A JP31585494 A JP 31585494A JP H08148838 A JPH08148838 A JP H08148838A
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- wiring board
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来技術の難点を解消し、絶縁接着層の耐熱
性を向上し、しかも低誘電率化及び薄層化を可能とした
多層プリント配線板、及び、作業性の向上した前記多層
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の構成は、内層
基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層
プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカ
ルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とするものであ
り、本発明の多層プリント配線板の製造方法の構成は、
内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボジイミド樹脂を
用い交互に積層且つ接着した後、前記内層基板間の導通
を形成することを特徴とする。
性を向上し、しかも低誘電率化及び薄層化を可能とした
多層プリント配線板、及び、作業性の向上した前記多層
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の構成は、内層
基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層
プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカ
ルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とするものであ
り、本発明の多層プリント配線板の製造方法の構成は、
内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボジイミド樹脂を
用い交互に積層且つ接着した後、前記内層基板間の導通
を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に用いられる多
層プリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。
層プリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、従来、回路を形
成した複数枚のプリント配線板（内層基板）と、これら
を接着すると共に絶縁層を形成する半硬化接着剤（プリ
プレグと称される）とを交互に重ねたものを加熱加圧し
て接着硬化させた後、プリント配線板間の導通を取るた
めのスルーホールを形成し、スルーホールメッキ等を実
施して製作されている。
成した複数枚のプリント配線板（内層基板）と、これら
を接着すると共に絶縁層を形成する半硬化接着剤（プリ
プレグと称される）とを交互に重ねたものを加熱加圧し
て接着硬化させた後、プリント配線板間の導通を取るた
めのスルーホールを形成し、スルーホールメッキ等を実
施して製作されている。
【０００３】このような多層プリント配線板に関して
は、近年、電子機器、特に通信やコンピュータの分野で
情報処理の高速化が要求されるに従い、小型化、高密度
化が迫られていて、このような要求に対応するために
は、絶縁層の薄層化と共に、低誘電率化や耐熱性の向上
が必要とされている。
は、近年、電子機器、特に通信やコンピュータの分野で
情報処理の高速化が要求されるに従い、小型化、高密度
化が迫られていて、このような要求に対応するために
は、絶縁層の薄層化と共に、低誘電率化や耐熱性の向上
が必要とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り使用されているプリプレグは、一般にガラスクロス等
の基材にワニス状のエポキシ樹脂を含浸し、乾燥工程で
溶剤等の揮発成分を除去すると共に、ある程度樹脂の硬
化反応を進行させたものであり、シート（或いはロー
ル）状にして保存又は作業に供されているが、ガラスク
ロス等の基材とワニス状のエポキシ樹脂よりなる複合材
である以上、絶縁層の薄層化には限界があり、しかもエ
ポキシ樹脂の低い耐熱性に関しては、全く考慮されてい
ない。
り使用されているプリプレグは、一般にガラスクロス等
の基材にワニス状のエポキシ樹脂を含浸し、乾燥工程で
溶剤等の揮発成分を除去すると共に、ある程度樹脂の硬
化反応を進行させたものであり、シート（或いはロー
ル）状にして保存又は作業に供されているが、ガラスク
ロス等の基材とワニス状のエポキシ樹脂よりなる複合材
である以上、絶縁層の薄層化には限界があり、しかもエ
ポキシ樹脂の低い耐熱性に関しては、全く考慮されてい
ない。
【０００５】又、プリプレグの品質は、多層プリント配
線板の特性や成形性に大きく影響するため、厳密な管理
が必要とされるが、前記プリプレグにおけるエポキシ樹
脂は、通常Ｂステージと呼ばれる半硬化の不安定な状態
にあるので、保存中に室温での硬化反応の進行や吸湿の
ため変質し、作業性や製品品質の低下を来すことがあ
る。
線板の特性や成形性に大きく影響するため、厳密な管理
が必要とされるが、前記プリプレグにおけるエポキシ樹
脂は、通常Ｂステージと呼ばれる半硬化の不安定な状態
にあるので、保存中に室温での硬化反応の進行や吸湿の
ため変質し、作業性や製品品質の低下を来すことがあ
る。
【０００６】一方、耐熱性に優れた樹脂材料として、近
年ポリイミド樹脂が注目されているが、このポリイミド
樹脂は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような高沸点の
特殊溶剤にしか溶けないため、脱溶剤や成形性、高温で
の後硬化の必要性等、作業性に多くの問題があり、しか
も誘電率は必ずしも満足できるレベルにはなく、更に、
単独では半硬化のフィルム状にはならないため、ガラス
クロス等に含浸する複合構造とせざるを得ず、やはり絶
縁層の薄層化には限界がある。
年ポリイミド樹脂が注目されているが、このポリイミド
樹脂は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような高沸点の
特殊溶剤にしか溶けないため、脱溶剤や成形性、高温で
の後硬化の必要性等、作業性に多くの問題があり、しか
も誘電率は必ずしも満足できるレベルにはなく、更に、
単独では半硬化のフィルム状にはならないため、ガラス
クロス等に含浸する複合構造とせざるを得ず、やはり絶
縁層の薄層化には限界がある。
【０００７】本発明は、上記のような従来技術の難点を
解消し、絶縁接着層の耐熱性を向上し、しかも低誘電率
化及び薄層化を可能とした多層プリント配線板、及び、
作業性の向上した前記多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的としてなされた。
解消し、絶縁接着層の耐熱性を向上し、しかも低誘電率
化及び薄層化を可能とした多層プリント配線板、及び、
作業性の向上した前記多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的としてなされた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用した多層プリント配線板の構成は、内層
基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層
プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカ
ルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とするものであ
り、同じく本発明が採用した多層プリント配線板の製造
方法の構成は、内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボ
ジイミド樹脂を用いて交互に積層且つ接着した後、前記
内層基板間の必要部分を導通させることを特徴とするも
のである。
に本発明が採用した多層プリント配線板の構成は、内層
基板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層
プリント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカ
ルボジイミド樹脂を用いたことを特徴とするものであ
り、同じく本発明が採用した多層プリント配線板の製造
方法の構成は、内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボ
ジイミド樹脂を用いて交互に積層且つ接着した後、前記
内層基板間の必要部分を導通させることを特徴とするも
のである。
【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明で使用するポリカルボジイミド樹脂
そのものはすでに公知であり、一般的には以下の反応式
に示されるように、触媒の存在下にジイソシアナートの
脱炭酸縮合反応により合成される。尚、下記の反応式に
おけるｎは平均重合度を示しており、本発明で使用する
ポリカルボジイミド樹脂に関しては、１０以上であれば
十分である。 ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）→（−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）ｎ
＋ｎＣＯ2
そのものはすでに公知であり、一般的には以下の反応式
に示されるように、触媒の存在下にジイソシアナートの
脱炭酸縮合反応により合成される。尚、下記の反応式に
おけるｎは平均重合度を示しており、本発明で使用する
ポリカルボジイミド樹脂に関しては、１０以上であれば
十分である。 ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）→（−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）ｎ
＋ｎＣＯ2
【００１１】本発明で使用するポリカルボジイミド樹脂
の製造のための有機ジイソシアナートとしては、芳香族
系、脂環式系、脂肪族系のいずれであってもよく、又、
これらの単独或いは２種以上の組合せによる共重合体で
あってもよいが、耐熱性の観点からは芳香族系を主体と
するものが好ましい。
の製造のための有機ジイソシアナートとしては、芳香族
系、脂環式系、脂肪族系のいずれであってもよく、又、
これらの単独或いは２種以上の組合せによる共重合体で
あってもよいが、耐熱性の観点からは芳香族系を主体と
するものが好ましい。
【００１２】有機ジイソシアナート残基である上記式に
於けるＲとしては、従って芳香族ジイソシアナート残基
が好適であり、このような有機ジイソシアナートとして
は、例えば、
於けるＲとしては、従って芳香族ジイソシアナート残基
が好適であり、このような有機ジイソシアナートとして
は、例えば、
【化７】 （式中、Ｒ1は水素原子、低級アルキル基又は低級アル
コキシ基を表す）又は
コキシ基を表す）又は
【化８】 （式中、Ｒ2及びＲ3は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を、Ｘは酸素原子又はメチレン基をそれ
ぞれ表す）又は
級アルコキシ基を、Ｘは酸素原子又はメチレン基をそれ
ぞれ表す）又は
【化９】 （式中、Ｒ4及びＲ5は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を表す）で表されるものを挙げることが
できる。
級アルコキシ基を表す）で表されるものを挙げることが
できる。
【００１３】更に具体的には、４，４’−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−
ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、
３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルエーテルジ
イソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート、１−メトキシフェ
ニル−２，４−ジイソシアネート、ｏ−トリジンジイソ
シアネート又はそれらの混合物を例示することができる
のである。
タンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−
ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、
３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルエーテルジ
イソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート、１−メトキシフェ
ニル−２，４−ジイソシアネート、ｏ−トリジンジイソ
シアネート又はそれらの混合物を例示することができる
のである。
【００１４】前記の反応は、溶剤中又は無溶剤下でも進
行するが、フィルム状のポリカルボジイミド樹脂を得る
ためには、適当な溶剤を選択して合成し、ワニス状にす
ることが望ましくこのような合成溶媒としては、例え
ば、テトラクロロエチレン、トリクロロエチレン、テト
ラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、３，５−ジオキ
ソラン、キシレン、トルエン又はクロロベンゼン等の単
独又は混合溶媒を挙げることができるが、実際には、使
用する原料としてのイソシアネートの種類及びフィルム
の作成方法その他に応じ、適宜に選択して使用すること
ができる。
行するが、フィルム状のポリカルボジイミド樹脂を得る
ためには、適当な溶剤を選択して合成し、ワニス状にす
ることが望ましくこのような合成溶媒としては、例え
ば、テトラクロロエチレン、トリクロロエチレン、テト
ラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、３，５−ジオキ
ソラン、キシレン、トルエン又はクロロベンゼン等の単
独又は混合溶媒を挙げることができるが、実際には、使
用する原料としてのイソシアネートの種類及びフィルム
の作成方法その他に応じ、適宜に選択して使用すること
ができる。
【００１５】特に、キャスト法により強度の高いポリカ
ルボジイミドフィルムを得ようとする場合は、沸点が８
０℃以上の塩素化脂肪族炭化水素又は脂環式エーテルを
使用することが好ましい。
ルボジイミドフィルムを得ようとする場合は、沸点が８
０℃以上の塩素化脂肪族炭化水素又は脂環式エーテルを
使用することが好ましい。
【００１６】又、前記反応において使用するカルボジイ
ミド化触媒としては、例えば１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド、３−メチル−２−ホスホレン−１
−オキシド、１−エチル−３−メチル−２−ホスホレン
−１−オキシド、或いはこれらの３−ホスホレン異性体
等のホスホレンオキシドを使用することができる。
ミド化触媒としては、例えば１−フェニル−２−ホスホ
レン−１−オキシド、３−メチル−２−ホスホレン−１
−オキシド、１−エチル−３−メチル−２−ホスホレン
−１−オキシド、或いはこれらの３−ホスホレン異性体
等のホスホレンオキシドを使用することができる。
【００１７】而して、本発明の特徴は、上記のようにし
て得られるポリカルボジイミド樹脂の特性を、多層プリ
ント配線板の作成に応用したことにあり、このポリカル
ボジイミド樹脂は、熱硬化性樹脂であると同時に特異な
熱的挙動を示すものであり、即ち、熱硬化させる前のポ
リカルボジイミド樹脂は、常温では安定であり、加熱に
より一旦は軟化するが、ある温度以上の加熱を継続する
ことにより、以下に示すように−ＮＣＮ−部分が二量
化、三量化し、内部架橋反応を起こして硬化するのであ
り、そして、硬化したポリカルボジイミド樹脂の耐熱性
は、エポキシ樹脂よりもかなり高く、又、硬化後、多く
の金属や樹脂との接着力に優れているのである。
て得られるポリカルボジイミド樹脂の特性を、多層プリ
ント配線板の作成に応用したことにあり、このポリカル
ボジイミド樹脂は、熱硬化性樹脂であると同時に特異な
熱的挙動を示すものであり、即ち、熱硬化させる前のポ
リカルボジイミド樹脂は、常温では安定であり、加熱に
より一旦は軟化するが、ある温度以上の加熱を継続する
ことにより、以下に示すように−ＮＣＮ−部分が二量
化、三量化し、内部架橋反応を起こして硬化するのであ
り、そして、硬化したポリカルボジイミド樹脂の耐熱性
は、エポキシ樹脂よりもかなり高く、又、硬化後、多く
の金属や樹脂との接着力に優れているのである。
【化１０】
【化１１】
【００１８】このような特徴を有するポリカルボジイミ
ド樹脂は、前記合成溶剤の種類により溶液又は粉末状物
として得ることができるが、本発明においては、このポ
リカルボジイミド樹脂をフィルム状とすることが好まし
い。
ド樹脂は、前記合成溶剤の種類により溶液又は粉末状物
として得ることができるが、本発明においては、このポ
リカルボジイミド樹脂をフィルム状とすることが好まし
い。
【００１９】溶液からのポリカルボジイミド樹脂フィル
ムの製造は、公知の方法、例えばコーターを用いてキャ
ストし、溶剤を除去することにより容易に行うことがで
き、又、粉末状のものは、ポリカルボジイミド樹脂フィ
ルムの軟化点が１２０℃以下であり、架橋反応が導入さ
れる温度より低い温度で成形できるので、例えば１００
〜１１０℃で数十秒〜数分にわたって加圧成形すること
により、容易にポリカルボジイミド樹脂フィルムを製造
することができ、例えば３０μｍ程度に薄くフィルム化
することも容易である。尚、薄層化や強度等の物性から
は、キャスト法によるものが好ましい。
ムの製造は、公知の方法、例えばコーターを用いてキャ
ストし、溶剤を除去することにより容易に行うことがで
き、又、粉末状のものは、ポリカルボジイミド樹脂フィ
ルムの軟化点が１２０℃以下であり、架橋反応が導入さ
れる温度より低い温度で成形できるので、例えば１００
〜１１０℃で数十秒〜数分にわたって加圧成形すること
により、容易にポリカルボジイミド樹脂フィルムを製造
することができ、例えば３０μｍ程度に薄くフィルム化
することも容易である。尚、薄層化や強度等の物性から
は、キャスト法によるものが好ましい。
【００２０】この方法により得られたポリカルボジイミ
ド樹脂フィルムの物性の一部を表１に例示する。この表
１から明らかなように、ポリカルボジイミド樹脂フィル
ムは積層作業に必要充分な強度を有しており、又、硬化
反応開始は一般的には１２０℃以上であり、室温では長
期にわたり安定である。
ド樹脂フィルムの物性の一部を表１に例示する。この表
１から明らかなように、ポリカルボジイミド樹脂フィル
ムは積層作業に必要充分な強度を有しており、又、硬化
反応開始は一般的には１２０℃以上であり、室温では長
期にわたり安定である。
【００２１】更に、樹脂の誘電率は、この分野での汎用
樹脂（エポキシ樹脂）のレベルよりはかなり小さな値で
あり、この分野での要求に応え得るものといえる。
樹脂（エポキシ樹脂）のレベルよりはかなり小さな値で
あり、この分野での要求に応え得るものといえる。
【００２２】又、各種有機溶媒、及び酸又はアルカリ溶
液に１カ月浸漬した後においても、引張強さ、伸び、弾
性率、重量、寸法にはほとんど変化がみられなかった
（○）か、若干の変化があった（△）程度であり、耐薬
品性にも優れているものである。
液に１カ月浸漬した後においても、引張強さ、伸び、弾
性率、重量、寸法にはほとんど変化がみられなかった
（○）か、若干の変化があった（△）程度であり、耐薬
品性にも優れているものである。
【００２３】
【表１】
【００２４】上記ポリカルボジイミド樹脂フィルムを使
用して本発明の多層プリント配線板を得るには、まず、
適宜の基板の表面に周知の方法により回路を形成してプ
リント配線板とし、その複数枚を内層基板として準備す
る。
用して本発明の多層プリント配線板を得るには、まず、
適宜の基板の表面に周知の方法により回路を形成してプ
リント配線板とし、その複数枚を内層基板として準備す
る。
【００２５】別に、上記内層基板を接着すると共に絶縁
層を形成する半硬化接着剤としての上記ポリカルボジイ
ミド樹脂フィルムを準備し、前記内層基板とポリカルボ
ジイミド樹脂フィルムを交互に重ねたものを加熱加圧し
て接着硬化させる。
層を形成する半硬化接着剤としての上記ポリカルボジイ
ミド樹脂フィルムを準備し、前記内層基板とポリカルボ
ジイミド樹脂フィルムを交互に重ねたものを加熱加圧し
て接着硬化させる。
【００２６】最後に、内層基板のプリント配線板間の導
通を取るためのスルーホールを形成すると共に、スルー
ホールメッキ等を実施することにより、本発明の多層プ
リント配線板を製造することができるのであるが、これ
らの工程は従来の多層プリント配線板の製造方法と同様
である。
通を取るためのスルーホールを形成すると共に、スルー
ホールメッキ等を実施することにより、本発明の多層プ
リント配線板を製造することができるのであるが、これ
らの工程は従来の多層プリント配線板の製造方法と同様
である。
【００２７】
【実施例】以下に本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
する。
【００２８】（ポリカルボジイミド樹脂フィルムの製造
例１）２，４−トリレンジイソシアネート／２，６−ト
リレンジイソシアネートの混合物（混合割合＝８０：２
０［以下、ＴＤＩと略す］）５４ｇを、テトラクロロエ
チレン５００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１−フ
ェニル−３−メチル−２−ホスホレンオキシド）０．１
３ｇと共に１２０℃で４時間反応させ、ポリカルボジイ
ミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーターにて離型
剤処理したＰＥＴフィルム上にキャストし、７０℃で１
５時間加熱して溶媒を除去し、厚さ３０μｍのポリカル
ボジイミド樹脂フィルムを得た。
例１）２，４−トリレンジイソシアネート／２，６−ト
リレンジイソシアネートの混合物（混合割合＝８０：２
０［以下、ＴＤＩと略す］）５４ｇを、テトラクロロエ
チレン５００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１−フ
ェニル−３−メチル−２−ホスホレンオキシド）０．１
３ｇと共に１２０℃で４時間反応させ、ポリカルボジイ
ミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーターにて離型
剤処理したＰＥＴフィルム上にキャストし、７０℃で１
５時間加熱して溶媒を除去し、厚さ３０μｍのポリカル
ボジイミド樹脂フィルムを得た。
【００２９】（ポリカルボジイミド樹脂フィルムの製造
例２）４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
（以下、ＭＤＩと略す）５０ｇを、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）７００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１
−フェニル−３−メチル−２−ホスホレンオキシド）
０．１ｇと共に６７℃で１６時間反応させ、ポリカルボ
ジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーターにて
離型剤処理したＰＥＴフィルム上にキャストし、室温で
１５時間、７０℃で１５時間加熱して溶媒を除去し、厚
さ３０μｍのポリカルボジイミドフィルムを得た。
例２）４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
（以下、ＭＤＩと略す）５０ｇを、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）７００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１
−フェニル−３−メチル−２−ホスホレンオキシド）
０．１ｇと共に６７℃で１６時間反応させ、ポリカルボ
ジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーターにて
離型剤処理したＰＥＴフィルム上にキャストし、室温で
１５時間、７０℃で１５時間加熱して溶媒を除去し、厚
さ３０μｍのポリカルボジイミドフィルムを得た。
【００３０】（ポリカルボジイミド樹脂フィルムの製造
例３）ｏ−トリジンジイソシアネート２０ｇを、ＴＨＦ
３００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１−エチル−
３−メチル−３−ホスホレンオキシド）０．０３ｇと共
にＴＨＦのリフラックス下で７０時間反応させ、ポリカ
ルボジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーター
にて離型剤処理した離型紙上にキャストし、６０℃で２
０時間加熱して溶媒を除去し、厚さ３０μｍのポリカル
ボジイミドフィルムを得た。
例３）ｏ−トリジンジイソシアネート２０ｇを、ＴＨＦ
３００ｍｌ中で、カルボジイミド化触媒（１−エチル−
３−メチル−３−ホスホレンオキシド）０．０３ｇと共
にＴＨＦのリフラックス下で７０時間反応させ、ポリカ
ルボジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コーター
にて離型剤処理した離型紙上にキャストし、６０℃で２
０時間加熱して溶媒を除去し、厚さ３０μｍのポリカル
ボジイミドフィルムを得た。
【００３１】（ポリカルボジイミド樹脂フィルムの製造
例４）ＴＤＩ５０ｇ及びフェニルイソシアネート６．８
４ｇを、テトラクロロエチレン２８０ｍｌ中で、カルボ
ジイミド化触媒（１−フェニル−３−メチル−２−ホス
ホレンオキシド）と共に１２０℃で４時間反応させ、ポ
リカルボジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コー
ターにて離型剤処理したＰＥＴフィルム上にキャスト
し、７０℃で１５時間加熱して溶剤の除去を行い、厚さ
３０μｍのポリカルボジイミドフィルムを得た。
例４）ＴＤＩ５０ｇ及びフェニルイソシアネート６．８
４ｇを、テトラクロロエチレン２８０ｍｌ中で、カルボ
ジイミド化触媒（１−フェニル−３−メチル−２−ホス
ホレンオキシド）と共に１２０℃で４時間反応させ、ポ
リカルボジイミド溶液を得た。この溶液を用いて、コー
ターにて離型剤処理したＰＥＴフィルム上にキャスト
し、７０℃で１５時間加熱して溶剤の除去を行い、厚さ
３０μｍのポリカルボジイミドフィルムを得た。
【００３２】（ポリカルボジイミド樹脂フィルムの製造
例５）ＭＤＩ４０ｇ、ＴＤＩ１０ｇ及びフェニルイソシ
アネート５．１５ｇを、キシレン４２０ｍｌ中で、カル
ボジイミド化触媒（１−フェニル−３−メチル−２−ホ
スホレンオキシド）と共にキシレンのリフラックス下に
５時間反応させた。その後、攪拌しながら室温まで冷却
した。生成した沈殿物を減圧濾過で固液分離し、７０℃
で１０時間乾燥して塊状物とした後、この塊状物を粉砕
器にて粉末化し、目的のポリカルボジイミド粉末を得
た。得られた粉末を１１０℃、１分、２０ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱加圧成形して、厚さ５０μｍのポリカルボ
ジイミドフィルムを得た。
例５）ＭＤＩ４０ｇ、ＴＤＩ１０ｇ及びフェニルイソシ
アネート５．１５ｇを、キシレン４２０ｍｌ中で、カル
ボジイミド化触媒（１−フェニル−３−メチル−２−ホ
スホレンオキシド）と共にキシレンのリフラックス下に
５時間反応させた。その後、攪拌しながら室温まで冷却
した。生成した沈殿物を減圧濾過で固液分離し、７０℃
で１０時間乾燥して塊状物とした後、この塊状物を粉砕
器にて粉末化し、目的のポリカルボジイミド粉末を得
た。得られた粉末を１１０℃、１分、２０ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱加圧成形して、厚さ５０μｍのポリカルボ
ジイミドフィルムを得た。
【００３３】（比較例のためのプリプレグシートの製造
例１）ガラスクロス（旭シェーベル（株）製［商品番
号：７６２８ＡＳ９０５］）に下記組成のエポキシ樹脂
ワニスを含浸し、半硬化状態に乾燥して、樹脂含有率４
２％のガラスクロス基材プリプレグシート（厚み０．１
ｍｍ）を作成した。 エポキシ樹脂ワニス エポキシ樹脂（ダウケミカル社製 ［商品番号：ＤＥＲ−５１１］） １００部 硬化剤（ジシアンジアミド） ２．１部 硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール） ０．１５部 溶剤（メチルエチルケトン） ４０部 〔比較例のためのプリプレグシートの製造例２〕厚さ３
０μｍのポリイミド樹脂シートの両面を、比較例１のエ
ポキシ樹脂ワニスでコーティングして乾燥させ、半硬化
の接着剤層を有するポリイミド樹脂シートを作成した。
例１）ガラスクロス（旭シェーベル（株）製［商品番
号：７６２８ＡＳ９０５］）に下記組成のエポキシ樹脂
ワニスを含浸し、半硬化状態に乾燥して、樹脂含有率４
２％のガラスクロス基材プリプレグシート（厚み０．１
ｍｍ）を作成した。 エポキシ樹脂ワニス エポキシ樹脂（ダウケミカル社製 ［商品番号：ＤＥＲ−５１１］） １００部 硬化剤（ジシアンジアミド） ２．１部 硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール） ０．１５部 溶剤（メチルエチルケトン） ４０部 〔比較例のためのプリプレグシートの製造例２〕厚さ３
０μｍのポリイミド樹脂シートの両面を、比較例１のエ
ポキシ樹脂ワニスでコーティングして乾燥させ、半硬化
の接着剤層を有するポリイミド樹脂シートを作成した。
【００３４】（内層基板）市販の厚さ１００μｍのガラ
ス布エポキシ樹脂基板を用いた。
ス布エポキシ樹脂基板を用いた。
【００３５】（実施例１）内層基板の両面に製造例１の
ポリカルボジイミドフィルムを絶縁接着層として重ねた
ものを３枚積層し、更に外層に厚さ１８μｍの銅箔を重
ね、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１８０℃で６０分
間成形して、銅張の多層プリント配線板とした。
ポリカルボジイミドフィルムを絶縁接着層として重ねた
ものを３枚積層し、更に外層に厚さ１８μｍの銅箔を重
ね、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１８０℃で６０分
間成形して、銅張の多層プリント配線板とした。
【００３６】（実施例２〜５及び比較例１及び２〕実施
例１と同様にして、接着層のみ製造例２〜５及び比較例
のためのプリプレグシート１及び２に変えて、それぞれ
銅張の多層プリント配線板とした。
例１と同様にして、接着層のみ製造例２〜５及び比較例
のためのプリプレグシート１及び２に変えて、それぞれ
銅張の多層プリント配線板とした。
【００３７】（ピール強度の測定）ＪＩＳ Ｃ−６４８
１に従い、所定サイズの試料を作成し、精密万能材料試
験機２０２０型（インテスコ社製）を用いて、実施例及
び比較例の多層プリント配線板について測定した。その
結果を以下の表２に示す。
１に従い、所定サイズの試料を作成し、精密万能材料試
験機２０２０型（インテスコ社製）を用いて、実施例及
び比較例の多層プリント配線板について測定した。その
結果を以下の表２に示す。
【００３８】（誘電率の測定）ＪＩＳ Ｃー６４８１に
従い、ＬＰインピーダンスアナライザー４１９４Ａ（横
河ヒューレットパッカード社製）を用いて、１ＭＨｚに
おける値を実施例及び比較例の多層プリント配線板につ
いて測定した。その結果を以下の表２に示す。
従い、ＬＰインピーダンスアナライザー４１９４Ａ（横
河ヒューレットパッカード社製）を用いて、１ＭＨｚに
おける値を実施例及び比較例の多層プリント配線板につ
いて測定した。その結果を以下の表２に示す。
【００３９】（接着層の保存安定性試験）実施例１〜
４、比較例１〜２の接着層となるシートを、光を遮断し
た状態で通常室温下に６ヶ月間放置した後、これを絶縁
接着層に用いて多層プリント配線板を作成し、ピール強
度を測定した。その結果を以下の表２に示す。
４、比較例１〜２の接着層となるシートを、光を遮断し
た状態で通常室温下に６ヶ月間放置した後、これを絶縁
接着層に用いて多層プリント配線板を作成し、ピール強
度を測定した。その結果を以下の表２に示す。
【００４０】
【表２】
【００４１】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、内層基
板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層プ
リント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカル
ボジイミド樹脂を用いており、このポリカルボジイミド
樹脂は、前記表１から明らかなように、積層作業に必要
充分な強度を有していると共に、硬化反応開始は一般的
には１２０℃以上であり、室温では長期にわたり安定で
あり、しかも誘電率はこの分野での汎用樹脂であるエポ
キシ樹脂のレベルよりかなり小さな値であるということ
ができる。
板と絶縁接着層とを交互に積層且つ接着してなる多層プ
リント配線板において、前記絶縁接着層としてポリカル
ボジイミド樹脂を用いており、このポリカルボジイミド
樹脂は、前記表１から明らかなように、積層作業に必要
充分な強度を有していると共に、硬化反応開始は一般的
には１２０℃以上であり、室温では長期にわたり安定で
あり、しかも誘電率はこの分野での汎用樹脂であるエポ
キシ樹脂のレベルよりかなり小さな値であるということ
ができる。
【００４１】又、上記本発明の多層プリント配線板は、
前記表２から明らかなように、従来の多層プリント配線
板と同程度のピール強度を示しながら、誘電率及び保持
安定性に優れるものである。
前記表２から明らかなように、従来の多層プリント配線
板と同程度のピール強度を示しながら、誘電率及び保持
安定性に優れるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 75/00 ＮＦＸ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｎ 7511−4Ｅ // Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＦ
Claims (7)
- 【請求項１】 内層基板と絶縁接着層とを交互に積層且
つ接着してなる多層プリント配線板において、前記絶縁
接着層としてポリカルボジイミド樹脂を用いたことを特
徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 ポリカルボジイミド樹脂はフィルム状の
ものである請求項１に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 ポリカルボジイミド樹脂が、少なくと
も、 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、低級アルキル基又は低級アル
コキシ基を表す）又は 【化２】 （式中、Ｒ2及びＲ3は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を、Ｘは酸素原子又はメチレン基をそれ
ぞれ表す）又は 【化３】 （式中、Ｒ4及びＲ5は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を表す）で表される有機ジイソシアネー
トから得られたものである請求項１又は２に記載の多層
プリント配線板。 - 【請求項４】 内層基板と絶縁接着層とを、ポリカルボ
ジイミド樹脂を用いて交互に積層且つ接着した後、前記
内層基板間の必要部分を導通させることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 ポリカルボジイミド樹脂はフィルム状の
ものである請求項４に記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項６】 ポリカルボジイミド樹脂が、少なくと
も、 【化４】 （式中、Ｒ1は水素原子、低級アルキル基又は低級アル
コキシ基を表す）又は 【化５】 （式中、Ｒ2及びＲ3は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を、Ｘは酸素原子又はメチレン基をそれ
ぞれ表す）又は 【化６】 （式中、Ｒ4及びＲ5は水素原子、低級アルキル基又は低
級アルコキシ基を表す）で表される有機ジイソシアネー
トから得られたものである請求項４又は５に記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 内層基板と絶縁接着層との接着を、加熱
することにより行う請求項４に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585494A JP3733153B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31585494A JP3733153B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148838A true JPH08148838A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3733153B2 JP3733153B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=18070387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31585494A Expired - Fee Related JP3733153B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3733153B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097344A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Nisshinbo Ind Inc | ラミネート用接着剤組成物及びそれを用いた接着性フィルム |
| EP1555862A2 (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-20 | Nitto Denko Corporation | Process for producing circuit board having built-in electronic part |
| JP2014526566A (ja) * | 2011-08-30 | 2014-10-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 高分子量ポリカルボジイミド及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP31585494A patent/JP3733153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097344A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Nisshinbo Ind Inc | ラミネート用接着剤組成物及びそれを用いた接着性フィルム |
| EP1555862A2 (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-20 | Nitto Denko Corporation | Process for producing circuit board having built-in electronic part |
| EP1555862A3 (en) * | 2004-01-19 | 2007-08-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing circuit board having built-in electronic part |
| JP2014526566A (ja) * | 2011-08-30 | 2014-10-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 高分子量ポリカルボジイミド及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3733153B2 (ja) | 2006-01-11 |
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