SK281686B6 - Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie - Google Patents

Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie Download PDF

Info

Publication number
SK281686B6
SK281686B6 SK1448-95A SK144895A SK281686B6 SK 281686 B6 SK281686 B6 SK 281686B6 SK 144895 A SK144895 A SK 144895A SK 281686 B6 SK281686 B6 SK 281686B6
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
binder
hot
polyol
bisphenol
novolak
Prior art date
Application number
SK1448-95A
Other languages
English (en)
Other versions
SK144895A3 (en
Inventor
Gerd Bolte
G�Nter Henke
Ulrike Br�Ninghaus
Original Assignee
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien filed Critical Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Publication of SK144895A3 publication Critical patent/SK144895A3/sk
Publication of SK281686B6 publication Critical patent/SK281686B6/sk

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4045—Mixtures of compounds of group C08G18/58 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
    • C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Abstract

Zmes aduktu epoxidovej živice a novolaku s polymérom akrylesteru, modifikovaným bisfenolom A alebo polyolom vytvára s polyizokyanátom alebo s polyolom z OH termínovaného polyuretánu, alebo s polyesterom za tepla lepiace spojivo s vysokou tepelnou stálosťou a dobrou hydrolytickou stabilitou pri relatívne vysokej súdržnosti. Zloženie je vhodné predovšetkým ako podložka a krycia fólia na tlačené obvody.ŕ

Description

Pod pojmom spojivo, ktoré lepí za tepla, sa rozumie teplom aktivovateľné spojivo, ktoré sa nanáša na jeden alebo obidva spájané substráty a tam vytvára film. Pri zahriatí a pritlačení sa spojivo aktivuje tak, že po ochladení sú obidva diely spojené. Ako základ tohto druhu spojív sú vhodné medzi inými polyméry etylénu, vinylchloridu, vinylidénchloridu, vinylacetátu a (met)akrylátov, ako aj polyamidy, polyester a polyuretány. Ak je cieľom dosiahnuť teplotné stále lepené spoje, tak sa namiesto termoplastických polymémych systémov - ako sú polyesterové, polyamidové a polyolefínové systémy, použijú systémy, ktoré sa spravidla pri zahriatí na 150 až 250 “C zosieťujú na duroplasty, ako napríklad polyuretány, kopolymetakryláty, epoxidové živice a fenolové živice. Za tepla účinné spojivá sa nanášajú na substrát ponáraním, napúšťaním, striekaním alebo pomocou nanášania valčekom a sitom. Ako substrát prichádzajú predovšetkým do úvahy materiály z kovu a plastu vo forme fólií, textílií a papierov. Týmto spôsobom sa môžu spolu ľahko spojiť jedna alebo viac vrstiev rovnakého alebo rozdielneho druhu materiálov spravidla kalandrovaním (kašírovanie).
Takéto tepelne zosieťovateľné za tepla lepiace spojivo na báze polyuretánu je opísané v prihláške vynálezu DE-A-25 13 378. Pozostáva z polyuretánu, prípadne polyizokyanátu, z rozpúšťadla a z aduktu vyrobeného z viacfunkčnej epoxidovej zlúčeniny a novolaku (pozri nárok 1). Epoxidová živica je založená napríklad na difenylolpropáne alebo na epoxidovaných cykloalifatických diénoch. Môžu to však byť aj diazínepoxidové živice. Uprednostňované sú adukty kryštalizovaného triglycidylizokyanurátu s novolakom v hmotnostnom pomere 30 : 70 až 60 : 40, pričom obsah epoxidu by mal byť 3 až 6 %. Zlepenie vyžaduje len nepatrný tlak od 0,1 až 1, najmä 0,2 až 0,5 MPa (1 do 10, najmä 2 až 5 kp/cm2) pri teplotách zhruba medzi 120 a 180 °C, počas 2 až 30 minút. Takto vzniknuté med’/polyamidové lamináty sú odolné proti spájkovacím kúpeľom najmenej 10 sekúnd pri 260 °C. Na oceľových plechoch boli namerané pevnosti v ťahu od 8 do 12 MPa (80 do 120 kg/cm2) a pevnosti proti odlupovaniu od 1,1 až 2,0 MPa (od 11 do 20 kg/cm2).
Toto známe spojivo už nevyhovuje súčasným požiadavkám: na nové technológie pri výrobe dosiek plošných obvodov (montáž povrchov stavebných dielov, tuhé-pružné-obvody, procesy pretavenia) sú nevyhnutné krátkodobé tepelné odolnosti okolo 350 “C. Okrem toho nové odvetvia použitia laminátov vyžadujú na vonkajšie použitie zlepšenú hydrolytickú odolnosť pri dobrej prídržnosti na kritických materiáloch (napríklad na polyméroch obsahujúcich fluór).
Z toho vyplýva úloha pripraviť za tepla lepiace spojivá, ktorých film je podľa požiadaviek a nastavenia lepkavý alebo tuhý a ktorý má vysokú teplotnú odolnosť a dobrú hydrolytickú stabilitu.
Všeobecne vyjadrené: spojivo (lepidlo) by malo byť ľahko pripraviteľné a univerzálne použiteľné a pri použití by malo mať aj lepšie vlastnosti ako doterajšie.
Podstata vynálezu
Riešenie podľa vynálezu je zrejmé z patentových nárokov. Riešenie je založené na tepelne sieťovateľnom za tepla lepiacom spojive zo zmesi pozostávajúcej na jednej strane z polyakrylátu, z modifikovaného bisfenolu-A alebo polyolu a z aduktu epoxidovej živice s novolakom na druhej strane (zložka A) ako reakčnej zložky pre polyizokyanát (zložka B) alebo polyol (zložka C) z OH - termínovaného polyuretánu alebo polyesteru. Adukt pozostáva z epoxidovej živice na báze bisfenolu-A, heterocyklických alebo alifatických zlúčenín a z novolaku alebo bisfenol-A-novolaku.
Zložka A obsahuje zosieťovaný adukt na báze novolaku a epoxidovej živice, ktorý je zmiešaný s akrylesterovým polymérom, modifikovaným bisfenolom A alebo polyolom.
Pod „novolakom“ rozumieme kyselinou katalyzované polykondenzované produkty z aldehydov a fenolov, ktoré neobsahujú metylolovú skupinu. Ako fenoly prichádzajú do úvahy alkylfenoly, ako je kresol-, xylenol-, nonyl- a oktylfenol, alebo aiylfenoly, ako je fenylfenol, alebo dvojité fenoly, ako je rezoreín a bisfenol-A ako aj naftenoly. Uprednostňované fenoly sú bisfenol-A, a fenol. Ako aldehydy prichádza do úvahy formaldehyd. Použiteľné novolaky sú: Alnovol, Durez, Schenetady, bakelity.
Pod výrazom „epoxidové živice“ rozumieme oligomérne zlúčeniny s viac ako jednou epoxidovou skupinou na jednu molekulu. Epoxidové živice podľa vynálezu sa pripravia reakciou epoxidov, ako je epichlórhydrin s bisfenolom-A (2,2-bis-(hydroxyfenyl)-propán) s alifatickými, vrátane cykloalifatickými zlúčeninami, ako je cyklohexándiol, alebo s heterocyklickými zlúčeninami, ako je trihydroxyetyl(izokyanurát). Príkladmi takýchto epoxidových živíc sú: Ríitapox, Epikot, Eurepox a Aralditové typy.
Môžu sa pripraviť známym spôsobom.
Na vznik aduktov sa spolu zmiešajú novolaky a epoxidové živice v hmotnostnom pomere od 10 : 90 do 90 : 10, výhodne od 30 : 70 do 70 : 30. Obsah epoxidu je 0,5 až 50 %, výhodne 1 až 5 %. Obsah OH je 1 až 40, výhodne 2 až 20 % OH.
Vhodné akrylesterové polyméry v zmysle vynálezu sú napríklad (met)akryl-styrol-akrylnitrilové kopolyméry alebo polybutylmetakrylát. Vhodné sú tiež homopolyméry alebo kopolyméry akrylovej kyseliny, ako aj kyseliny metakrylovej. Výhodné sú najmä už opísané polyméry, ak majú strednú molekulovú hmotnosť od 50 000 do 300 000. V zmysle vynálezu sú výhodné také homo- alebo kopolyméry, ktorých súčet čísla kyslosti a hydroxylového čísla je v oblasti od 1 do 200. Osobitne dobré výsledky majú uvedené polyméry, ak tento súčet leží medzi 30 a 150, najmä však v oblasti od 50 do 100.
Obchodné typy sú Desmophen, Lumitol, Acronal a i.
Pomer miešania s epoxidovou živicou/novolakovým aduktom je 0,1 : 100 až 100 : 10, výhodne 0,2 : 100 až 60:40.
Pod výrazom „modifikovaný bisfenol-A“ sa rozumejú produkty premeny, ktoré sú odvodené od bisfenolu-A a diolov. Diol môže mať všeobecný vzorec HO-ROH, pričom R je alkylénový zvyšok s najviac 50 uhlíkovými atómami, výhodne do 10. Môže to však byť aj polyalkylénglykol so všeobecným vzorcom H(O-R’)„OH, pričom R1 je etylénová, propylénová alebo butylénová skupina a n je číslo od 1 do 12, výhodne od 1 do 6.
Výhodne je bisfenol-A modifikovaný s jedným až dvanásťnásobným mólovým množstvom etylénoxidu alebo propylénoxidu. Takéto modifikované bisfenolové-A produkty sú obchodne známe pod názvom Dianoly. Bisfenol-A môže byť navyše modifikovaný kondenzáciou s formalde2 hydom, pričom vznikajú rezoly alebo novolaky, ako už bolo uvedené.
Pod „polyolmi“ sa aj v polyuretánovej chémii rozumejú bežné polyoly. Z týchto bežných polyolov sú použiteľné predovšetkým polyesterdioly a polyéterdioly, najmä polypropylénglykol. Dioly by mali mať hydroxylové číslo od 1 do 2000.
Pri „polyizokyanátoch“ ide o zlúčeniny s dvoma alebo viacerými, výhodne s 2 alebo 3 voľnými alebo viazanými izokyanátovými skupinami. V prípade viazaných izokyanátov vznikne použiteľná izokyanátová skupina účinkom teploty.
Konkrétne príklady sú: Desmodur, Basomat, Vestanat, Scuranat, Desmocap.
Pod „polyuretánovými polymérmi“ sa rozumejú oligoméme polyuretánové zlúčeniny s priemerne 2 až 10, najmä s 2 až 4 uretánovými skupinami v jednej molekule. Môžu sa pripraviť známym spôsobom z polyolu, predovšetkým diolu a polyizokyanátu, predovšetkým diizokyanátu.
Ako polyoly možno použiť polyester, polyéter, heterocykly, bisfenolové - A polyoly, 1-n-funkčné alifatické a aromatické alkoholy.
Z týchto sú výhodné polyester a polyéter.
Ako polyizocyanáty prichádzajú do úvahy: MDI, TDI, IPDI, HDI, TMXDI, naftyldiizokyanáty atď.
Z týchto sú výhodné MDI, TDI, IPDI.
Pomer polyolov : polyizokyanátom sa volí tak, že vznikajú prepolyméry s 2 až 6, výhodne 2 až 4 NCO-skupinami na jednu molekulu prepolyméru.
Konkrétne NCO termínované polyuretánprepolyméry sú napríklad: Liofol UK 3645, UR 3690, UR 3850, UR 7740, UR 7750.
Polyol z OH termínovaného polyuretánového prepolyméru alebo polycstcru má hydroxylové číslo od 1 do 200, výhodne od 1 do 70 a strednú molekulovú hmotnosť (Mn) od 500 do 100 000, výhodne od 1000 do 30 000.
Obchodné názvy sú: Liophol, Dezmophen, Luphen, Dynacoll.
Podľa použitia a funkčnosti sa zložka A zmiešava so zložkou B alebo C v hmotnostnom pomere 1 : 50 až 50 : 1, výhodne 1 : 20 až 20 : 1.
Okrem týchto hlavných zložiek A a B alebo C môže za tepla lepiace spojivo obsahovať ešte ďalšie zložky, ktorých druh a množstvo sa riadi konkrétnym použitím. Na ovplyvňovanie tvrdosti a odolnosti filmu sa pridáva napríklad polyester, polyéter, polyepoxidová živica, NBR-kaučuk. Ďalšie prísady sú napríklad silány, stekucovadlo, odpeňovač, prísady na zníženie horľavosti, stabilizátory alebo urýchľovače.
Za tepla lepiace spojivo podľa vynálezu sa pripravuje miešaním zložiek, pričom sa spojivo môže spracovať bez pomoci rozpúšťadla alebo aj s pridaním rozpúšťadla, ak je to v konkrétnom prípade účelné. Ako rozpúšťadlá sa môžu použiť ketóny, ako je acetón, metyletylketón, izobutylmetylketón, alebo ester, ako etylester kyseliny octovej, ako aj chlórované uhľovodíky, ako metylénchlorid, 1,2dichlóretán a trichlóretylén. Môžu sa samozrejme použiť aj ďaľšie inertné rozpúšťadlá, ako sú uhľovodíky, napríklad toluén alebo cyklohexán.
Lepivé spojivá podľa vynálezu sa môžu nanášať ponáraním, napúšťaním alebo striekaním, ako aj pomocou valčeka a sita. Môžu sa však najprv zhotoviť filmy, pričom sa zmesi nanášajú na silikónový papier alebo iné osobitné antiadhezívne materiály. Po odparení rozpúšťadla sa sníme film. Takýmto spôsobom sa môžu zhotoviť jednak spojivové vrstvy na lepených materiáloch alebo spojivové filmy, ktoré sa účelne bezprostredne pred použitím oddelia od nosiča.
Podľa druhu zmesi vznikne lepkavý alebo tuhý film spojiva, ktorý sa môže aktivovať účinkom teploty a pôsobením tlaku.
V prípade zmesí zložiek A a B nastáva pri príprave filmu prípadne jeho uložení pri izbovej teplote zosieťovanie OH/NCO reakciou. Vytvrdením pri zvýšených teplotách sa reakcia dokončí, pričom sa reakcie zúčastňujú aj epoxidové skupiny.
Prednosti zloženia podľa vynálezu oproti zloženiu, ktoré je známe z DE 25 13 378, sú:
- možnosť nastavenia tuhého charakteru filmu,
- podstatne vyššia teplotná stabilita,
- vyššia hydrolytická odolnosť a
- podľa substrátu nižšie aktivačné a vytvrdzovacie teploty.
Z toho vyplýva, že spojivo podľa vynálezu má najmenej rovnako dobré vlastnosti, predovšetkým pružnosť a prídržnosť na rôznych substrátoch a to aj bez rozpúšťadla.
Na základe týchto výhod sa teplom lepiace spojivá podľa vynálezu hodia nielen na vytváranie povlakov na:
- kovových fóliách, napríklad z medi, hliníka a konštantánu,
- fóliách zplastov, napríklad z polyimidu, polyetyléntereftalátu, polyfenylsulfidu, PES (Polyétersulfón), PEEK (Polyéteréter ketón) a fluorovaných polymérov (PTFE, PVF, PVDF),
- tkaninách a netkaných rohožiach z vlákien z polyetyléntereftaiátu, skla a aromatických polyamidov a
- papieroch, lepenkových platniach a polyaramidových papieroch, ale aj ako spojivo (lep) a izolátor v elektrotechnickom a elektronickom priemysle, napríklad
- na výrobu plochých káblov a opláštenia káblov, '
- na izoláciu elektrických vodičov a konštrukčných d ielov,
- ako lepiace fólie na multivrstvy,
- a ako podkladový materiál alebo krycie fólie na dosky na plošné obvody.
Vynález je bližšie vysvetlený na jednotlivých príkladoch.
Príklady uskutočnenia vynálezu
I. Príprava a opis východiskového produktu
1. a) Epoxidová živica na báze novolaku
Používajú sa obchodné druhy epoxidových živíc na báze novolaku, ako je napríklad Araldit xPS 307.
1. b) Akiylesterový kopolymér
Používajú sa obchodné druhy akrylesterových kopolymérov alebo terpolymérov, ako sú Lumitol M 81 alebo Desmophen A450.
2. Príprava aduktu
a) Epoxidová živica na báze bisfenolu-A/bisfenolu-A - novolakového aduktu
Zmes epoxidovej živice s bisfenolom-A-novolakom sa aduje v octane etylnatom zahrievaním pod spätným chladičom.
b) Epoxidová živica na báze bisfenolu-A/novolakového aduktu pozri 2. a)
3. Príprava NCO termínovaných polyuretánových prepolymérov
a) Polyesteruretánový prepolymér
Obchodné OH termínované polyestery sa nechajú reagovať s diizokyanátom v adičnom pomere NCO : OH = = 2:1.
b) Polyizokyanát
Používajú sa obchodné viacfunkčné polyizokyanáty, ako sú Desdomur VK, L, N, E, Vestanat T 1890, Basonat A 270.
c) OH termínované polyestery, prípadne polyuretánové prepolyméry
Použijú sa OH termínované polyestery, ako sú Durocol S, L alebo Desmophenové typy, priamo, alebo po ich zreagovaní s diizokyanátom (adičný pomer OH : NCO = 2:1).
II. Výroba a použitie spojiva
4.1 Zmes desiatich hmotnostných dielov NCO termínovaného polyesteruretánového prepolyméru 3. a) so zmesou štyroch hmotnostných dielov aduktu 2. a) a jedného hmotnostného dielu epoxidovej živice na báze novolaku (la) a 0,02 hmotnostných dielov akrylesteru (lb) sa nanesie vo forme 40 %-ného roztoku v octane etylnatom na 35 pm Cufóliu. Po odstránení rozpúšťadla horúcim vzduchom vzniká za cca 2 min celistvý tuhý film 20 pm hrúbky.
4.2 Kašírovaním tejto povlakovanej Cu-fólie pri 170 °C za 0,5 h a pod tlakom 20 bar s polyamidovou fóliou vzniká spoj s veľmi dobrou odolnosťou proti teplote (> 60 s/260 “C a > 5 s/288 “C v spájkovacom kúpeli) a súdržnosťou (rozdeliteľné len zničením materiálu).
4.3 Povlakovaná Cu fólia 4.1 sa kašíruje pri teplote 120 °C počas 10 minút tlakom 2 MPa (20 barov) s PETP fóliou. Spoj má dobrú tepelnú stabilitu (> 30 s/230 °C v spájkovacom kúpeli) a vysokú pevnosť (deliteľné len roztrhnutím materiálu).
4.4 Nanesením v bode 4.1 opísaného spojivového systému na 23 pm PETP-fóliu vznikne po odstránení rozpúšťadla rovnako celistvý tuhý film s hrúbkou cca 12 pm. Kašírovanim pri 90 “C počas 10 minút a pod tlakom 2 MPa (20 barov) s polyamidovým papierom vznikne spojenie, ktoré priamo po kašírovaní má vláknité trhlinky. Lepený spoj má tiež vysokú odolnosť proti teplote (> 48 hodín pri 180 °C).
4.5 Zmes desiatich hmotnostných dielov NCO termínovaného polyesteruretánového prepolyméru 3. a) so zmesou
4.6 hmotnostných dielov aduktu 2. a), 0,4 hmotnostných dielov epoxidovej živice na báze novolaku 1. a) a 0,01 hmotnostných dielov akrylesterového kopolyméru 1. b) sa naniesla vo forme 40 %-ného roztoku v octane etylnatom stieraním na 20 pm hliníkovú fóliu. Po odstránení rozpúšťadla horúcim vzduchom za cca 2 minúty vznikol celistvý lepkavý film s hrúbkou 10 pm.
4.6 Kašírovanie tejto hliníkovej fólie pri 70 °C s polyesterovou fóliou malo za následok po 1 týždni zosieťovania pri izbovej teplote a 1 hodine temperovania pri teplote 120 °C súdržnosť 10 N/15 mm. Po zaťažení spoja na 50 hodin pri 128 °C vo vode bola prídržnosť ešte 70 % pôvodnej hodnoty.
5.1 Zmes 10 hmotnostných dielov NCO terminovaného polyuretánového prepolyméru 3. b) so zmesou zo 4 hmotnostných dielov aduktu 2. b) a 1 hmotnostného dielu epoxidovej živice na báze novolaku (1) a 0,02 hmotnostných dielov akrylesterového kopolyméru (lb) sa naniesla vo forme 40 %-ného roztoku v octane etylnatom stieraním na 35 pm Cu fóliu. Po odstránení rozpúšťadla horúcim vzduchom za 2 min vznikol celistvý tuhý film s hrúbkou 20 pm.
5.2 Kašírovanie podľa bodu 5.1 povlakovanej Cu fólie pri 170 “C za 30 minút pod tlakom 2 MPa (20 barov) s polyamidovou fóliou vytvorilo spoj s veľmi dobrou odolnosťou proti teplote (> 60 s/260 °C a > 30 s/288 °C v spájkovacom kúpeli) a s vysokou pevnosťou (oddelenie bez roztrhnutia materiálu nie je možné).
5.3 Podľa 5.1 povlakovaná Cu fólia sa kašírovala pri 120 °C počas 10 minút a pri tlaku 20 barov s PETP fóliou. Spoj mal dobrú odolnosť proti teplote (60 s/230 °C v spájkovacom kúpeli) a vysokú pevnosť (oddeliteľné len roztrhnutím materiálu).
6.1 10 hmotnostných dielov zmesi pozostávajúcej z 8 hmotnostných dielov aduktu (2b) s 2 hmotnostnými dielmi epoxidovej živice na báze novolaku (la) a 5 hmotnostných dielov akrylesterového kopolyméru (lb) s 3 hmotnostnými dielmi polyizokyanátu (3b) sa nanieslo vo forme 40 %-ného roztoku v octane etylnatom stieraním na 35 pm Cu fóliu. Po odstránení rozpúšťadla horúcim vzduchom za cca 2 min. vznikol celistvý tuhý film 20 pm hrúbky.
6.2 Kašírovanie uvedenej povlakovanej Cu-fólie pri 170 °C za 0,5 h pod tlakom 2 MPa (20 bar) s polyamidovou fóliou poskytlo spoj s vynikajúcou odolnosťou proti teplote (> 60 s pri 350 “C v spájkovacom kúpeli) a súdržnosťou (deliteľné len roztrhnutím materiálu).
7.1 Zmes 50 hmotnostných dielov polyesteru 3. c) so zmesou pozostávajúcou zo 4 hmotnostných dielov aduktu 2. a), 1 hmotnostného dielu epoxidovej živice na báze novolaku (la) a 0,02 hmotnostného dielu akrylesterového kopolyméru (lb) sa naniesla na 25 pm PETP Cu fóliu. Po odstránení rozpúšťadla horúcim vzduchom za cca 1 minútu vznikol celistvý film 20 pm hrúbky.
7.2 Povlakovaná PETP fólia sa tesne spojila stranou vybavenou povlakom s Cu fóliou pri 130 “C počas 1 sekundy pod tlakom 0,4 MPa (4 barov). Po temperovaní vzniknutého spoja za 1 h pri 130 °C je spoj deliteľný len roztrhnutím materiálu a je krátkodobo odolný (> lOs pri 230 °C) proti spájkovacemu kúpeľu.
III. Porovnávacie pokusy
Na porovnanie sa bližšie uvádza príklad z DE-A-25 13 378.
8.1 Kašírovaním Cu fólie s polyamidovou fóliou sa dosiahla odolnosť proti spájkovaciemu kúpeľu od 60 s pri 260 °C a 15 s pri 288 °C, ako aj súdržnosť 16 N/15 mm.
8.2 Kašírovanie Al fólie polyesterovou fóliou vykázalo po 50 h pri 128 °C vo vode delamináciu. Ani pri pokuse 8.1 ani pri 8.2 nebol spojivový film po aplikácii celistvý.
Porovnanie ukazuje:
- Spojivá podľa vynálezu môžu byť nastavené tak, aby poskytli celistvé filmy a na rozdiel od známych lepov nepotrebujú žiadnu kryciu fóliu.
- Krátkodobá odolnosť proti teplote (spájkovací kúpeľ) je podstatne vyššia.
- Dosiahla sa lepšia hydrolytická stálosť.
- Hodnoty súdržnosti sú významne vyššie.
Vlastnosti filmu sa skúšali nasledovne.
- Súdržnosť sa stanovovala odlupovacou skúškou (snímací uhol 90,15 mm skúšobné pásiky).
- Odolnosť proti teplote sa stanovovala tak, že
a) spoj sa uložil na 48 h pri skúšobnej teplote do sušiarne,
b) spoj sa ponoril pri príslušnej teplote do horúceho oloveného/cínového kúpeľa.
- Celistvosť sa určovala po vyschntí stlačením spojivového filmu so substrátom.
-Skladovateľnosť sa hodnotila tak , že sa vlastnosti uskladneného produktu porovnali s vlastnosťami stanovenými ihneď po zhotovení výrobku.

Claims (8)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, vyznačujúce sa tým, že pozostáva zo:
    A. zmesi z
    a) aduktu z
    -epoxidovej živice na báze bisfenolu-A, alifatických alebo heterocyklických epoxidových zlúčenín a
    -novolaku alebo bisfenolu-A-novolaku, pričom hmotnostný pomer novolaku a epoxidovej živice je 10:90až90:10, s
    b) akrylesterovým polymérom, modifikovaným bisfenolom-A alebo polyolom a
    B. polyizokyanátu, alebo
    C. polyolu z OH termínovaného polyuretánu alebo polyesteru, pričom hmotnostný pomer zložky A k zložke B alebo C je 1 : 50 až 50: 1.
  2. 2. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa nároku 1,vyznačujúce sa tým, že polyizokyanát je NCO termínovaný polyuretánový prepolymér s 2 až 10 uretánovými skupinami v molekule.
  3. 3. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa nárokov 1 alebo 2, vyznačujúce sa tým, že zmes A. je pri izbovej teplote tekutá.
  4. 4. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa niektorého z nárokov 1 až 3, vyznačujúce sa t ý m , že epoxidová živica má lineárny molekulový reťazec.
  5. 5. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa najmenej jedného z nárokov 1 až 4, vyznačujúce sa t ý m , že hydroxylové čislo polyolu je od 1 do 200 a stredná molekulová hmotnosť je od 500 do 100 000.
  6. 6. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa najmenej jedného z nárokov 1 až 5, vyznačujúce sa t ý m , že akrylesterový polymér, modifikovaný bisfenol-A alebo polyol majú spolu súčet čísla kyslosti a hydroxylového Čísla od 1 do 200.
  7. 7. Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, podľa najmenej jedného z nárokov 1 až 6, vyznačujúce sa t ý m , že hmotnostný pomer akrylesterového polyméru, modifikovaného bisfenolu-A alebo polyolu k aduktu epoxidovej živice s novolakomje od 0,1 : 100 do 100 : 10.
  8. 8. Použitie spojiva podľa najmenej jedného z nárokov 1 až 7 na elektrotechnické alebo elektronické výrobky, najmä na izoláciu elektrických vedení a konštrukčných dielov, na výrobu plochých káblov a opláštení káblov, ako aj ako podkladový materiál a krycia fólia na plošné obvody.
SK1448-95A 1993-05-26 1994-05-17 Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie SK281686B6 (sk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4317470A DE4317470C2 (de) 1993-05-26 1993-05-26 Thermisch vernetzbarer Heißsiegel-Klebstoff und dessen Verwendung
PCT/EP1994/001598 WO1994028046A1 (de) 1993-05-26 1994-05-17 Thermisch vernetzbarer heissiegel-klebstoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SK144895A3 SK144895A3 (en) 1997-01-08
SK281686B6 true SK281686B6 (sk) 2001-06-11

Family

ID=6488929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK1448-95A SK281686B6 (sk) 1993-05-26 1994-05-17 Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie

Country Status (27)

Country Link
US (1) US5804672A (sk)
EP (1) EP0700409B1 (sk)
JP (1) JPH08510493A (sk)
KR (1) KR960701963A (sk)
CN (1) CN1049904C (sk)
AT (1) ATE195134T1 (sk)
AU (1) AU6970194A (sk)
BG (1) BG62659B1 (sk)
BR (1) BR9406722A (sk)
CA (1) CA2163756A1 (sk)
CZ (1) CZ283045B6 (sk)
DE (2) DE4317470C2 (sk)
DK (1) DK0700409T3 (sk)
ES (1) ES2149274T3 (sk)
FI (1) FI955644A (sk)
GR (1) GR3034401T3 (sk)
HK (1) HK1000863A1 (sk)
HU (1) HU220785B1 (sk)
MX (1) MX9403886A (sk)
MY (1) MY130093A (sk)
NO (1) NO310201B1 (sk)
PL (1) PL311750A1 (sk)
RU (1) RU2162480C2 (sk)
SG (1) SG42856A1 (sk)
SK (1) SK281686B6 (sk)
TR (1) TR28255A (sk)
WO (1) WO1994028046A1 (sk)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6541550B1 (en) 2000-04-05 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesive compositions
US6444737B1 (en) 2000-04-05 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Water-dispersed polymer stabilizer
US6310125B1 (en) 2000-04-05 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Water-dispersed adhesive compositions
US6306942B1 (en) 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
CN1119383C (zh) * 2000-07-11 2003-08-27 湖北省化学研究所 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
DE10112620A1 (de) * 2001-03-14 2002-09-19 Bakelite Ag Bindemittelmischungen und ihre Verwendung
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
US7318984B2 (en) * 2002-05-17 2008-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition-supporting separator for battery and electrode/separator laminate obtained by using the same
KR100822731B1 (ko) 2006-10-02 2008-04-17 삼화페인트공업주식회사 금속필름을 도금강판에 접착시키기 위한 1액형의 접착제조성물
DE102006059464A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Henkel Kgaa Polyurethan-Kaschierklebstoff
EP1935955A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-25 Sika Technology AG Bördelfalzverklebung
GB2455292A (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Zephyros Inc Improvements in or relating to the production of joints
CN101255317B (zh) * 2008-04-03 2011-10-26 浙江东南橡胶机带有限公司 用于传动带的高强度耐热粘合剂及其使用方法
CN101570681B (zh) * 2008-04-30 2011-06-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 粘合剂组合物以及光学膜
CN101298535B (zh) * 2008-06-25 2010-06-09 天津中油渤星工程科技股份有限公司 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法
IT1390970B1 (it) * 2008-07-28 2011-10-27 Fra-Ser S P A Nastro per la termosaldatura
CN101525439B (zh) * 2008-12-31 2012-06-27 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于风力发电叶片结构胶的改性环氧树脂及制备方法
CN101481489B (zh) * 2009-01-13 2012-05-30 深圳市恒毅兴实业有限公司 一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法
US20120129980A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US20140150970A1 (en) 2010-11-19 2014-06-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US8796361B2 (en) 2010-11-19 2014-08-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
CN102286137A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 宁波市象山港大桥开发有限公司 一种用于海工混凝土涂料的聚醚改性环氧树脂的制备方法
DE102014204465A1 (de) * 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
CN105480553A (zh) * 2015-10-13 2016-04-13 惠州宝柏包装有限公司 一种易揭热封膜及其应用
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10112149B2 (en) * 2016-06-30 2018-10-30 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Metallopolyimide precursor fibers for aging-resistant carbon molecular sieve hollow fiber membranes with enhanced selectivity
CN110268030B (zh) * 2017-03-28 2021-12-28 东洋纺株式会社 含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви
CN116333657A (zh) * 2022-12-30 2023-06-27 苏州世华新材料科技股份有限公司 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL180603C (nl) * 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
GB2104800A (en) * 1981-08-26 1983-03-16 Raychem Ltd Heat recoverable articles having heat sensitive adhesive coatings
CA1217310A (en) * 1981-09-14 1987-02-03 George B. Park Heat recoverable article
US4560579A (en) * 1981-11-02 1985-12-24 W. R. Grace & Co. Process for coating of substrates with heat curable coating
DE3572182D1 (en) * 1984-04-28 1989-09-14 Ciba Geigy Ag Curable compositions
US5223106A (en) * 1990-11-13 1993-06-29 Aster, Inc. Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies
JPH04372654A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Chisso Corp 熱硬化性接着フィルム及びその使用法

Also Published As

Publication number Publication date
MY130093A (en) 2007-06-29
NO953474D0 (no) 1995-09-04
CN1049904C (zh) 2000-03-01
NO953474L (no) 1995-09-04
RU2162480C2 (ru) 2001-01-27
ATE195134T1 (de) 2000-08-15
TR28255A (tr) 1996-03-20
DK0700409T3 (da) 2000-11-06
SG42856A1 (en) 1997-10-17
HU9503380D0 (en) 1996-01-29
NO310201B1 (no) 2001-06-05
CN1124030A (zh) 1996-06-05
AU6970194A (en) 1994-12-20
DE59409471D1 (de) 2000-09-07
GR3034401T3 (en) 2000-12-29
MX9403886A (es) 1995-01-31
FI955644A0 (fi) 1995-11-23
CA2163756A1 (en) 1994-12-08
HK1000863A1 (en) 2001-02-09
US5804672A (en) 1998-09-08
CZ310195A3 (en) 1996-06-12
ES2149274T3 (es) 2000-11-01
BG100163A (bg) 1996-07-31
DE4317470A1 (de) 1994-12-01
WO1994028046A1 (de) 1994-12-08
PL311750A1 (en) 1996-03-18
SK144895A3 (en) 1997-01-08
JPH08510493A (ja) 1996-11-05
FI955644A (fi) 1995-11-23
KR960701963A (ko) 1996-03-28
EP0700409A1 (de) 1996-03-13
BG62659B1 (bg) 2000-04-28
CZ283045B6 (cs) 1997-12-17
HU220785B1 (hu) 2002-05-28
HUT74325A (en) 1996-12-30
EP0700409B1 (de) 2000-08-02
BR9406722A (pt) 1996-02-06
DE4317470C2 (de) 2001-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SK281686B6 (sk) Spojivo, ktoré sa sieťuje a lepí za tepla, a jeho použitie
US3936575A (en) Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same
KR102590625B1 (ko) 수지 조성물
CN102532483A (zh) 含有含羧基改性酯树脂的热固性树脂组合物
US20110303439A1 (en) Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same
KR101520202B1 (ko) 수지 조성물, 이것을 포함하는 보호막, 드라이 필름, 회로 기판 및 다층 회로 기판
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
JP2009096940A (ja) 難燃性接着剤組成物、カバーレイおよび接着剤シート、フレキシブルプリント配線板
KR20100122078A (ko) 전자 부품 및 연성 인쇄 회로 경로의 접착을 위한 열적으로 활성화되고 경화가능한 결합 시트
US4387129A (en) Laminates having optically clear laminates having high molecular weight phenoxy-high crystallinity polyurethane adhesive
CA2123610C (en) A dispersion-based heat sealable coating
JP4378577B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着層付ポリイミドフィルム
JP2003055636A (ja) 接着剤組成物、これを用いたフレキシブル印刷配線用基板及びカバーレイフィルム
JP2011105916A (ja) プリプレグ、多層プリント配線板およびフレキシブルプリント配線板
KR100444925B1 (ko) 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프
JP4425118B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板
EP0991306A1 (en) Film for flexible printed wiring board
KR102502362B1 (ko) 카르복실산기 함유 고분자 화합물 및 그것을 함유하는 접착제 조성물
KR20050094048A (ko) Ｆｐｃｂ 접합용의 열 활성화 접착 물질
CN104244603A (zh) 部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置
EP0436745B1 (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
JP2903660B2 (ja) 接着剤組成物
CN117751690A (zh) 接着性树脂片、印刷配线板及电子设备
JP2006086217A (ja) フレキシブル回路基板
JP2005307052A (ja) 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着剤フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム