CN116333657A - 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 - Google Patents
叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116333657A CN116333657A CN202211742892.3A CN202211742892A CN116333657A CN 116333657 A CN116333657 A CN 116333657A CN 202211742892 A CN202211742892 A CN 202211742892A CN 116333657 A CN116333657 A CN 116333657A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive film
- flame retardant
- laminated busbar
- parts
- retardant adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 45
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 33
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 14
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 28
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 28
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- -1 aromatic isocyanate Chemical class 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BPOZNMOEPOHHSC-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCOC(=O)C=C BPOZNMOEPOHHSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical compound OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 229910001377 aluminum hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- CQYBWJYIKCZXCN-UHFFFAOYSA-N diethylaluminum Chemical compound CC[Al]CC CQYBWJYIKCZXCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- FSYXETIPNHLFLQ-UHFFFAOYSA-M diethylalumanylium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[Al+]CC FSYXETIPNHLFLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4057—Carbamates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及绝缘阻燃胶膜领域，公开了叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法；本发明制备两种中温固化剂：改性异氰酸酯A与B，并按照一定的比例与高温固化剂二氨基二苯砜混合得到复合固化剂，一方面改善了单一固化剂的缺点，降低了压合温度并提高了对金属材料的粘接力，同时改性异氰酸酯能够增韧环氧树脂改善了固化后胶膜脆的缺点。
Description
技术领域
本发明涉及纱管纸技术领域，具体为叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法。
背景技术
叠层母排即复合母排，是一种复合结构连接排，是一种配点系统的高速公路。与传统的、复杂的、冗长的配电方式相比，叠层母排线可以支持现代化的，快速安装、便于设计和结构简洁的配电系统。它具有可重复电气性能、低电感、低阻抗、抗干扰、可靠性高、节省空间、装配简洁、快捷的特点。随着新能源汽车的不断普及，叠层母排产品作为高效可靠电气连接部件，在电子产品领域得到广泛应用。
叠层母排线用绝缘胶膜主要是由绝缘薄膜以及在其表面的粘合剂所组成，目前而言，用于粘合剂主要两种类型，分别是聚酯树脂类粘合剂和环氧类粘合剂。
聚酯类胶黏剂是一类热塑性树脂胶黏剂，虽然具有储存期长、与铜排热压后无需后固化等优点，但是热塑性饱和聚酯类胶黏剂高温剥离强度和尺寸稳定性一般较差，容易在高温高湿条件下，水解成酸，易腐蚀铜排，导致电器稳定性差也难以满足叠层母排用绝缘胶膜的要求。
环氧树脂类胶黏剂虽然具有粘结强度高、电绝缘性能好、介电性能优异、耐热性好、尺寸稳定性好等优点，但是也不可避免的具有储存期短、固化物脆且与铜排热压后需要后固化等缺点使得环氧树脂胶黏剂在叠层母排用绝缘胶膜中的应用受到限制。同时快速固化胶的固化速度与储存期之间的矛盾，一直是胶粘剂研究的难题，固化速度越快，胶粘剂的活性越大，则胶粘剂的适用期及储存期越短。
CN104178044A公开了一种环氧改性饱和聚酯树脂胶黏剂，由以下质量百分数的各组分制备而成：饱和聚酯树脂A20％～50％，饱和聚酯树脂B5％～30％，环氧树脂2％～20％，异氰酸酯1％～10％，阻燃剂20％～70％，分散剂0.05％～5％，按上述配比分散于有机溶剂中，得到叠层母排用环氧改性饱和聚酯胶黏剂。饱和聚酯体系中添加环氧树脂改性，可提高饱和聚酯胶黏剂的耐高温性能，但是也会导致叠层母排用绝缘胶黏剂变脆，且储存性能下降。
CN 106700509 A提供一种无卤热塑性树脂组合物，按照质量份数计，所述无卤热塑性树脂组合物包括共聚酰胺树脂40～80份、饱和聚酯树脂5～35份、相容剂1～10份、无卤阻燃剂10～150份及抗氧剂0.1～1份。无卤热塑性树脂组合物以饱和聚酯树脂与共聚酰胺树脂作为主体树脂得到的无卤热塑性树脂组合物，无卤环保，不含固化剂，高温流动性佳，满足低温压合要求，可用于叠层母排用胶粘剂，制备的叠层母排用绝缘胶膜具有优异的高温剥离强度、高低温冲击性能和加工性能。
发明内容
本发明的目的在于提供叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，包括以下步骤：
S1：将改性多异氰酸酯和二氨基二苯砜加入溶剂中，混合均匀，得到复合固化剂；
S2：将气相二氧化硅、无卤阻燃剂均匀分散在环氧树脂中，并依次加入环氧酚醛树脂、复合固化剂和溶剂，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
进一步的，所述步骤S1中，改性多异氰酸酯：二氨基二苯砜的质量比为1∶1-4∶1；其中，所述改性多异氰酸酯为改性多异氰酸酯A和改性多异氰酸酯B的混合物，改性多异氰酸酯A：改性多异氰酸酯B的质量比为1∶9-9∶1。
进一步的，所述步骤S1中，溶剂为丁酮、乙酸乙酯、甲苯或异丙醇中的至少一种。
进一步的，所述改性多异氰酸酯A为分子量在4000-9000的端羟基聚丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯与芳香族异氰酸酯按照异氰酸指数R在1-2范围内于45℃下反应至粘度达到20000cps～50000cps制得，在中等温度下可以作为环氧树脂的固化剂。
进一步的，所述改性多异氰酸酯B为羟值3-6的聚酯与芳香族异氰酸酯按照异氰酸指数R在1-2范围于45℃下反应至粘度达到45000-70000cps制得，在中等温度下可以作为环氧树脂的固化剂。
进一步的，所述叠层母排用绝缘阻燃胶膜中，按质量份数计，包括以下组分：
复合固化剂5-15份，气相二氧化硅0.1-3份，无卤素阻燃剂0-30份，环氧树脂10-50份，环氧酚醛树脂5-25份，溶剂50-300份。
进一步的，所述混合胶液的固含量为25-30％；涂布胶膜厚度为10-50μm。
进一步的，所述气相二氧化硅为AEROSIL@气相法二氧化硅中的至少一种；所述无卤阻燃剂为亚膦酸盐阻燃剂、二乙基次磷酸铝氢氧化铝、有机硅阻燃剂FRX-210、三聚氰胺氰尿酸盐脂的至少一种；所述环氧树脂为双酚A型高分子量热塑性环氧树脂；所述环氧酚醛树脂为多官能团酚醛环氧树脂，环氧当量170-180；所述溶剂为丁酮、乙酸乙酯、甲苯、异丙醇中的至少一种。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明制备两种中温固化剂：改性异氰酸酯A与B，并按照一定的比例与高温固化剂二氨基二苯砜混合得到复合固化剂，一方面改善了单一固化剂的缺点，降低了压合温度并提高了对金属材料的粘接力，同时改性异氰酸酯能够增韧环氧树脂改善了固化后胶膜脆的缺点。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中，二氨基二苯砜由中国阿拉丁试剂公司提供，分析纯；气相二氧化硅由卡博特有限公司提供，型号为TS720；无卤阻燃剂由科莱恩化工有限公司提供，型号为OP935；环氧树脂由沈阳沃丰达科技有限公司提供，环氧当量250-400；环氧酚醛树脂由上海丰觉化工有限公司提供，环氧当量170-180；芳香族异氰酸酯由上海麦克林生化科技股份有限公司提供。
实施例1
S1：按照质量比1∶7∶2依次将改性多异氰酸酯A，改性多异氰酸酯B，二氨基二苯砜加入到溶剂中，混合均匀，得到复合固化剂；
S2：将1份气相二氧化硅、25份无卤阻燃剂均匀分散在50份环氧树脂中，并依次加入15份环氧酚醛树脂、5份复合固化剂和150份甲苯，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
实施例2
S1：按照质量比2∶5∶3依次将改性多异氰酸酯A，改性多异氰酸酯B，二氨基二苯砜加入到溶剂中，混合均匀，得到复合固化剂；
S2：将1.5份气相二氧化硅、20份无卤阻燃剂均匀分散在45份环氧树脂中，并依次加入10份环氧酚醛树脂、10份复合固化剂和150份丁酮，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
实施例3
S1：按照质量比3∶3∶4依次将改性多异氰酸酯A，改性多异氰酸酯B，二氨基二苯砜加入到溶剂中，混合均匀，得到复合固化剂；
S2：将1.5份气相二氧化硅、20份无卤阻燃剂均匀分散在45份环氧树脂中，并依次加入10份环氧酚醛树脂、15份复合固化剂和150份丁酮，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
对比例1
将1.5份气相二氧化硅、20份无卤阻燃剂均匀分散在45份环氧树脂中，并依次加入10份环氧酚醛树脂、10份改性多异氰酸酯A和150份甲苯，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
对比例2
将1.5份气相二氧化硅、20份无卤阻燃剂均匀分散在45份环氧树脂中，并依次加入10份环氧酚醛树脂、10份改性多异氰酸酯B和150份丁酮，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
对比例3
将1份气相二氧化硅、25份无卤阻燃剂均匀分散在50份环氧树脂中，并依次加入15份环氧酚醛树脂、5份二氨基二苯砜和150份丁酮，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，厚度为50μm，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
测试方法：
1、按照ASTM D3330测试绝缘胶膜与铜箔的粘结力，180°剥离试验，；
2、冷热冲击性能，将绝缘胶膜与铜排高温压合，然后进行冷热冲击试验。冷热冲击试验条件为：-40℃～130℃/1000次循环，-40℃/恒温2小时，-040℃升温至130℃/1分钟，130℃/恒温2小时，130℃降温至-40℃/1分钟，以上一个循环约为4小时。冷热冲击后胶膜与铜板之间无气泡、无开裂则为合格，否则不合格。
3、湿热老化性能，将绝缘胶膜与铜排高温压合，然后进行湿热老化试验。湿热老化试验条件为：85℃×85％RH/2000小时。湿热老化后胶膜与铜排间无气泡、脱层、开裂则为合格，否则不合格。
4、加工性(折弯测试)，将厚度为3mm的铜排与胶膜高温压合后冷却至室温，进行折弯试验，弯折角度为150°。
5、阻燃性，依据UL 94垂直燃烧法测定。
6、电气强度，绝缘胶膜连接设备后，加电压，频率为50Hz，计算击穿时的电气强度。
测试数据见下表。
结论：实施例3制备得到的胶膜具有优异的电气强度及各项性能；对比例1-3中，分别加入了改性多异氰酸酯A，改性多异氰酸酯B和二氨基二苯砜替代了实施例中的复合固化剂制备得到的胶膜性能较差。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将改性多异氰酸酯和二氨基二苯砜加入到溶剂中，混合均匀，得到复合固化剂；
S2：将气相二氧化硅、无卤阻燃剂均匀分散在环氧树脂中，并依次加入环氧酚醛树脂、复合固化剂和溶剂，混合均匀，得到混合胶液；涂布于薄膜上，烘干，得到叠层母排用绝缘阻燃胶膜。
2.根据权利要求1所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：步骤S1中，改性多异氰酸酯∶二氨基二苯砜的质量比为1∶1-4∶1；其中，所述改性多异氰酸酯为改性多异氰酸酯A和改性多异氰酸酯B的混合物，改性多异氰酸酯A∶改性多异氰酸酯B的质量比为1∶9-9∶1。
3.根据权利要求1所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述溶剂为丁酮、乙酸乙酯、甲苯或异丙醇中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：所述改性多异氰酸酯A为端羟基聚丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯与芳香族异氰酸酯制备得到。
5.根据权利要求2所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：所述改性多异氰酸酯B为聚酯与芳香族异氰酸酯制备得到。
6.根据权利要求1所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：叠层母排用绝缘阻燃胶膜中，按质量份数计，包括以下组分：
复合固化剂5-15份，气相二氧化硅0.1-3份，无卤素阻燃剂20-30份，环氧树脂10-50份，环氧酚醛树脂5-25份，溶剂50-300份。
7.根据权利要求1所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述混合胶液的固含量为25-30％；涂布胶膜厚度为10-50μm。
8.根据权利要求1所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述无卤阻燃剂为亚膦酸盐阻燃剂、二乙基次磷酸铝、氢氧化铝、有机硅阻燃剂FRX-210、三聚氰胺氰尿酸盐脂的至少一种；所述环氧树脂环氧当量250-400；所述环氧酚醛树脂环氧当量为170-180；所述溶剂为丁酮、乙酸乙酯、甲苯、异丙醇中的至少一种。
9.根据权利要求1-8任一项所述的叠层母排用绝缘阻燃胶膜的制备方法制备得到的绝缘阻燃胶膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211742892.3A CN116333657A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211742892.3A CN116333657A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116333657A true CN116333657A (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86888296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211742892.3A Pending CN116333657A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116333657A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124030A (zh) * | 1993-05-26 | 1996-06-05 | 汉克尔股份两合公司 | 可热交联的热封粘合剂 |
| CN101280093A (zh) * | 2008-05-13 | 2008-10-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法 |
| US20160083542A1 (en) * | 2013-06-19 | 2016-03-24 | Hexcel Composites Limited | Improvements in or relating to epoxy resin formulations |
| CN114929827A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-19 | 3M创新有限公司 | 耐高温可b阶化环氧粘合剂和由其制造的制品 |
| CN115141562A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-10-04 | 常州百佳年代薄膜科技股份有限公司 | 一种高柔韧性耐温绝缘胶膜的开发与应用 |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202211742892.3A patent/CN116333657A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124030A (zh) * | 1993-05-26 | 1996-06-05 | 汉克尔股份两合公司 | 可热交联的热封粘合剂 |
| CN101280093A (zh) * | 2008-05-13 | 2008-10-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法 |
| US20160083542A1 (en) * | 2013-06-19 | 2016-03-24 | Hexcel Composites Limited | Improvements in or relating to epoxy resin formulations |
| CN114929827A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-19 | 3M创新有限公司 | 耐高温可b阶化环氧粘合剂和由其制造的制品 |
| CN115141562A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-10-04 | 常州百佳年代薄膜科技股份有限公司 | 一种高柔韧性耐温绝缘胶膜的开发与应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109666434B (zh) | 粘合剂及制备方法、包含其的胶膜和制备方法及应用 | |
| CN112940662B (zh) | 一种反应性压敏胶粘剂、压敏胶带及其制备方法 | |
| CN106753138B (zh) | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 | |
| CN112646517B (zh) | 一种压敏胶、压敏胶带及其制备方法和应用 | |
| CN110128794B (zh) | 一种无氯无溴高cti树脂组合物及应用 | |
| CN112821016A (zh) | 一种动力电池侧板绝缘胶膜 | |
| CN103408903A (zh) | 一种高强度绝缘支撑梁及其制备方法 | |
| CN115141562A (zh) | 一种高柔韧性耐温绝缘胶膜的开发与应用 | |
| CN105176468B (zh) | 树脂组合物、含该树脂组合物的胶黏剂、使用该胶黏剂的叠层母排用绝缘胶膜及其制备方法 | |
| US20180340106A1 (en) | B-stageable adhesive composition | |
| CN102643602B (zh) | 一种聚酰亚胺-环氧型电气绝缘漆及其制备方法 | |
| CN116333657A (zh) | 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法 | |
| CN106674916A (zh) | 一种阻燃型树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的制备方法 | |
| CN108753167B (zh) | 一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其制备方法 | |
| CN114276654B (zh) | 一种树脂组合物、半固化片以及高cti覆铜板 | |
| CN114874722B (zh) | 一种耐湿热环氧导电胶、制备方法及其应用 | |
| CN114929827A (zh) | 耐高温可b阶化环氧粘合剂和由其制造的制品 | |
| CN116515239A (zh) | 一种树脂组合物及覆盖膜 | |
| CN109666445B (zh) | 一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其制备方法 | |
| CN114085607A (zh) | 一种涂覆三防漆及其制备方法 | |
| CN110862653B (zh) | 一种无卤树脂组合物、rcc、胶膜和覆金属箔层压板 | |
| CN109705387B (zh) | 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板 | |
| CN114437656B (zh) | 一种无卤阻燃型环氧树脂胶黏剂及其制备方法 | |
| KR100625055B1 (ko) | 내열성 접착테이프 | |
| CN112625633A (zh) | 一种风电叶片用耐候型环氧树脂粘合剂及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |