KR100625055B1 - 내열성 접착테이프 - Google Patents

내열성 접착테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR100625055B1
KR100625055B1 KR1020000068333A KR20000068333A KR100625055B1 KR 100625055 B1 KR100625055 B1 KR 100625055B1 KR 1020000068333 A KR1020000068333 A KR 1020000068333A KR 20000068333 A KR20000068333 A KR 20000068333A KR 100625055 B1 KR100625055 B1 KR 100625055B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
adhesive tape
added
polyimide
temperature
Prior art date
Application number
KR1020000068333A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020038232A (ko
Inventor
황용하
정승환
장원석
Original Assignee
주식회사 코오롱
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코오롱 filed Critical 주식회사 코오롱
Priority to KR1020000068333A priority Critical patent/KR100625055B1/ko
Publication of KR20020038232A publication Critical patent/KR20020038232A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100625055B1 publication Critical patent/KR100625055B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
    • C09J133/20—Homopolymers or copolymers of acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 내열성 접착테이프에 관한 것으로서, 유리전이온도가 200℃ 이상인 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체의 혼합물을 바인더로서 포함하는 접착층을 내열성 필름의 적어도 일면에 도포하여 제조된 것으로, 이는 테이핑시의 온도에서 탁월한 접착력 및 내열성을 보이고 에폭시 몰딩시의 온도 조건 하에서도 접착력을 유지하여 납 프레임의 치수안정성을 향상시킬 수 있어 리드온칩용 접착테이프로 바람직하다.

Description

내열성 접착테이프{Adhesive tape}
도 1은 본 발명에 따른 내열성 접착테이프의 단면을 나타낸 것이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 - 접착층 200 - 내열성 필름
본 발명은 내열성 접착테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유리전이온도가 200℃ 이상인 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체의 혼합물을 바인더로 사용한 접착층을 폴리이미드 필름의 양면에 도포하여 테이핑시의 온도에서 탁월한 접착력 및 내열성을 보이고 에폭시 몰딩시의 온도 조건 하에서도 접착력을 유지하여 납 프레임의 치수안정성을 향상시킨 접착테이프의 제조방법에 관한 것이다.
수지 봉지형 반도체 기구에 사용되는 접착 테이프는 납 프레임을 고정시키기 위한 테이프, 다이패드 고정 테이프, TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, 리드온칩 테이프 등이 있다. 이들 테이프들은 모두 접착층이 가지는 고접착, 절연 및 내열특성을 가지고 있을 뿐만 아니라 패키지 내에 탑재되므로 반도체 수준의 신뢰성, 테이핑시의 작업성, 그리고 반도체 전체 조립 절차에서 견딜 수 있는 충분한 내열성 및 접착력을 가져야 하기 때문에 지금까지 많은 재료들이 이 접착층을 구성하는 성분으로 연구되어 왔다.
이중에서 리드온칩 패키지는 실장되는 반도체 칩의 본딩패드가 반도체 칩 상부 표면의 중앙부분에 배열되어 있고, 리드프레임의 리드가 이 상부면 위로 올라와서 면 부착하기 때문에 리드가 차지하는 면적이 그렇지 않은 경우에 비해서 작아 패키지의 면적을 줄일 수 있는 장점이 있다. 또한, 전원단자로 사용되는 본딩 패드가 칩의 중앙에 배치되기 때문에 이러한 전원을 필요로 하는 반도체 칩 내의 회로들이 전원과 연결되는 연결선들이 짧고 또 그 길이가 다른 회로에서 전원과 연결되는 선의 길이와 동일하기 때문에 전원 노이즈가 감소되고 출력 데이터 간의 편차를 줄일 수 있는 장점이 있어서 많이 사용된다.
한편, 여기에 사용되는 접착 테이프에 대한 개발도 급속히 진행되고 있는데, 리드온칩용 접착테이프와 같은 경우는 폴리이미드 필름의 양면에 접착층이 코팅된 형태의 것으로, 다이패드가 없어 패키지 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.
리드온칩 패키지의 공정온도가 납 프레임 고정용 테이프에 비해 100∼200℃ 가량 높아 상대적으로 내열성이 더 요구되며, 접착력은 일정 수준 이상이면 만족하는 정도이다. 접착 테이프는 내열성 필름에 일정한 두께의 접착층을 도포한 후 필 요하다면 그 위에 보호 필름을 라미네이션함으로써 얻어진다.
이에, 본 발명자들은 테이핑시의 온도조건은 물론 에폭시 몰딩시의 온도 조건에서도 접착력을 유지할 수 있는 리드온칩용 접착테이프를 개발하기 위해 연구노력하던 중, 접착층의 바인더를 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체의 혼합물로 사용한 결과, 상기 요구를 만족시킬 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 테이핑시의 온도조건은 물론 에폭시 몰딩시의 온도조건에서도 접착력을 유지할 수 있는 리드온칩용 접착테이프를 제공하는 데 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리드온칩용 접착테이프는 폴리이미드 필름의 양면에 바인더로서 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체의 혼합물을 포함하는 접착층을 도포하여 제조된 것임을 그 특징으로 한다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따라 얻어진 접착테이프의 구조는 개략적으로 도 1과 같이 내열성 베이스 필름(200)의 양면에 내열 접착층(100)이 형성된 구조를 갖는다.
(1)내열성 베이스 필름(200)
본 발명에서 사용된 내열성 베이스 필름은 폴리에테르이미드, 폴리파라페닐렌설파이드, 폴리이미드, 폴리에테르케톤 필름 및 에폭시 수지-유리직물, 에폭시수지-폴리이미드-유리직물과 같은 복합 내열성 베이스 필름 등을 사용할 수 있으며, 내열성 측면이나 구리 합금과의 열팽창계수의 차이가 가장 작은 폴리이미드 필름이 바람직하다. 다른 베이스 필름은 리드온칩 공정 중 내부 납이 300℃ 이상의 가공 온도 조건 하에서 옆으로 이동하여 서로 붙거나 단락할 가능성이 있다. 베이스 필름의 두께는 10∼150㎛, 바람직하게는 25∼100㎛가 적당하다.
(2)접착층
본 발명의 접착층을 구성하는 바인더는 유리전이온도가 200℃ 이상인 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체의 혼합물로 구성되는데, 여기서 폴리이미드 수지는 내열성이 우수하면서도 어느 정도의 접착력을 갖는 형태로 하여 디아민과 디안하이드라이드로 공중합을 통해 제조되며, 분자량은 10,000∼1,000,000, 더욱 바람직하게는 50,000∼500,000이다. 만일, 50,000 미만의 분자량을 가지면 열분해 온도가 낮아 내열성이 부족하며, 500,000 보다 크면 접착력을 전혀 갖지 못하여 사용이 불가능하다.
본 발명에서 사용된 폴리이미드 수지는 특히 유리전이온도가 200℃ 이상이어야 한다. 그 이유는 리드온칩 테이프의 공정온도가 300∼400℃ 정도이기 때문에 접착층을 형성하는 물질이 공정온도보다 조금 낮은 온도에서 유동성을 가져야 하며, 접착력이 탁월한 고무 성분과 혼합할 경우 고무 성분에 부족한 내열성을 보완하기 위해 유리전이온도가 높은 폴리이미드를 사용하여야만 적절한 접착력을 나타내기 때문이다. 폴리이미드의 유리전이온도가 200℃ 보다 낮으면 내열성이 부족하여 패키지의 재료로 사용할 수 없다.
접착층을 구성하는 바인더 중 아크릴로니트릴/부타디엔 고무 성분으로서는 니트릴기의 함량이 5∼50중량%인 것이 바람직한 바, 만일 니트릴기 함량이 5중량% 미만이면 끈적끈적한 보호필름을 사용해야 하며, 50중량% 초과면 접착층의 유동성이 감소되어 고온에서 접착력이 감소한다. 분자량은 10,000∼500,000, 바람직하게는 50,000∼300,000인 니트릴 고무를 사용할 수 있다.
아크릴로니트릴/부타디엔 고무는 폴리이미드 공중합체 100중량부에 대하여 10∼200중량부, 더욱 바람직하게는 20∼100중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 만일, 아크릴로니트릴/부타디엔 고무의 함량이 폴리이미드 공중합체 100중량부에 대하여 20중량부 미만이면 내열성은 높으나 접착력이 저하되어 에폭시 몰딩 조건하에서 열에 의해 단락이 일어나 패키지의 불량의 원인이 되며, 100중량부 초과면 내열성이 현저히 떨어지는 단점이 있다.
한편, 본 발명의 접착층은 상기 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 이외에 필요하다면 다음과 같은 첨가제를 포함할 수 있다.
(a)가황제
고무 성분의 열에 의한 자기 가교성능을 향상시키기 위해 가황제를 사용할 수 있는 바, 그 예로는 황, 디메틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 그 함량은 바인더 100중량부에 대하여 0.01∼1중량부, 바람직하게는 0.05∼0.50중량부이다. 만일 0.05중량부 미만이면 저온경화 효과가 거의 일어나지 않으며, 0.50중량부 초과면 경화효과가 더 이상 커지지 않는다.
(b)경화제
경화제로는 4-아미노페닐설폰, 1,1-메틸이미다졸 등과 같은 알려진 에폭시 경화제를 사용할 수 있으며, 그 함량은 바인더 100중량부에 대하여 0.01∼1중량부, 바람직하게는 0.03∼0.30중량부이다. 만일, 그 함량이 0.03중량부 미만이면 경화개선이 미미하고, 0.30중량부 초과면 더 이상의 경화효과가 없다.
(c)경화촉진제
경화촉진제(crosslinking activator)로는 아연 화합물들을 사용하며, 이들은 가황제와 복합체를 이루어 경화의 상승효과를 나타내기도 한다. 경화촉진제의 예로는 아연, 산화아연, 황화아연 등을 사용할 수 있으며, 첨가량은 바인더 100중량부에 대하여 0.02∼1중량부, 바람직하게는 0.10∼0.50중량부이다. 만일, 그 첨가량이 0.10중량부 미만이면 경화정도의 개선효과가 없고, 0.50중량부 초과면 더 이상의 상승효과가 없어 경제적 측면에서 의미가 없다.
(d)난연제
본 발명에서는 접착층의 난연성을 향상시키기 위해 인계 난연제를 첨가할 수 있다. 난연제의 예로는 9,10-디하이드로-9-옥소-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 3-하이드록시페닐 포스피닐 프로파노익 에시드, 디페닐-1,2-디-하이드록시에틸포스핀 옥사이드 등과 같은 인을 함유하는 화합물들을 들 수 있다. 이들의 첨가량은 바인더 100중량부에 대하여 0.02∼2중량부, 바람직하게는 0.10∼1중량부이다. 만일, 그 첨가량이 0.10중량부 미만이면 난연성의 개선효과가 없고 1중량부 초과면 접착력을 떨어뜨리며 가격적인 면에서도 장점이 없다.
본 발명에서는 필러는 첨가하지 않는다.
한편, 본 발명에서 바인더로서 사용되는 폴리이미드의 중합은 2 단계를 거쳐 진행된다. 첫 번째는 디아민과 산무수물과의 축합을 위한 폴리아미드산 제조이며, 두 번째는 제조된 폴리아미드산의 이미드화로, 산촉매를 사용하여 폐환하는 화학적 이미드화 방법과 고온에 의한 열이미드화 두가지 방법이 있다.
폴리아미드산 제조에 사용되는 디아민과 산무수물은 방향족 화합물과 지방족 화합물을 적절히 혼합하는 것이 좋은데, 그 이유는 방향족 화합물로부터의 내열성, 지방족 화합물로부터의 접착성을 동시에 충족시킬 수 있기 때문이다.
위의 바인더 및 첨가제들을 다이메틸포름아마이드, 메틸피롤리돈 등의 아민류 용매에 녹이는데, 필요하다면 가열할 수도 있다. 혼합용액의 점도는 100∼10,000cps, 바람직하게는 500∼5,000cps로, 이 범위 내에서만 콤마 코팅이 가능하며 코팅 조건은 200℃에서 10분이며, 온도를 더 높힐 경우에는 코팅시간을 줄일 수는 있지만, 이 경우 필름의 심한 컬링이 일어나므로 용매를 제거할 만큼의 저온이 적당하다. 코팅에 의해 건조 후 수득한 접착층의 피복 두께는 2∼100㎛, 바람직하게는 15∼50㎛이다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.05몰과 아미노페녹시벤젠 0.05몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 1이라 함)를 얻었다.
PA 1 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 30중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 23±1㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
실시예 2
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.05몰과 아미노페녹시벤젠 0.05몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.1몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 2라 함)를 얻었다.
PA 2 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 30중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 22±2㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
실시예 3
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.05몰과 아미노페녹시벤젠 0.05몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 3이라 함)를 얻었다.
PA 3 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 30중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 22±1㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
비교예 1
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.03몰과 아미노페녹시벤젠 0.07몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.02몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.08몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 4라 함)를 얻었다.
PA 4 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 30중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 23±1㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
비교예 2
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 헥사메틸렌디아민 0.1몰을 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰 을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 5라 함)를 얻었다.
PA 5 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 30중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 24㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
비교예 3
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.05몰과 아미노페녹시벤젠 0.05몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액 의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 1이라 함)를 얻었다.
PA 1 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 120중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 23±1㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
비교예 4
1,000㎖의 삼구 교반기에 질소를 환류시키면서 316㎖의 N-메틸-2-피롤리돈 용매를 넣고 질소 분위기 하에서 10분간 방치하였다. 여기에 메틸렌디아닐린 0.05몰과 아미노페녹시벤젠 0.05몰을 차례대로 투입하고 상온에서 20분간 용해시켰다. 이때, 용액의 온도가 40℃ 정도로 상승하므로 20분 후에 용액의 온도를 5℃ 정도로 떨어뜨렸다. 다시, 여기에 벤조페논 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰, 에틸렌글리콜 테트라카르복실산 2무수물 0.05몰을 서서히 첨가하여 5시간 동안 반응시켜 용액의 점도가 높아졌을 때 반응을 중지시켜 폴리아미드산을 합성하였다. 이렇게 얻어 진 폴리아미드산의 점도는 2,000cps 정도였다.
합성된 폴리아미드산에 파라톨루엔 술폰산을 소량 첨가하고 톨루엔을 공비로 넣어 200℃에서 3시간 동안 교반시켜 화학적 이미드화시킨 후 감압하여 용매를 날린 후 메탄올과 물로 침전을 잡은 후 건조시켜 폴리이미드(이하, PA 1라 함)를 얻었다.
PA 1 100중량부에 아크릴로니트릴/부타디엔(Nipol-33, Nippon Zeon사 제품)을 10중량부만큼 첨가한 후 폴리이미드/아크릴로니트릴/부타디엔 혼합용액을 Apical NPI(폴리이미드 필름, Kaneka사 제품) 50㎛의 한쪽 표면상에 콤마 나이프를 사용하여 코팅하여 200℃에서 10분간 경화시켜 피복두께 22±2㎛의 접착테이프를 제조한 후 필름의 후면에도 똑같은 방법으로 접착층을 코팅하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따라 얻어진 접착테이프에 대하여 다음과 같은 평가방법으로 평가하여 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
(1)접착특성
코팅 제조된 접착테이프를 10mm×10mm의 크기로 자른 후, 표준형의 동박의 한쪽면에 HSM(Hot Stamping Machine)을 사용하여 400℃, 0.6atm, 2초간 압착하여 샘플을 만들었다. 만능시험기(Instron 4303, Instron사)에 걸고 100mm/min의 속도로 당겨 동박과 필름 접착층 사이의 박리력을 측정하였다.
(2)내열특성
다음의 두가지 방법을 사용하였다.
①TAG(Thermogravimetric Analysis)에 의해 400℃ 잔존량을 측정하였다.
②SYBRON Themolyne 42900 Furnace에 동박 접착된 샘플을 넣고 450℃, 3분간 두어 접착 표면의 깨짐 정도를 관찰하여 전혀 변화가 없으며 양호, 조금이라도 이상이 있으며 보통, 접착층의 탄 정도가 심하면 불량으로 평가하였다.
(3)절연성
코팅 제조된 접착테이프를 항온항습 조건 하에서 24℃, 45% RH하에서 24시간 방치하였다. 그 후, High Current Measurement Unit Keithley 238로 100V의 전압을 걸어 전류량을 측정하였다.
한편, 수득한 폴리이미드의 유리전이온도는 Perkin Elmer DSC7으로 측정하였다.
실 시 예 비 교 예
1 2 3 1 2 3 4
폴리이미드 공중합체 폴리이미드 No. 1 2 3 4 5 1 1
유리전이온도(℃) 245 255 250 185 198 245 245
접착력 (g/cm) 400℃ 130 140 130 150 180 310 30
내열성 400℃ residue(%) 98 97 97 95 89 87 87
Furnace Test 양호 양호 양호 보통 보통 보통 양호
절연성 전류값(A) 2×10-12 4×10-12 3×10-12 5×10-11 2×10-11 8×10-12 4×10-10
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 유리전이온도가 200℃ 이상인 폴리이미드 공중합체와 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체를 바인더로 하는 접착층을 폴리이미드 필름의 양면에 도포한 경우 테이핑시의 온도에서 탁월한 접착력 및 내열성을 보이고 에폭시 몰딩시의 온도 조건 하에서도 접착력을 유지하여 납 프레임의 치수안정성을 향상시킬 수 있어 리드온칩용 접착테이프로 바람직하다.

Claims (4)

  1. 유리전이온도가 200℃ 이상인 폴리이미드 공중합체 100중량부에 대하여 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체20∼100중량부를 바인더로 포함하는 접착층을 내열성 필름의 양면에 도포하여 제조된 내열성 접착테이프.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 내열성 필름은 폴리이미드 필름인 것임을 특징으로 하는 내열성 접착테이프.
KR1020000068333A 2000-11-17 2000-11-17 내열성 접착테이프 KR100625055B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000068333A KR100625055B1 (ko) 2000-11-17 2000-11-17 내열성 접착테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000068333A KR100625055B1 (ko) 2000-11-17 2000-11-17 내열성 접착테이프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020038232A KR20020038232A (ko) 2002-05-23
KR100625055B1 true KR100625055B1 (ko) 2006-09-18

Family

ID=19699598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000068333A KR100625055B1 (ko) 2000-11-17 2000-11-17 내열성 접착테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100625055B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050100918A (ko) * 2004-04-16 2005-10-20 주식회사 코오롱 열수축율과 가스방출율이 우수한 접착테이프
KR101290731B1 (ko) * 2013-01-15 2013-07-29 (주)디포인덕션 블랭킷과 무기물 입자를 이용한 상단 단열 구조를 구비한 인덕션 레인지

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
JPH06216521A (ja) * 1993-01-12 1994-08-05 Toshiba Chem Corp フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPH06287523A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 耐熱性接着フィルム
JPH06340856A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Nitto Denko Corp 難燃性接着剤

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
JPH06216521A (ja) * 1993-01-12 1994-08-05 Toshiba Chem Corp フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPH06287523A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 耐熱性接着フィルム
JPH06340856A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Nitto Denko Corp 難燃性接着剤

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
06216521

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020038232A (ko) 2002-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101419293B1 (ko) 수지 조성물 및 이것을 사용한 프리프레그, 수지 부착 금속박, 접착 필름 및 금속박 적층판
US6887580B2 (en) Adhesive polyimide resin and adhesive laminate
US6329050B1 (en) Adhesive for electronic parts and adhesive tape for electronic parts
US6558791B2 (en) Heat-resistant adhesive sheet
US7843045B2 (en) Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device
JP2961642B2 (ja) 電子部品用接着テープおよび液状接着剤
KR20100059812A (ko) 반도체 장치용 프라이머 수지 및 반도체 장치
US5866250A (en) Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive
KR100701988B1 (ko) 접착필름, 접착필름 부착 리드 프레임 및 이들을 이용한 반도체 장치
KR100625055B1 (ko) 내열성 접착테이프
KR100243731B1 (ko) 내열성 접착제
US6228452B1 (en) Adhesive tape for electronic parts
JP3650493B2 (ja) 電子部品用接着テープ
JP3839887B2 (ja) 電子部品用接着テープ
US6045886A (en) Adhesive tape for electronic parts
US6265042B1 (en) Adhesive tape for electronic parts
KR100625054B1 (ko) 내열성 접착테이프
US5725948A (en) Adhesive tape for electronic parts and liquid adhesive
KR100707732B1 (ko) 전자부품용 접착액 및 접착테이프
JP3011302B2 (ja) 被覆電気導電体
JP3304479B2 (ja) Ｔａｂ用接着剤付きテープ
JP2006282973A (ja) 接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム及びこれらを用いた半導体装置
KR100613754B1 (ko) 내열성 접착테이프
JPH10338807A (ja) 樹脂組成物及び接着フィルム
KR100839116B1 (ko) 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제 및 이를 포함하는접착테이프

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120619

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130830

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140829

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150826

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 13