KR100839116B1 - 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제 및 이를 포함하는접착테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제에 관한 것으로서, 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드로부터 제조된 폴리아믹산을 폴리이미드 필름에 도포하여 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제를 제조하는 데 있어서, 여기서 사용된 디아민 및/또는 디이소시아네이트는 알킬기와 결합된 방향족 고리 구조인 다음 화학식 1의 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 0.1 내지 40 중량%를 포함하여 제조된 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제는 접착력이 우수할 뿐만 아니라 200℃ 이하의 유리전이온도를 가지며, 330∼350℃의 낮은 테이핑 온도에서 작업할 수 있게 되었다.
Figure 112008006333579-pat00001
상기 식에서 Z, Z'는 아민기 또는 이소시아네이트기를 나타내며, X, X', Y 및 Y'은 수소, 메틸, 에틸, 프로필 또는 아이소프로필이다.
폴리이미드*접착제*패키징*반도체

Description

반도체 패키징용 폴리이미드 접착제 및 이를 포함하는 접착테이프{ Polyimide adhesive for semiconductor packages and adhesive tape containing it}
본 발명은 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드로부터 제조된 폴리아믹산을 이미드화하여 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제를 제조하는 데 있어서, 디아민 및/또는 디이소시아네이트 중 알킬기와 결합된 방향족 고리 구조를 갖는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 0.1 내지 40 중량% 되도록 포함하여 얻어진 폴리이미드 접착제와 이를 폴리이미드 필름의 적어도 일면에 도포하여 얻어진 접착테이프에 관한 것이다.
반도체 패키징 공정에서 리드프레임 주변의 부품을 실장할 때, 또는 리드프레임 자체를 접착시킬 때 전자부품용 접착제 또는 접착테이프를 사용한다. 반도체 패키징용 접착테이프는 리드프레임을 고정하여 생산성을 높이거나, 실리콘 칩을 실장할 수 있도록 하는 역할을 한다.
그 종류는 유연성 회로기판용(flexible printed circuit), 리드프레임 고정 용, 리드프레임 반도체칩 접착용, 리드프레임 다이패드 접착용, 리드 온 칩(LOC, lead on chip)테이프의 접착용 등이 있으며, 일반적으로 반도체 패키징용 접착테이프에 필요한 물성은 전기 절연성, 내열성, 접착력 및 작업성과 함께 테이핑 이후 반도체 조립 공정에서의 공정 안정성 및 제품 신뢰성이 요구된다.
특히, LOC 공정에서는 접착층을 양면에 도포하므로 두 번의 고온 압착 공정을 거치게 되는데, 열경화성 접착층을 도포하게 되면 첫 번째 고온 압착 공정을 거치면서 열에 의해 반대면도 경화가 되기 때문에 두 번째 접착 공정이 불가능하게 된다. 따라서 LOC 공정에 사용되는 접착층은 열가소성이면서 고온 용융 특성을 가진 재료를 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 특성을 만족하는 고분자로서 내열성 및 전기절연성, 접착력을 동시에 만족하는 고분자인 폴리이미드를 많이 사용한다. 일반적인 폴리이미드는 디언하이드라이드와 디아민 또는 디이소시아네이트의 반응에 의해 합성되는 것으로, 내열성, 내화학성, 기계적 특성 및 전기절연성이 다른 고분자들에 비해 우수하다. 그러나, 폴리이미드는 이미드 고리와 방향족 구조로 인하여 350℃ 이상의 고온에서의 작업공정이 필요하며, 순간적인 접착을 할 경우 고온 흐름성이 좋지 않아서 접착시키고자 하는 기판과의 접착력이 낮아지게 된다.
한편, 접착층의 유리전이온도는 두 번의 테이핑 공정 온도에 직접적인 영향을 미치며, 350℃ 이상의 고온 작업이 일반화되어 있다.
그러나 반도체가 고집적화 되면서 외부의 열에 보다 민감해져 저온 테이핑 공정이 필요하게 되었다. 저온 테이핑 공정의 경우, 보다 고집적의 반도체에 적용 가능하고, 열로 인한 불량을 줄일 수 있으며, 원가 절감면에서도 유리하기 때문이 다.
이러한 반도체 공정에 사용되는 폴리이미드 접착제 조성에 관한 종래 기술을 살펴보면, 한국 공개특허 1999-66303호 에서는 헥사메틸렌디아민을 포함한 디아민과 2종의 디언하이드라이드로부터 폴리이미드 접착제를 제조하는 방법을 제시하였고, 한국 공개특허 2000-59823호에서는 13종의 디언하이드라이드와 14종의 디아민으로부터 고내열성의 폴리이미드 접착제를 제조하는 방법을 제시하였으며, 여기서 접착제의 유리전이온도는 269∼421℃ 였다.
또한, 한국 특허 제 243,731호에서는 29종의 디아민과 14종의 디언하이드라이드를 예로 하여, 이미드기를 갖는 수지를 제조하는 방법을 제안하였는 바, 여기서 제안된 접착제의 유리전이온도는 219∼300℃ 였다.
또한, 미국 특허 제 6,117,951호에서는 디아민과 디언하이드라이드에 바비투릭산과 비스말레이미드를 첨가제로 첨가하여 고접착력의 폴리이미드 접착제 제조방법을 제조하였는 바, 이 접착제의 유리전이온도는 232.9℃ 였다.
상기와 같은 종래 제조된 접착제의 유리전이온도는 모두 200℃ 이상의 온도를 나타내기 때문에, 내열성은 우수한 반면 테이핑 공정에서 고온 작업이 필요한 단점이 있었다.
이에 본 발명자들은 반도체 패키징용 접착테이프의 저온 작업성을 향상시키기 위하여 연구 노력하던 중, 알킬기와 결합된 방향족 고리구조를 갖는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 종래의 디아민과 혼합하여 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제를 제조한 결과 접착력이 우수할 뿐만 아니라 200℃ 이하의 유리전이온도를 가지며, 330∼350℃의 낮은 테이핑 온도에서 작업할 수 있다는 것을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 접착력이 우수하고, 저온 테이핑 작업성을 가진 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 접착제 조성은 다음 화학식 1로 표시되는 알킬기와 결합된 방향족 고리구조를 갖는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 전체 디아민 및/또는 디이소시아네이트 중 0.1 내지 40 중량% 포함한 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드를 반응시켜 얻어진 폴리아믹산을 이미드화시켜 얻어진 것임을 그 특징으로 한다.
화학식 1
Figure 112002002885515-pat00002
상기 식에서 Z, Z'는 아민기 또는 이소시아네이트기를 나타내며, X, X', Y 및 Y'은 수소, 메틸, 에틸, 프로필 또는 아이소프로필이다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 알킬기와 결합된 방향족 고리구조를 갖는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 0.1 내지 40 중량% 포함한 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드를 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하고, 이 용액을 폴리이미드 필름에 도포하여 열적 이미드 반응을 시킴으로 얻어진 저온작업성, 고접착력, 고내열성을 갖는 전자부품용 폴리이미드 접착제와 접착테이프에 관한 것이다.
본 발명의 폴리이미드 접착제는 폴리아믹산을 이미드화시켜 얻어지는 것으로서, 폴리아믹산은 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드를 같은 몰비율로 혼합한 뒤 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아마이드, N,N-디메틸아세트아마이드 등과 같은 극성용매를 이용하여 제조된다.
이때, 통상적으로 디아민 및/또는 디이소시아네이트는 다음 화학식 2로 표시되는 것을 사용하며, 본 발명에서는 이와 더불어 상기 화학식 1로 표시되는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 전체 디아민 및/또는 디이소시아네이트 중 0.1 내지 40 중량% 되도록 혼합 사용한다.
폴리아믹산 제조시 디아민 및/또는 디이소시아네이트 중 상기 화학식 1로 표시되는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 0.1 중량% 미만일 경우에는 유리 전이 온도(Tg)가 210℃ 이상을 나타내었으며, 40 중량%를 초과할 경우에는 170℃ 유리 전이 온도(Tg)를 나타내어 공정 조건에 적합하지 않다.
Figure 112002002885515-pat00003
상기 식에서 Z, Z'는 아민기 또는 이소시아네이트기이며, A는 다음으로부터 선택된 것이다;
Figure 112002002885515-pat00004
그리고, 이같은 디아민 또는 디이소시아네이트와 반응하는 디언하이드라이드는 다음 화학식 3으로 표시되는 것을 사용한다.
Figure 112002002885515-pat00005
상기 식에서 B는 다음 화학식으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 것이다;
Figure 112002002885515-pat00006
상기와 같은 조성의 단량체들을 사용하여 원하는 폴리아믹산의 적정분자량 및 상대점도에 따라 0∼100℃의 온도에서 2 내지 10시간동안 격렬하게 교반시켜 상대점도 0.3∼1.5dL/g인 폴리아믹산 용액을 제조한다.
이렇게 제조된 폴리아믹산 접착 용액을 200∼500℃의 열을 가하거나, 무수아세트산과 피리딘, 트리에틸아민과 같은 3차아민을 촉매로 첨가하여 폴리이미드 접착제로 제조하는 바, 본 발명에서는 상기 폴리아믹산을 폴리이미드 필름 위에 코팅하여 제조된 폴리이미드 접착층이 접착제 역할을 하는 것이다.
따라서, 폴리이미드 접착테이프는 상기 폴리아믹산 접착용액을 원하는 두께에 따라 베이스 필름인 폴리이미드 필름에 5∼30 중량%의 농도로 콤마 코터, 리버스 코터, 립 코터 등을 이용하여 코팅시킨 후, 건조 공정에서 200∼300℃로 가열하여 열적 이미드화 반응을 통해 폴리이미드시켜 다음 화학식 4와 같은 폴리이미드 접착층을 형성하여 폴리이미드 접착테이프를 제조하게 된다.
Figure 112002002885515-pat00007
상기 식에서 B와 B'는 디언하이드라이드의 단량체로부터 결정되고, 상기 화학식 3에서 정의한 B와 같으며, A와 A'는 디아민 및/또는 디이소시아네이트로 상기 화학식 1로 표시되는 디아민 및/또는 디이소시아네이트의 올리고머를 반드시 포함하는 것을 제외하고는 상기 화학식 2에서 정의한 바와 같으며, M과 N은 각 반복단위의 몰분율을 나타내는 것으로, M은 20∼200 사이의 정수이고, N은 20∼200 사이의 정수이다.
이하 본 발명을 더욱 더 상세히 설명하는 바, 본 발명이 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 비스 4-4-아미노페녹시페닐설폰 4.33g, 1,3-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g, 4,4-디아미노-3,3-디에틸-5,5-디메틸디페닐메탄 2.73g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭 언하이드라이드 3.10g, 2,2-비스-4-디카르복시페녹시페닐프로판디언하이드라이드 5.21g을 투입하여 0℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25 중량%의 폴리아믹산 용액을 폴리이미드 필름 위에 콤마 코터를 이용하여 코팅한 다음, 120℃에서 1 내지 2분, 200℃에서 2 내지 4분동안 건조시켰다. 또한, 같은 방법으로 반대면을 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 다음과 같은 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
(1) 유리전이온도(Tg)
접착제를 건조시킨 뒤, 시차주사열분석기(DSC)를 이용하여 100∼340℃까지 분당 20℃의 속도로 2회 열량을 주사하면서 측정하여, 2회째의 열량 곡선 그래프를 분석하여 유리전이온도를 측정하였다.
(2) 접착력
실제 반도체 테이핑 공정과 유사한 조건으로, 제조한 테이프를 동박에 압착시킨 뒤 동박과의 접착력을 측정하였다. 압착조건은 330∼350℃의 온도에서 0.7Mpa의 압력으로 0.5∼1초 동안 압착후 압착강도를 측정하였다.
(3) 열분해온도
접착제를 건조시킨 뒤, 열중량분석기(TGA)로 900℃가지 가열하면서 열분해에 의한 무게 감소를 측정하였다. 내열성의 기준으로 삼기 위해 5% 무게가 감소되는 온도를 측정하였다.
(4) 상대점도
우벨로드(Ubbelode) 점도계를 이용하여 중합을 끝낸후 25℃ 항온조에서 점도를 측정하였다.
실시예 2
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 2,2-비스 4-4-아미노페녹시페닐프로판 4.11g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g, 4,4-디아미노-3,3-디에틸-5,5-디메틸디페닐메탄 2.61g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭 언하이드라이드 5.21g, 에틸렌글리콜비스언하이드로트리멜리테이트 3.07g을 투입하여 0℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
실시예 3
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 2,2-비스 4-4-아미노페녹시페닐프로판 4.11g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g, 4,4-디아미노-3,3-디에틸-5,5-디메틸디페닐메탄 0.34g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭 언하이드라이드 3.10g, 프로멜리틱디언하이드라이드 2.94g을 투입하여 10℃에서 7시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
실시예 4
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 1,4-비스-4-아미노페녹시 벤젠 2.92g, 4,4-비스-4-아미노페녹시바이페닐 3.68g과 4,4-디아미노-3,3-디에틸-5,5-디메틸디페닐메탄 1.23g을 넣어 용해시켰다. 여기에 2,2-비스-4-디카르복싶녹시페닐프로판디언하이드라이드 5.21g, 바이페닐테트라카르복실릭디언하이드라이드 2.57g을 투입하여 0℃에서 7시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
실시예 5
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 비스-4-아미노페닐메탄 2.75g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g, 4,4-디아미노-3,3-에틸메틸-5,5-디에틸디페닐메탄 0.67g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4에틸렌글리콜비스언하이드로트리멜리테이트 4.10g, 2,2-비스-4-디카르복시페녹시페닐프로판디언하이드라이드 5.21g을 투입하여 0℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
비교예 1
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 비스-4,4-아미노페녹시페닐설폰 4.33g, 1,3-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭언하이드라이드 5.21g, 2,2-비스-4-디카르복시페녹시페닐프로판디언하이드라이드 5.21g을 투입하여 0℃에서 7시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
비교예 2
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 2,2-비스-4,4-아미노페녹시페닐프로판 4.11g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭언하이드라이드 5.21g, 에틸렌글리콜비스언하이드로트리멜리테이트 3.07g을 투입하여 0℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등 을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
비교예 3
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 2,2-비스-4,4-아미노페녹시페닐프로판 4.11g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g을 넣어 용해시켰다. 여기에 4,4-옥시디프탈릭언하이드라이드 3.10g, 피로메리틱디언하이드라이드 2.94g을 투입하여 20℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
비교예 4
교반기, 질소 도입구가 구비된 반응용기에 N,N-디메틸포름아미드 용매 50g을 투입하고, 2,2-비스 4-4-아미노페녹시페닐프로판 4.11g, 1,4-비스-4-아미노페녹시벤젠 2.92g, 4,4-디아미노-3,3-디에틸-5,5-디메틸디페닐메탄 4.52g을 넣어 용해시켰다. 여기에 피로메리틱디언하이드라이드 5.21g, 에틸렌글리콜비스언하이드로트리 멜리테이트 3.07g을 투입하여 0℃에서 5시간 동안 격렬하게 교반시켜 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
상기 제조된 25중량%의 폴리아믹산 용액을 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅, 건조하여 폴리이미드 양면 접착 테이프를 제조하였다.
최종 제조된 접착테이프의 유리전이온도, 접착력, 열분해온도, 상대점도 등을 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
유리전이온도 (℃) 접착력(gf/cm) 열분해온도(℃) 상대점도(dL/g)
실시예 1 195 510 494 0.705
실시예 2 186 495 505 0.805
실시예 3 190 524 490 0.594
실시예 4 188 533 500 0.605
실시예 5 194 504 510 0.652
비교예 1 220 531 514 0.736
비교예 2 215 541 523 0.485
비교예 3 228 502 494 0.569
비교예 4 165 570 480 0.420

상기 표 1의 결과로부터, 본 발명에 따라 제조된 폴리아믹산 접착용액을 폴리이미드 필름에 도포하여 접착제와 접착테이프의 역할을 동시에 하는 반도체 패키징용 폴리이미드 접착테이프는 접착력이 모두 우수하고, 유리전이온도가 모두 200℃ 이하로 낮기 때문에 저온 테이핑 온도에서의 작업성이 우수한 것을 알 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 종래의 폴리이미드 조성물에 알킬기와 결합된 방향족 고리구조를 갖는 디아민을 첨가하여 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제를 이용하여 폴리이미드 접착테이프를 제조한 결과 접착력이 우수할 뿐만 아니라 200℃ 이하의 유리전이온도를 가지며, 330∼350℃의 낮은 테이핑 온도에서 작업할 수 있게 되었다.

Claims (3)

  1. 디아민 및/또는 디이소시아네이트와 디언하이드라이드를 반응시켜 얻어진 폴리아믹산을 이미드화시켜 제조된 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제에 있어서,
    상기 디아민 및/또는 디이소시아네이트는 다음 화학식 1로 표시되는 알킬기와 결합된 방향족 고리 구조를 갖는 디아민 및/또는 디이소시아네이트를 전체 디아민 및/또는 디이소시아네이트 중 0.1 내지 40 중량% 되도록 포함하고,
    상기 접착제의 유리전이온도는 200℃ 이하인 것임을 특징으로 하는 반도체 패키징용 폴리이미드 접착제.
    화학식 1
    Figure 112008006333579-pat00008
    상기 식에서 Z, Z'는 아민기 또는 이소시아네이트기를 나타내며, X, X', Y 및 Y'은 수소, 메틸, 에틸, 프로필 또는 아이소프로필임.
  2. 삭제
  3. 제 1항에서 제조된 접착제를 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에 도포하여 제조된 반도체 패키징용 폴리이미드 접착테이프.
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