JP4530126B2 - 接着剤組成物及び接着フイルム - Google Patents
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Description
請求項1:
(A)テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物の混合物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、
上記ジアミン化合物の混合物が、珪素原子に結合する全有機基の15モル%以上がフェニル基である下記式(1)で表されるジアミノポリシロキサンと、
下記式(2)で表されるジアミン化合物をジアミン化合物の混合物全体の5〜60質量%とを含むことを特徴とする、
ポリマー骨格にフェノール性の水酸基及び有機置換基としてフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂
(B)エポキシ樹脂
(A)ポリイミド樹脂100質量部に対して5〜200質量部、及び
(C)エポキシ樹脂硬化触媒 (B)エポキシ樹脂全量の0.1〜10質量%
を必須成分として含む接着剤組成物。
請求項2:
請求項1記載の接着剤組成物を用いて得られる接着フイルム。
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式(6)
H2N−Y−NH2 (6)
(但し、Yは上記と同様の意味を示す。)
で表されるジアミンとを常法に従って、ほぼ等モルで有機溶剤中で反応させることによって得ることができる。
この接着剤層の膜厚は特に制限はなく、目的に応じて選択することができるが、10〜100μm、特に15〜50μmであることが好ましい。また、接着剤層の硬化条件としては、圧力0.01〜10MPa、特に0.1〜2MPaで圧着した後、温度100〜200℃、特に120〜180℃で30分〜5時間、特に1〜2時間とすることが好ましい。
[合成例1]
環流冷却器を連結したコック付き25mlの水分定量受器、温度計、攪拌器を備えた1Lのセパラブルフラスコに、珪素原子に結合した全有機基の23.1モル%のフェニル基を含有する下記式で示されるフェニルメチルジアミノポリシロキサン83.04質量部(アミン当量692)、反応溶媒として2−メチルピロリドン80質量部を仕込み、攪拌してジアミンを分散させた。酸無水物として6FDA(2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン)44.42質量部を2−メチルピロリドン140質量部に溶解した溶液を滴下して室温にて2時間攪拌反応を行うことにより、酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを合成した。
合成例1において、フェニルメチルジアミノポリシロキサンとして珪素原子に結合した全有機基の26.9モル%のフェニル基を含有する合成例1の構造のフェニルメチルジアミノポリシロキサン91.92質量部(アミン当量766)と2−メチルピロリドン468.38質量部(全量)を用いた以外は合成例1に準じて、ポリイミド樹脂−IIを得た。
合成例1において、フェニルメチルジアミノポリシロキサンとして珪素原子に結合した全有機基の15.4モル%のフェニル基を含有する下記構造のフェニルメチルジアミノポリシロキサン79.08質量部(アミン当量659)と2−メチルピロリドン429.86質量部(全量)を用いた以外は合成例1に準じて、ポリイミド樹脂−IIIを得た。
合成例1において、フェニルメチルジアミノポリシロキサンとして珪素原子に結合した全有機基の23.8モル%のフェニル基を含有する合成例1の構造のフェニルメチルジアミノポリシロキサン123.6質量部(アミン当量1236)と2−メチルピロリドン578.27質量部(全量)を用いた以外は合成例1に準じて、ポリイミド樹脂−IVを得た。
合成例1において、フェニルメチルジアミノポリシロキサンとして珪素原子に結合した全有機基の11.5モル%のフェニル基を含有する合成例1の構造のフェニルメチルジアミノポリシロキサン123.6質量部(アミン当量603)と2−メチルピロリドン409.7質量部(全量)を用いた以外は合成例1に準じて、ポリイミド樹脂−Vを得た。
合成例1において、フェニルメチルジアミノポリシロキサンとしてフェニル基を含有しない下記構造のジアミノポリシロキサン63.72質量部(アミン当量531)と2−メチルピロリドン383.8質量部(全量)を用いた以外は合成例1に準じて、ポリイミド樹脂−VIを得た。
合成例1〜6で得られたポリイミド樹脂−I〜VI、50質量部をシクロヘキサノン50質量部に溶解し、下記表1に示すこの溶液に液状エポキシ樹脂RE310SあるいはRE600NM(日本化薬社製)、イミダゾール系硬化触媒(2PZ、四国化成社製)を下記表1に示す配合量で混合し、接着剤組成物−I〜VIIIを得た。
前記で得られた接着フイルムを175℃で1時間熱処理し、硬化させた。20mm×5mm×50μmのフイルムに関して動的粘弾性率を測定した。測定には動的粘弾性測定装置を用い、引張りモード、チャック間距離15mm、測定温度25℃、測定周波数30Hzの条件でヤング率を測定した。
前記で得られた接着フイルムの接着層面を、18mm×18mmのCu試験片に80℃、0.01MPaの条件で10秒熱圧着し、固定した後、175℃で1時間加熱処理して耐熱性樹脂層を硬化させた。次いで、この接着層面に封止樹脂KMC−2520VA−1(信越化学工業製)を図1に示すように台形円錐形にトランスファー成型機を用いて175℃でモールドした後、175℃で1時間加熱処理して封止樹脂層を硬化させた。この試料をボンドテスター(英国、デイジ社製)を用いて、封止樹脂と接着剤とのせん断接着力を測定した。
前記で得られた接着フイルムを5mm×5mmに切断して接着層面を18mm×18mmのAgメッキされたCu板上に80℃、0.01MPaの条件で10秒熱圧着し、固定した後、PETフイルム基材を剥離して、再度18mm×18mmのAgメッキされたCu板を前記と同条件で熱圧着し、固定した。この圧着した積層体を、175℃で1時間加熱処理して耐熱性樹脂層を硬化させ、接着用試験片を作製した。その後、(株)島津製作所製のオートグラフ引張り試験機を用いて、速度2.0mm/分でせん断接着力を測定した。
前記の接着用試験片を85℃/85%RHの条件下で168時間保持した後、(株)島津製作所製のオートグラフ引張り試験機を用いて、速度2.0mm/分でせん断接着力を測定した。
2 接着剤
3 Cu板
Claims (2)
- (A)テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物の混合物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、
上記ジアミン化合物の混合物が、珪素原子に結合する全有機基の15モル%以上がフェニル基である下記式(1)で表されるジアミノポリシロキサンと、
下記式(2)で表されるジアミン化合物をジアミン化合物の混合物全体の5〜60質量%とを含むことを特徴とする、
ポリマー骨格にフェノール性の水酸基及び有機置換基としてフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂
(B)エポキシ樹脂
(A)ポリイミド樹脂100質量部に対して5〜200質量部、及び
(C)エポキシ樹脂硬化触媒 (B)エポキシ樹脂全量の0.1〜10質量%
を必須成分として含む接着剤組成物。 - 請求項1記載の接着剤組成物を用いて得られる接着フイルム。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203467A (ja) * | 2000-12-07 | 2001-07-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2001203467A (ja) * | 2000-12-07 | 2001-07-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその製造方法 |
JP2002289196A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電極用組成物及び電極材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101921565A (zh) * | 2010-08-31 | 2010-12-22 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 无溶剂耐高温胶粘剂的制备方法 |
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