JPH06287523A - 耐熱性接着フィルム - Google Patents
耐熱性接着フィルムInfo
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- JPH06287523A JPH06287523A JP10004393A JP10004393A JPH06287523A JP H06287523 A JPH06287523 A JP H06287523A JP 10004393 A JP10004393 A JP 10004393A JP 10004393 A JP10004393 A JP 10004393A JP H06287523 A JPH06287523 A JP H06287523A
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- adhesive
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 多層プリント基板用接着剤、カバーレイフィ
ルム用接着剤として、２５０℃以下の低温圧着が可能
で、しかも、接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿後のは
んだ耐熱性、配線加工時の寸法安定性等に優れた材料を
提供することを目的とする。 【構成】 下記一般式（１） （但し、Ａｒ1 は４価の有機基、Ａｒ2 は２価の有機基
を示す）で表される繰り返し単位を有する樹脂成分５０
〜９９重量％と、下記一般式（２） （但し、Ｒ1 は水素原子、水酸基、炭素数１〜６のアル
キル基又はアルコキシ基を示し、Ｒ2 は水素原子又は炭
素数１〜３のアルキル基を示し、Ｘはアミノ基またはア
ルコキシ基を示す）で表されるアクリル系化合物１〜５
０重量％からなる耐熱性接着フィルムである。
ルム用接着剤として、２５０℃以下の低温圧着が可能
で、しかも、接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿後のは
んだ耐熱性、配線加工時の寸法安定性等に優れた材料を
提供することを目的とする。 【構成】 下記一般式（１） （但し、Ａｒ1 は４価の有機基、Ａｒ2 は２価の有機基
を示す）で表される繰り返し単位を有する樹脂成分５０
〜９９重量％と、下記一般式（２） （但し、Ｒ1 は水素原子、水酸基、炭素数１〜６のアル
キル基又はアルコキシ基を示し、Ｒ2 は水素原子又は炭
素数１〜３のアルキル基を示し、Ｘはアミノ基またはア
ルコキシ基を示す）で表されるアクリル系化合物１〜５
０重量％からなる耐熱性接着フィルムである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規な耐熱性接着フィ
ルムに関するものであり、特に低温で圧着可能でしかも
接着強度に優れた耐熱性接着フィルムに関するものであ
る。
ルムに関するものであり、特に低温で圧着可能でしかも
接着強度に優れた耐熱性接着フィルムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリイミドは、耐熱性、電気
絶縁性、機械的強度に優れているため、フィルム材料、
成形材料、各種コーティング材料等に用いられている。
従来よりポリイミドの密着性を向上させる目的で、シラ
ンカップリング剤の添加あるいはジアミノシロキサンを
共重合させたポリイミドが提案されている。
絶縁性、機械的強度に優れているため、フィルム材料、
成形材料、各種コーティング材料等に用いられている。
従来よりポリイミドの密着性を向上させる目的で、シラ
ンカップリング剤の添加あるいはジアミノシロキサンを
共重合させたポリイミドが提案されている。
【０００３】しかしながら、このような方法により得ら
れる材料は、フィルム形成後、熱圧着接着剤として用い
た場合、接着強度が小さく、熱圧着後の特性でも安定し
た特性がえられないという欠点を有していた。
れる材料は、フィルム形成後、熱圧着接着剤として用い
た場合、接着強度が小さく、熱圧着後の特性でも安定し
た特性がえられないという欠点を有していた。
【０００４】また、アルコキシシランを末端基にもつポ
リイミドも提案されているが、これらはポリイミドとシ
リカ構造が化学的に結合し、架橋しているためポリイミ
ド本来の可撓性を低下させ、保存安定性に乏しいという
欠点を有していた。
リイミドも提案されているが、これらはポリイミドとシ
リカ構造が化学的に結合し、架橋しているためポリイミ
ド本来の可撓性を低下させ、保存安定性に乏しいという
欠点を有していた。
【０００５】また、これらの応用分野として、電気・電
子機器、精密機器において用いるプリント配線板があげ
られるが、近年、このような配線基板においては、配線
占有面積が小さくなり、このため配線多層化の要求はま
すます高くなっている。このようにプリント配線基板を
積層して多層配線板を作成したり、異種の回路材料を複
合化する工程においては、種々の接着剤あるいは接着フ
ィルムが用いられている。
子機器、精密機器において用いるプリント配線板があげ
られるが、近年、このような配線基板においては、配線
占有面積が小さくなり、このため配線多層化の要求はま
すます高くなっている。このようにプリント配線基板を
積層して多層配線板を作成したり、異種の回路材料を複
合化する工程においては、種々の接着剤あるいは接着フ
ィルムが用いられている。
【０００６】従来、この目的に用いられる接着剤として
は、ガラス繊維等の不織布にエポキシ系樹脂あるいはビ
スマレイミド系樹脂を含浸させたプリプレグ状接着剤が
知られている。しかし、これらは可撓性が不十分であ
り、寸法安定性に劣る等の問題があった。また、従来よ
りアクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂、
フェノール樹脂／ブチラール樹脂、アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂等の接着剤が提案されてい
る（特開平４−２９３９３号公報、特開平４−３６３６
６号公報、特開平４−４１５８１号公報）。しかし、こ
れらの接着剤は、耐薬品性、耐熱性、接着後の基板の寸
法安定性が充分でなく、熱劣化が大きく、吸湿後のはん
だ耐熱性の点でも不十分で、スルホール形成のためのド
リル穴開け加工時のスミアの発生等の加工性の点でも充
分ではなかった。
は、ガラス繊維等の不織布にエポキシ系樹脂あるいはビ
スマレイミド系樹脂を含浸させたプリプレグ状接着剤が
知られている。しかし、これらは可撓性が不十分であ
り、寸法安定性に劣る等の問題があった。また、従来よ
りアクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂、
フェノール樹脂／ブチラール樹脂、アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂等の接着剤が提案されてい
る（特開平４−２９３９３号公報、特開平４−３６３６
６号公報、特開平４−４１５８１号公報）。しかし、こ
れらの接着剤は、耐薬品性、耐熱性、接着後の基板の寸
法安定性が充分でなく、熱劣化が大きく、吸湿後のはん
だ耐熱性の点でも不十分で、スルホール形成のためのド
リル穴開け加工時のスミアの発生等の加工性の点でも充
分ではなかった。
【０００７】また、上記目的のため耐熱性に優れた熱可
塑性ポリイミド系接着剤も提案されている（ＵＳＰ４５
４３２９５）。しかし、このようなポリイミドは、銅あ
るいはポリイミドフィルム等の基材同士を接着させ満足
できる接着強度を得るためには、２５０℃以上の熱圧着
温度を必要としているため実用性の面で難点があった。
さらに、熱圧着を低温で行うためジアミノポリシロキサ
ンを原料とするポリイミド接着剤も提案されている。
（特開平４−２３８７９号公報）。しかし、このような
ポリイミド単体では、接着強度が実用上十分でなく、信
頼性に劣るという欠点があった。
塑性ポリイミド系接着剤も提案されている（ＵＳＰ４５
４３２９５）。しかし、このようなポリイミドは、銅あ
るいはポリイミドフィルム等の基材同士を接着させ満足
できる接着強度を得るためには、２５０℃以上の熱圧着
温度を必要としているため実用性の面で難点があった。
さらに、熱圧着を低温で行うためジアミノポリシロキサ
ンを原料とするポリイミド接着剤も提案されている。
（特開平４−２３８７９号公報）。しかし、このような
ポリイミド単体では、接着強度が実用上十分でなく、信
頼性に劣るという欠点があった。
【０００８】一方、接着性に優れたポリイミド系接着剤
としては、フレキシブルプリント基板用銅張フィルムの
製造用接着剤として、ポリアミドイミドとエポキシ樹脂
とからなるフィルム状接着剤がある（特開昭５２−９１
０８２号公報）。しかしながら、このようなフィルム状
接着剤は、多層プリント配線板製造時の回路が形成され
た面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が十分
でなく、はんだ浴に対する耐熱性を十分に得ることがで
きない。
としては、フレキシブルプリント基板用銅張フィルムの
製造用接着剤として、ポリアミドイミドとエポキシ樹脂
とからなるフィルム状接着剤がある（特開昭５２−９１
０８２号公報）。しかしながら、このようなフィルム状
接着剤は、多層プリント配線板製造時の回路が形成され
た面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が十分
でなく、はんだ浴に対する耐熱性を十分に得ることがで
きない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、多層プリント基板用接着剤、カバーレイフィルム用
接着剤として、２５０℃以下の低温圧着が可能で、しか
も、接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐熱
性、配線加工時の寸法安定性等に優れた材料を提供する
ことにある。
は、多層プリント基板用接着剤、カバーレイフィルム用
接着剤として、２５０℃以下の低温圧着が可能で、しか
も、接着強度、耐薬品性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐熱
性、配線加工時の寸法安定性等に優れた材料を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記一般式（１）
記一般式（１）
【化５】 で表される繰り返し単位を有する樹脂成分５０〜９９重
量％と、下記一般式（２）
量％と、下記一般式（２）
【化６】 で表されるアクリル系化合物１〜５０重量％からなる耐
熱性接着フィルムである。
熱性接着フィルムである。
【００１１】上記一般式（１）で表されるポリイミドを
構成するためのモノマー成分の具体例としては、酸無水
物として、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，
４，４’，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物等の少なくとも２つの芳香環を有するテト
ラカルボン酸二無水物をあげることができる。さらに、
全テトラカルボン酸二無水物の１０モル％以下であれ
ば、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８−ナフタ
レントラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、シクロペン
タン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピ
ロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物
等を用いることもできる。
構成するためのモノマー成分の具体例としては、酸無水
物として、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，
４，４’，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物等の少なくとも２つの芳香環を有するテト
ラカルボン酸二無水物をあげることができる。さらに、
全テトラカルボン酸二無水物の１０モル％以下であれ
ば、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８−ナフタ
レントラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、シクロペン
タン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピ
ロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水
物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物
等を用いることもできる。
【００１２】また、ジアミン成分として、具体的には、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プ
ロパン、ビス−３，３−（３−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン、ビス−４，４−（３−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、ビス−３，３−（４−アミノフェ
ノキシフェニル）スルホン、ビス−４，４−（４−アミ
ノフェノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−
アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、４，４’−ビス（アミノフェニルイ
ソプロピル）ベンゼン、３，３’−ビス（アミノフェニ
ルイソプロピル）ベンゼン、４，４’−ビス（アミノフ
ェノキシフェニル）ベンゼン、３，３’−ビス（アミノ
フェノキシフェニル）ベンゼン等の少なくとも３個の芳
香族を有するジアミノ化合物があげられ、その他のジア
ミン成分として、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニ
レンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
エーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４’−ジアミの−ｐ−ターフェニル、２，６−ジア
ミノビリジン、ビス（４−アミノフェニル）ホスフィン
オキシド、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミ
ノジフェニル、２，５−ジアミノフェノール、３，５−
ジアミノフェノール、４，４’−（３，３’−ジヒドロ
キシ）ジフェニルアミン、４，４’−（２，２’−ジヒ
ドロキシ）ジフェニルアミン等も用いることかできる。
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プ
ロパン、ビス−３，３−（３−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン、ビス−４，４−（３−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、ビス−３，３−（４−アミノフェ
ノキシフェニル）スルホン、ビス−４，４−（４−アミ
ノフェノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−
アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、４，４’−ビス（アミノフェニルイ
ソプロピル）ベンゼン、３，３’−ビス（アミノフェニ
ルイソプロピル）ベンゼン、４，４’−ビス（アミノフ
ェノキシフェニル）ベンゼン、３，３’−ビス（アミノ
フェノキシフェニル）ベンゼン等の少なくとも３個の芳
香族を有するジアミノ化合物があげられ、その他のジア
ミン成分として、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニ
レンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，
４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
エーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４’−ジアミの−ｐ−ターフェニル、２，６−ジア
ミノビリジン、ビス（４−アミノフェニル）ホスフィン
オキシド、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミ
ノジフェニル、２，５−ジアミノフェノール、３，５−
ジアミノフェノール、４，４’−（３，３’−ジヒドロ
キシ）ジフェニルアミン、４，４’−（２，２’−ジヒ
ドロキシ）ジフェニルアミン等も用いることかできる。
【００１３】また、シロキサン系のジアミン化合物とし
て、ビス（３−アミノプロピル）−１，１’，３，３’
−テトラメチルジシロキサン、ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，１’，３，３’−テトラメチルジシロキサ
ン、ビス（３−メチル−４−アミノフェニル）−１，
１’，３，３’−テトラメチルジシロキサンあるいは下
記一般式（５）
て、ビス（３−アミノプロピル）−１，１’，３，３’
−テトラメチルジシロキサン、ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，１’，３，３’−テトラメチルジシロキサ
ン、ビス（３−メチル−４−アミノフェニル）−１，
１’，３，３’−テトラメチルジシロキサンあるいは下
記一般式（５）
【化７】 で表されるジアミノポリシロキサン等がを用いることも
できる。
できる。
【００１４】さらに本発明に用いられる溶媒系として代
表的なものは、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピロリド
ン等のアミド系溶媒、あるいはテトラヒドロフラン、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジオキサン、γ−ブチロラク
トン、キシレノール、クロロフェノール、フェノール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエーテ
ル系、エステル系あるいはフェノール系溶媒をあげるこ
とができ、これらは単独あるいは２成分以上の混合溶媒
として用いることができる。
表的なものは、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピロリド
ン等のアミド系溶媒、あるいはテトラヒドロフラン、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジオキサン、γ−ブチロラク
トン、キシレノール、クロロフェノール、フェノール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエーテ
ル系、エステル系あるいはフェノール系溶媒をあげるこ
とができ、これらは単独あるいは２成分以上の混合溶媒
として用いることができる。
【００１５】ポリイミドあるいはポリアミック酸溶液
は、通常の低温重縮合によるポリアミック酸合成法、低
温重縮合の後、加熱し脱水イミド化する方法等により合
成することができる。
は、通常の低温重縮合によるポリアミック酸合成法、低
温重縮合の後、加熱し脱水イミド化する方法等により合
成することができる。
【００１６】上記テトラカルボン酸二無水物とジアミン
類の反応により合成されるポリイミドあるいはポリアミ
ック酸溶液中に、下記一般式（２）
類の反応により合成されるポリイミドあるいはポリアミ
ック酸溶液中に、下記一般式（２）
【化８】 で表されるアクリル系化合物を添加し、重合させること
により本発明の耐熱性接着フィルム用材料を得ることが
できる。
により本発明の耐熱性接着フィルム用材料を得ることが
できる。
【００１７】上記一般式（２）で表されるアクリル系化
合物の具体例としては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート、β−ヒドロキシメチルアクリレート、β−ヒドロ
キシメチルメタクリレート、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルア
ミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミ
ド、あるいは、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート等があげられる。また、上記化合物ととも
に、３−（ジメトキシメチルシリル）プロピルアクリレ
ート、３−（ジエトキシエチルシリル）プロピルアクリ
レート、３−（ジメトキシメチルシリル）プロピルメタ
クリレート、３−（ジエトキシエチルシリル）プロピル
メタクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル
アクリレート、３−（トリエトキシシリル）プロピルア
クリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピルメタ
クリレート、３−（トリエトキシシリル）プロピルメタ
クリレート等があげられ、上記化合物に限定されず、こ
れらは単独あるいは２種以上の混合物として添加するこ
とができる。
合物の具体例としては、メチルアクリレート、エチルア
クリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート、β−ヒドロキシメチルアクリレート、β−ヒドロ
キシメチルメタクリレート、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルア
ミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミ
ド、あるいは、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート等があげられる。また、上記化合物ととも
に、３−（ジメトキシメチルシリル）プロピルアクリレ
ート、３−（ジエトキシエチルシリル）プロピルアクリ
レート、３−（ジメトキシメチルシリル）プロピルメタ
クリレート、３−（ジエトキシエチルシリル）プロピル
メタクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル
アクリレート、３−（トリエトキシシリル）プロピルア
クリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピルメタ
クリレート、３−（トリエトキシシリル）プロピルメタ
クリレート等があげられ、上記化合物に限定されず、こ
れらは単独あるいは２種以上の混合物として添加するこ
とができる。
【００１８】また、分子量を調整するため無水フタル
酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸等のジカルボン酸
無水物を末端封止剤として用いることができる。
酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸等のジカルボン酸
無水物を末端封止剤として用いることができる。
【００１９】前記アクリル系化合物とポリイミドあるい
はポリアミック酸を複合化する方法としては、ポリイミ
ドあるいはポリアミック酸を有機溶媒中で合成したの
ち、その溶液中に前記アクリル系化合物をポリイミド樹
脂固形分に対し１〜５０重量％添加する。この際、アク
リル系化合物の一部または全部を重合させ、オリゴマー
として添加してもよい。
はポリアミック酸を複合化する方法としては、ポリイミ
ドあるいはポリアミック酸を有機溶媒中で合成したの
ち、その溶液中に前記アクリル系化合物をポリイミド樹
脂固形分に対し１〜５０重量％添加する。この際、アク
リル系化合物の一部または全部を重合させ、オリゴマー
として添加してもよい。
【００２０】また、前記アクリル系化合物を安定化させ
るため、ヒドロキノン、レゾルシノール等の安定化剤を
添加することもできる。また、アクリル系化合物の重合
反応を促進させる目的でアゾビスイソブチロニトリル等
のラジカル重合開始剤、熱重合開始剤、光重合開始剤を
触媒として用いることができる。
るため、ヒドロキノン、レゾルシノール等の安定化剤を
添加することもできる。また、アクリル系化合物の重合
反応を促進させる目的でアゾビスイソブチロニトリル等
のラジカル重合開始剤、熱重合開始剤、光重合開始剤を
触媒として用いることができる。
【００２１】このようにして得られた樹脂溶液をガラス
等の基板にキャストした後、溶媒を蒸発させることによ
り、ポリイミドとアクリル系化合物からなる耐熱性接着
フィルムを得ることができる。
等の基板にキャストした後、溶媒を蒸発させることによ
り、ポリイミドとアクリル系化合物からなる耐熱性接着
フィルムを得ることができる。
【００２２】本発明により得られる耐熱性接着フィルム
は、溶媒を加熱乾燥する過程でポリイミド樹脂とアクリ
ル系化合物との複合材料となり、単なるブレンド材料と
異なり、同一反応系で合成するため、アクリル系化合物
及びその重合物が均一に分散している。従って、ポリイ
ミド本来の良好な電気特性、機械的特性を有し、アクリ
ル系化合物及びその重合物を複合化することにより、熱
圧着によりポリイミドあるいはポリエステル等のフィル
ム材料、セラミック材料、アルミニウム箔、銅箔等の金
属材料に対し、良好な接着性を有する新規な耐熱性接着
フィルムを提供できる。
は、溶媒を加熱乾燥する過程でポリイミド樹脂とアクリ
ル系化合物との複合材料となり、単なるブレンド材料と
異なり、同一反応系で合成するため、アクリル系化合物
及びその重合物が均一に分散している。従って、ポリイ
ミド本来の良好な電気特性、機械的特性を有し、アクリ
ル系化合物及びその重合物を複合化することにより、熱
圧着によりポリイミドあるいはポリエステル等のフィル
ム材料、セラミック材料、アルミニウム箔、銅箔等の金
属材料に対し、良好な接着性を有する新規な耐熱性接着
フィルムを提供できる。
【００２３】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明する。なお、実施例中で用いた略号は以下の意味を表
す。 ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’
−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＰＸ７４０：平均分子量７４０のジアミノシロキサン ＰＸ１０００：平均分子量１０００のジアミノシロキサ
ン ＰＸ１２４０：平均分子量１２４０のジアミノシロキサ
ン ＰＸ２０００：平均分子量２０００のジアミノシロキサ
ン ＢＡＰＰ：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン ＢＡＰＳ：ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン ＢＡＰＳＭ：ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン ＤＡＤＥ：４，４−ジアミノジフニェルエーテル ＨＡＢ：４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェ
ニルアミン ＢＩＳ−ＡＭ：１，３−ビス（アミノフェニルイソプロ
ピル）ベンゼン ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン ＤＩＧ：ジエチレングリコールジメチルエーテル
明する。なお、実施例中で用いた略号は以下の意味を表
す。 ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’
−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＰＸ７４０：平均分子量７４０のジアミノシロキサン ＰＸ１０００：平均分子量１０００のジアミノシロキサ
ン ＰＸ１２４０：平均分子量１２４０のジアミノシロキサ
ン ＰＸ２０００：平均分子量２０００のジアミノシロキサ
ン ＢＡＰＰ：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン ＢＡＰＳ：ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン ＢＡＰＳＭ：ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン ＤＡＤＥ：４，４−ジアミノジフニェルエーテル ＨＡＢ：４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェ
ニルアミン ＢＩＳ−ＡＭ：１，３−ビス（アミノフェニルイソプロ
ピル）ベンゼン ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン ＤＩＧ：ジエチレングリコールジメチルエーテル
【００２４】実施例１ １ｌのセパラブルフラスコにＯＤＰＡ３７．１４ｇ
（０．１１モル）、ＮＭＰ２００ｇ（０．５モル）及び
ＤＩＧ２００ｇを仕込み、室温でよく混合した。次に、
ＰＸ７４０を３１．７４ｇ（０．０３５モル）滴下ロー
トを用いて滴下した後、反応溶液を攪拌下で氷冷し、Ｂ
ＡＰＰ３０．２５ｇ（０．０７５モル）を添加した。そ
の後室温にて２時間攪拌を継続し、ポリアミック酸を合
成した。さらに、このポリアミック酸溶液を１９０℃に
昇温し、２０時間加熱、攪拌し、対数粘度０．９ｄｌ／
ｇのポリイミド溶液を得た。
（０．１１モル）、ＮＭＰ２００ｇ（０．５モル）及び
ＤＩＧ２００ｇを仕込み、室温でよく混合した。次に、
ＰＸ７４０を３１．７４ｇ（０．０３５モル）滴下ロー
トを用いて滴下した後、反応溶液を攪拌下で氷冷し、Ｂ
ＡＰＰ３０．２５ｇ（０．０７５モル）を添加した。そ
の後室温にて２時間攪拌を継続し、ポリアミック酸を合
成した。さらに、このポリアミック酸溶液を１９０℃に
昇温し、２０時間加熱、攪拌し、対数粘度０．９ｄｌ／
ｇのポリイミド溶液を得た。
【００２５】このようにして得られたポリイミド溶液の
固形分７５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド２
５重量部を上記溶液に混合し、接着剤用樹脂溶液を調製
した。この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、９０℃／４
分間、１５０℃／２分間、２２０℃／２分間で乾燥し、
フィルム化した。このようにして得られた接着フィルム
を２枚のポリイミドフィルム（アピカル、鐘淵化学
（株）製）の間に装入し、２００℃、６０分間、２５ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件下で圧着し、テストを行ったところ、
１８０°ピールテストによる接着強度は１．６ｋｇ／ｃ
ｍであった。また、同様に銅箔の間に接着フィルムを挟
み、同一条件で加熱圧着を行い１８０°ピールテストに
よる接着強度を測定したところ１．７ｋｇ／ｃｍであっ
た。さらに、銅箔を圧着した後、３００°のはんだ浴に
３０秒間浸漬させ、その接着状態を観察したが、ふく
れ、はがれ等の不良はなく良好なはんだ耐熱性を示し
た。
固形分７５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド２
５重量部を上記溶液に混合し、接着剤用樹脂溶液を調製
した。この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、９０℃／４
分間、１５０℃／２分間、２２０℃／２分間で乾燥し、
フィルム化した。このようにして得られた接着フィルム
を２枚のポリイミドフィルム（アピカル、鐘淵化学
（株）製）の間に装入し、２００℃、６０分間、２５ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件下で圧着し、テストを行ったところ、
１８０°ピールテストによる接着強度は１．６ｋｇ／ｃ
ｍであった。また、同様に銅箔の間に接着フィルムを挟
み、同一条件で加熱圧着を行い１８０°ピールテストに
よる接着強度を測定したところ１．７ｋｇ／ｃｍであっ
た。さらに、銅箔を圧着した後、３００°のはんだ浴に
３０秒間浸漬させ、その接着状態を観察したが、ふく
れ、はがれ等の不良はなく良好なはんだ耐熱性を示し
た。
【００２６】実施例２〜９ 実施例１と同様に反応を行い、フィルム化した後、その
接着特性を測定した。その組成を表１に、接着特性を表
２に示す。
接着特性を測定した。その組成を表１に、接着特性を表
２に示す。
【００２７】比較例１ １ｌのセパラブルフラスコにＢＴＤＡ３２．２ｇ（０．
１０モル）、ＮＭＰ２００ｇ（０．５モル）及びＤＩＧ
２００ｇを仕込み、室温でよく混合し、ＢＡＰＰ３８．
８９ｇ（０．０９モル）及びＤＡＤＥ１．４ｇ（０．０
１モル）を添加した。その後氷冷下で２時間攪拌を継続
し、ポリアミック酸を合成した。さらに、このポリアミ
ック酸溶液を室温で２０時間攪拌し、対数粘度０．９ｄ
ｌ／ｇのポアミック酸溶液を得た。
１０モル）、ＮＭＰ２００ｇ（０．５モル）及びＤＩＧ
２００ｇを仕込み、室温でよく混合し、ＢＡＰＰ３８．
８９ｇ（０．０９モル）及びＤＡＤＥ１．４ｇ（０．０
１モル）を添加した。その後氷冷下で２時間攪拌を継続
し、ポリアミック酸を合成した。さらに、このポリアミ
ック酸溶液を室温で２０時間攪拌し、対数粘度０．９ｄ
ｌ／ｇのポアミック酸溶液を得た。
【００２８】この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、１０
０℃／４分間、２００℃／２分間、３００℃／２分間で
乾燥し、フィルム化した。このようにして得られた接着
フィルムを２枚のポリイミドフィルム（アピカル、鐘淵
化学（株）製）の間に装入し、２５０℃、６０分間、２
５ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で圧着し、テストを行ったとこ
ろ、１８０°ピールテストによる接着強度は０．２ｋｇ
／ｃｍであった。また、同様に銅箔の間に接着フィルム
を挟み、同一条件で加熱圧着を行い１８０°ピールテス
トによる接着強度を測定したところ０．３ｋｇ／ｃｍで
あった。さらに、銅箔を圧着した後、３００°のはんだ
浴に３０秒間浸漬させ、その接着状態を観察したが、ふ
くれ、はがれ等の不良が観察された。
０℃／４分間、２００℃／２分間、３００℃／２分間で
乾燥し、フィルム化した。このようにして得られた接着
フィルムを２枚のポリイミドフィルム（アピカル、鐘淵
化学（株）製）の間に装入し、２５０℃、６０分間、２
５ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で圧着し、テストを行ったとこ
ろ、１８０°ピールテストによる接着強度は０．２ｋｇ
／ｃｍであった。また、同様に銅箔の間に接着フィルム
を挟み、同一条件で加熱圧着を行い１８０°ピールテス
トによる接着強度を測定したところ０．３ｋｇ／ｃｍで
あった。さらに、銅箔を圧着した後、３００°のはんだ
浴に３０秒間浸漬させ、その接着状態を観察したが、ふ
くれ、はがれ等の不良が観察された。
【００２９】比較例２〜５ 比較例１と同様に反応を行い、フィルム化した後、その
接着特性を測定した。その組成を表１に、接着特性を表
２に示す。
接着特性を測定した。その組成を表１に、接着特性を表
２に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】 ガラス転移温度：窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／min
における動的粘弾性（ＤＭＡ）による測定値 熱分解温度：窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／min にお
ける熱重量分析（ＴＧＡ）による測定値
における動的粘弾性（ＤＭＡ）による測定値 熱分解温度：窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／min にお
ける熱重量分析（ＴＧＡ）による測定値
【００３２】
【表３】 接着強度(1) ：銅（酸化処理表面）に対する接着力（１
８０°ピール） 接着強度(2) ：銅（硫酸処理表面）に対する接着力（１
８０°ピール） 接着強度(3) ：ポリイミドフィルム（アピカル）に対す
る接着力 はんだ耐熱性(1) ：圧着後、３０秒間はんだ浴にフロー
トし、外観、ふくれ等を検査 はんだ耐熱性(1) ：４０℃、９０％ＲＨ、２４時間処理
後、３０秒間はんだ浴にフロートし、外観、ふくれ等を
検査
８０°ピール） 接着強度(2) ：銅（硫酸処理表面）に対する接着力（１
８０°ピール） 接着強度(3) ：ポリイミドフィルム（アピカル）に対す
る接着力 はんだ耐熱性(1) ：圧着後、３０秒間はんだ浴にフロー
トし、外観、ふくれ等を検査 はんだ耐熱性(1) ：４０℃、９０％ＲＨ、２４時間処理
後、３０秒間はんだ浴にフロートし、外観、ふくれ等を
検査
【００３３】
【発明の効果】本発明の耐熱性接着フィルムは、ポリイ
ミド樹脂本来の良好な電気特性、機械的特性をさらに向
上し、アクリル系化合物の有する接着性及び圧着特性等
を付与することができるので、プリント基板用カバーレ
イフィルム、プリント基板用接着フィルム、複合材料用
接着フィルム等の広範な応用ができる。
ミド樹脂本来の良好な電気特性、機械的特性をさらに向
上し、アクリル系化合物の有する接着性及び圧着特性等
を付与することができるので、プリント基板用カバーレ
イフィルム、プリント基板用接着フィルム、複合材料用
接着フィルム等の広範な応用ができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（１） 【化１】 で表される繰り返し単位を有する樹脂成分５０〜９９重
量％と、下記一般式（２） 【化２】 で表されるアクリル系化合物１〜５０重量％からなる耐
熱性接着フィルム。 - 【請求項２】 一般式（１）におけるＡｒ2 が下記一般
式（３） 【化３】 及び／又は下記一般式（４） 【化４】 で表される構造を有する耐熱性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004393A JPH06287523A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 耐熱性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10004393A JPH06287523A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 耐熱性接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287523A true JPH06287523A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=14263491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10004393A Withdrawn JPH06287523A (ja) | 1993-04-05 | 1993-04-05 | 耐熱性接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06287523A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1258509A1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solventless polyimide silicone resin compositions |
| WO2003016422A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-27 | Lord Corporation | Adhesive composition for bonding an elastomer to a substrate |
| KR100625055B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2006-09-18 | 주식회사 코오롱 | 내열성 접착테이프 |
| JP2007273829A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔付フレキシブル基板及びフレキシブルプリント配線板 |
| JP4590732B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2010-12-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板 |
-
1993
- 1993-04-05 JP JP10004393A patent/JPH06287523A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100625055B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2006-09-18 | 주식회사 코오롱 | 내열성 접착테이프 |
| JP4590732B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2010-12-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板 |
| EP1258509A1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solventless polyimide silicone resin compositions |
| US6706841B2 (en) | 2001-05-08 | 2004-03-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solventless polyimide silicone resin compositions |
| KR100821069B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2008-04-08 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 무용제형 폴리이미드 실리콘계 수지 조성물 및 이를사용한 수지 피막 |
| WO2003016422A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-27 | Lord Corporation | Adhesive composition for bonding an elastomer to a substrate |
| JP2007273829A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔付フレキシブル基板及びフレキシブルプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |