KR20050100918A

KR20050100918A - 열수축율과 가스방출율이 우수한 접착테이프

Info

Publication number: KR20050100918A
Application number: KR1020040026142A
Authority: KR
Inventors: 김상균; 문정열; 정창범; 박종민
Original assignee: 주식회사 코오롱
Priority date: 2004-04-16
Filing date: 2004-04-16
Publication date: 2005-10-20
Also published as: JP2007532747A; TW200535003A; WO2005100500A1

Abstract

기재 필름의 단면 또는 양면에 접착층을 도포시켜 제조된 접착테이프는 열수축율과 가스방출율이 우수하여, 반도체 칩 제조공정에서 높은 신뢰성을 제공할 수 있다.

Description

열수축율과 가스방출율이 우수한 접착테이프{Adhesive tape having good thermal shrinkable property and gas emission property}

본 발명은 기재 필름의 단면 또는 양면에 접착조성물을 도포시킨 접착층을 포함하는 신뢰성이 우수한 접착테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수지 봉지형 패키징 방식에 사용되는 리드를 고정하기 위하여 사용되는 열수축율 및 가스방출율이 우수하여 높은 신뢰성을 가지는 접착테이프를 제공한다.

최근 정보통신의 발달과 함께 많은 양의 정보 데이터의 교환, 전송시 대용량화, 고속화, 디지털화가 요구되면서 전자 정보기기의 고성능, 고기능화와 고밀도화의 추세가 가속화되고 있으며, 이를 위해 반도체 부품의 미세화 및 고밀도 실장 기술이 요구됨에 따라 종래의 접착제보다 내열성 등의 성능이 우수한 접착체 및 접착테이프의 재료에 대해 더욱 높은 수준의 내열성, 절연성 및 공정 적용 용이성 등이 요구되고 있는 실정이다.

종래 수지 패키지형 반도체 부품에 사용되는 접착테이프로는 리드 고정용 접착테이프, TAB 테이프 등이 있다.

리드 고정용 접착테이프의 경우에는 도 1에서 보는 바와 같이 리드프레임과 반도체 칩의 조립 공정에서 리드프레임의 리드 위치를 고정함으로써 조립 공정을 용이하게 하여 조립 공정 전체의 수율 및 생산성을 향상시키기 위해 사용되며, 일반적으로 리드프레임 제조 업체에서 리드프레임상에 리드 고정용 접착테이프가 접착되고, 반도체 제조업체는 이것을 이용하여 반도체 칩을 탑재한 후 반도체 칩 보호용 수지로 패키징한다. 따라서, 리드고정용 접착 테이프는 리드를 고정시킬만한 접착력 뿐만 아니라 반도체 칩에서 발생할 수 있는 열에 대한 충분한 내열성과 신뢰성을 갖추어야 한다.

또한, 접착테이프의 열수축으로 인한 리드의 이동 또는 보호용 수지 밀봉시의 가스 방출로 인한 칩 보호용 수지의 균열 등을 최소화시킬 수 있도록 열수축율과 가스방출율이 우수해야 한다.

상기와 같은 용도로 사용되는 기존의 접착테이프로는 폴리아미드 필름 또는 폴리이미드 필름 등의 내열성 기재 필름 상에 폴리아크릴로니트릴, 폴리아크릴레이트 또는 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 등의 합성 고무계 수지를 단독 또는 이들의 변성 수지 또는 다른 수지와 혼합한 접착제롤 도포하여 사용하거나, 접착제를 반경화시켜 사용하고 있다.

이의 일환으로 대한민국 특허 공개 제 1998-16625호에 의하면 아크릴로니트릴; 탄소수 2-10인 알킬기를 가진 아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산 및 히드록시에틸아크릴레이트 또는 히드록시에틸 메타크릴레이트로 구성된 단량체로부터 제조된 아크릴 수지; 비스페놀계 에폭시 및 크레졸 노볼락계 에폭시로 구성된 에폭시 수지; 경화제; 및 실리콘 수지로 구성된 접착제 조성물을 제시하였다.

또한 일본 특개평 6-326158호에서는 에폭시 수지, 페놀수지, 아크릴수지, 폴리이미드 수지와 같은 열경화성 수지; 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체; 폴리아미드; 아크릴; 폴리우레탄; 및 폴리올레핀으로 구성된 경화조성물을 발표하였다.

그리고, 일본 특개평 7-74213호에서는 염소 이온 불순물로 전기 저항이 낮아 종래의 에폭시 수지 등에서 절연 노화가 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 폴리아미드 수지와 비스말레이미드 수지를 첨가하여 가스 염소 이온 농도를 20ppm으로 낮춘 기술을 제시하였다.

또한, 일본 특개평 6-172524호에서는 전기 전자 부품에 사용가능한 가용성 폴리이미드 수지를 제시하였다.

그러나, 상기와 같은 종래기술에 따라 제조된 접착테이프는 테이핑 공정 이후 고온의 실장 공정을 거치는 과정에서 테이프의 열수축으로 인해 리드의 이동 혹은 이로 인한 단락이 발생하며, 또한 테이프의 접착층에서의 가스방출로 인해 최종 실장 후 수지 밀봉 과정에서 균열이 발생하는 문제점이 있다. 따라서 기존의 접착테이프는 열수축율 및 가스방출율과 같은 특성이 부족하여 이를 보완할 수 있는 접착테이프의 개발이 필요한 실정이다.

이에 본 발명자들은, 반도체 칩 제조 공정에 사용 가능한 열수축율과 가스방출 특성 등 신뢰성이 우수한 접착테이프를 제조하기 위하여 연구 노력하던 중, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 삼원공중합체; 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지; 경화제, 산화방지제, 충진제 및 기타첨가제를 포함하는 접착조성물을 제조하여 이를 기재 필름의 단면 또는 양면에 도포시킨 점착층을 구비한 점착테이프를 제조한 결과, 열수축율과 가스방출율 등의 물성이 우수하여 신뢰성이 높은 접착테이프를 제공할 수 있다는 것을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 열수축율과 가스방출율 등이 우수하여 신뢰성이 우수한 접착테이프를 제공하는 데 있다.

이러한 본 발명의 신뢰성이 우수한 접착테이프는 기재 필름의 단면 또는 양면에 접착층을 구비한 접착테이프에 있어서, 상기 접착테이프는 열수축율이 0.01~0.15%이고, 가스방출율이 0.1~1.3%인 것임에 그 특징이 있다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 신뢰성이 우수한 접착테이프는 기재 필름의 단면 또는 양면에 접착층을 구비한 접착테이프로서, 열수축율이 0.01~0.15%이고, 가스방출율이 0.1~1.3%인 것이다.

본 발명의 기재 필름은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리 프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리파라페닐렌설파이드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리에테르케톤(PEK) 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 및 유리, 에폭시 수지-유리 직물, 에폭시 수지-폴리이미드-유리 직물과 같은 복합 내열성 재료 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 내열성 측면이나 고온에서의 열팽창계수의 차이가 가장 작은 폴리이미드가 바람직하다.

또한, 상기와 같은 기재 필름의 단면 또는 양면에 접착조성물을 도포시킨 접착층을 포함한다.

본 발명의 접착층에 도포되는 접착 조성물은 말단에 카르복실기를 함유한 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 삼원공중합체; 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지; 경화제, 산화방지제, 충진제 및 기타첨가제를 포함하는 것이다.

본 발명에 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 삼원공중합체는 중량평균분자량이 20,000-1,000,000인 것으로, 사슬 말단에 카르복실기를 함유하고 있다. 사슬 말단에 카르복실기를 함유함으로써, 극성기에 의한 접착력을 증대시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

이러한, 상기 공중합체의 중량평균분자량이 20,000 미만일 경우 내열성 및 접착력이 저하되고, 또한 1,000,000을 초과할 경우 도포를 통한 접착층 형성에 불리하다.

또한, 본 발명에서는 접착테이프의 우수한 접착력과 내열성을 구현하기 위하여 에폭시 수지와 변성 에폭시 수지를 혼합 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 비스페놀 A형 에폭시 또는 비스페놀 F형 에폭시 중에서 선택된 1종 이상의 에폭시 수지와 테트라브로모프탈릭 언하이드라이드 에폭시, 페녹시, 페놀노볼락 에폭시, 크레졸노볼락 에폭시, 고무 변성 에폭시 및 수소화 비스페놀 A형 에폭시 중에서 선택된 1종 이상의 에폭시 수지를 혼합하여 사용한다.

만일, 상기 공중합체에 에폭시 수지를 단독으로 사용할 경우에는 충분한 내열성을 구현하지 못하며, 또한 상기 공중합체에 변성 에폭시 수지를 단독으로 사용할 경우에 제조된 접착테이프의 접착층이 무기질의 피착제와 접착력이 불충분하거나 접착성을 갖지 못하기 때문이다.

이러한 본 발명에 사용되는 에폭시 수지는 말단에 존재하는 에폭시기에 의해 작용하므로 특정 에폭시 수지에 국한되지 않는다.

이러한 , 에폭시 수지의 첨가량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 1-15 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 만일 에폭시 수지의 첨가량이 1 중량부 미만일 경우에는 접착력이 충분치 못한 문제점이 있고 15 중량부를 초과할 경우 접착 공정에서 접착층이 유출되기 쉽다.

또한, 본 발명에서 사용되는 에폭시 수지는 중량평균분자량이 200-20,000, 바람직하게는 1,000-5,000인 것이다. 만일 에폭시 수지의 분자량이 200 미만일 경우 내열성 및 내충격성이 떨어지고, 20,000을 초과할 경우에는 접착력이 감소하고 접착 조성물의 유동성이 떨어지는 문제가 있어 접착층 형성 공정에 사용하기 불리하기 때문이다.

변성 에폭시 수지의 첨가량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 1-200 중량부로 첨가하는 것이 바람직하다. 만일 변성 에폭시 수지의 첨가량이 1 중량부 미만이면 내열성이 저하되고, 200 중량부를 초과할 경우 접착 조성물이 기재 필름으로부터 박리되는 문제점이 있다.

한편, 본 발명에서 사용되는 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지는 B단계로 반경화되어 향후 접착 공정에 적용되는 바, 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지의 경화를 위하여 산무수물, 아민계 경화제 또는 산경화제 중 선택된 1종 이상의 경화제를 사용한다. 이러한 경화제의 구체적인 예를 들면, 무수프탈산, 무수테트라클로로프탈산, 무수트리멜리트산, 무수헥사하이드로프탈산, 무수히민산, 양무수파이로멜리트산, 무수메틸헥사하이드로프탈산, 무수말레인산, 무수메틸테트라하이드로프탈산과 같은 산무수물, 디에틸렌 트리아민(Diethylene Triamine, DETA), 트리에틸렌 테트라아민(Triethylene Tetramine, TETA), 디에틸아미노 프로필아민(Diethylamino propylamine, DEAPA), 메탄 디아민(Methane diamine, MDA), N-아미노에틸 피페라진)(N-aminoethyl piperazine, N-AEP), M-자이렌 디아민(M-xylene diamine, MXDA), 이소포론 디아민(Isophorone diamine, IPDA), 메타페닐렌디아민(MPD), 4,4'-디메틸 아닐린(4,4`-Dimethyl aniline, DAM or DDM), 디아미노 디페닐 설폰(Diamino Diphenyl Sulfone, DDS), 디메틸 아미노메틸 페놀(Dimethyl aminomethyl phenol, DMP-10), 트리스-(디메틸아미노메틸)페놀(Tris-(Dimethylaminomethyl) phenol, DMP-30), DMP-30의 염, 벤질 디메틸 아민(Benzyl Dimethyl Amine, BDMA)과 같은 아민계 경화제; 또는 자이렌 설포릭산(Xylene sulforic acid)과 같은 산경화제가 있다.

일반적인 에폭시 수지의 경화제로 바람직한 것은 아민계 경화제이며, 구체적으로는 m-자이렌 디아민(m-xylene diamine, MXDA), 이소포론 디아민(Isophorone diamine, IPDA), 메타페닐렌디아민(MPD), 4,4'-디메틸 아닐린(4,4`-Dimethyl aniline, DAM or DDM), 디아미노 디페닐 설폰(Diamino Diphenyl Sulfone, DDS), 디메틸 아미노메틸 페놀(Dimethyl aminomethyl phenol, DMP-10), 트리스-(디메틸아미노메틸)페놀(Tris-(Dimethylaminomethyl) phenol, DMP-30), DMP-30의 염, 벤질 디메틸 아민(Benzyl Dimethyl Amine, BDMA)과 같은 2차 혹은 3차 아민을 사용하여 반응 시간을 단축시킴으로써 3차원 가교를 유도한다.

본 발명의 경화제는 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.01-100 중량부, 바람직하기로는 0.1-70 중량부를 첨가한다. 첨가되는 경화제의 양이 0.01 중량부 미만에서는 경화 효과가 미흡하고, 100 중량부를 초과할 경우에는 잔류 경화제로 인한 물성의 경시 변화가 발생하게 된다.

본 발명에서는 접착테이프를 리드프레임에 테이핑한 후 리드프레임의 산화로 인해 이후 공정상에서의 구리 벗겨짐 현상을 방지하기 위하여 다음과 같은 페놀류 혹은 방향족 아민계 산화방지제를 첨가한다. 이러한 산화방지제의 예를 들면, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스-(2-(5-터셔리-부틸-4-히드록시-m-토릴)-프로피오네이트), 칼슘디에틸비스(((3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐)메틸)포스포네이트), 옥타데실-3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, 3,3',3',5,5', 5'-헥사-터셔리-부틸-a,a',a'-(메시티렌-2,4,6-트릴)트리-p-크레졸, 벤젠프로파노익산, 3,5-비스(1,1-디메틸-에틸)-4-히드록시-C7-C9 브렌치드 알킬 에스테르, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트), 트리스(2,4-디-터셔리-부틸페닐)포스파이트, 6,6'-디-터셔리-부틸-2,2'-티오디-p-크레졸, 옥타데실-3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐 프로피온아마이드) 중 1종 이상을 선택하여 접착 조성물 중 전체 고형분 함량 100 중량부에 대하여 0.01-30 중량부 되도록 첨가한다. 만일 0.01 중량부 이하를 첨가하면 산화방지 효과를 기대할 수 없고, 30 중량부를 초과할 경우 접착층의 불균일한 경화를 유발할 가능성이 있다.

또한, 접착층이 고온 고압의 접착 공정 및 제조 일련의 공정에서 양호한 작업성을 갖추게 할 목적으로 충진제를 사용할 수 있으며, 이때 사용되는 충진제는 입자 크기가 0.5-5 ㎛인 탄산칼슘, 산화아연, 실리카, 알루미나, 다이아몬드 분말, 석영 분말 또는 지르콘 분말 중에서 선택된 1종 이상의 것으로, 상기 점착층 조성중 전체 고형분 함량 100 중량부에 대하여 0.5-15 중량부 되도록 첨가하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 점착조성물은 상기 조성 이외에 필요하다면 다음의 첨가제를 사용할 수 있다. 단, 이들 첨가제들은 모두 비이온계여야 하며 불순물 함량이 극히 낮은 것이어야 한다.

즉, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 삼원 공중합체의 가황제로서 티우람(Thiuram)계 가황제, 산화아연 또는 과산화물을 상기 바인더 고분자 100 중량부에 대하여 0.5-10 중량부 사용할 수 있는 바, 만일 그 함량이 상기 범위를 넘어설 경우에는 과다한 공중합체의 가교로 인하여 접착층으로서의 기능을 상실하게 된다.

또한, 접착층의 난연성을 향상시키기 위해 인계 난연제를 첨가할 수 있다. 난연제의 구조는 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드(9,10-dihydro-9-oxy-10-phosphaphenantrne-10-oxide), 3-하이드록시페닐 포스피닐 프로파노익산(3-hydroxyphenyl phosphynylpropanoic acid), 디페닐-1-1,2-디-하이드록시에틸포스핀 옥사이드(diphenyl-1-1,2-di-hydroxyethylphosphin oxide) 등과 같이 인을 포함한 화합물들로서, 이들의 첨가량은 상기 바인더 고분자 100 중량부에 대하여 0.01-20 중량부, 바람직하게는 0.02-10 중량부이다. 만일 난연제의 첨가량이 0.01 중량부 미만이면 난연성 개선효과가 없고, 20 중량부를 초과하면 접착력을 떨어뜨리며 비경제적이다.

상기와 같은 조성을 가진 접착조성물을 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

말단에 카르복실기를 함유한 공중합체 바인더 수지; 에폭시 수지; 변성 에폭시 수지; 경화제 및 산화방지제를 용매에 녹인 후, 혼합액을 교반시켜 예비 경화하여 방치시킴으로 저온 경화성이 향상된 접착 조성물을 제조한다. 이때 사용되는 용매는 톨루엔, 헵탄, 헥산, 크실렌, 메틸에틸케톤, 테트라하이드로퓨란, n-메틸파이올리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸 아세트아미드 등이 사용될 수 있으며 바람직하기로는 톨루엔, 크실렌, 헵탄 등이 적합 하다. 또는 상기의 두가지 이상의 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.

여기서 혼합 용액의 점도는 10-10,000cps, 바람직하게는 100-5,000cps 이 범위 내에서 도포를 통한 접착층 형성이 용이하기 때문이다. 상기에서 제조된 접착 조성물을 피착제의 단면 또는 양면에 콤마 나이프를 사용하여 도포시킨다. 도포시킨 필름을 건조하고, 반경화시켜 최종 접착층을 제조한다. 또한 후공정의 용이성 및 접착층의 보호를 위하여 보호층을 접착층에 적층시키는 것도 가능하다.

실시예

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명하는 바, 본 발명이 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-34(Nippon Zeon사) 150g, 에폭시 수지 YD-017((주)국도화학) 20g, 변성 에폭시 수지 Epikotel 180S70(일본 Jer) 100g을 용매 메틸에틸케톤 600g에 용해시킨 후, 경화제로서 4-아미노페닐설폰 1.2g, 메타페닐렌디아민 0.5g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g, 및 산화방지제로 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스-2(2-(5-터셜리-부틸-4-하이드록시-m-토릴)-프로피오네이트) 0.1g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

방치 용액을 폴리이미드 필름 아피칼 NPI(Kaneka사)의 한쪽면에 콤마나이프를 사용하여 도포하고, 160℃에서 3분, 160℃℃에서 3분동안 건조한 후, 150℃에서 10분간 반경화시켜 두께 20㎛의 점착층을 구비한 필름상의 접착 테이프를 제조하였다.

또한 접착층을 보호하기 위한 보호층으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 이형필름((주)코오롱)을 상기 점착층 위에 38㎛의 두께로 적층하였다.

(실시예 2)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-23(Nippon Zeon사) 100g, 에폭시 수지 YDF-175((주)국도화학) 10g, 변성 에폭시 수지 YDPN-636(국도화학) 100g을 용매 메틸에틸케톤 600g에 용해시킨 후, 경화제로서 메탄 디아민 2.0g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g, 및 산화방지제로 옥타데실-3-(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트 0.2g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

방치 용액을 폴리이미드 필름 아피칼 NPI(Kaneka사)의 한쪽면에 콤마나이프를 사용하여 도포하고, 160℃에서 3분, 160℃에서 3분동안 건조한 후, 150℃에서 10분간 반경화시켜 두께 20㎛의 접착층을 구비한 필름상의 접착 테이프를 제조하였다.

또한 접착층을 보호하기 위한 보호층으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 이형필름((주)코오롱)을 상기 접착층 위에 38㎛의 두께로 적층하였다.

(실시예 3)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-34(Nippon Zeon사) 100g, 에폭시 수지 YD-012((주)국도화학) 10g, 변성 에폭시 수지 KDCN-527(국도화학) 150g을 용매 메틸에틸케톤 500g에 용해시킨 후, 경화제로서 이소포론 디아민(Isophorone diamine, IPDA) 0.1g, 디아미노 디페닐 설폰(Diamino Diphenyl Sulfone, DDS) 0.9g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g, 및 산화방지제로 N,N'-헥산-1,6-디일비스(3,5-디-터셔리-부틸-4-히드록시페닐 프로피온아마이드) 0.1g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

방치 용액을 폴리이미드 필름 아피칼 NPI(Kaneka사)의 한쪽면에 콤마나이프를 사용하여 도포하고, 160℃에서 3분, 160℃에서 3분동안 건조한 후, 150℃에서 10분간 반경화시켜 두께 20㎛의 점착층을 구비한 필름상의 접착 테이프를 제조하였다.

(비교예 1)

히드록시기를 함유한 중량평균분자량 200,000인 메틸메타크릴레이트-2, 에틸헥실아크릴레이트 공중합체(㈜대륭화학) 150g을 용매 메틸에틸케톤 500g에 용해시킨 후, 아이소시아네이트 경화제 1.5g, 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g을 첨가하였다. 혼합 용액을 90℃로 1시간 교반시킨 후 상온에서 3시간 동안 방치시켰다.

(비교예 2)

중량평균분자량 300,000인 실리콘 수지(ShinEtSu 사) 200g을 용매 메틸에틸케톤 500g에 용해시킨 후, 백금 촉매 0.5g, 경화제 수지 1.2g, 실리카 입자 Aerosil 200 (Da egussa-Hils) 10g을 첨가하였다. 혼합 용액을 90℃로 1시간 교반시킨 후 상온에서 3시간 동 안 방치하였다.

방치 용액을 폴리이미드 필름 아피칼 50HP(Kaneka사)의 한쪽면에 콤마나이프를 사용하여 도포하고 160℃에서 3분간, 150℃에서 10분간 건조하여 반경화시켜, 두께 20㎛의 점착층을 구비한 필름상의 접착 테이프를 제조하였다.

또한 접착층의 보호층으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 이형필름((주)코오롱)을 상기 접착층 위에 38㎛의 두께로 적층하였다.

(비교예 3)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-23(Nippon Zeon사) 100g, 에폭시 수지 YD-012((주)국도화학) 100g을 용매 메틸에틸케톤 400g에 용해시킨 후, 경화제로서 N-아미노에틸 피페라진(N-aminoethyl piperazine, N-AEP) 1.5g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

(비교예 4)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-34(Nippon Zeon사) 100g, 변성 에폭시 수지 KDCN-529(국도화학) 300g을 용매 메틸에틸케톤 500g에 용해시킨 후, 경화제로서 디메틸 아미노메틸 페놀(Dimethyl aminomethyl phenol, DMP-10) 1.2g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

(비교예 5)

아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 니폴-23(Nippon Zeon사) 100g, 에폭시 수지 YD-012((주)국도화학) 100g, 변성 에폭시 수지 KDCN-527(국도화학) 100g을 용매 메틸에틸케톤 450g에 용해시킨 후, 경화제로서 트리스-(디메틸아미노메틸)페놀(Tris-(Dimethylaminomethyl) phenol, DMP-30) 2.3g, 충진제로 실리카 입자 Aerosil 200 (Daegussa-Hils) 10g을 첨가하였다. 이 혼합용액을 90℃에서 1시간 동안 교반시킨 후 상온에서 3시간동안 방치시켰다.

상기 실시예 및 비교예에서 최종 제조된 접착테이프의 열수축율, 리드 이동 실험, 가스방출 실험 및 수지 밀봉 및 불량확인을 다음과 같이 실시하였으며, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

물성측정

(1)열수축율

JIS C-2318 측정법에 따라 열수축율을 측정하였다.

(2)리드 이동 실험

제조된 접착테이프를 테이핑 머신(POSSEHL 사)을 이용하여 150℃ 조건에서 리드프레임에 테이핑한 후, 테이핑된 리드프레임을 200℃ 오븐에서 1시간동안 방치시킨 후, 리드 끝의 이동거리를 Hi-scope compact vision system(model : KH-2200)의 200배율을 사용하여 도 2에 표시된 바와 같이 12개의 저점에서 그 값을 측정하여 평균값을 취하였다. 리드 이동에 관한 도면을 도 3에 나타내었다.

(3)가스 방출 실험

제조된 접착테이프의 이형필름을 제거한 시료 5g을 각각 150℃에서 40분간 방치하였다가 상온의 데시케이터(dessicator)에서 10분간 방치하며 시료를 식힌 후, 시료의 무게 변화율을 측정하였다.

(4)수지 밀봉 및 불량 확인

리드 이동 실험에서오 마찬가지로, 접착테이프를 리드프레임에 테이핑한 후 테이핑된 리드프레임을 사출기(Battenfeld사 제품)를 이용하여 사출 압력 8MPa, 홀딩 압력 7.5MPa, 베럴 온도 217℃, 몰드 온도 60℃ 조건에서 STARCOM(제일모직사)을 사용하여 수지를 밀봉하였다. 20개의 수지를 밀봉한 후, 균열 여부를 육안으로 확인하였다.

	실시예1	실시예2	실시예3	비교예1	비교예2	비교예3	비교예4	비교예5
열수축율(%)	0.11	0.15	0.13	0.17	0.24	0.31	0.21	0.25
평균 리드 이동거리(㎛)	0.6	0.9	0.7	2.7	6.3	12.6	4.9	8.5
가스방출율(%)	1.0	1.3	1.1	1.5	2.1	1.8	2.8	2.5
수지 밀봉 후 불량 갯수(개)	0	1	0	6	7	6	9	8

상기 표 1 에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 접착 조성물을 도포하여 제조된 접착 테이프는 열수축율 및 가스방출율이 종래의 접착 조성으로부터 제조된 접착 테이프에 비해 우수하며 최종적인 수지 밀봉 후 불량의 개수 또한 우수함을 확인할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 접착 테이프는 열수축율과 가스방출율이 우수하여, 높은 신뢰성을 가지는 접착 테이프를 제공할 수 있다.

도 1은 리드프레임의 전체도를 나타낸 것이고,

도 2는 리드 이동 실험의 측정 위치를 나타낸 것이고,

도 3은 리드 이동에 관한 도면을 나타낸 것이다.

<도면 부호의 간단한 설명>

1 : 리드핀 2 : 고정용 테이프

3 : 다이패드 4 :고정용 테이프 접착 공정 전 리드 위치

5 : 리드 이동 실험 후 리드 위치

Claims

기재 필름의 단면 또는 양면에 접착층을 구비한 접착테이프에 있어서,

상기 접착테이프는 열수축율이 0.01~0.15%이고, 가스방출율이 0.1~1.3%인 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 1항에 있어서, 기재 필름은 폴리에틸렌테레프 탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타 아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리파라 페닐렌설파이드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리에테르케톤(PEK) 폴리에테르에테르케톤 (PEEK) 및 유리, 에폭시 수지-유리 직물 또는 에폭시 수지-폴리이미드-유리 직물로부터 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 1항에 있어서, 상기 접착층은 말단에 카르복실기를 함유한 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-아크릴산 삼원공중합체; 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지; 경화제, 산화방지제, 충진제 및 기타첨가제를 포함하는 접착 조성물로 도포된 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 3항에 있어서, 공중합체의 중량평균분자량은 20,000-1,000,000 인 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 3항에 있어서, 공중합체 100 중량부에 대하여 에폭시 수지 1-15 중량부, 변성 에폭시 수지 1-200 중량부, 에폭시 수지 및 변성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 경화제 0.01-100 중량부, 접착 조성 중 전체 고형분 함량 100 중량부에 대하여 산화방지제 0.01-30 중량부 및 접착 조성 중 전체 고형분 함량 100 중량부에 대하여 충진제 0.01-15 중량부로 포함된 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 3항에 있어서, 경화제는 산무수물, 아민계 경화제 또는 산경화제 중에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착테이프.
제 3항에 있어서, 충진제는 입자 크기 0.5-5㎛인 것으로, 탄산칼슘, 산화아연, 실리카, 알루미나, 다이아몬드 분말, 석영 분말 또는 지르콘 분말 중에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 접착테이프.