TW200535003A - Adhesive tape - Google Patents

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Sang-Kyun Kim
Jeong-Yeol Moon
Chang-Beom Chung
Jong-Min Park
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Description

20053&〇ii3bc 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種包括一層黏著層的黏著膠帶，係 透過在一層基底膜的一側或兩側上塗佈一層黏著成份來形 成，特別是有關於一種用來固定用於樹脂形成的封裝系統 的引腳之黏著膠帶。 【先前技術】
最近為了因應資料傳送與數位化的大量資料通訊、大 容量與高速的需要，對於高效能、高功能以及高^度的電 子元件需求增加，為了這個目的，細微半導體組二 化以及局密度裝設技術的需求需要一種黏合劑以及 =者膠帶的材料’以具備較高的效能，像是抗熱性、絕 、’彖性以及比習知的黏合劑更適於量產。 ’、、、 用於樹脂塑造的半導體成分 腳固定的黏著膠帶、TAB膠帶等。4轉可包括引 如圖1所示，其為導線架 導體晶片的安裝過程中，在導線架與半 線架的引腳位置，以讓安壯^的㈣膠帶2會固定導 的良率與產能。 衣^順似藉以增加安裝過程 到導二半導=^ 裝起來並用晶片保護樹脂=，膠帶將半導體組 黏著膠帶要對半導體來，因㈣腳固定的 且有高的可靠度，也就是生的熱有足夠的抵抗性， ，疋‘者強度要高的可以固定引腳。 20053iSQ03〇 另外，黏著膠帶必須有好的熱收縮度以及除氣率，藉 以縮小黏著膠帶的熱收縮造成引腳的移位以及在保護樹脂 的密封期間除氣造成的晶片避免樹脂上的裂縫。 用於上述應用的習知黏著膠帶的製備是透過在耐熱 基底膜，像是聚醯胺或聚亞醯胺膜上塗佈各種黏著成分， 或是在這樣的基底膜上局部硬化一種黏合劑。 韓國專利公開第1998-16625號中揭露比如包括^至 C10烧基的丙烯腈的一種黏著成分；由一種包括丙稀酸酉2旨、 丙烯酸、甲基丙烯酸、以及經基乙基丙烯酸醋的單體製 的-種丙烯酸樹脂；包括雙紛為主的環氧樹脂，以及 為主的環氧樹脂；以及—種固化劑；以及—種石夕的; 曰本專利早期公開第7·則3號提到—種技術， 及:種雙馬恤胺樹脂會被添加:降 低I辰度到2GPPm，错以解決因為氯雜 牛 電阻造成習知縣樹脂的絕緣性老化。、錢—種低 另外’日本專利早期公開第6_172524妒 解的聚亞醯胺樹脂可用於電力或電子元件二u f 可溶 知的黏縛帶可祕在隨__ + 驟的间溫裝③步驟中的熱收縮^站者步 腳的位移造成的短路，而且也會自；;位移或是弓I 的裝設步歡後的樹脂_步刺程巾產=2會在最後 ::帶_咖帶對於熱收縮度與除氣;=: 20053繼 3c 在製作一種黏著膠帶有絕佳的可 除氣特性等，使其可用於半導體晶 二％熱收縮與 明的發明人發現一種黏著膠帶有一個黏二企圖中，本發 塗佈在基底膜的一側或兩側，其包括二^ _有一黏著成分 共聚物或是-種含有縣的_腈_ 丁二^腈_丁二烯的 共聚物、-種環氧樹脂、-種改良的環=烯酸的三元 巧、-種抗氧化劑、—種填充劑、以及其二二種固化 著膠帶有極佳的熱收縮度且在半導，曰 外ϋ蜊，此黏 氣率也可以保證有高的可靠度。_ :作過私中的除 【發明内容】 因此本發明的目的在於提供一 + 的熱收縮度與除氣率有較高的可#度對其絕佳 本發明的黏著膠帶有絕佳的可靠度 -個黏著層塗佈在基底膜的—側或兩側， 0.15%的熱收縮度以及〇.丨至丨3%的除氣率。 .01至 為讓本發明之上述和其他目的、特徵 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖更月顯 明如下。 仆砰細說 【實施方式】 以下將詳細說明本發明。 本發明的黏著膠帶在一個基底膜的_側 佈有一層黏著層，表現出來的熱收縮度為〇〇1/至〇 j塗 而除氣率為0.1至1.3%。 · /° ’ 本發明的基底膜的特定例子包括聚對苯二甲酸乙一 7 2OO53iS0i)3c 醇酯(PET)膜、聚丙烯(PP)膜、聚苯乙烯(ps)膜、聚碳酸酯 (PC)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)膜、聚萘乙酯(PEI)膜、 聚苯硫醚(PPS)膜、聚亞醯胺(PI)膜、聚醚酮(pek)膜、聚醚 醚酮(PEEK)膜、以及合成的耐熱材料，像是環氧樹脂_玻纖 布、或環氧樹脂-聚亞醯胺，這些基底膜的材料中，較適當 的是聚亞醯胺膜’在耐熱度方面於高溫下的熱膨脹係數的 差異最小。 本發明的基底膜的厚度較佳為1〇至丨00μιη。
基底膜的一側或兩側會被塗佈上一種黏著成分，以形 成一層黏著層，其乾燥後的厚度範圍為5至4〇μηι。 在本發明中塗佈於黏著層上的黏著成分包括一種丙 烯腈-丁二烯的共聚物或是一種丙烯腈—丁二烯_丙烯酸的 三元共聚物，在其鏈的末端有羰基、一種環氧樹脂、一種 改良的環氧樹脂、一種固化劑、一種抗氧化劑、一種 劑、以及其他添加劑。 、兄 令〜％使用的丙烯腈-丁二烯的共聚物或是丙 二烯-丙烯酸的三元共聚物的平均分子量為加3 1，000,000，且在其鏈的末端有羰基，在鏈的 ’ 在會由極性基增加黏著強度。 而叛&的存 當共聚物或三元共聚物的平均分子量低 時，耐熱度與黏著強度會降低，而t共聚物或：、，_ :平均分子量超過〗，_，_時，很難職料 較適當的’是使用環氧樹脂以及改良的環氧樹脂的混 8 2OO53iS0J&3>^ =度糟以提供本發明的㈣膠帶有絕佳的黏著強度以及 脂或子包括雙盼A型環氧樹 較適當的，改良的環氧樹脂包括至少四 :旨、苯氧樹脂、酚的酚_氧樹脂、甲醛=:¼ 橡膠=環氧樹脂、氣化雙盼A型環氧樹脂二=曰: 的耐敎产發中只使㈣氧樹脂會造成报差 物心 因為核氧基的末端有官能基的效能 的環氧樹脂並無_的限制。 料明中使用 = «份的共聚物或三元共聚物，添 树月曰的1有1至15 4量份，#環氧樹脂的量 〇 二太差’但是當天添加的環氧樹脂= 重里伤日守，黏著層會在黏著的步驟中流出來。 本發明使用的環氧樹脂的平均分子量為 2旦〇,〇〇0’而較適當的為_至5，_，當環氧樹 = 里小於200時，耐熱度與耐壓性會變差；但是當俨^ :匕 的分子量超過20,000時’黏著強度會隨著黏著：：：= 陡退化而降低，其中的問題會不利於黏著膠帶的形、IL 對應]00重量份的共聚物，改良的環氧樹脂H 幸又佳為1至200重量份，當改良的環氧樹脂小於i :里 時’耐熱度會衰退，但是當添加200重量份的改良環$
2OO53iS00S 脂時’黏著成分會自基底膜剝落。 在本發财制的環氧樹脂與改良的環氧樹脂會被 半固化到B階段，並用於接下來的黏著步驟中，在這方面， 至少使用種固化劑是選自酸針、胺為主的固化劑、或是 酸ί f，固化劑期中之一，藉以半固化環氧樹脂以及改良 的，軋，脂。在此使用的固化劑之特定例子包括酸肝類， 像是鄰笨二曱酸酐、四氯鄰苯二曱酸酐、偏苯三甲酸酐、 六氳鄰笨二曱酸酐、雙環庚烯二甲酸肝、苯均四酸二針、 • T基六氫鄰苯二甲酸針、順丁烯二酐、曱基四氫鄰苯二甲 酸酐；胺類，像是二次乙基三胺(DETA)、三次乙基四胺 (TETA)、二乙氨基丙胺(DEApA)、曱烷二胺(mda)、N_ 氨乙基一次乙亞胺(Ν·ΑΕΡ)、間二甲苯二胺(MXDA)、異佛 爾酮二胺(IPDA)、間亞苯基二胺(MPD)、4,4，_二曱基苯胺 (DAM或DDM)、二氨基二苯石黃胺(DDS)、二曱基氨甲基酚 (DMP-10)、三_(二曱基氨曱基)酚(dmp-3〇)、dmP-30 的鹽 類、或笨基二曱胺的(BDMA);或酸類，像是曱苯硫酸。 φ 較適合用於環氧樹脂的固化劑是以胺為主的固化 劑’在此使用的以胺為主的固化劑的特定範例可以包括二 級或三級的胺類，像是間二甲笨二胺(MXDA)、異佛爾酮 二胺(IPDA)、間亞苯基二胺(MPD)、4,4，-二曱基苯胺(DAM 或DDM)、二氨基二苯磺胺(DDS)、二甲基氨甲基酚 (DMP-10)、三_(二甲基氨曱基)酚(D]y[p_3〇)、DMP-30 的鹽 類、或苯基二曱胺的(BDMA)，其中胺顗會被用來縮短反 應時間，形成一個三度空間的交鍵。 200535需 根據本發明，對應100重量份的該環氧樹脂與該改良 的環氧樹脂，有〇·〇1至100重量份的該固化劑，而較佳的 疋〇·1至70重量份，當使用的固化劑少於0.1重量份時， 硬化的效果會不足，但是當固化劑的添加量超過1〇〇重量 份時，固化劑的殘留物會造成特性的老化。 在本發明中，會添加酚或芳香族醯胺作為抗氧化劑， 藉以避免後續製程中因為在導線架上貼上黏著膠帶以後引 腳的氧化作用造成銅的剝落。在此提到的抗氧化劑的例子 包括次乙基雙（氧乙烯）雙-(2-(5-三級丁基-4-經基-間苯曱 基）_ 丙酸 S旨（ethylene bis(oxyethylene)bis_(2-(5-tertiary-butyl-4-hydroxy-m-toryl)-propionate))、二乙基雙（(3,5_ 雙 (1，1_二曱基乙基)-4-經苯基）曱基)石粦酸|弓、十八烧基_3_(3,5_ 二-三級丁基冰羥基苯基）丙酸酯、3,3，，3，，5,5，，5，-六-三級丁 基-a，a’a’-(三曱苯_2,4,6_三）三對甲盼 (3,3 ’，3 ’，5,5 ’，5 ’-hexa-tertiary-butyl-a，a’，a’-(mesitylene-2,4,6-t ril)tri-p-cresol)、苯丙酸、3,5_雙（1，1_二曱基-乙基)冰羥基 -C7-C9分枝的烧基酯、4,6-雙(辛基硫代曱基)鄰甲盼、異 戊四醇肆(3-)3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基）丙酸酯、三(2,4-二-三級丁基苯基)鄰酸酯、6,6，-二-三級丁基_2,2，-硫代雙對 曱酉分、十八烧基-3-(3,5-二-二級丁基-4-經基苯基）丙酸g旨、 或是N，N’-己烷-1，6-二基雙(3,5-二-三級丁基-4-羥基笨基) 丙. 醯 胺 (N，N’-hexane-1，6-diylbis(3，5-di-tertiary-butyl-4-hydroxyphe nyl propionamide))。將黏著成分中的整個固體含量的重量 11
20053鄕2C 視為，在這些抗氧化射至 入的份量為_至30份，當使用的抗J二，入，加 份時，不會有氧化效果，而告 ^化…的®小於0.01 份時，會讓黏著層產生柯勻田的硬化_添加量超過30 驟二，作步 小為―’填充劑至少包==顆= 矽、礬石、鑽石粉末、石英粉末、或錯石粉末A中之1 2者成分中的整個固體含量的重量視為觸重 充劑加入的份量為0.5至15重量份。 切具 的要的話，本發明的黏著成分可以跟上面提到 的成刀-樣加人下列的添加物，所有的添加物必須是非離 子的’且包括非常小量的雜質。 更特別的’捷來姆(thiu職）、氧化鋅或過氧化物可以 用來做為-種用於丙烯腈-丁二婦的共聚物或是一種含有 幾基的丙烯腈·丁二烯·丙烯酸的三元共聚物的硬化劑，其 φ 相對於接合聚合物的量為0.5至1〇等份。當硬化劑添加的 量超過上述的範圍時，黏著層會失去其黏著效能，因為共 聚物會過度的交鍵在一起。 另外，也可以使用磷化氫為主的燃燒抑制劑藉以增加 黏著層的抗火效果，燃燒抑制劑包括含有磷化氫的化合 物’像是9，10-二氫_9·氧_10_磷酸菲]氧化物、羥基苯 基氧膦基丙酸（3_hydroxyphenyl phosphynylpropanoic acid)、或二苯基-l，i，2-二羥基乙基膦化氧。將接合劑含量 2OO53iS50iO3)c 的重量視為100重量份，燃燒抑制劑添加的重量為0 01至 20重量份’而較適當的是0.02至10重量份，當使用的燃 燒抑制劑的量小於0·01重量份時，無法改善抗火效果，而 當燃燒抑制劑添加的量超過20重量份時，黏著強度會降低 且無經濟效益。 接下來會說明製備黏著成分的方法。 在其鏈末端含有羧基的共聚物或三元共聚物、環氧樹 脂、改良的環氧樹脂、固化劑、以及一種抗氧化劑會被溶 • 解在一種溶劑中，利用攪拌讓混合的溶液先固化，然後再 製備具有增進的低溫可固化性的黏著成分，在此使用的溶 劑的特定例子包括曱苯、庚烷、辛烷、二曱苯、曱基乙基 酉同四水夫喃、η-甲基皮赂烧g同(n_methyipyr〇iid〇ne)、二 甲基曱醯胺、二甲基丙醯胺等，較適當的溶劑是曱苯、二 甲笨或庚烷，可以將這些溶劑中的兩種混合一起使用。 混合溶液的黏度範圍為10至1〇,〇〇〇 cps，而較佳為1〇〇 至5,〇〇〇cps，其中很容易利用塗佈來形成黏著層，用小刀 鲁將這樣製備出來的黏著成分塗佈在目標基底的一側或兩側 上，乾爍與半固化被塗佈的膜，以完成最後的黏著層。 产本發明的黏著膠帶的熱收縮度為〇〇1至〇15%，而除 ^為G.1至1.3%，因此可以避免因為黏著膠帶的熱收縮 ，成引腳的位移，以及避免在密封保護樹脂的期間因為除 氣造成晶片保護樹脂上的裂縫。 進行本發明的最佳模式 13 20053備蚤 之後’將透過下列的範例來詳細說明本發明，但並非 用以限制本發明。 範例1 將150公克的丙烯腈·丁二烯之共聚物(Νίρρ〇1-34，由
Nippon Zeon Co·，Ltd.提供），20 公克的環氧樹脂(yd-017， 由Kukdo Chemical Co·，Ltd·提供），以及1〇〇公克的改良環 氧樹脂(Epikotel 180S70，由japan Jer提供)溶入_公克 的溶劑，曱基乙基酮中，接著將12公克的固化劑，4_氨 苯基、0·5公克的間次苯基二胺、1〇公克的填充劑，矽土 顆粒(Aerosil 200，由 Daegussa-Hils 提供）、以及 〇·1 公克 的抗氧化劑’次乙基雙(氧乙烯)雙_2(2_(5_三級丁基-4-經基 -間-toryl)-丙酸酯添加到混合溶液中，將結果的混合溶液在 攝氏90度下攪拌一個小時，然後在室溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(ApicalNPI，由 Kanekafuchi Co·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏15〇度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20 μιη的黏著層之黏著膠帶。 範例2 將100公克的丙烯腈丁二烯之共聚物(Nipp〇1_23，由 Nippon Zeon Co·，Ltd·提供），1〇公克的環氧樹脂 (YDF-175，由 Kukdo Chemical Co” Ltd.提供），以及 1〇〇 公克的改良環氧樹脂(YDPN-636，由Kukdo Chemical Co.，
Ltd·提供)溶入600公克的溶劑，曱基乙基酮中，接著將2 〇 公克的固化劑’曱烧二胺、10公克的填充劑，石夕土顆粒 (Aerosil 200，由 Daegussa_Hils 提供）、以及 〇 2 公克的抗 14 2 Ο Ο 5 3 氧化劑’十八烷基4-(3,5-雙-三級丁基-4-羥基苯基)-丙酸酯 添加到混合溶液中，將結果的混合溶液在攝氏9〇度下攪拌 一個小時，然後在室溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(Apical NPI，由
Kanekafuchi C〇·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏15〇度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μιη的黏著層之黏著膠帶。 範例3 將100公克的丙烯腈-丁二烯-丙烯酸的三元共聚物 • (ΑΝΜ)，10 公克的環氧樹脂(YD-012，由 Kukdo Chemical Co·，Ltd·提供），以及15〇公克的改良環氧樹脂 (KDCN-527，由 Kukdo Chemical Co” Ltd·提供)溶入 500 公 克的溶劑，甲基乙基酮中，接著將〇丨公克的固化劑，異 佛爾酮二胺(IPDA)、0.9公克二氨基二苯基磺胺(DDS)、1〇 △克的填充片彳’石夕土顆粒(Aerosil 200，由Daegussa-Hils 提供）、以及0·1公克的抗氧化劑，N，N，_己烷· 雙-二級丁基-4-备基苯基丙酿胺)添加到混合溶液中，將結 果的混合溶液在攝氏90度下攪拌一個小時，然後在室溫下 放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(ApicalNpi，由 Kanekafuchi Co” Ltd.提供）的一側，並在攝氏丨5〇度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μπι的黏著層之黏著膠帶。 比較範例1 將150公克的甲基曱基丙烯酸酯_2以及含有羥基以及 平均分子量為200,000的15〇公克的乙基己基丙烯酸酯的 15 200535雜2, 共聚物（由Daeryung Chemical提供），溶入500公克的溶 劑，甲基乙基酮中，接著將1·5公克的固化劑，異氰酸酯、 以及10公克的石夕土顆粒(Aerosii 200，由Daegussa-Hils提 供)添加到混合溶液中，將結果的混合溶液在攝氏9〇度下 攪拌一個小時，然後在室溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞酿胺膜(Apicai NPI，由
Kanekafuchi Co·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏15〇度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μιη的黏著層之黏著膠帶。 • 比較範例2 將平均分子量為300,000 200公克的矽樹脂（由 ShinEtSu Co·，Ltd·供應）溶入500公克的溶劑中，甲基乙 基酮中，接著將0·5公克的鉑結晶、ι·2公克的固化劑樹脂、 以及10公克的梦土顆粒(Aerosil 200，由Daegussa-Hils提 供)添加到混合溶液中，將結果的混合溶液在攝氏9〇度下 攪拌一個小時，然後在室溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(Apicai NPI，由 • Kanekafuchi Co·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏150度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μηι的黏著層之黏著膠帶。 比較範例3 將100公克的丙烯腈-丁二烯之共聚物(NiPp〇i-23，由 Nippon Zeon Co·，Ltd·提供），以及1〇〇公克的環氧樹脂 (YD-012，由 Kukdo Chemical Co·，Ltd·提供），溶入 400 公 克的溶劑，曱基乙基酮中，接著將1·5公克的固化劑，N-氨基乙基對二氮己環(Ν-ΑΕΡ)、以及1〇公克的填充劑，石夕 20053iSii(i3bc 土顆粒(Aerosil 200，由Daegussa_Hils提供）添加到混合溶 液中，將結果的混合溶液在攝氏90度下攪拌一個小時，然 後在室溫下放置三個小時。 … 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(ApicalNpi，由 Kanekafuchi Co” Ltd·提供）的一側，並在攝氏I%度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μιη的黏著層之黏著膠帶。 比較範例4 " 將1〇〇公克的丙烯腈-丁二烯之共聚物(Nipp〇1_34，由 • NiPP〇n Zeon Co·，Ltd·提供）以及300公克的改良環氧樹脂 (KDCN-529 ’ 由 Kukdo Chemical Co·，Ltd·提供），溶入 5〇〇 公克的溶劑，曱基乙基酮中，接著將h2公克的固化劑， 二曱基氨基曱基盼(DMP-10)、以及10公克的矽土顆粒 (Aerosil 200，由Daegussa-Hils提供)添加到混合溶液中， 將結果的混合溶液在攝氏90度下授拌一個小時，然後在室 溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(ApicalNpi，由 春 Kanekafuchi Co·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏mo度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μιη的黏著層之黏著膠帶。 比較範例5 將100公克的丙稀腈-丁一稀之共聚物(Nipp〇l-23，由 Nippon Zeon Co·，Ltd·提供），100公克的環氧樹脂 (YD-012，由 Kukdo Chemical Co·，Ltd.提供），以及 1〇〇 公 克的改良％氧樹脂(KDCN-527 ’ 由 Kukdo Chemical Co.，
Ltd·提供），溶入450公克的溶劑，甲基乙基酮中，接著將 17 20053iS0jQ.3)c 2·3公克的固化劑，三(二曱基氨基甲基)酚(Dmp-3〇)、以及 1〇公克的填充劑，矽土顆粒(Aerosil 200，由Daegussa-Hils 提供)添加到混合溶液中，將結果的混合溶液在攝氏9〇度 下攪拌一個小時，然後在室溫下放置三個小時。 用抹刀將結果溶液塗佈在聚亞醯胺膜(Apical ΝΠ，由
Kanekafuchi Co·，Ltd·提供）的一側，並在攝氏150度下半固 化10分鐘，以製作厚度有20μη1的黏著層之黏著膠帶。 分析在範例與比較範例中製備的黏著膠帶的熱收縮 馨度、引腳位移測試、除氣效果、樹脂塑造以及檢查如下， 結果會整理在表1中。 特性測量 (1) 熱收縮度 用JIS C-2318測量方法測量熱收縮度，特別的是將每 個黏著膠帶裁切成1公分乘以15公分的樣本大小，在長度 公分内作標示，在將其保持在攝氏150度下的熱空氣爐 中30分鐘以後，用游標測徑器測量黏著膠帶的長度變化 • U，接著用下列的方程式來計算熱收縮度。 熱收縮度(％) = (10-Ll)/10xl00 (2) 引腳位移測試 為了測里在黏貼步驟以後的南溫裝置步驟下，膠帶的 熱收縮會使引腳位移，而因為引腳位移而造成短路，用填 貼機器（由Possehl Co·，Ltd·)在攝氏150度下將黏貼膠帶黏 18 200535祕 貼在一個導線架上，將導線架保持在攝氏2〇〇度下的一個 熱空氣爐中一個小時，接著像圖2標示的一樣在處位置 上，用一種Hi-範圍比較版本系統(模組：KH_22〇〇)的2〇〇 倍率(magnification)來測量引腳尖端的傳遞並加以平均，引 腳位移的圖如圖3所示。 (3) 除氣測試 將5公克的黏著膠帶放置在攝氏15〇度的熱空氣爐下 • 40分鐘，然後傳送到一個在室溫下的乾燥器内丨〇分鐘使 樣品冷卻，測量樣品(W1)的重量來偵測其重量差異，這被 定義為除氣率’除氣率會用下列方程式來計算。 除氣率(°/〇) = (5_W1)/5x100 (4) 樹脂塑造以及檢查 用與引腳測試同樣的方式，用STARCOM(Cheil _ Industries Inc·)的射模機器’在桶身溫度為攝氏217度而一 塑造溫度為攝氏60度，入射壓力為8 MPa而保持壓力為 7.5 MPa下，將貼有黏著膠帶的導線架用樹脂塑造，在20 樹脂封裝後，用目視的檢查方式來檢查裂縫。 20053Sfifi3c 表1 [|^例 1 |2 Τ 比較东 1 1例 2 4 5 Of *ι 人 β 曰 /又 V / υ y 平均引腳移f 距離（μιη) 哈盏遂广ο/Λ 0.11 0.6 0.15 0.9 0.13 0.7 0.17 2.7 0.24 6.3 0.31 12.6 0.21 4.9 0.25 8.5 1牙、米L千V /〇 J 在樹脂塑造之 後的缺陷數量 1.0~ 1.3~ 1.1 1.5 ' 2.1 1.81 2.8 2.5 0 ~~~--------- 1 0 6 7 6 9 8 ▼ ^ a i τπ不，畜興用苔知的黏著成分製備 著膠帶做比較時，用本發明的黏著成分來製備的 在熱收細度與除氣率上有更優異的表現，且在樹脂塑造以 後有比較少的缺陷。更制的是，引腳_巾，在高溫黏 貼步驟之後測量引腳的位移距離會證明本發明的黏著膠帶 的平均引腳位移距離明顯的小於比較範例中的那些黏著膠 "Jilt / ^ ° 如上所述，透過在基底的一側或兩側上塗佈一層黏著 成分，包括丙烯腈-丁二烯的共聚物或是一種含有羰基的丙 烯腈-丁二烯-丙烯酸的三元共聚物、一種環氧樹脂、一種 • 改良的環氧樹脂、一種固化劑、一種抗氧化劑、一種填充 劑、以及其他添加劑有高的可靠度，因為其極佳的埶 與除氣率。 …、对百 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保1 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 20 20053^βθ& 【圖式簡單說明】 圖1所繪示為導線架的一般示意圖。 圖2所繪示為引腳位移測試的測量位置。 圖3所繪示為引腳位移的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 :引腳 2:引腳固定的黏著膠帶 3 ·晶片槪塾 4:以黏著膠帶固定前的引腳位置 5:引腳位移測試之後的引腳位置 21

Claims (1)

  1. 2OO53iS0O3>c 十、申請專利範圍： 1·一種黏著膠帶，其中有一黏著層由塗佈在一基底膜 的一側或兩側上的一黏著成份構成，其中該黏著膠帶具有 0.01至0·15°/〇的熱收縮度，且其除氣率為〇.丨至丨.30/。。 2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膠帶，該基底膜 包括至少聚對苯二甲酸乙二醇酯(ΡΕΤ)膜、聚丙烯(ρρ)膜、 聚苯乙烯(PS)膜、聚碳酸酯（pC)膜、聚曱基丙烯酸曱酯 (PMMA)膜、聚萘乙酯(PEI)膜、聚苯硫醚(PPS)膜、聚亞醯 ❿ 胺(PI)膜、聚醚酮(PEK)膜、聚醚醚酮(PEEK)膜、環氧樹脂 -玻纖布、或環氧樹脂_聚亞醯胺其中之一。 3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著膠帶，其中該黏 著成份包括一丙烯腈_丁二烯之共聚物或是一含有羰基之 丙烯腈—丁二烯·丙烯酸的三元共聚物、一環氧樹脂、一改 良的環氧樹脂、一固化劑、一抗氧化劑、一填充劑、以及 其他添加劑。 4·如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該共 聚物或該三元共聚物具有一平均分子量在20,000至 1，〇〇〇,〇〇〇 之間。 5·如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該環 氧樹脂包括至少雙酚A塑環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂其 中之一。 6·如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該改 良的該環氧樹脂包括至少四溴苯酐環氧樹脂、苯氧樹脂、 酚的酚醛環氧樹脂、曱酚的酚醛環氧樹脂、橡膠改良的環 22 2OO53iS0i02c 氧樹脂、氫化雙紛A型環氧樹脂其中之一。 7. 如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該黏 著成份包括： 對應100重量份的該共聚物或該三元共聚物，有1至 15重量份的該環氧樹脂、以及1至200重量份的改良的該 壞氧樹脂， 對應100重量份的該環氧樹脂與該改良的環氧樹脂， 有0.01至100重量份的該固化劑； • 對應100重量份的該共聚物或該三元共聚物、該環氧 樹脂與該改良的環氧樹脂、以及該固化劑，有0.01至30 重量份的該抗氧化劑；以及 對應100重量份的該共聚物或該三元共聚物、該環氧 樹脂與該改良的環氧樹脂、以及該固化劑，有0.01至15 重量份的該填充劑。 8. 如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該固 化劑至少包括酸酐、胺為主的固化劑、或酸為主的固化劑 其中之一。 * 9.如申請專利範圍第3項所述之黏著膠帶，其中該填 充劑具有一顆粒大小為0.5至5μιη，該填充劑至少包括碳 酸I弓、氧化鋅、氧化石夕、裝石、鑽石粉末、石英粉末、或 锆石粉末其中之一。 23
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