HU220785B1 - Termikusan térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag - Google Patents

Termikusan térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag Download PDF

Info

Publication number
HU220785B1
HU220785B1 HU9503380A HU9503380A HU220785B1 HU 220785 B1 HU220785 B1 HU 220785B1 HU 9503380 A HU9503380 A HU 9503380A HU 9503380 A HU9503380 A HU 9503380A HU 220785 B1 HU220785 B1 HU 220785B1
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
heat
polyol
bisphenol
film
adhesive
Prior art date
Application number
HU9503380A
Other languages
English (en)
Other versions
HU9503380D0 (en
HUT74325A (en
Inventor
Gerd Bolte
Ulrike Brüninghaus
Günter Henke
Original Assignee
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien filed Critical Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Publication of HU9503380D0 publication Critical patent/HU9503380D0/hu
Publication of HUT74325A publication Critical patent/HUT74325A/hu
Publication of HU220785B1 publication Critical patent/HU220785B1/hu

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4045—Mixtures of compounds of group C08G18/58 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
    • C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Description

A találmány termikusán térhálósítható hőhatásra záródó poliuretánalapú ragasztóanyagra, valamint ennek elektromos cikkeknél való alkalmazására vonatkozik.
Hőhatásra záródó ragasztóanyagon olyan hővel aktiválható ragasztóanyagot kell érteni, amely az összekötendő alap egyik vagy mindkét oldalára történő felhordás után filmet képez. Felmelegítésnél és összepréselésnél a ragasztóanyag olyannyira aktiválódik, hogy lehűlés után a két rész egymással összekötődik. Bázisként ilyenfajta, hőhatásra záródó ragasztóanyag számára többek között alkalmasak az etilén, a vinil-klorid, a vinilidén-klorid, a vinil-acetát és a (met)akrilátok, valamint a poliamidok, poliészterek és a poliuretánok. Abban az esetben, ha hőmérsékletálló ragasztást szeretnénk elérni, akkor hőre lágyuló polimerek - így poliészter, poliamid és poliolefín - helyett olyan rendszereket választunk, amelyek rendszerint 150-250 °C-ra történő melegítés esetén hőre keményedő műanyagokká (duroplasztokká) térhálósodnak. Ilyenek például a poliuretánok, kopolimetakrilátok, az epoxidgyanták és a fenolgyanták. A hőhatásra záródó ragasztóanyagokat merítéssel, átitatással, szórással vagy hengerek és sziták segítségével visszük rá az alapra. Alapként mindenekelőtt szalagformájú anyagok, fémből és műanyagból, továbbá textíliákból, papírokból jönnek számításba. Ily módon két vagy több, azonos vagy különböző fajta réteget rendszerint kalanderezéssel könnyen összeköthetünk (kasírozhatunk).
Ilyesféle termikusán térhálósítható, hőhatásra záródó poliuretánalapú ragasztóanyagot ismertetnek a DE-A-25 13 378 számú német közzétételi iratban. Ez a ragasztóanyag poliuretánból, illetve poliizocianátokból, oldószerből és egy adduktumból áll, amely többfunkciós epoxidvegyületből és novolakból állítható elő (1. igénypont). Az epoxidgyanták például difenilol-propánon vagy epoxidált cikloalifás diéneken alapszanak, de diazin-epoxidgyanták is lehetnek. Előnyösek a kristályosított triglicidil-izocianurát novolakalapú adduktumok 30:70-60:40 tömegarányban, mimellett az epoxidtartalomnak 3-6 tömeg%-nak kell lennie. Az összeragasztás gyenge, így 1-10, különösen 2-5 kp/cm2 nagyságú nyomást igényel körülbelül 120 °C és 180 °C közötti hőmérsékleten és körülbelül 2-30 percig. Az ily módon előállított réz/poliamid laminátumok (összehengerelt anyagok) forrasztófürdő-állósága legalább 10 másodperc 260 °C-on. Acéllemezen a szakítószilárdság 80, illetve 120 kg/cm2 és a lehántolhatóság 11 kg/cm2 és 20 kg/cm2 között változhat.
Ez az ismert ragasztóanyag már nem felel meg a mai követelményeknek. Az új technológiák a nyomtatott áramkörű lemezek előállításánál (szerkezeti elemek szerelése, merev-hajlékony kötések, átolvasztási folyamatok) 350 °C-os rövid idejű hőmérséklet-állóságot igényelnek. Ezenkívül a laminátumok új alkalmazási területei külső felhasználás számára javított, illetve megnövelt hidrolizálásállóságot követelnek jó tapadásnál kritikus anyagokon (például fluortartalmú polimerek esetén).
Ebből adódik a feladat olyan hőhatásra záródó ragasztóanyagok előállítására, amelyeknek a filmje a követelmény és beállítás szerint nagymértékű hőmérséklet-állósággal és hidrolizálásállósággal rendelkezzék.
Általánosabban kifejezve: a ragasztóanyagnak egyszerűen előállíthatónak, általánosabban alkalmazhatónak kell lennie, valamint az eddigieknél jobb használati tulajdonságokkal kell rendelkeznie.
A találmány szerinti készítmény valamely termikusán térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyagban egyrészt poliakrilátból, módosított hiszfenol-A-ból vagy valamely poliolból, és másrészt epoxidgyanta/novolak adduktumból (A komponens) mint reakciókomponensből egy poliizocianát részére (B komponens) vagy egy poliol számára (C komponens) egy OH-végződésű poliuretánból vagy poliészterből áll. Az adduktum biszfenol-A, heterociklusos vagy alifás epoxidvegyület alapú epoxidgyantából és novolakból vagy biszfenol-novolakból tevődik össze.
Az A komponens egy novolak- és epoxidgyantaalapú térhálósítható adduktumot tartalmaz, amely akrilészter-polimerrel, módosított biszfenol-A-val vagy poliollal van keverve.
„Novolak” megnevezésen olyan aldehidből és fenolokból savval katalizált polikondenzációs termékeket kell érteni, amelyek nem tartalmaznak metilolcsoportot. Fenolokként alkil-fenolok, így a krezol, xilenol, nonil- és oktil-fenolok, vagy aril-fenolok, így a fenil-fenol, vagy kétértékű fenolok, így a rezorcin és a biszfenol-A, valamint a naftenolok jönnek számításba. Előnyös fenolok a biszfenol-A és a fenol. Aldehidekként a formaldehid használható. Kereskedelmi novolakokat az Alnovol (HoechstUK), a Durez (OxyChem), a Schenetady (Schering AG) és a Bakelité (Bakelité Corporation) képviselik.
„Epoxidgyanta” megjelölés olyan oligomer vegyületeket képvisel, amelyek egynél több epoxicsoportot tartalmaznak a molekulában. A találmány szerinti epoxidgyantákat epoxidoknak, így epiklórhidrinek biszfenolA-val [2,2-(hidroxi-fenil)-propán], alifás vegyületekkel, ide számítva a cikloalifás vegyületeket is, így ciklohexán-diollal, vagy heterociklusos vegyületekkel, így trihidroxi-etil(izocianurát)-tal történő reakciójával állíthatjuk elő. Ilyen epoxidgyanták például az Epikote (Shell), Eurepox (Schering) és az Araldit (Ciba-Geigy) típusú gyanták.
Ezek a gyanták a szakterületen ismert módon állíthatók elő.
Az adduktumok előállításához a novolakokat és az epoxidgyantákat 10:90-90:10, előnyösen 30:70-70:30 az 1-hez tömegarányban összekeverjük, majd 70-180 °C-ra, előnyösen 120 °C-ra melegítjük. Az epoxidtartalom 0,5-50%, előnyösen 1-5% nagyságú. Az OH-tartalom 1 -40%, előnyösen 2% és 20% közötti.
Alkalmas alkil-észter-polimerekként a találmány értelmében például a (met)akril-sztirol-akrilnitril-kopolimereket vagy a polibutil-metakrilátot nevezzük meg. Erre a célra megfelelnek az akrilsavnak, valamint a metakrilsavnak a homopolimerjei vagy a kopolimerjei is. Különösen előnyösek azok az előzőekben leírt polimerek, amelyeknek az átlagos molekulatömege 50 000 és 300 000 között van. A találmány értelmében előnyösek az olyan homo- vagy kopolimerek, amelyek savszámának és OH-számának az összege 1-200 tartományban
HU 220 785 Β1 van. Különösen jó eredményeket szolgáltatnak az említett polimerek akkor, ha ez az összeg 30 és 150 között mozog, és különösen akkor, ha ennek a nagysága 50 és 100 közötti tartományban van.
Kereskedelmi forgalomban lévő típusok a Desmophen (Bayer), a Lumitol (BASF) és az Acronal (BASF) többek között. A keverési arány az epoxidgyanta/novolak adduktummal 0,1:100 és 100:10 között, előnyösen 0,2:10 és 60:40 tömegarány között változik.
„Módosított biszfenol-A” megjelölés olyan átalakulási termékekre vonatkozik, amelyek biszfenol-A-ból és diolénekből vezethetők le. A diói a HO-ROH általános képletnek megfelelő vegyület lehet, ahol R jelentése olyan alkilcsoport, amely legfeljebb 50, előnyösen legfeljebb 10 szénatomot tartalmaz, de lehet olyan polialkilénglikol is, amely a H(OR')nOH általános képlettel írható le, amelyben R1 jelentése etilén-, propilénvagy butiléncsoport, és n értéke 1 és 12, különösen pedig 1 és 6 közötti szám.
A biszfenol-A-t előnyösen 1-12-szeres moláris mennyiségű etilén-oxiddal reagáltatjuk. Ilyen módosított biszfenol-A termékek Dianole (Rhone-Poulenc) néven vannak kereskedelmi forgalomban, A biszfenol-A még módosítható formaldehiddel való kondenzálás útján is, miközben rezolok vagy novolakok keletkeznek, ahogy azt már leírtuk.
„Poliolok” a poliuretán-kémiában használt poliolok is lehetnek. Az ott használt poliolok közül mindenekelőtt a poliészter-diolok és a poliéter-diolok használhatók, különösen pedig a polipropilénglikol jön számításba. Az OH-számnak 1 és 2000 közötti tartományban kell lennie.
„Poliizocianátok” megjelölésen olyan vegyületeket értünk, amelyek 2 vagy több, előnyösen 2 vagy 3 szabad vagy kötött izocianátcsoportot tartalmaznak. A kötött izocianátoknál az izocianátcsoport hőmérséklet behatása után rendelkezésre áll.
Ilyen anyagok a Desmodur (Miles), a Basonat (BASF), a Vestanat (Hüls Am.), a Scuranát (RhonePoulenc) és a Desmocap (Bayer AG).
„Poliuretán-prepolimerek” olyan poliuretánvegyületek, amelyek átlagosan 2-10, különösen 2-4 uretáncsoportot tartalmaznak molekulánként. Ezek ismert módon állíthatók elő valamely poliolból, különösen dióiból és egy poliizocianátból, különösen diizocianátból. Poliolokként poliészterek, heterociklusos vegyületek, biszfenol-A-poliolok és 1-fünkciós alifás, aromás alkoholok jönnek számításba.
Ezek közül előnyösek a poliészterek és a poliéterek.
Alkalmazható poliizocianátok az MDI, TDI, IPDI, HDI, TMXDI, a naftil-diizocianátok és mások.
Ezek közül előnyben részesülnek az MDI, TDI és az IPDI.
A poliol: poliizocianát tömegarányt úgy kell megválasztani, hogy olyan polimerek keletkezzenek, amelyek 2-6, előnyösen 2-4 NCO-csoportot tartalmaznak prepolimer molekulánként.
Példák az NCO-véghelyzetű poliuretán-prepolimerekre a Liofol UK 3645, UR 3690, UR 3850, UR 7740 és UR 7750 (Alcon Universal).
Olyan poliol, amely OH-véghelyzetű poliuretán-prepolimerből származik, szokásosan 1-200, előnyösen 1-70 OH-számmal rendelkezik, és az átlagos molekulatömege 500 és 100 000 közötti, előnyösen 1000-től 30 000-ig terjedő tartományban van. Kereskedelmi forgalomban lévő típusok: a Liofol, Desmophen, Luphen (BASF) és a Dynacoll (Hüls AG).
Alkalmazás vagy funkció szerint az A komponens a B vagy a C komponenssel 1:50-50:1, előnyösen 1:20-20:1 tömegarányban van keverve.
E két lényeges, az A, valamint a B vagy a C komponens mellett a hőhatásra záródó ragasztóanyagok még további komponenseket tartalmaznak, amelyek fajta és mennyiség szerint a tényleges alkalmazáshoz igazodnak, így például poliésztert, poliétert, poliepoxidgyantákat, NBR-kaucsukot adagolunk annak érdekében, hogy a filmkeménységet és -tartósságot befolyásoljuk. További adalékanyagok például a szilánok és a folyamat lefolyását segítő szerek, habzásgátló anyagok, lobbanásgátló anyagok, stabilizátorok vagy a gyorsítók.
A találmány szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyagot a komponensek keverése útján állítjuk elő, mimellett oldószer nélkül vagy valamely oldószer adagolása közben is dolgozhatunk, amennyiben a konkrét esetben célszerű. Oldószerként számításba jönnek a ketonok, így az aceton, a metil-etil-keton, az izobutil-keton, vagy az észterek, így az ecetsav-etil-észter vagy az ecetsavpropil-észter, valamint a klórozott szénhidrogének, így a metilén-klorid, az 1,2-diklór-etán és a triklór-etán.
A találmány szerinti ragasztóanyagokat merítéssel, átitatással vagy szórással vihetjük fel, valamint hengerek vagy sziták segítségével hordhatjuk rá az anyagra. Ily módon egyrészt rétegeket alakíthatunk ki az összeragasztandó anyagokon, másrészt viszont olyan ragasztóanyagfilmeket is létesíthetünk, amelyeket célszerűen csak közvetlenül az alkalmazásuk előtt oldunk le a vivőanyagról.
A keverék fajtája szerint tapadós vagy lakkmentes filmet kapunk, amely hőmérséklet vagy nyomás hatására aktiválható.
Az A és B komponensek keverésénél már a film előállításánál, illetve szobahőmérsékleten való tárolásánál térhálósodás jön létre OH/NCO-reakció következtében, amely azután emelt hőmérsékleteken történő kikeményedés útján tökéletesedik, miközben az epoxidcsoportok is reagálnak.
A találmány szerinti összetétel előnyei a DE 25 13 378 számú német szabadalmi leírásban ismertetett előnyökkel szemben a következők:
- lehetőség a film szilárd beállítására,
- sokkal jobb hőmérséklet-stabilitás,
- fokozottabb ellenállás hidrolizálással szemben,
- alacsonyabb aktiváló és kikeményítő hőmérsékletek az alap szerint.
Ezen túlmenően a találmány szerinti ragasztóanyag legalább olyan jó tulajdonságokkal rendelkezik, mint az ismert ragasztóanyagok hajlékonyság és különböző alapokon való tapadás tekintetében még oldószer nélkül is.
Ilyen előnyök alapján a találmány szerinti, hőhatásra záródó ragasztóanyagok alkalmasak nemcsak
HU 220 785 Bl
- fémfóliák, például rézből, alumíniumból és konstantánból,
- műanyag fóliák, például poliimidből, poli(etilén-tereftalát)-ból, PES-ből (poliéter-szulfid), PEEK-ből (poliéter-éter-keton) és fluorpolimerekből (PTFE, PVE, PVDF),
- poli(etilén-tereftalát)-szálakból, üvegből és poliamidokból készült szövetek és fátyolbundák,
- papírok, /fémlemez/prespan/lapok és poliamidpapír rétegelt bevonására, hanem használhatók ragasztóanyagokként és szigetelőanyagokként az elektro- és elektronikai iparban, például
- szalagkábelek előállítására és kábelek beburkolására,
- villanyvezetékek és szerkezeti elemek szigetelésére,
- ragasztófóliákként rétegek kialakítására, és
- alapanyagokként vagy fedőfóliákként nyomtatott áramkörű kapcsolások számára.
A találmányt a következőkben kiviteli példákon is bemutatjuk. A leírásban, a példákban és az igénypontokban a részek, arányok és a százalékok tömegrészeket, tömegarányokat és tömegszázalékokat jelentenek, amennyiben másként nem adjuk meg.
I. A kiindulási termékek előállítása és leírása
1. a) Epoxidgyanta novolakalapon
Novolakalapú kereskedelmi epoxidgyantát, így például Araldit xPS 307-et alkalmazunk.
1. b) Aril-észter-polimer
Kereskedelmi aril-észter-ko- vagy -terpolimert, így Lumitol M 81-et vagy Desmophen A 450-et alkalmazunk.
2. Az adduktum előállítása
a) Epoxidgyanta biszfenol-A-alap/biszfenol-A-novolak adduktumon
Epoxidgyanta és biszfenol-A-novolak elegyét etil-acetátban visszafolyatás közben melegítjük addícióvá alakulásig
b) Epoxidgyanta biszfenol-A-alap/novolak adduktumon 2. a)
3. NCO-végződésű poliuretán-prepolimer előállítása
a) Poliészter-uretán-prepolimer kereskedelmi OH-végződésű poliésztert diizocianáttal reagáltatunk NCO:OH=2:1 addíciós arányban.
b) Kereskedelmi többfunkciós poliizocianátot, így Desmodur VK, L, N, E-t, Vestanat T 1890-et, Basonat A 270-et alkalmazunk.
c) OH-végződésű poliészter, illetve poliuretán-prepolimer OH-végződésű poliésztert, így Durocol S, L-t (Durham Chemicals) vagy Desmophen típusokat alkalmazunk közvetlenül vagy valamely diizocianáttal történő reakciót követően (addíciós tömegarány OH-NCO=2:1).
IL A ragasztóanyag előállítása és alkalmazása
4.1 10 tömegrész 3. a) pont szerinti NCO-végződésű poliészter-uretán-prepolimerből, 4 tömegrész 2. a) pont szerinti adduktumból és 1 tömegrész 1. a) pont szerinti novolakalapú epoxidgyantából, valamint 0,02 tömegrész 1. b) pont szerinti akril-észterből álló elegyet összekeverünk etil-acetáttal és így 40 tömeg%-os oldatot készítünk, amelyet simítókéssel (rakli) 35 pm vastagságú Cu-fóliára felhordunk. Az oldószert forró levegővel eltávolítjuk körülbelül 2 perc alatt, és így 20 pm vastag zárt, tömör filmet készítünk.
4.2 Az ily módon előállított rétegelt Cu-fóliát 170 °Con 0,5 óra alatt 20 bar nyomáson kasírozással összekapcsoljuk poliimidfóliával, és így nagyon jó hőmérsékletálló (>60 s/260 °C és >5 s/288 °C forrasztófürdőben) kötést és jó tapadókötést kapunk (csak az anyag roncsolásával választható szét).
4.3 A 4.1 pont szerinti rétegelt Cu-fóliát 120 °C-on 10 percig 20 bar nyomáson PETP-fóliára kasírozzuk. A kötés hőmérséklet-állósága jó (>30 s/230 °C forrasztófurdőben) és a szilárdsága kiváló (csak anyagroncsolással választható szét).
4.4 A 4.1 pontban leírt ragasztóanyag-rendszer egy 23 pm vastag PETP-fóliára történt felhordása és az oldószer eltávolítása után ugyancsak zárt és tömör filmet ad, amely 12 pm vastag. A kasírozást 90 °Con és 20 bar nyomáson végezzük poliaramid papíron, és a kötés a kasírozás után szálszakadást mutat. A ragasztás hőmérséklet-állósága ugyancsak kiváló (>48 óra 180 °C-on).
4.5 10 tömegrész 3. a) pont szerinti NCO-végződésű poliészter-uretán-prepolimerből, 4,6 tömegrész 2. a) pont szerinti adduktumból és 0,4 tömegrész 1. a) pont szerinti novolakalapú epoxidgyantából és 0,01 tömegrész 1. b) pont szerinti akril-észter-kopolimerből álló elegyet összekeverünk etil-acetáttal, és így 40 tömeg%-os oldatot készítünk, amelyet simítókéssel felhordunk egy 20 pm vastagságú alumíniumfóliára. Az oldószert forró levegővel eltávolítjuk körülbelül 2 perc alatt, és így zárt, ragadós 10 pm vastag filmet kapunk.
4.6 Az ily módon előállított alumíniumfóliát 70 °C-on kasírozással összekapcsoljuk poliészterfóliával, és 1 hetes szobahőmérsékleten való térhálósítás és 1 órás 120 °C-on történő temperálás után 10 N/15 mm nagyságú tapadókötést kapunk. A kötés 50 óráig tartó 128 °C-on vízben történő terhelés után a kiindulási érték 70%-ának megfelelő tapadóértéket mutat még ezután is.
5.1 10 tömegrész 3. a) pont szerinti NCO-végződésű poliuretán-prepolimerből, 4 tömegrész 2. b) pont szerinti adduktumból és 1 tömegrész 1. a) pont szerinti novolakalapú epoxidgyantából, valamint 0,02 tömegrész 1. b) pont szerinti akril-észter-kopolimerből álló elegyet összekeverünk etil-acetáttal, és így 40 tömeg%-os oldatot készítünk, amelyet simítókéssel felhordunk egy 35 pm vastagságú Cu-fóliára. Az oldószert forró levegővel eltávolítjuk 2 perc alatt, és így zárt, 20 pm vastagságú tömör filmet kapunk.
5.2 Az 5.1 pont szerint előállított rétegelt Cu-fóliát 170 °C-on és 20 bar nyomáson poliimidfóliára kasírozzuk, és így nagyon jó hőmérsékletálló (>60 s/260 °C és >30 s/288 °C forrasztófurdőben) kötést kapunk, és nagy szilárdságot érünk el (szétválasztás anyagszakadás nélkül nem lehetséges).
HU 220 785 Bl
5.3 Az 5.1 pont szerint rétegelt fóliát 120 °C-on 10 percig 20 bar nyomáson egy PETP-fóliára kasírozzuk. A kötés hőmérséklet-állósága jó (60 s/230 °C forrasztófürdőben) és a szilárdsága jó (csak anyagroncsolással választható szét).
6.1 8 tömegrész 2. b) pont szerinti adduktumból, 2 tömegrész 1. a) pont szerinti novolakalapú epoxidgyantából és 5 tömegrész 1. b) pont szerinti akril-észter-kopolimerből és 3 tömegrész 3. b) pont szerinti poliizocianátból álló elegy 10 tömegrésznyi mennyiségét 40 tömeg%-os etil-acetátos oldat formájában felvisszük 35 pm vastagságú Cu-fóliára simítókés segítségével. Az oldószer forró levegővel 2 perc alatt történő eltávolítása után zárt, szilárd 20 pm vastagságú tömör filmet kapunk.
6.2 Az ily módon előállított rétegelt Cu-fóliát 170 °C-on 0,5 óra alatt 20 bar nyomáson poliimidfóliára kasírozzuk, és így kitűnő hőmérsékletálló kötést (>60 s/350 °C forrasztófiirdőben) és jó tapadókötést kapunk (csak anyagroncsolással választható szét).
7.1 50 tömegrész 3c/ poliészterből, 4 tömegrész 2. a) adduktumból, 1 tömegrész [1. a)] novolakalapú epoxidgyantából és 0,02 tömegrész [1. b)] akril-észterkopolimerből álló elegyet felviszünk 25 pm vastagságú PETP Cu-fóliára. Az oldószer forró levegővel körülbelül 2 perc alatt történő eltávolítása után zárt 20 pm vastag blokkmentes filmet kapunk.
7.2 A rétegelt PETP-fóliát rétegzett oldalával Cu-fóliára záijuk 130 °C-on 1 másodpercig tartó 4 bar nyomással. A keletkező kötést 130 °C-on 1 óra hosszat temperáljuk, és a kötés csak anyagroncsolással választható szét, mimellett a rövid idejű ellenálló-képessége > 10 másodperc 230 °C-on forrasztófürdőben.
III. Összehasonlító kísérletek
Összehasonlításként a DE-A-25 13 378 számú közzétett német találmányi bejelentés 3. példáját használjuk.
8.1 Cu poliimidfóliával történő kasírozása esetén a forrasztófürdő-állóság 60 másodperc 260 °C-on és 15 másodperc 288 °C-on, a tapadókötés pedig 16N/15mm.
8.2 Al poliészterfóliával történő kasírozása esetén 50 óra után 128 °C-on vízben rétegszétválás jelentkezett. A ragasztóanyagfilm sem a 8.1 vizsgálatnál, sem a 8.2 vizsgálatnál az alkalmazás után nem maradt tömör.
Az összehasonlító vizsgálat azt mutatja, hogy
- a találmány szerinti ragasztóanyagok tömören elkészíthetők és az ismertekkel ellentétben nem igényelnek semmilyen fedőfóliát.
- a rövid idejű hőmérséklet-állóság (forrasztófürdő) jóval nagyobb az eddigieknél.
-jobb hidrolízissel szembeni ellenállás érhető el.
- a tapadókötés-értékek jóval magasabbak az eddigieknél.
A filmek tulajdonságainak a meghatározása a következő módon történt:
- a tapadókötést lehántoló vizsgálattal határoztuk meg (90°-os hántolási szög, 15 mm-es vizsgálati csíkok).
- a hőmérséklet-állóságot úgy határoztuk meg, hogy
a) a kötést 48 óra hosszat a vizsgálandó hőmérsékleten szárítószekrényben tartottuk, vagy
b) a kötést a megfelelő hőmérsékletre hevítettük ólom/ón fürdőbe merítve.
- a tömörséget úgy határoztuk meg, hogy a ragasztóanyagfilmet szárítás után egy alappal préseltük össze.
- a raktározhatóságot úgy határoztuk meg, hogy a friss termék tulajdonságait egy raktározott termék tulajdonságaival hasonlítottuk össze.

Claims (6)

1. Termikusán térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy egy
A/a) egy biszfenol-A, alifás vagy heterociklusos epoxidvegyület alapú epoxidgyantából és egy novolak vagy biszfenol-A-novolak adduktumából, és
b) akril-észter-polimerből, módosított biszfenol-Aból vagy poliol keverékéből
B) egy poliizocianátból
C) valamely OH-végződésű poliuretánból vagy poliészterből származó poliolból áll, ahol az A/b) és A/a) komponensek tömegaránya 0,1:100 és 100:10 közötti, és az A és B, illetve C komponensek tömegaránya 1:50 és 50:1 közötti.
2. Az 1. igénypont szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy a poliizocianát egy NCO-végződésű poliuretán-prepolimer, amely molekulánként 2-10 uretáncsoportot tartalmaz.
3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy az A elegy szobahőmérsékleten folyékony.
4. Az 1-3. igénypontok bármelyike szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy az epoxidgyanta lineáris molekulalánccal rendelkezik.
5. Az 1-4. igénypontok bármelyike szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy a poliol OH-száma 1-200 tartományba esik, átlagos molekulatömege pedig 500-tól 100 000-ig terjed.
6. Az 1-5. igénypontok bármelyike szerinti hőhatásra záródó ragasztóanyag, azzal jellemezve, hogy egy akril-észter-polimert, egy módosított biszfenol-A-t vagy egy poliolt tartalmaz, amelynek a sav- és OHszáma együtt 1 és 200 közötti tartományba esik.
HU9503380A 1993-05-26 1994-05-17 Termikusan térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag HU220785B1 (hu)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4317470A DE4317470C2 (de) 1993-05-26 1993-05-26 Thermisch vernetzbarer Heißsiegel-Klebstoff und dessen Verwendung
PCT/EP1994/001598 WO1994028046A1 (de) 1993-05-26 1994-05-17 Thermisch vernetzbarer heissiegel-klebstoff

Publications (3)

Publication Number Publication Date
HU9503380D0 HU9503380D0 (en) 1996-01-29
HUT74325A HUT74325A (en) 1996-12-30
HU220785B1 true HU220785B1 (hu) 2002-05-28

Family

ID=6488929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU9503380A HU220785B1 (hu) 1993-05-26 1994-05-17 Termikusan térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag

Country Status (27)

Country Link
US (1) US5804672A (hu)
EP (1) EP0700409B1 (hu)
JP (1) JPH08510493A (hu)
KR (1) KR960701963A (hu)
CN (1) CN1049904C (hu)
AT (1) ATE195134T1 (hu)
AU (1) AU6970194A (hu)
BG (1) BG62659B1 (hu)
BR (1) BR9406722A (hu)
CA (1) CA2163756A1 (hu)
CZ (1) CZ283045B6 (hu)
DE (2) DE4317470C2 (hu)
DK (1) DK0700409T3 (hu)
ES (1) ES2149274T3 (hu)
FI (1) FI955644A0 (hu)
GR (1) GR3034401T3 (hu)
HK (1) HK1000863A1 (hu)
HU (1) HU220785B1 (hu)
MX (1) MX9403886A (hu)
MY (1) MY130093A (hu)
NO (1) NO310201B1 (hu)
PL (1) PL311750A1 (hu)
RU (1) RU2162480C2 (hu)
SG (1) SG42856A1 (hu)
SK (1) SK281686B6 (hu)
TR (1) TR28255A (hu)
WO (1) WO1994028046A1 (hu)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6310125B1 (en) 2000-04-05 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Water-dispersed adhesive compositions
US6541550B1 (en) 2000-04-05 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesive compositions
US6444737B1 (en) 2000-04-05 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Water-dispersed polymer stabilizer
US6306942B1 (en) 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
CN1119383C (zh) * 2000-07-11 2003-08-27 湖北省化学研究所 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
DE10112620A1 (de) * 2001-03-14 2002-09-19 Bakelite Ag Bindemittelmischungen und ihre Verwendung
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
US7318984B2 (en) * 2002-05-17 2008-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition-supporting separator for battery and electrode/separator laminate obtained by using the same
KR100822731B1 (ko) 2006-10-02 2008-04-17 삼화페인트공업주식회사 금속필름을 도금강판에 접착시키기 위한 1액형의 접착제조성물
DE102006059464A1 (de) 2006-12-14 2008-06-19 Henkel Kgaa Polyurethan-Kaschierklebstoff
EP1935955A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-25 Sika Technology AG Bördelfalzverklebung
GB2455292A (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Zephyros Inc Improvements in or relating to the production of joints
CN101255317B (zh) * 2008-04-03 2011-10-26 浙江东南橡胶机带有限公司 用于传动带的高强度耐热粘合剂及其使用方法
CN101570681B (zh) * 2008-04-30 2011-06-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 粘合剂组合物以及光学膜
CN101298535B (zh) * 2008-06-25 2010-06-09 天津中油渤星工程科技股份有限公司 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法
IT1390970B1 (it) * 2008-07-28 2011-10-27 Fra-Ser S P A Nastro per la termosaldatura
CN101525439B (zh) * 2008-12-31 2012-06-27 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于风力发电叶片结构胶的改性环氧树脂及制备方法
CN101481489B (zh) * 2009-01-13 2012-05-30 深圳市恒毅兴实业有限公司 一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法
US20120129980A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US8796361B2 (en) 2010-11-19 2014-08-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
US20140150970A1 (en) 2010-11-19 2014-06-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
CN102286137A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 宁波市象山港大桥开发有限公司 一种用于海工混凝土涂料的聚醚改性环氧树脂的制备方法
DE102014204465A1 (de) * 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
CN105480553A (zh) * 2015-10-13 2016-04-13 惠州宝柏包装有限公司 一种易揭热封膜及其应用
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10112149B2 (en) * 2016-06-30 2018-10-30 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Metallopolyimide precursor fibers for aging-resistant carbon molecular sieve hollow fiber membranes with enhanced selectivity
CN110268030B (zh) * 2017-03-28 2021-12-28 东洋纺株式会社 含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви
CN116333657A (zh) * 2022-12-30 2023-06-27 苏州世华新材料科技股份有限公司 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL180603C (nl) * 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
EP0074218B1 (en) * 1981-08-26 1985-11-13 Raychem Limited Heat recoverable article
CA1217310A (en) * 1981-09-14 1987-02-03 George B. Park Heat recoverable article
US4560579A (en) * 1981-11-02 1985-12-24 W. R. Grace & Co. Process for coating of substrates with heat curable coating
ATE45368T1 (de) * 1984-04-28 1989-08-15 Ciba Geigy Ag Haertbare zusammensetzungen.
US5223106A (en) * 1990-11-13 1993-06-29 Aster, Inc. Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies
JPH04372654A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Chisso Corp 熱硬化性接着フィルム及びその使用法

Also Published As

Publication number Publication date
HU9503380D0 (en) 1996-01-29
NO310201B1 (no) 2001-06-05
CZ283045B6 (cs) 1997-12-17
SG42856A1 (en) 1997-10-17
ES2149274T3 (es) 2000-11-01
BG100163A (bg) 1996-07-31
BR9406722A (pt) 1996-02-06
HUT74325A (en) 1996-12-30
DE4317470A1 (de) 1994-12-01
SK144895A3 (en) 1997-01-08
EP0700409A1 (de) 1996-03-13
RU2162480C2 (ru) 2001-01-27
JPH08510493A (ja) 1996-11-05
DE59409471D1 (de) 2000-09-07
KR960701963A (ko) 1996-03-28
SK281686B6 (sk) 2001-06-11
CZ310195A3 (en) 1996-06-12
DK0700409T3 (da) 2000-11-06
ATE195134T1 (de) 2000-08-15
TR28255A (tr) 1996-03-20
DE4317470C2 (de) 2001-06-07
AU6970194A (en) 1994-12-20
NO953474L (no) 1995-09-04
CN1124030A (zh) 1996-06-05
WO1994028046A1 (de) 1994-12-08
NO953474D0 (no) 1995-09-04
CN1049904C (zh) 2000-03-01
MY130093A (en) 2007-06-29
BG62659B1 (bg) 2000-04-28
GR3034401T3 (en) 2000-12-29
FI955644A (fi) 1995-11-23
MX9403886A (es) 1995-01-31
CA2163756A1 (en) 1994-12-08
US5804672A (en) 1998-09-08
HK1000863A1 (en) 2001-02-09
EP0700409B1 (de) 2000-08-02
FI955644A0 (fi) 1995-11-23
PL311750A1 (en) 1996-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HU220785B1 (hu) Termikusan térhálósítható, hőhatásra záródó ragasztóanyag
US6403221B1 (en) Epoxy resin composition, and adhesive film and prepreg using the composition, and multilayer printed-wiring board using them, and process for manufacturing the same
KR101307138B1 (ko) 접착제 조성물, 이것을 사용한 접착제 시트, 및 이들의이용
KR102315466B1 (ko) 수지 조성물
US5959256A (en) Multilayer printed wiring board
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
JP3676375B2 (ja) 多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該銅箔を用いた多層プリント配線板
KR20100122078A (ko) 전자 부품 및 연성 인쇄 회로 경로의 접착을 위한 열적으로 활성화되고 경화가능한 결합 시트
US6485833B1 (en) Resin-coated metal foil
JP3849789B2 (ja) 積層体
EP1188778B1 (en) Thermosetting resin composition, and resin coated metal foil, prepreg and film-shaped adhesive all using the composition
KR102502362B1 (ko) 카르복실산기 함유 고분자 화합물 및 그것을 함유하는 접착제 조성물
KR20050094048A (ko) Ｆｐｃｂ 접합용의 열 활성화 접착 물질
US20050064200A1 (en) Binder composition for lamination and an adhesive film using the same
KR102578316B1 (ko) 수지 조성물
US6310119B1 (en) Film-shaped encapsulating agent for electronic parts
CN1085931C (zh) 有树脂的多层印刷电路板用铜箔及用它的多层印刷电路板
JPH1140909A (ja) 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板
JPH10326952A (ja) 配線板用材料及び配線板
JPH1088100A (ja) 接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
HMM4 Cancellation of final prot. due to non-payment of fee