JPH1140909A - 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板 - Google Patents
配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板Info
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- JPH1140909A JPH1140909A JP19121597A JP19121597A JPH1140909A JP H1140909 A JPH1140909 A JP H1140909A JP 19121597 A JP19121597 A JP 19121597A JP 19121597 A JP19121597 A JP 19121597A JP H1140909 A JPH1140909 A JP H1140909A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、各種電子機器に用いられるプリン
ト配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊
維芯材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の
機械的特性向上および誘電特性の安定性に優れた銅張積
層板とそのためのプリプレグを提供する。 【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維等からなる織布又
は不織布を基材とし、ポリイミドシロキサンまたはポリ
イミドシロキサンが含まれる樹脂液をプレ含浸して被覆
層を形成し、さらにエポキシ樹脂液を含浸して基材層と
し、これを乾燥してプリプレグとする。プリプレグはそ
の少なくとも片面に銅箔を重合わせて熱圧着して銅貼り
配線基板にされる。
ト配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊
維芯材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の
機械的特性向上および誘電特性の安定性に優れた銅張積
層板とそのためのプリプレグを提供する。 【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維等からなる織布又
は不織布を基材とし、ポリイミドシロキサンまたはポリ
イミドシロキサンが含まれる樹脂液をプレ含浸して被覆
層を形成し、さらにエポキシ樹脂液を含浸して基材層と
し、これを乾燥してプリプレグとする。プリプレグはそ
の少なくとも片面に銅箔を重合わせて熱圧着して銅貼り
配線基板にされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる繊維補強樹脂プリント配線基板において、特
に、全芳香族ポリアミド繊維芯材とエポキシ樹脂基材層
との接合力を改善して、耐熱性および機械的特性に優れ
たプリント配線基板を形成するためのプリプレグに関す
るものである。
いられる繊維補強樹脂プリント配線基板において、特
に、全芳香族ポリアミド繊維芯材とエポキシ樹脂基材層
との接合力を改善して、耐熱性および機械的特性に優れ
たプリント配線基板を形成するためのプリプレグに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化が急速に進む
につれ、プリント配線基板は増々高度な特性、機能及び
経済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、
電気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維芯材と
エポキシ樹脂基材層との組合せがほとんどを占めてきて
いたが、最近の配線の高密度化やチップ実装の進展にと
もない、ガラス繊維芯材では対応出来ない局面が顕在化
し、芯材に全芳香族ポリアミド繊維等の有機質の不織布
あるいは織布を使用して、銅貼合わせ積層基板を作る試
みが報告されている（例えば、特開昭６０−５２９３７
号、特開昭６１−１６０５００号、特開昭６２−２６１
１９０号、特開昭６２−２７３７９２号、特開昭６２−
２７４６８８号、特開昭６２−２７４６８９号各公報
等）。最近のノート型パソコンやカメラ一体型ＶＴＲ等
が上市される状況において電子機器や電子部品の一層の
小型軽量化への流れの中でプリント基板材料は、このよ
うな芳香族ポリアミド繊維を芯材とする薄い多層プリン
ト板が積極的に検討されるようになった。
につれ、プリント配線基板は増々高度な特性、機能及び
経済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、
電気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維芯材と
エポキシ樹脂基材層との組合せがほとんどを占めてきて
いたが、最近の配線の高密度化やチップ実装の進展にと
もない、ガラス繊維芯材では対応出来ない局面が顕在化
し、芯材に全芳香族ポリアミド繊維等の有機質の不織布
あるいは織布を使用して、銅貼合わせ積層基板を作る試
みが報告されている（例えば、特開昭６０−５２９３７
号、特開昭６１−１６０５００号、特開昭６２−２６１
１９０号、特開昭６２−２７３７９２号、特開昭６２−
２７４６８８号、特開昭６２−２７４６８９号各公報
等）。最近のノート型パソコンやカメラ一体型ＶＴＲ等
が上市される状況において電子機器や電子部品の一層の
小型軽量化への流れの中でプリント基板材料は、このよ
うな芳香族ポリアミド繊維を芯材とする薄い多層プリン
ト板が積極的に検討されるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の基板は、低膨
張性で、低誘電率であり、軽量であるといった優れた特
徴を利用して、民生用電子機器をはじめ産業用機器など
への用途利用が検討されている。しかし、この種の基板
には、全芳香族ポリアミド繊維と基材層樹脂の接着性な
いし接合力が良くないこと、全芳香族ポリアミド繊維の
吸水率が大きく誘電率の経時変化が大きいこと等の問題
が今なお残されている。
張性で、低誘電率であり、軽量であるといった優れた特
徴を利用して、民生用電子機器をはじめ産業用機器など
への用途利用が検討されている。しかし、この種の基板
には、全芳香族ポリアミド繊維と基材層樹脂の接着性な
いし接合力が良くないこと、全芳香族ポリアミド繊維の
吸水率が大きく誘電率の経時変化が大きいこと等の問題
が今なお残されている。
【０００４】これらの改善については、全芳香族ポリア
ミド繊維芯材に適合する樹脂類の開発が不可欠であり、
全芳香族ポリアミド繊維の芯材は、吸水率が大きいため
に、吸湿によって誘電率の安定性が悪くなるという問題
を有していた。最近は特殊な変性をしたポリイミド樹脂
系を芯材に使用することによって、吸水率を減少させる
ことが可能になったが、まだ十分とは言えない。
ミド繊維芯材に適合する樹脂類の開発が不可欠であり、
全芳香族ポリアミド繊維の芯材は、吸水率が大きいため
に、吸湿によって誘電率の安定性が悪くなるという問題
を有していた。最近は特殊な変性をしたポリイミド樹脂
系を芯材に使用することによって、吸水率を減少させる
ことが可能になったが、まだ十分とは言えない。
【０００５】プリント配線基板用の補強用芯材として重
要なことは芯材とマトリックス樹脂との接着性である
が、従来の基板の構成では、芯材とマトリックス樹脂と
の間の接着強度が低いことに起因して機械的強度と、高
温使用時での耐熱強度、及び寸法安定性が低いという問
題を有していた。これは、全芳香族ポリアミド繊維が高
配向性、高結晶性を有しているため基材層樹脂との親和
性に欠けるためである。芯材と樹脂基材層との間の接着
性の改善については、現在、プラズマを使ったアミン化
反応や化学処理等による芯材の表面改質が検討されてい
るが充分な強度向上が得られていないのが実状である。
要なことは芯材とマトリックス樹脂との接着性である
が、従来の基板の構成では、芯材とマトリックス樹脂と
の間の接着強度が低いことに起因して機械的強度と、高
温使用時での耐熱強度、及び寸法安定性が低いという問
題を有していた。これは、全芳香族ポリアミド繊維が高
配向性、高結晶性を有しているため基材層樹脂との親和
性に欠けるためである。芯材と樹脂基材層との間の接着
性の改善については、現在、プラズマを使ったアミン化
反応や化学処理等による芯材の表面改質が検討されてい
るが充分な強度向上が得られていないのが実状である。
【０００６】本発明の目的は、かかる従来の問題点を解
消するもので、基板の基材層樹脂と全芳香族ポリアミド
繊維芯材との接着性を向上させて、プリント配線基板の
機械的強度と耐熱性を高めるものである。本発明の別の
目的は、基板の繊維芯材の吸湿を防止して、プリント配
線基板の誘電率の吸湿に起因した経時変化を極力低下さ
せることにある。
消するもので、基板の基材層樹脂と全芳香族ポリアミド
繊維芯材との接着性を向上させて、プリント配線基板の
機械的強度と耐熱性を高めるものである。本発明の別の
目的は、基板の繊維芯材の吸湿を防止して、プリント配
線基板の誘電率の吸湿に起因した経時変化を極力低下さ
せることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、有機質繊維の織布若しくは織布である芯材と、熱
硬化性樹脂による基材層との間に、芯材に強接合性を有
する芯材被覆層を形成するものである。
板は、有機質繊維の織布若しくは織布である芯材と、熱
硬化性樹脂による基材層との間に、芯材に強接合性を有
する芯材被覆層を形成するものである。
【０００８】芯材被覆層は、芯材を被覆して硬化後に
は、芯材を構成する繊維と強固に接着し、同時に樹脂基
材層とも強固に結合して、プリント基板を強化し、耐熱
強度を高めるものである。また、芯材被覆層は、同時
に、基板の使用中に大気中水分が基材層樹脂から芯材側
に移行するのを遮断して、芯材の繊維の吸湿を防止し、
吸湿に伴うプリント基板の寸法変化や変形、並びに、誘
電率の変化を効果的に防止するものである。
は、芯材を構成する繊維と強固に接着し、同時に樹脂基
材層とも強固に結合して、プリント基板を強化し、耐熱
強度を高めるものである。また、芯材被覆層は、同時
に、基板の使用中に大気中水分が基材層樹脂から芯材側
に移行するのを遮断して、芯材の繊維の吸湿を防止し、
吸湿に伴うプリント基板の寸法変化や変形、並びに、誘
電率の変化を効果的に防止するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、基材層の熱硬化
性樹脂は、強度、絶縁性、耐熱性に優れた基板のマトリ
ックスを形成するもので、好ましくはエポキシ樹脂が使
用される。基材層のエポキシ樹脂には、従来から合成樹
脂の配線基板に使用されているエポキシ樹脂が広く使用
できるが、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＦグリシジルエーテル、テトラブロ
モビスフェノールＡグリシジルエーテル、フェノールノ
ボラックグリシジルエーテル、クレゾールノボラックグ
リシジルエーテル、ナフトール変性グリシジルエーテ
ル、ビフェニールノボラックグリシジルエーテルなどの
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂からすくなくとも１
種が選ばれる。特に、上記のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂と臭素化エポキシ樹脂の混合物が好ましく使用さ
れる。
性樹脂は、強度、絶縁性、耐熱性に優れた基板のマトリ
ックスを形成するもので、好ましくはエポキシ樹脂が使
用される。基材層のエポキシ樹脂には、従来から合成樹
脂の配線基板に使用されているエポキシ樹脂が広く使用
できるが、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＦグリシジルエーテル、テトラブロ
モビスフェノールＡグリシジルエーテル、フェノールノ
ボラックグリシジルエーテル、クレゾールノボラックグ
リシジルエーテル、ナフトール変性グリシジルエーテ
ル、ビフェニールノボラックグリシジルエーテルなどの
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂からすくなくとも１
種が選ばれる。特に、上記のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂と臭素化エポキシ樹脂の混合物が好ましく使用さ
れる。
【００１０】有機質の芯材は、基材層を補強して、配線
基板の引張強度、曲げ強度を高めるものであるが、これ
には、有機質繊維の織布または不織布が使用されるが、
有機質繊維のなかで、全芳香族ポリアミド繊維が好まし
く使用される。特に、機材層のエポキシ樹脂に対する芯
材には、全芳香族ポリアミド繊維が適用できる。全芳香
族ポリアミドは、芳香族カルボン酸の２塩基酸と芳香族
ジアミンとの酸アミド重合体を含み、特に、ポリパラフ
ェニレンテレフタラミド、ポリパラフェニレンイソフタ
ラミドやコポリパラフェニレン−３，４−オキシフェニ
レンテレフタラミド等が単独で又は混合して用いられ
る。芯材には、これらのポリマーの繊維が、不織布また
は織布の形で使用される。
基板の引張強度、曲げ強度を高めるものであるが、これ
には、有機質繊維の織布または不織布が使用されるが、
有機質繊維のなかで、全芳香族ポリアミド繊維が好まし
く使用される。特に、機材層のエポキシ樹脂に対する芯
材には、全芳香族ポリアミド繊維が適用できる。全芳香
族ポリアミドは、芳香族カルボン酸の２塩基酸と芳香族
ジアミンとの酸アミド重合体を含み、特に、ポリパラフ
ェニレンテレフタラミド、ポリパラフェニレンイソフタ
ラミドやコポリパラフェニレン−３，４−オキシフェニ
レンテレフタラミド等が単独で又は混合して用いられ
る。芯材には、これらのポリマーの繊維が、不織布また
は織布の形で使用される。
【００１１】本発明の芯材被覆層は、芯材を被覆して基
材層から芯材を隔離し、プリプレグの硬化後には芯材繊
維と基材層樹脂とを強固に接着する。さらに、芯材を隔
離して、基材層側から浸入する水分を遮断する。芯材被
覆層は、芯材繊維及び基材層樹脂に対する接着強度が大
きく、水分の透過性の小さいポリマーないし樹脂から選
ばれる。
材層から芯材を隔離し、プリプレグの硬化後には芯材繊
維と基材層樹脂とを強固に接着する。さらに、芯材を隔
離して、基材層側から浸入する水分を遮断する。芯材被
覆層は、芯材繊維及び基材層樹脂に対する接着強度が大
きく、水分の透過性の小さいポリマーないし樹脂から選
ばれる。
【００１２】本発明においては、芯材被覆層には、ポリ
イミドシロキサン、アラミドエラストマー、インデンオ
リゴマー、ビフェニール型エポキシ樹脂、ナフタレン系
エポキシ樹脂の群から選ばれた１種又は２種以上から成
る樹脂の硬化皮膜が利用される。これらの樹脂の芯材被
覆層は、特に、上記の全芳香族ポリアミド繊維と強固に
接着し、該繊維の吸湿を有効に防止し、同時に、基材層
のエポキシ樹脂とも接着強度が高いので好ましく使用さ
れる。
イミドシロキサン、アラミドエラストマー、インデンオ
リゴマー、ビフェニール型エポキシ樹脂、ナフタレン系
エポキシ樹脂の群から選ばれた１種又は２種以上から成
る樹脂の硬化皮膜が利用される。これらの樹脂の芯材被
覆層は、特に、上記の全芳香族ポリアミド繊維と強固に
接着し、該繊維の吸湿を有効に防止し、同時に、基材層
のエポキシ樹脂とも接着強度が高いので好ましく使用さ
れる。
【００１３】芯材被覆層の厚みとしては、芯材の繊維素
線の表面に非常に薄く形成される。その厚みは、好まし
くは、０．１〜１μｍ程度とするのがよい。これ以上厚
く形成しても、強度や非吸湿性に影響しないので、不経
済である。
線の表面に非常に薄く形成される。その厚みは、好まし
くは、０．１〜１μｍ程度とするのがよい。これ以上厚
く形成しても、強度や非吸湿性に影響しないので、不経
済である。
【００１４】芯材被覆層用ポリマーについて、先ず、熱
可塑性のポリイミドシロキサンがあるが、ポリイミドシ
ロキサンの一般式を”化１”に示す。これは、適当な溶
媒に溶解して、芯材に含浸ないし塗布されるがその硬化
物は、吸湿性がなく、全芳香族ポリアミド繊維及びマト
リックス樹脂のエポキシ樹脂に対しても接着強度が大き
いのでプリント配線基板の機械的強度、耐吸湿性及び耐
熱性の向上に有用である。
可塑性のポリイミドシロキサンがあるが、ポリイミドシ
ロキサンの一般式を”化１”に示す。これは、適当な溶
媒に溶解して、芯材に含浸ないし塗布されるがその硬化
物は、吸湿性がなく、全芳香族ポリアミド繊維及びマト
リックス樹脂のエポキシ樹脂に対しても接着強度が大き
いのでプリント配線基板の機械的強度、耐吸湿性及び耐
熱性の向上に有用である。
【００１５】
【化１】
【００１６】また、アラミドエラストマーは、熱可塑性
の弾性的樹脂であり、ホットメルトによりシート状にし
て、芯材に熱圧着して含浸させて使用される。弾性的樹
脂であり、全芳香族ポリアミド繊維芯材及びマトリック
ス樹脂のエポキシ樹脂の接着性を改善する。
の弾性的樹脂であり、ホットメルトによりシート状にし
て、芯材に熱圧着して含浸させて使用される。弾性的樹
脂であり、全芳香族ポリアミド繊維芯材及びマトリック
ス樹脂のエポキシ樹脂の接着性を改善する。
【００１７】インデンオリゴマーは、概念的に”化２”
に示すような構造を有し、固形状で、溶剤に溶解して含
浸され、繊維芯材及びマトリックス樹脂の接着性を改善
する。
に示すような構造を有し、固形状で、溶剤に溶解して含
浸され、繊維芯材及びマトリックス樹脂の接着性を改善
する。
【００１８】
【化２】
【００１９】芯材被覆層の樹脂は、また、アラミドエラ
ストマーとインデンオリゴマーとの何れか一方または両
方が使用されてもよく、またエポキシ樹脂と混合されて
も良い。アラミドエラストマーとインデンオリゴマーと
の混合は、特に、芯材の全芳香族ポリアミドとの接着強
度を更に高めることができる効果がある。
ストマーとインデンオリゴマーとの何れか一方または両
方が使用されてもよく、またエポキシ樹脂と混合されて
も良い。アラミドエラストマーとインデンオリゴマーと
の混合は、特に、芯材の全芳香族ポリアミドとの接着強
度を更に高めることができる効果がある。
【００２０】芯材被覆層は、さらに上記ポリイミドシロ
キサンと、上記のアラミドエラストマー、インデンオリ
ゴマー、エポキシ樹脂から選ばれた１種または２種以上
と、を混合して含んでもよい。
キサンと、上記のアラミドエラストマー、インデンオリ
ゴマー、エポキシ樹脂から選ばれた１種または２種以上
と、を混合して含んでもよい。
【００２１】また、芯材被覆層の樹脂には、ビフェニー
ル型エポキシ樹脂若しくはナフタレン型エポキシ樹脂を
主体とするエポキシ樹脂も利用される。ビフェニール型
エポキシ樹脂の重合体の一般式を”化３”に、また、ナ
フタレン型エポキシ樹脂の同一般式を”化４”にそれぞ
れ示すが、これらのエポキシ樹脂は、芯材の全芳香族ポ
リアミド繊維と基材樹脂の上記他のエポキシ樹脂との双
方に対して、接着性の改善する作用機能を発現する。
ル型エポキシ樹脂若しくはナフタレン型エポキシ樹脂を
主体とするエポキシ樹脂も利用される。ビフェニール型
エポキシ樹脂の重合体の一般式を”化３”に、また、ナ
フタレン型エポキシ樹脂の同一般式を”化４”にそれぞ
れ示すが、これらのエポキシ樹脂は、芯材の全芳香族ポ
リアミド繊維と基材樹脂の上記他のエポキシ樹脂との双
方に対して、接着性の改善する作用機能を発現する。
【００２２】
【化３】
【００２３】
【化４】
【００２４】また、芯材被覆層の樹脂は、ポリイミドシ
ロキサン、アラミドエラストマー、インデンオリゴマ
ー、エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂、ナフ
タレン系エポキシ樹脂の少なくとも２種類以上の混合物
であってもよい。
ロキサン、アラミドエラストマー、インデンオリゴマ
ー、エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂、ナフ
タレン系エポキシ樹脂の少なくとも２種類以上の混合物
であってもよい。
【００２５】本発明のプリプレグの形成は、合成繊維の
芯材、例えば、上記の全芳香族ポリアミド繊維の織布の
芯材に、上記の芯材被覆層用の樹脂液を調製して、プレ
含浸させて芯材被覆層を形成した後、芯材被覆層の上に
熱硬化性樹脂液をさらに含浸させて樹脂基材層に形成さ
れる。
芯材、例えば、上記の全芳香族ポリアミド繊維の織布の
芯材に、上記の芯材被覆層用の樹脂液を調製して、プレ
含浸させて芯材被覆層を形成した後、芯材被覆層の上に
熱硬化性樹脂液をさらに含浸させて樹脂基材層に形成さ
れる。
【００２６】芯材被覆層用の樹脂液には、ポリイミドシ
ロキサンまたはポリイミドシロキサンが含まれる樹脂液
が使用される。アラミドエラストマーとインデンオリゴ
マーの単独または混合物の樹脂液をプレ含浸して芯材被
覆層を形成することもできる。また、ポリイミドシロキ
サンにアラミドエラストマー、インデンオリゴマー及び
エポキシ樹脂から選ばれた１種または２種以上を混合し
た樹脂液をプレ含浸して芯材被覆層を形成することもさ
れる。
ロキサンまたはポリイミドシロキサンが含まれる樹脂液
が使用される。アラミドエラストマーとインデンオリゴ
マーの単独または混合物の樹脂液をプレ含浸して芯材被
覆層を形成することもできる。また、ポリイミドシロキ
サンにアラミドエラストマー、インデンオリゴマー及び
エポキシ樹脂から選ばれた１種または２種以上を混合し
た樹脂液をプレ含浸して芯材被覆層を形成することもさ
れる。
【００２７】さらに、芯材被覆層用の樹脂液として、ア
ラミドエラストマーとインデンオリゴマーの単独または
混合物にエポキシ樹脂組を混合してなる混合樹脂液をプ
レ含浸して芯材被覆層を形成することもできる。
ラミドエラストマーとインデンオリゴマーの単独または
混合物にエポキシ樹脂組を混合してなる混合樹脂液をプ
レ含浸して芯材被覆層を形成することもできる。
【００２８】さらにまた、芯材被覆層用の樹脂液として
ビフェニール型又はナフタレン型エポキシ樹脂を主体と
するエポキシ樹脂液をプレ含浸して、芯材被覆層を形成
してもよい。ポリイミドシロキサン、アラミドエラスト
マー、インデンオリゴマー、ビフェニール型エポキシ樹
脂若しくはナフタレン系エポキシ樹脂のうちの少なくと
も２種類以上を含む混合液をプレ含浸して芯材被覆層を
形成してもよい。芯材被覆層用の樹脂液をプレ含浸した
後、乾燥させて溶媒を揮散させて、芯材被覆層を芯材の
各線維素線に被覆形成させる。
ビフェニール型又はナフタレン型エポキシ樹脂を主体と
するエポキシ樹脂液をプレ含浸して、芯材被覆層を形成
してもよい。ポリイミドシロキサン、アラミドエラスト
マー、インデンオリゴマー、ビフェニール型エポキシ樹
脂若しくはナフタレン系エポキシ樹脂のうちの少なくと
も２種類以上を含む混合液をプレ含浸して芯材被覆層を
形成してもよい。芯材被覆層用の樹脂液をプレ含浸した
後、乾燥させて溶媒を揮散させて、芯材被覆層を芯材の
各線維素線に被覆形成させる。
【００２９】芯材被覆層を形成した芯材は、さらに、熱
硬化性樹脂液として調製された上記のエポキシ樹脂を含
浸させ、所要の厚みに調製してシート状にされ、適当な
硬さに保持されてプリプレグとされる。
硬化性樹脂液として調製された上記のエポキシ樹脂を含
浸させ、所要の厚みに調製してシート状にされ、適当な
硬さに保持されてプリプレグとされる。
【００３０】プリプレグを構成する芯材と芯材被覆層と
基材層とは、芯材１００重量部に対して、芯材被覆層は
好ましくは１〜１０重量部の範囲がよい。芯材被覆層が
１重量部未満で、被覆層の効果が不安定で、１０重量部
を越えると被覆層の効果が飽和してしまうので特に必要
がない。プリプレグの厚みは、その用途に依存するが、
一例を挙げると、０．０６〜０．２ｍｍ程度のものがあ
る。
基材層とは、芯材１００重量部に対して、芯材被覆層は
好ましくは１〜１０重量部の範囲がよい。芯材被覆層が
１重量部未満で、被覆層の効果が不安定で、１０重量部
を越えると被覆層の効果が飽和してしまうので特に必要
がない。プリプレグの厚みは、その用途に依存するが、
一例を挙げると、０．０６〜０．２ｍｍ程度のものがあ
る。
【００３１】また、このように形成されたプリプレグ
は、その少なくとも片面に銅箔を重積して一体に成形し
同時にプレス型により加熱押圧されて、銅貼り配線基板
とされる。
は、その少なくとも片面に銅箔を重積して一体に成形し
同時にプレス型により加熱押圧されて、銅貼り配線基板
とされる。
【００３２】さらに、上記のプリプレグは、プリント配
線基板に使用されるが、多層配線基板の各絶縁層にも使
用される。
線基板に使用されるが、多層配線基板の各絶縁層にも使
用される。
【００３３】
〔実施例１〕 （１）プレ含浸操作 芯材として全芳香族ポリアミドの１種であるポリパラフ
ェニレンテレフタラミド繊維不織布（坪量；７０ｇ／ｍ
2 ，厚さ；０．１５ｍｍ）に、上記”化１”に示すポリ
イミドシロキサン樹脂（宇部興産（株）製、ポリイミド
中のＳｉ含有量９％）の有機溶剤溶液（５重量％）を、
プレ含浸させ１４０℃で５分間乾燥し、芯材に芯材被覆
層を形成した。
ェニレンテレフタラミド繊維不織布（坪量；７０ｇ／ｍ
2 ，厚さ；０．１５ｍｍ）に、上記”化１”に示すポリ
イミドシロキサン樹脂（宇部興産（株）製、ポリイミド
中のＳｉ含有量９％）の有機溶剤溶液（５重量％）を、
プレ含浸させ１４０℃で５分間乾燥し、芯材に芯材被覆
層を形成した。
【００３４】（２）基材樹脂含浸操作 下記の材料の配合により、基材用のエポキシ樹脂の含浸
液を調製した。 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １０６．０重量部 （臭素量；２１％，エポキシ等量；約４７０） 多官能エポキシ樹脂 １５．０重量部 （エポキシ等量；約２１０） ＤＩＣＹ ３．０重量部 カルボニルジイミダゾール ０．１重量部 メチルエチルケトン ６６．６重量部
液を調製した。 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １０６．０重量部 （臭素量；２１％，エポキシ等量；約４７０） 多官能エポキシ樹脂 １５．０重量部 （エポキシ等量；約２１０） ＤＩＣＹ ３．０重量部 カルボニルジイミダゾール ０．１重量部 メチルエチルケトン ６６．６重量部
【００３５】プレ含浸した前記芯材を、プリプレグ状態
で含浸合計樹脂量が５０％になるように上記調製の含浸
液に含浸させ、１４０℃で５分間乾燥してプリプレグと
した。該プリプレグにおけるエポキシ含浸樹脂量は４
８．０重量％（プレ含浸量：２．０重量％）、厚みは
０．１５ｍｍであった。
で含浸合計樹脂量が５０％になるように上記調製の含浸
液に含浸させ、１４０℃で５分間乾燥してプリプレグと
した。該プリプレグにおけるエポキシ含浸樹脂量は４
８．０重量％（プレ含浸量：２．０重量％）、厚みは
０．１５ｍｍであった。
【００３６】（３）積層操作 マトリックス樹脂を含浸した上記プリプレグの両面に厚
さ１８μｍの電解銅箔を積層し、プレスにより熱圧着し
てプリプレグを硬化させ、銅貼りプリント配線基板を形
成した。熱圧着は、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１８０
℃で６０分間加熱の条件で行った。
さ１８μｍの電解銅箔を積層し、プレスにより熱圧着し
てプリプレグを硬化させ、銅貼りプリント配線基板を形
成した。熱圧着は、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１８０
℃で６０分間加熱の条件で行った。
【００３７】〔実施例２〕第１の実施の形態において用
いたポリイミドシロキサンの樹脂溶液を”化２”に示す
インデンオリゴマー樹脂（新日鉄化学（株）製 品名
「ＩＰ１２０」）の有機溶剤溶液（５重量％）に変更
し、プレ含浸量した以外は実施例１と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
いたポリイミドシロキサンの樹脂溶液を”化２”に示す
インデンオリゴマー樹脂（新日鉄化学（株）製 品名
「ＩＰ１２０」）の有機溶剤溶液（５重量％）に変更
し、プレ含浸量した以外は実施例１と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
【００３８】〔実施例３〕第１の実施例において用いた
ポリイミドシロキサンの樹脂溶液をアラミドエラストマ
樹脂（東ソ（株）製Ｔ９３０１）の有機溶剤溶液（１０
重量％）に変えてプレ含浸した以外は実施例１と同様に
してプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
ポリイミドシロキサンの樹脂溶液をアラミドエラストマ
樹脂（東ソ（株）製Ｔ９３０１）の有機溶剤溶液（１０
重量％）に変えてプレ含浸した以外は実施例１と同様に
してプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
【００３９】 〔実施例４〕 実施例１において用いたポリイミドシロキサンの樹脂溶液を、 ビフェニールノボラックのエポキシ体 （エポキシ当量；２７４） ２８．０重量部 ビフェニールノボラック（ＯＨ当量；１９８） ２０．０重量部 トリフェニールホスフィン ０．５重量部 の混合物の有機溶剤溶液（１０重量％）に変えた以外は
実施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。ビフェニールノ
ボラックの構造は”化３”に示してある。
実施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。ビフェニールノ
ボラックの構造は”化３”に示してある。
【００４０】 〔実施例５〕 実施例１において用いたポリイミドシロキサンの樹脂溶液を、 ナフタレン系エポキシ樹脂（新日鉄化学（株）製 ＥＳＮ−１８５） （エポキシ当量；約２８０） ３０．０重量部 インデンオリゴマー（新日鉄化学（株）製 ＩＰ１２０）１０．０重量部 ナフタレン系硬化剤（新日鉄化学（株）製ＳＮ−１８０） （ＯＨ当量；約２００） ２３．０重量部 ＴＰＰ（トリフェニールホスフィン） ０．７重量部 の混合物の有機溶剤溶液（１０重量％）に変えた以外は
実施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。ナフタレン系エ
ポキシ樹脂の構造は”化４”に示してある。
実施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。ナフタレン系エ
ポキシ樹脂の構造は”化４”に示してある。
【００４１】 〔実施例６〕 実施例１において用いたポリイミドシロキサンの樹脂溶液を、 ポリイミドシロキサン樹脂（宇部興産（株）製 ポリイミド中の Ｓｉ含有量９％）の有機溶剤溶液（３０重量％） １００．０重量部 インデンオリゴマー（新日鉄化学（株）製ＩＰ１２０） ５．０重量部 の混合物の有機溶剤溶液（７重量％）に変えた以外は実
施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
施例１と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
【００４２】〔比較例１〕第１の実施の形態において用
いたポリイミドシロキサンのプレ含浸操作を省いた以外
は実施例１と同様にしてプリプレグ及びプリント配線基
板を形成した。
いたポリイミドシロキサンのプレ含浸操作を省いた以外
は実施例１と同様にしてプリプレグ及びプリント配線基
板を形成した。
【００４３】以上の実施例及び比較例で得られたプリン
ト配線基板に対し、銅箔引き剥し強度（ピール強度）試
験を行い、吸水時の誘電率変化率の測定を行った。その
試験結果を表１に、評価方法を以下に示した。
ト配線基板に対し、銅箔引き剥し強度（ピール強度）試
験を行い、吸水時の誘電率変化率の測定を行った。その
試験結果を表１に、評価方法を以下に示した。
【００４４】
【表１】
【００４５】ここで、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）はＪＩ
ＳＣ６４８１の方法で測定した。誘電率の変化率は７０
℃の乾燥雰囲気中で２４時間乾燥させた場合と６０℃９
０％の雰囲気中に放置し吸水させた場合の誘電率を誘電
率測定装置を用いて測定し、その変化率を求めた。
ＳＣ６４８１の方法で測定した。誘電率の変化率は７０
℃の乾燥雰囲気中で２４時間乾燥させた場合と６０℃９
０％の雰囲気中に放置し吸水させた場合の誘電率を誘電
率測定装置を用いて測定し、その変化率を求めた。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明は、芳香族ポリアミ
ド繊維等の有機質繊維からなる織布、不織布芯材にプレ
含浸により芯材及び基材樹脂層に対して高い接着性を有
する芯材被覆層を形成して、次いで、エポキシ樹脂を主
体とする基材樹脂層を含浸させて形成する二段含浸によ
ってプリプレグを得ることにより、次の効果が得られ
る。即ち、 （１）エポキシ樹脂などの基材樹脂層と全芳香族ポリア
ミド繊維等有機質芯材との接着力が大きく機械的特性の
優れた配線基板を得ることができる。
ド繊維等の有機質繊維からなる織布、不織布芯材にプレ
含浸により芯材及び基材樹脂層に対して高い接着性を有
する芯材被覆層を形成して、次いで、エポキシ樹脂を主
体とする基材樹脂層を含浸させて形成する二段含浸によ
ってプリプレグを得ることにより、次の効果が得られ
る。即ち、 （１）エポキシ樹脂などの基材樹脂層と全芳香族ポリア
ミド繊維等有機質芯材との接着力が大きく機械的特性の
優れた配線基板を得ることができる。
【００４７】（２）基板の使用時に芯材への吸湿が少な
く、誘電率の変化率が小さい誘電特性の安定性に優れた
配線基板を得ることができる。本発明による回路形成用
基材は片面基板、両面基板だけでなく、多層基板用材料
としても使用できる。
く、誘電率の変化率が小さい誘電特性の安定性に優れた
配線基板を得ることができる。本発明による回路形成用
基材は片面基板、両面基板だけでなく、多層基板用材料
としても使用できる。
Claims (14)
- 【請求項１】 有機質繊維の織布若しくは不織布である
芯材と熱硬化性樹脂による基材樹脂層との間に、該芯材
及び基材樹脂層に対して高い接着性を有する芯材被覆層
を形成して成る配線基板用プリプレグ。 - 【請求項２】 上記基材樹脂層がエポキシ樹脂から成る
請求項１記載の配線基板用プリプレグ。 - 【請求項３】 上記芯材が全芳香族ポリアミド繊維から
成る請求項１記載の配線基板用プリプレグ。 - 【請求項４】 該芯材被覆層が、ポリイミドシロキサ
ン、アラミドエラストマー、インデンオリゴマー、ビフ
ェニール型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂の
群から選ばれた１種又は２種以上から成る請求項１ない
し３いずれかに記載の配線基板用プリプレグ。 - 【請求項５】 有機質繊維の織布または不織布である芯
材に、ポリイミドシロキサンまたはポリイミドシロキサ
ンが含まれる樹脂をプレ含浸して芯材被覆層を形成した
後、熱硬化性樹脂を含浸させて基材樹脂層を形成して成
る配線基板用プリプレグ。 - 【請求項６】 有機質繊維の織布または不織布である芯
材に、ポリイミドシロキサンにアラミドエラストマー、
インデンオリゴマー及びエポキシ樹脂から選ばれた１種
または２種以上を混合した混合樹脂をプレ含浸して芯材
被覆層を形成した後、熱硬化性樹脂を含浸させて基材樹
脂層を形成して成る配線基板用プリプレグ。 - 【請求項７】 有機質繊維の織布または不織布である芯
材に、アラミドエラストマーとインデンオリゴマーのい
ずれか単独またはこれらの混合の樹脂をプレ含浸して芯
材被覆層を形成した後、熱硬化性樹脂を含浸させて基材
樹脂層を形成して成る配線基板用プリプレグ。 - 【請求項８】 有機質繊維の織布または不織布である芯
材に、アラミドエラストマーとインデンオリゴマーの単
独または両方にエポキシ樹脂を混合してなる混合樹脂を
プレ含浸して芯材被覆層を形成した後、熱硬化性樹脂を
含浸させて基材樹脂層を形成して成る配線基板用プリプ
レグ。 - 【請求項９】 有機質繊維の織布または不織布である芯
材に、ビフェニール型エポキシ樹脂を主体とする樹脂を
プレ含浸して芯材被覆層を形成した後、熱硬化性樹脂を
含浸させて基材樹脂層を形成して成る配線基板用プリプ
レグ。 - 【請求項１０】 有機質繊維の織布または不織布である
芯材に、ナフタレン系エポキシ樹脂を主体とする樹脂を
プレ含浸して芯材被覆層を形成した後、熱硬化性樹脂を
含浸させて基材樹脂層を形成して成る配線基板用プリプ
レグ。 - 【請求項１１】 有機質繊維の織布または不織布である
芯材に、ポリイミドシロキサン、アラミドエラストマ
ー、インデンオリゴマー、ビフェニール型エポキシ樹脂
及びナフタレン系エポキシ樹脂のうちの２種類以上を含
む混合液をプレ含浸して芯材被覆層を形成した後、熱硬
化性樹脂液を含浸させて基材樹脂層を形成して成る配線
基板用プリプレグ。 - 【請求項１２】 上記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含
む請求項５ないし１１の何れかに記載の配線基板用プリ
プレグ。 - 【請求項１３】 上記芯材が全芳香族ポリアミド繊維を
含む請求項５ないし１２の何れかに記載の配線基板用プ
リプレグ。 - 【請求項１４】 請求項５ないし１３のいずれかに記載
されたプリプレグと、該プリプレグの少なくとも片面に
積層した銅箔と、から一体に加熱成形して成る配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19121597A JPH1140909A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19121597A JPH1140909A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140909A true JPH1140909A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16270832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19121597A Withdrawn JPH1140909A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140909A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046816A1 (fr) * | 1999-02-03 | 2000-08-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Composition de resine thermoplastique dotee d'une faible permittivite, preimpregne, plaque stratifiee et matiere stratifiee pour circuit a base d'une telle composition |
| JP2003023222A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント回路基板 |
| JP2012126104A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Panasonic Corp | 銅張積層板 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP19121597A patent/JPH1140909A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046816A1 (fr) * | 1999-02-03 | 2000-08-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Composition de resine thermoplastique dotee d'une faible permittivite, preimpregne, plaque stratifiee et matiere stratifiee pour circuit a base d'une telle composition |
| US6492030B1 (en) | 1999-02-03 | 2002-12-10 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having low permittivity, prepreg, laminated plate and laminated material for circuit using the same |
| JP2003023222A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント回路基板 |
| JP2012126104A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Panasonic Corp | 銅張積層板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040219 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061102 |