JPH09291160A - プリプレグ及びそれを用いた積層板 - Google Patents
プリプレグ及びそれを用いた積層板Info
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- JPH09291160A JPH09291160A JP8106734A JP10673496A JPH09291160A JP H09291160 A JPH09291160 A JP H09291160A JP 8106734 A JP8106734 A JP 8106734A JP 10673496 A JP10673496 A JP 10673496A JP H09291160 A JPH09291160 A JP H09291160A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面平滑性が優れた、熱硬化性樹脂組成物を
アラミドペーパーに含浸したプリプレグを提供する。ま
た気泡の残留が少ない積層板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部
に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜
１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペー
パーに含浸する。
アラミドペーパーに含浸したプリプレグを提供する。ま
た気泡の残留が少ない積層板を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部
に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜
１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペー
パーに含浸する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用されるプリント配線板の製造に用いられるプリプ
レグ及び積層板に関するものである。
に使用されるプリント配線板の製造に用いられるプリプ
レグ及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に用いられ
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、乾燥して半硬
化させることによってプリプレグを作製し、このプリプ
レグを所要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の
金属箔をその片側又は両側に配して積層した後、加熱加
圧をすることにより成形を行って製造されている。
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、乾燥して半硬
化させることによってプリプレグを作製し、このプリプ
レグを所要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の
金属箔をその片側又は両側に配して積層した後、加熱加
圧をすることにより成形を行って製造されている。
【０００３】近年のプリント配線板の高密度実装化等の
進行に伴い、積層板の低誘電率化や軽量化等の諸特性の
改良が求められている。その対応として、ガラスクロス
に代えて、アラミドクロスや、アラミドペーパーを基材
として用いた積層板が提案されている（例えば特開平１
−１１８５３９号）。
進行に伴い、積層板の低誘電率化や軽量化等の諸特性の
改良が求められている。その対応として、ガラスクロス
に代えて、アラミドクロスや、アラミドペーパーを基材
として用いた積層板が提案されている（例えば特開平１
−１１８５３９号）。
【０００４】このアラミドペーパーはアラミド繊維を必
要に応じてバインダーとともに抄紙した後、温度及び圧
力をかけて製造したり、同様にして抄紙したものを複数
枚重ね、温度及び圧力をかけて１枚化して製造されてい
る。
要に応じてバインダーとともに抄紙した後、温度及び圧
力をかけて製造したり、同様にして抄紙したものを複数
枚重ね、温度及び圧力をかけて１枚化して製造されてい
る。
【０００５】しかし、一般にアラミド繊維は、短繊維に
するのが難しいため、抄紙するときの繊維の分散性が悪
く、アラミドペーパーは繊維密度の面内ばらつきが大き
いのが現状である。そのため、アラミドペーパーを基材
として用いて熱硬化性樹脂組成物を含浸して製造するプ
リプレグは、アラミドペーパーの繊維密度のばらつきの
影響により、表面平滑性が劣るという問題があった。こ
の表面平滑性が劣るプリプレグを用いて成形して得られ
た積層板は、積層板中に気泡が残留し、その積層板を用
いてプリント配線板を製造すると、その気泡にメッキ液
が浸入して絶縁不良を起こし、電気的信頼性を低下させ
る場合があるという問題があり、表面平滑性が優れたプ
リプレグが求められている。
するのが難しいため、抄紙するときの繊維の分散性が悪
く、アラミドペーパーは繊維密度の面内ばらつきが大き
いのが現状である。そのため、アラミドペーパーを基材
として用いて熱硬化性樹脂組成物を含浸して製造するプ
リプレグは、アラミドペーパーの繊維密度のばらつきの
影響により、表面平滑性が劣るという問題があった。こ
の表面平滑性が劣るプリプレグを用いて成形して得られ
た積層板は、積層板中に気泡が残留し、その積層板を用
いてプリント配線板を製造すると、その気泡にメッキ液
が浸入して絶縁不良を起こし、電気的信頼性を低下させ
る場合があるという問題があり、表面平滑性が優れたプ
リプレグが求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、熱硬化性樹脂組成物をアラミドペーパーに含浸し
てなるプリプレグであって、表面平滑性が優れたプリプ
レグを提供することにある。またこのプリプレグを用い
て製造した気泡の残留が少ない積層板を提供することに
ある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、熱硬化性樹脂組成物をアラミドペーパーに含浸し
てなるプリプレグであって、表面平滑性が優れたプリプ
レグを提供することにある。またこのプリプレグを用い
て製造した気泡の残留が少ない積層板を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
プリプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部
に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜
１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペー
パーに含浸してなることを特徴とする。
プリプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部
に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜
１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペー
パーに含浸してなることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２記載のプリプレグは、請
求項１記載のプリプレグにおいて、無機充填材が、Ｅガ
ラスの粉末を含有することを特徴とする。
求項１記載のプリプレグにおいて、無機充填材が、Ｅガ
ラスの粉末を含有することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３記載のプリプレグは、請
求項１又は請求項２記載のプリプレグにおいて、熱硬化
性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系樹脂組成物であること
を特徴とする。
求項１又は請求項２記載のプリプレグにおいて、熱硬化
性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系樹脂組成物であること
を特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４記載の積層板は、請求項
１から請求項３のいずれかに記載のプリプレグを用いて
成形してなることを特徴とする。
１から請求項３のいずれかに記載のプリプレグを用いて
成形してなることを特徴とする。
【００１１】本発明によると、熱硬化性樹脂組成物中に
適度な無機充填材を含有するため、含有しない場合と比
較して見かけの粘度がやや大きくなり、熱硬化性樹脂組
成物がアラミドペーパーの低密度の部分に多く保持され
ることにより表面平滑性が優れたプリプレグとなると考
えられる。また、この表面平滑性が優れたプリプレグを
用いるため、プリプレグとプリプレグや、プリプレグと
金属箔等を積層したときその間に抱き込む空気の量が少
なくなり、成形すると気泡の残留が少ない積層板とな
る。
適度な無機充填材を含有するため、含有しない場合と比
較して見かけの粘度がやや大きくなり、熱硬化性樹脂組
成物がアラミドペーパーの低密度の部分に多く保持され
ることにより表面平滑性が優れたプリプレグとなると考
えられる。また、この表面平滑性が優れたプリプレグを
用いるため、プリプレグとプリプレグや、プリプレグと
金属箔等を積層したときその間に抱き込む空気の量が少
なくなり、成形すると気泡の残留が少ない積層板とな
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１から請求項３に
係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を
１〜１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミド
ペーパーに含浸したものであり、その熱硬化性樹脂組成
物としては、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポ
リフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物
のように、熱硬化性樹脂組成物全般が挙げられる。な
お、この熱硬化性樹脂組成物は、アラミドペーパーに含
浸された後、必要に応じて加熱乾燥されていてもよい。
係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を
１〜１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミド
ペーパーに含浸したものであり、その熱硬化性樹脂組成
物としては、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポ
リフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物
のように、熱硬化性樹脂組成物全般が挙げられる。な
お、この熱硬化性樹脂組成物は、アラミドペーパーに含
浸された後、必要に応じて加熱乾燥されていてもよい。
【００１３】この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性
樹脂及び無機充填材を必須として含有し、必要に応じて
その熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有
することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬
化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための
硬化剤等も含有することが必要である。
樹脂及び無機充填材を必須として含有し、必要に応じて
その熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有
することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬
化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するための
硬化剤等も含有することが必要である。
【００１４】なお、熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹
脂系の場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であ
り好ましい。また、ポリイミド樹脂系の場合、誘電率が
低く好ましい。エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造
体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃
化したエポキシ樹脂等が挙げられる。また、このエポキ
シ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤としては、例え
ばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬
化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミ
ン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック
樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げら
れる。なお、フェノール系硬化剤を用いると、この樹脂
組成物の硬化物の誘電特性が優れ好ましい。
脂系の場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であ
り好ましい。また、ポリイミド樹脂系の場合、誘電率が
低く好ましい。エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造
体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃
化したエポキシ樹脂等が挙げられる。また、このエポキ
シ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤としては、例え
ばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬
化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミ
ン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック
樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物類等が挙げら
れる。なお、フェノール系硬化剤を用いると、この樹脂
組成物の硬化物の誘電特性が優れ好ましい。
【００１５】なお、この熱硬化性樹脂組成物の固形分１
００重量部中に、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填
材を１〜１０重量部含有することが重要である。平均粒
子径が１０μｍを超える場合は、熱硬化性樹脂組成物中
で無機充填材が沈降しやすく、無機充填材の濃度差が発
生しやすいため、アラミドペーパー表面に付着する無機
充填材の付着量にばらつきが発生して表面平滑性を改良
する効果が均一には得られにくく、平均粒子径が１μｍ
未満の場合は熱硬化性樹脂組成物中での無機充填材の分
散性が悪いため、均一に分散させようとすると混合のた
めの撹拌時間が長くなったり、撹拌条件を激しくする必
要があり実用的でない。また、無機充填材の比率が１重
量部未満の場合は、表面平滑性を改良する効果が小さ
く、１０重量部を越える場合は、熱硬化性樹脂組成物の
アラミドペーパーへの含浸性が低下して成形性が低下す
る場合がある。なお、熱硬化性樹脂組成物に複数の種類
の無機充填材を含有する場合、各々の重量比率に応じた
平均値をその平均粒子径とする。
００重量部中に、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填
材を１〜１０重量部含有することが重要である。平均粒
子径が１０μｍを超える場合は、熱硬化性樹脂組成物中
で無機充填材が沈降しやすく、無機充填材の濃度差が発
生しやすいため、アラミドペーパー表面に付着する無機
充填材の付着量にばらつきが発生して表面平滑性を改良
する効果が均一には得られにくく、平均粒子径が１μｍ
未満の場合は熱硬化性樹脂組成物中での無機充填材の分
散性が悪いため、均一に分散させようとすると混合のた
めの撹拌時間が長くなったり、撹拌条件を激しくする必
要があり実用的でない。また、無機充填材の比率が１重
量部未満の場合は、表面平滑性を改良する効果が小さ
く、１０重量部を越える場合は、熱硬化性樹脂組成物の
アラミドペーパーへの含浸性が低下して成形性が低下す
る場合がある。なお、熱硬化性樹脂組成物に複数の種類
の無機充填材を含有する場合、各々の重量比率に応じた
平均値をその平均粒子径とする。
【００１６】熱硬化性樹脂組成物中に適度な無機充填材
を含有すると、含有しない場合と比較して見かけの粘度
がやや大きくなるため、アラミドペーパー表面の低密度
の部分に熱硬化性樹脂組成物が保持されやすくなり、表
面平滑性が改良されると考えられる。また、アラミドペ
ーパー内部には無機充填材を除く熱硬化性樹脂組成物の
成分が含浸して良好な含浸性を有するため、成形性は低
下しにくいと考えられる。
を含有すると、含有しない場合と比較して見かけの粘度
がやや大きくなるため、アラミドペーパー表面の低密度
の部分に熱硬化性樹脂組成物が保持されやすくなり、表
面平滑性が改良されると考えられる。また、アラミドペ
ーパー内部には無機充填材を除く熱硬化性樹脂組成物の
成分が含浸して良好な含浸性を有するため、成形性は低
下しにくいと考えられる。
【００１７】なお、熱硬化性樹脂組成物に含有する無機
充填材としては平均粒子径が１〜１０μｍであれば特に
限定するものではなく、例えばＥガラス等のガラスや、
シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、タルク等の粉末及びガラスの短繊維等が挙げられ
る。Ｅガラスの粉末の場合、ドリル加工性と耐熱性のバ
ランスが良く好ましい。
充填材としては平均粒子径が１〜１０μｍであれば特に
限定するものではなく、例えばＥガラス等のガラスや、
シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、タルク等の粉末及びガラスの短繊維等が挙げられ
る。Ｅガラスの粉末の場合、ドリル加工性と耐熱性のバ
ランスが良く好ましい。
【００１８】また、熱硬化性樹脂組成物中に含有するこ
とができる溶剤等としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等の
ケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、
ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられ
る。なお溶剤を含有する場合には、溶剤を除く熱硬化性
樹脂組成物固形分１００重量部に対して、平均粒子径が
１〜１０μｍの無機充填材を１〜１０重量部含有するこ
とが重要である。
とができる溶剤等としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等の
ケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、
ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられ
る。なお溶剤を含有する場合には、溶剤を除く熱硬化性
樹脂組成物固形分１００重量部に対して、平均粒子径が
１〜１０μｍの無機充填材を１〜１０重量部含有するこ
とが重要である。
【００１９】本発明のプリプレグに用いられる基材とし
ては、アラミドペーパーに限定される。このアラミドペ
ーパーは、適当な長さのアラミドの繊維を必要に応じて
バインダーとともに抄紙した後、温度及び圧力をかけて
製造したものである。なお、アラミドとしては、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドやコポリパラフェニレン
３，４’−オキシドフェニレンテレフタルアミド等が
挙げられる。なお、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドのアラミドペーパーを用いた場合、耐熱性が優れ好ま
しい。
ては、アラミドペーパーに限定される。このアラミドペ
ーパーは、適当な長さのアラミドの繊維を必要に応じて
バインダーとともに抄紙した後、温度及び圧力をかけて
製造したものである。なお、アラミドとしては、ポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドやコポリパラフェニレン
３，４’−オキシドフェニレンテレフタルアミド等が
挙げられる。なお、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドのアラミドペーパーを用いた場合、耐熱性が優れ好ま
しい。
【００２０】本発明の請求項４に係る積層板は、上述の
方法で得られたプリプレグを所要枚数重ねるとともに、
必要に応じて銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を
その片側又は両側に配して積層した後、加熱加圧して成
形することにより得られる。
方法で得られたプリプレグを所要枚数重ねるとともに、
必要に応じて銅、アルミニウム、ニッケル等の金属箔を
その片側又は両側に配して積層した後、加熱加圧して成
形することにより得られる。
【００２１】表面平滑性が悪い、すなわち凹凸が大きい
プリプレグを積層すると、そのプリプレグの凹部に空気
を抱き込んで積層されるため、その積層物中に大量の空
気を含むことになり、加熱加圧して成形することにより
熱硬化性樹脂組成物を流動化させても積層物中の空気が
十分には除かれず、成形して得られる積層板中に気泡が
残留しやすくなるが、本発明の請求項４に係る積層板
は、本発明の請求項１〜３に係る表面平滑性が優れたプ
リプレグを用いているため、プリプレグとプリプレグ
や、プリプレグと金属箔等を積層したときその間に抱き
込む空気の量が少なくなり、成形すると気泡の残留が少
ない積層板となる。
プリプレグを積層すると、そのプリプレグの凹部に空気
を抱き込んで積層されるため、その積層物中に大量の空
気を含むことになり、加熱加圧して成形することにより
熱硬化性樹脂組成物を流動化させても積層物中の空気が
十分には除かれず、成形して得られる積層板中に気泡が
残留しやすくなるが、本発明の請求項４に係る積層板
は、本発明の請求項１〜３に係る表面平滑性が優れたプ
リプレグを用いているため、プリプレグとプリプレグ
や、プリプレグと金属箔等を積層したときその間に抱き
込む空気の量が少なくなり、成形すると気泡の残留が少
ない積層板となる。
【００２２】
（実施例１）熱硬化性樹脂組成物として、下記の熱硬化
性樹脂２種類、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び溶
剤２種類よりなるエポキシ樹脂系樹脂組成物を使用し
た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対する無機充填材の比率は、４．９重量部とな
る。 ・熱硬化性樹脂１：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として１０重量部 ・熱硬化性樹脂２：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として３重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を０．５重量
部 ・硬化促進剤：ベンジルメチルアミンを０．２重量部 ・無機充填材：平均粒子径８μｍのＥガラスの粉末［日
東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４５３］を０．７重量部 ・溶剤１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５０重量部 ・溶剤２：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を
６重量部。
性樹脂２種類、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び溶
剤２種類よりなるエポキシ樹脂系樹脂組成物を使用し
た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対する無機充填材の比率は、４．９重量部とな
る。 ・熱硬化性樹脂１：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として１０重量部 ・熱硬化性樹脂２：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として３重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）を０．５重量
部 ・硬化促進剤：ベンジルメチルアミンを０．２重量部 ・無機充填材：平均粒子径８μｍのＥガラスの粉末［日
東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４５３］を０．７重量部 ・溶剤１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５０重量部 ・溶剤２：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を
６重量部。
【００２３】この熱硬化性樹脂組成物を、ポリパラフェ
ニレンテレフタルアミドよりなる単位面積当たりの重量
７２ｇ／平方ｃｍ、厚み１３０μｍのアラミドペーパー
［デュポン社製、商品名サーマウント］に、乾燥後の熱
硬化性樹脂組成物の量が、熱硬化性樹脂組成物及びアラ
ミドペーパーの合計１００重量部に対し、５４重量部と
なるように調整して含浸した後、最高温度１６５℃で乾
燥して厚み１４０μｍのプリプレグを作製した。
ニレンテレフタルアミドよりなる単位面積当たりの重量
７２ｇ／平方ｃｍ、厚み１３０μｍのアラミドペーパー
［デュポン社製、商品名サーマウント］に、乾燥後の熱
硬化性樹脂組成物の量が、熱硬化性樹脂組成物及びアラ
ミドペーパーの合計１００重量部に対し、５４重量部と
なるように調整して含浸した後、最高温度１６５℃で乾
燥して厚み１４０μｍのプリプレグを作製した。
【００２４】次いで、得られたプリプレグを２枚重ね、
さらにその両外側に厚み３５μｍの銅箔を配して積層し
た後、この積層物を金属プレートで挟み、最高温度１７
０℃、圧力３．０ＭＰａで１２０分加熱加圧して成形し
て両面銅張り積層板を得た。
さらにその両外側に厚み３５μｍの銅箔を配して積層し
た後、この積層物を金属プレートで挟み、最高温度１７
０℃、圧力３．０ＭＰａで１２０分加熱加圧して成形し
て両面銅張り積層板を得た。
【００２５】（実施例２）熱硬化性樹脂組成物に配合す
る硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を７重量部
用いたこと、及びベンジルメチルアミンの配合量を０．
５重量部としたこと、及びＥガラスの粉末の配合量を
１．０重量部としたこと以外は実施例１と同様にしてプ
リプレグ及び両面銅張り積層板を得た。なおこの場合の
熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に対する無機充
填材の比率は、４．７重量部となる。
る硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を７重量部
用いたこと、及びベンジルメチルアミンの配合量を０．
５重量部としたこと、及びＥガラスの粉末の配合量を
１．０重量部としたこと以外は実施例１と同様にしてプ
リプレグ及び両面銅張り積層板を得た。なおこの場合の
熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に対する無機充
填材の比率は、４．７重量部となる。
【００２６】（実施例３）熱硬化性樹脂組成物に配合す
る硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を７重量部
用いたこと、及びベンジルメチルアミンの配合量を０．
５重量部としたこと、及び無機充填材として平均粒子径
１．６μｍのタルク［日本タルク社製、商品名ミクロエ
ース Ｐ−４］を１．０重量部用いたこと以外は実施例
１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を得
た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対する無機充填材の比率は、４．７重量部とな
る。
る硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を７重量部
用いたこと、及びベンジルメチルアミンの配合量を０．
５重量部としたこと、及び無機充填材として平均粒子径
１．６μｍのタルク［日本タルク社製、商品名ミクロエ
ース Ｐ−４］を１．０重量部用いたこと以外は実施例
１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を得
た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重
量部に対する無機充填材の比率は、４．７重量部とな
る。
【００２７】（実施例４）熱硬化性樹脂組成物として、
下記の熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材及び溶剤より
なるポリイミド樹脂系樹脂組成物を使用した。なおこの
場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に対する
無機充填材の比率は、５．２重量部となる。 ・熱硬化性樹脂：ビスマレイミドを４０重量部 ・硬化剤：４，４’−ジアミノジフェニルメタンを１５
重量部 ・無機充填材：平均粒子径８μｍのＥガラスの粉末［日
東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４５３］を３重量部 ・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを３０重量部。
下記の熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材及び溶剤より
なるポリイミド樹脂系樹脂組成物を使用した。なおこの
場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に対する
無機充填材の比率は、５．２重量部となる。 ・熱硬化性樹脂：ビスマレイミドを４０重量部 ・硬化剤：４，４’−ジアミノジフェニルメタンを１５
重量部 ・無機充填材：平均粒子径８μｍのＥガラスの粉末［日
東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４５３］を３重量部 ・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを３０重量部。
【００２８】このポリイミド樹脂系樹脂組成物を用いた
こと、及び成形の温度を２００℃としたこと以外は実施
例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を得
た。
こと、及び成形の温度を２００℃としたこと以外は実施
例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板を得
た。
【００２９】（実施例５）熱硬化性樹脂組成物に配合す
る無機充填材として平均粒子径１．６μｍのタルク［日
本タルク社製、商品名ミクロエース Ｐ−４］を３重量
部用いたこと以外は実施例４と同様にしてプリプレグ及
び両面銅張り積層板を得た。なおこの場合の熱硬化性樹
脂組成物固形分１００重量部に対する無機充填材の比率
は、５．２重量部となる。
る無機充填材として平均粒子径１．６μｍのタルク［日
本タルク社製、商品名ミクロエース Ｐ−４］を３重量
部用いたこと以外は実施例４と同様にしてプリプレグ及
び両面銅張り積層板を得た。なおこの場合の熱硬化性樹
脂組成物固形分１００重量部に対する無機充填材の比率
は、５．２重量部となる。
【００３０】（比較例１）熱硬化性樹脂組成物に配合す
るＥガラスの粉末の量を０．１重量部としたこと以外は
実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板
を得た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１０
０重量部に対する無機充填材の比率は、０．７重量部と
なる。
るＥガラスの粉末の量を０．１重量部としたこと以外は
実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板
を得た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１０
０重量部に対する無機充填材の比率は、０．７重量部と
なる。
【００３１】（比較例２）熱硬化性樹脂組成物に配合す
るＥガラスの粉末の量を２．０重量部としたこと以外は
実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板
を得た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１０
０重量部に対する無機充填材の比率は、１２．７重量部
となる。
るＥガラスの粉末の量を２．０重量部としたこと以外は
実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り積層板
を得た。なおこの場合の熱硬化性樹脂組成物固形分１０
０重量部に対する無機充填材の比率は、１２．７重量部
となる。
【００３２】（比較例３）熱硬化性樹脂組成物に配合す
るＥガラスとして平均粒子径２５μｍのＥガラスの粉末
［日東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４０３］を用いたこと
以外は実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り
積層板を得た。
るＥガラスとして平均粒子径２５μｍのＥガラスの粉末
［日東紡績社製、商品名ＰＦＡ−４０３］を用いたこと
以外は実施例１と同様にしてプリプレグ及び両面銅張り
積層板を得た。
【００３３】（評価、結果）実施例１〜５及び比較例１
〜３で得られたプリプレグについて表面粗度を測定し
た。測定方法は、表面粗さ計［東京精密株式会社製、サ
ーフコム］を用いて、ＪＩＳ規格Ｂ０６０１に従い測定
した。
〜３で得られたプリプレグについて表面粗度を測定し
た。測定方法は、表面粗さ計［東京精密株式会社製、サ
ーフコム］を用いて、ＪＩＳ規格Ｂ０６０１に従い測定
した。
【００３４】また、実施例１〜５及び比較例１〜３で得
られた両面銅張り積層板について、成形性、比誘電率及
び誘電正接を測定した。成形性は表面の銅箔をエッチン
グで除去した後、内部に気泡が残留していることにより
白色化している等の異常の有無を目視により評価し、○
は白色化している等の異常の発生が無し、△は白色化し
ている等の異常の発生が部分的に発生、×は白色化して
いる等の異常の発生が全体的に発生とした。比誘電率及
び誘電正接は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に従い１ＭＨｚで
測定した。
られた両面銅張り積層板について、成形性、比誘電率及
び誘電正接を測定した。成形性は表面の銅箔をエッチン
グで除去した後、内部に気泡が残留していることにより
白色化している等の異常の有無を目視により評価し、○
は白色化している等の異常の発生が無し、△は白色化し
ている等の異常の発生が部分的に発生、×は白色化して
いる等の異常の発生が全体的に発生とした。比誘電率及
び誘電正接は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に従い１ＭＨｚで
測定した。
【００３５】結果は表１及び表２に示した通り、各実施
例で得られたプリプレグは各比較例で得られたプリプレ
グと比べ表面粗度が良好であることが確認された。ま
た、各実施例で得られた両面銅張り積層板は各比較例で
得られた両面銅張り積層板と比べ成形性が良好であるこ
とが確認された。
例で得られたプリプレグは各比較例で得られたプリプレ
グと比べ表面粗度が良好であることが確認された。ま
た、各実施例で得られた両面銅張り積層板は各比較例で
得られた両面銅張り積層板と比べ成形性が良好であるこ
とが確認された。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【発明の効果】本発明の請求項１から請求項３に係るプ
リプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に
対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜１
０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペーパ
ーに含浸してなるため、表面平滑性が優れたプリプレグ
となる。
リプレグは、熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部に
対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜１
０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペーパ
ーに含浸してなるため、表面平滑性が優れたプリプレグ
となる。
【００３９】本発明の請求項４に係る積層板は、本発明
の請求項１〜３に係る表面平滑性が優れたプリプレグを
用いているため、プリプレグと金属箔等を積層したとき
その間に抱き込む空気の量が少なくなり、気泡の残留が
少ない積層板となる。
の請求項１〜３に係る表面平滑性が優れたプリプレグを
用いているため、プリプレグと金属箔等を積層したとき
その間に抱き込む空気の量が少なくなり、気泡の残留が
少ない積層板となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｋ 7:20
Claims (4)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂組成物固形分１００重量部
に対し、平均粒子径が１〜１０μｍの無機充填材を１〜
１０重量部含有する熱硬化性樹脂組成物をアラミドペー
パーに含浸してなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 無機充填材が、Ｅガラスの粉末を含有す
ることを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系
樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は請求項
２記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
のプリプレグを用いて成形してなることを特徴とする積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10673496A JP3322123B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | プリプレグ及びそれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10673496A JP3322123B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | プリプレグ及びそれを用いた積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09291160A true JPH09291160A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3322123B2 JP3322123B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=14441168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10673496A Expired - Fee Related JP3322123B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | プリプレグ及びそれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322123B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004197008A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリイミド前駆体組成物 |
| KR20140143769A (ko) * | 2012-03-07 | 2014-12-17 | 듀폰 테이진 어드밴스드 페이퍼 가부시끼가이샤 | 모터용 보빈 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10673496A patent/JP3322123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004197008A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリイミド前駆体組成物 |
| KR20140143769A (ko) * | 2012-03-07 | 2014-12-17 | 듀폰 테이진 어드밴스드 페이퍼 가부시끼가이샤 | 모터용 보빈 |
| US20150303756A1 (en) * | 2012-03-07 | 2015-10-22 | Dupont Teijin Advanced Papers (Japan), Ltd. | Motor bobbin |
| US10050486B2 (en) * | 2012-03-07 | 2018-08-14 | Dupont Teijin Advanced Papers (Japan), Ltd. | Motor bobbin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3322123B2 (ja) | 2002-09-09 |
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