CZ283045B6 - Teplem aktivovatelné lepidlo - Google Patents

Teplem aktivovatelné lepidlo Download PDF

Info

Publication number
CZ283045B6
CZ283045B6 CZ953101A CZ310195A CZ283045B6 CZ 283045 B6 CZ283045 B6 CZ 283045B6 CZ 953101 A CZ953101 A CZ 953101A CZ 310195 A CZ310195 A CZ 310195A CZ 283045 B6 CZ283045 B6 CZ 283045B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
heat
polyol
bisphenol
novolak
activatable adhesive
Prior art date
Application number
CZ953101A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ310195A3 (en
Inventor
Gerd Bolte
Günter Henke
Ulrike Brüninghaus
Original Assignee
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien filed Critical Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Publication of CZ310195A3 publication Critical patent/CZ310195A3/cs
Publication of CZ283045B6 publication Critical patent/CZ283045B6/cs

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4045—Mixtures of compounds of group C08G18/58 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4063—Mixtures of compounds of group C08G18/62 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/54—Polycondensates of aldehydes
    • C08G18/542—Polycondensates of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

Teplem zesíťující tepelně aktivovatelné lepidlo je založené na směsi adduktu epoxidové pryskyřice a novolaku s akrylesterovým polymerem modifikovaným bisfenolem-A nebo polyolem, reagující s polyisokyanátem nebo polyolem, jako je polyurethan se zakončením OH skupinou, nebo polyester. Lepidlo má vysokou tepelnou odolnost, odolnost proti hydrolýze spolu s poměrně vysokými pevnostními charasteristikami spojů. Lepidlo je proto určeno především na základní materiál a krycí folie tištěných spojů. ŕ

Description

Teplem aktivovatelné lepidlo
Oblast techniky
Vynález se týká teplem aktivovatelného lepidla (HeiBsiegel Klebstoff) na bázi polyurethanu, zesíťujícího účinkem tepla, ajeho použití pro výrobky v elektrotechnice.
Dosavadní stav techniky
Pod pojmem teplem aktivovatelné lepidlo se rozumí lepidlo, které se nanese na jeden nebo oba podklady, určené ke spojení, a utvoří film. Ohřátím a stlačením se lepidlo aktivuje, takže po ochlazení jsou oba díly vzájemně spojeny. Jako základ těchto teplem aktivovatelných lepidel jsou vhodné mimo jiné polymery ethylenu, vinylchloridu, vinylidenchloridu, vinylacetátu a (meth)akrylátů, stejně jako polyamidy, polyester a polyurethany. Pokud je třeba dosáhnout teplotně stálých spojení, použije se na místo termoplastických polymerů - jako je polyester, polyamid apolyolefíny - systémů, které při ohřátí zpravidla na 150 až 250 °C zesíťují na termosety, jako např. polyurethany, kopolymethakryláty, epoxidové a fenolové pryskyřice. Teplem aktivovatelná lepidla se nanášejí na podklad máčením, napouštěním, stříkáním, nebo pomocí válců a sít. Jako podklady slouží především materiály ve tvaru pásů z kovu a plastických hmot ve formě fólií, textil a papír. Tímto způsobem se snadno dají vzájemně spojit (kašírovat) zpravidla kalandrováním dvě nebo více vrstev stejného nebo rozdílného druhu. Takové teplem aktivovatelné lepidlo, zesíťující teplem, na bázi polyurethanu se popisuje v DE-A-25 13 378. Sestává z polyurethanu, popř. polyisokyanátů, rozpouštědla a aduktu, vyrobeného z vícefunkční epoxidové sloučeniny anovolaku (viz nárok 1). Epoxidové pryskyřice jsou založeny např. na difenylolpropanu nebo epoxidovaných cykloalifatických dienech. Může se ale také jednat o diazinepoxidové pryskyřice. S výhodou se používají adukty krystalizovaného triglycidylisokyanurátu na novolak ve hmotnostním poměru 30 : 70 až 60 : 40, přičemž obsah epoxidu by měl být od 3 do 6 %. Slepení vyžaduje pouze nízký tlak 0,1 až 1, zvláště 0,2 až 0,5 MPa při teplotách přibližně 120 - 180 °C v průběhu 2 až 30 minut. Takto vyrobené lamináty měd7polyimid mají odolnost v letovací lázni alespoň 10 spři 260 °C. Pro ocelový plech byla naměřena pevnost v tahu 8, popř. 12 MPa a odlupovací pevnost 1,1, popř. 2 MPa.
Toto známé lepidlo už nestačí všem dnešním požadavkům: pro nové technologie výroby desek technikou plošných spojů (povrchová montáž součástek, tuhé-ohebné obvody, přetavování) je požadována krátkodobá teplotní odolnost 350 °C. Mimoto je požadována pro nové aplikační oblasti laminátů pro venkovní použití zvýšená odolnost proti hydrolýze při dobrém lpění na kritických materiálech (např. fluorované polymery).
Z toho vyplývá úkol připravit lepidla, aktivovatelná teplem, jejichž film je podle požadavků a uspořádání lepivý nebo odolný proti slepování, a která mají vysokou odolnost proti teplotě a odolnost vůči hydrolýze. Obecně vyjádřeno by lepidlo mělo být jednoduše vyrobitelné, univerzálně použitelné a mělo by mít lepší užitné vlastnosti.
Podstata vynálezu
Podstatu předkládaného vynálezu tvoří podle patentových nároků teplem aktivovatelné lepidlo, zesíťující účinkem tepla, ze směsi na jedné straně polyakrylátu, modifikovaného bisfenolu-A a polyolu a na druhé straně aduktu epoxidové piyskyřice a novolaku (komponenta A) jako reakční komponenty pro polyisokyanát (komponenta B) nebo polyol (komponenta C) z polyurethanu zakončeného OH skupinou nebo polyesteru. Adukt se skládá z epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu-A, heterocyklických nebo alifatických epoxidových sloučenin
- 1 CZ 283045 B6 a novolaku nebo bisfenol-A-novolaku.
Komponenta A obsahuje zesíťující adukt na bázi novolaku a epoxidové pryskyřice, který reaguje s akrylesterovým polymerem, modifikovaným bisfenolem-A nebo polyolem.
Pod pojmem novolak se rozumí produkty kysele katalyzované polykondenzace aldehydů a fenolů, které neobsahují žádné methylolové skupiny. Jako fenoly připadají v úvahu: alkylfenoly jako kresol-, xylenol-, nonyl- aoktylfenol nebo arylfenoly jako fenylfenol nebo dvojmocné fenoly jako resorcin a bisfenol-A anaftenoly. S výhodou se používají bisfenoI-A a fenol. Jako aldehyd přichází v úvahu formaldehyd. Obchodně dostupné novolaky jsou: Alnovol, Durez, Schenetady, Bakelite.
Pod pojmem epoxidová pryskyřice se rozumí oligomemí sloučeniny s více než jednou epoxidovou skupinou v molekule. Epoxidové pryskyřice se vyrábí reakcí epoxidů jako epichlorhydrin s bisfenolem-A (2,2-bis(4-hydroxyfenyl)-propanem) s alifatickými sloučeninami včetně cykloalifatických, jako je cyklohexandiol, nebo s heterocyklickými sloučeninami, jako trihydroxyethylisokyanurová kyselina. Příklady takových epoxidových pryskyřic jsou Růtapox, Epikote, Eurepox, typy Aralditu. Lze je připravit v oboru známými metodami.
Pro tvorbu aduktů se míchají novolaky a epoxidové pryskyřice ve hmotnostním poměru od 10 : 90 do 90 : 10, s výhodou od 30 : 70 do 70 : 30, a zahřívají se na 70 až 180 °C, s výhodou na 120 °C. Obsah epoxidu je 0,5 až 50 %, s výhodou 1 až 5 %. Obsah OH skupin je 1 až 40, s výhodou 2 až 20 % OH.
Jako vhodné akrylesterové polymery ve smyslu vynálezu je možno jmenovat např. (meth)akrylstyren-akrylonitrilové kopolymery nebo polybutylmethakrylát. Vhodné jsou také homo- nebo kopolymery kyseliny akrylové a methakrylové. Zvláště výhodné jsou výše jmenované polymery, pokud mají molekulovou hmotnost od 50000 do 300000. Ve smyslu vynálezu se dává přednost takovým homo- nebo kopolymerům, které mají součet čísla kyselosti a hydroxylového čísla v rozmezí od 1 do 200. Zvláště dobré výsledky vykazují uvedené polymery, pokud součet čísla kyselosti a hydroxylového čísla leží v rozmezí od 30 do 150, zejména ale od 50 do 100.
Obchodně dostupné druhy jsou Desmophen, Lumitol, Acronal a jiné. Poměr míšení s aduktem epoxidová pryskyřice/novolak je 0,1 : 100 až 100 : 10, s výhodou 0,2 : 100 až 60 : 40.
V případě modifikovaného bisfenolu-A se jedná o reakční produkty, odvozené od bisfenolu-A a diolů. Diol může mít obecný vzorec HO-ROH, kde R znamená alkylenový zbytek až s 50 atomy uhlíku, s výhodou až s 10 atomy uhlíku. Může se také ale jednat o polyalkylenglykol obecného vzorce H(O-Rl)nOH, kde R1 znamená ethylenovou, propylenovou nebo butylenovou skupinu a n je číslo od 1 do 12, zvláště od 1 do 6. S výhodou se nechá bisfenol-A reagovat s 1-12 násobným molámím množstvím ethylenoxidu nebo propylenoxidu. Takto modifikované produkty bisfenolu-A jsou obchodně dostupné pod názvem Dianoly. Navíc může být bisfenol-A modifikován také kondenzací s formaldehydem, přičemž vznikají resoly nebo novolaky, jak již byly dříve popsány.
Pod pojmem polyoly se rozumí polyoly, obvyklé v chemii polyurethanů. Z těchto obvyklých polyolů jsou zde především použitelné polyesterdioly a polyetherdioly, zvláště polypropylenglykol. Dioly by měly mít hydroxylové číslo od 1 do 2000.
V případě polyisokyanátů se jedná o sloučeniny se 2 nebo více, s výhodou 2 nebo 3 volnými nebo maskovanými isokyanátovými skupinami. U maskovaných isokyanátových skupin je isokyanátová skupina uvolněna působením tepla.
Jako konkrétní příklady uvádíme: Desmodur, Basomat, Vestanat, Scuranate, Desmocap.
-2CZ 283045 B6
Pod pojmem polyurethanové předpolymery se rozumí oligomemí polyurethanové sloučeniny, které mají v molekule v průměru 2 až 10, s výhodou 2 až 4 urethanové skupiny. Je možno je vyrábět známým způsobem zpolyolu, zvláště zdiolu a polyisokyanátů, zvláště diisokyanátu. Jako polyoly přicházejí v úvahu: polyester, polyether, heterocykly, bisfenol-A - polyoly, alifatické a aromatické alkoholy jedno až n- funkční.
S výhodou se používají polyester a polyether.
Jako polyisokyanáty přicházejí v úvahu: MDI, TDI, IPDI, HDI, TMXDI, nafityldiisokyanáty atd.. Dává se přednost MDI, TDI, IPDI.
Poměr polyol: polyisokyanát je třeba volit tak, aby vznikaly předpolymery s 2 až 6, s výhodou 2 až 4 skupinami NCO na molekulu předpolymeru.
Konkrétními příklady pro polyurethanové předpolymery, zakončené skupinou NCO, jsou: Liofol UK 3645, UR 3690, UR 3850, UR 7740, UR 7750.
Polyol z OH- zakončeného polyurethanového předpolymeru nebo polyesteru má hydroxylové číslo od 1 do 200, s výhodou od 1 do 70 a střední molekulovou hmotnost (Mn) od 500 do 100000, s výhodou od 1000 do 30000.
Obchodně dostupné typy jsou: Liofol, Desmophen, Luphen, Dynacoll.
Podle použití a funkce se míchá komponenta A a komponenta B nebo C ve vzájemném poměru 1 : 50 až 50 : 1, s výhodou 1 : 20 až 20 : 1.
Vedle těchto dvou podstatných komponent A) a B) nebo C) může obsahovat lepidlo aktivovatelné teplem ještě další složky, jejichž druh a množství se řídí podle konkrétního použití. Tak se např. přidávají polyester, polyether, epoxidová pryskyřice. NBR-kaučuk, aby se ovlivnila tvrdost a odolnost filmu. Dalšími přísadami jsou např. silany, zpracovatelské přísady, odpěňovače, prostředky snižující hořlavost, stabilizátory a urychlovače.
Lepidla aktivovatelná teplem podle vynálezu se vyrábí míšením komponent, bez přísady nebo i s přísadou rozpouštědla, pokud je to v konkrétním případě účelné. Jako rozpouštědla připadají v úvahu ketony jako aceton, methylethylketon, isobutylmethylketon nebo estery jako ethylacetát nebo propylacetát, i chlorované uhlovodíky jako methylenchlorid, 1,2-dichlorethan a trichlorethylen. Lze samozřejmě použít i přídavek dalších inertních rozpouštědel, např. toluenu nebo cyklohexanu.
Lepidla podle vynálezu je možno nanášet máčením, napouštěním nebo stříkáním, stejně jako pomocí válců a sít. Mohou se ale také nejprve vyrobit filmy, přičemž se směsi nanášejí na silikonový papír nebo zvláštní antiadhezivní materiály a po odpaření rozpouštědla se film sejme. Tímto způsobem se dají vyrábět jednak povlaky na materiály pro lepení a na druhé straně filmy lepidla, které se podle použití oddělí z nosné podložky bezprostředně před jejich použitím.
Podle druhu směsi se obdrží lepivý nebo neslepující se film, který se dá aktivovat teplotou a vyvinutím tlaku.
U směsí složek A a B probíhá již při výrobě filmu, popř. při jeho skladování při pokojové teplotě zesíťování reakcí mezi OH a NCO, které je úplně dokončeno při vytvrzování při zvýšených teplotách, kde reagují také epoxidové skupiny.
-3 CZ 283045 B6
Přednosti prostředků podle vynálezu proti těm, které jsou známy z DE 25 13 378, jsou:
- možnost vyrobit film tak, že se neslepuje
- výrazně lepší teplotní stabilita
- vyšší odolnost vůči hydrolýze
- v závislosti na substrátu nižší aktivační a vytvrzovací teploty.
Nadto má lepidlo podle vynálezu také alespoň stejně dobré vlastnosti co se týče pružnosti a přilnavosti na různé podklady, a to i bez rozpouštědla.
Pro tyto přednosti se lepidla aktivovatelná teplem hodí mimo jiné k povlékání
- kovových fólií, např. z mědi, hliníku a konstantanu
- fólií z plastických hmot, např. z polyimidu, polyethylentereftalátu, polyfenylsulfidu, PES (polyethersulfonu), PEEK (polyetheretherketonu) a fluorovaných polymerů (PTFE, PVF, PVDF)
- tkaniny a netkaný textil z vláken polyethylentereftalátu, skla a aromatických polyamidů
- papírů, prešpanu a polyaramidového papíru a také jako lepidlo a izolační hmota v elektrotechnickém a elektronickém průmyslu, např.
- k výrobě plochých kabelů a plášťů kabelů
- k izolaci elektrických vodičů a součástek
-jako lepicí fólie pro vícevrstvé desky
-jako základní materiál nebo krycí fólie pro tištěné spoje.
Vynález bude nyní blíže osvětlen pomocí několika příkladů.
Příklady provedení vynálezu
I) Výroba a popis výchozích produktů
1. a) Epoxidová pryskyřice na bázi novolaku:
byly použity obvyklé obchodně dostupné epoxidové pryskyřice na bázi novolaku, jako např. Araldit xPS 307
b) Akrylesterový kopolymer:
byly použity obvyklé obchodně dostupné akiylesterové ko- nebo terpolymery jako Lumitol M 81 nebo Desmophen A 450
2. Výroba aduktu
a) Adukt epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu-A s bisfenol-A-novolakem:
směs epoxidové pryskyřice s bisfenol-A-novolakem v ethylacetátu byla pod zpětným chladičem zahřívána až k adici.
b) Adukt epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu-A s novolakem: viz 2. a).
3. Výroba polyurethanového předpolymeru s koncovou skupinou NCO
a) Polyesterurethanový předpolymer:
obchodně dostupné polymery s koncovou skupinou OH byly uvedeny do reakce s diisokyanátem s poměrem přídavku NCO : OH = 2:1.
-4CZ 283045 B6
b) Polyisokyanát:
byly použity obvyklé obchodně dostupné vícefunkční polyisokyanáty, jako Desmodur VK, L, N. E, Vestanat T 1890, Basonat A 270,
c) Polyesterové popř. polyurethanové předpolymery s koncovou skupinou OH:
byly použity polyestery s koncovou skupinou OH, jako Durocol S, L nebo typu Desmophen, přímo nebo po reakci s diisokyanátem s poměrem přídavku OH : NCO = 2 : 1.
II) Výroba a použití lepidla
4.1 Směs 10 hmotnostních dílů polyesterurethanového předpolymeru zakončeného NCO (3a) se směsí 4 hmotnostních dílů aduktu (2a), 1 hmotnostního dílu epoxidové pryskyřice na novolakovém základu (la) a 0,02 hmotnostních dílů akrylového esteru (lb) byla ve formě 40% roztoku v ethylacetátu nanesena na 35 pm Cu fólii. Po odstranění rozpouštědla horkým vzduchem během přibližně 2 minut vznikla souvislá, neslepující se vrstva o tloušťce 20 pm.
4.2 Kašírování této ovrstvené Cu fólie na polyimidovou fólii 0,5 hodiny při teplotě 170 °C a tlaku 2 MPa poskytlo spojení s velmi dobrou odolností k teplotě (> 60 s/260 °C a > 5 s/288 °C v letovací lázni) a pevností spojení (oddělitelné jen za současného zničení materiálu).
4.3 Cu fólie, ovrstvená podle 4.1, byla kašírována na PETP fólii 10 min. při teplotě 120 °C a tlaku 2 MPa. Spojení mělo dobrou odolnost k teplotě (> 30 s/230 °C v letovací lázni) a vysokou pevnost spojení (oddělitelné jen za současného roztržení materiálu).
4.4 Nanesení systému lepidla podle 4.1 na 23 pm PETP fólii poskytlo po odstranění rozpouštědla rovněž souvislý, neslepující se film tloušťky přibližně 12 pm. Kašírování 10 min. při teplotě 90 °C a tlaku 2 MPa na polyaramidový papír poskytlo spojení, které bezprostředně po kašírování mělo trhlinu vláken. Spojení mělo rovněž vysokou teplotní odolnost (> 48 h/180 °C).
4.5 Směs 10 hmotnostních dílů polyesterurethanového předpolymeru s koncovými skupinami NCO (3a) se směsí 4,6 hmotnostních dílů aduktu (2a) a 0,4 hmotnostního dílu epoxidové pryskyřice na novolakovém základu (la) a 0,01 hmotnostních dílů akrylesterového kopolymerů (lb) byla ve formě 40% roztoku v ethylacetátu nanesena na 20 pm hliníkovou fólii. Po odstranění rozpouštědla horkým vzduchem během přibližně 2 minut vznikla souvislá, neslepující se vrstva o tloušťce 10 pm.
4.6 Kašírování této hliníkové fólie při 70 °C na polyesterovou fólii poskytlo po 1 týdnu zesíťování a 1 hodinové temperaci při 120 °C spojení o pevnosti 10 N/15 mm. Po zatížení spoje 50 hodin při 128 °C ve vodě byla pevnost spoje ještě 70 % výchozí hodnoty.
5.1 Směs 10 hmotnostních dílů polyesterurethanového předpolymeru s koncovými skupinami NCO (3a) se směsí 4 hmotnostních dílů aduktu (2b) a 1 hmotnostního dílu epoxidové pryskyřice na novolakovém základu (la) a 0,02 hmotnostních dílů akrylesterového kopolymerů (lb) bylo ve formě 40% roztoku v ethylacetátu naneseno na 35 pm Cu fólii. Po odstranění rozpouštědla horkým vzduchem během přibližně 2 minut vznikla souvislá, neslepující se vrstva o tloušťce 20 pm.
5.2 Cu fólie, ovrstvená podle 5.1, kašírovaná na polyimidovou fólii 30 min při teplotě 170 °C a tlaku 2 MPa, měla spojení s velmi dobrou odolností k teplotě (> 60 s/260 °C a> 30 s/288 °C v letovací lázni) a pevnost spojení (neoddělitelné bez současného roztržení materiálu).
- 5 CZ 283045 B6
5.3 Cu fólie, ovrstvená podle 5.1, byla kašírována na PETP fólii 10 min. při teplotě 120 °C a tlaku 2 MPa. Spojení mělo dobrou odolnost k teplotě (> 60 s/230 °C v letovací lázni) a vysokou pevnost spojení (oddělitelné jen za současného roztržení materiálu).
6.1 10 hmotnostních dílů směsi 8 hmotnostních dílů aduktu (2b) s2 hmotnostními díly epoxidové pryskyřice na novolakovém základu (la) a 5 hmotnostních dílů akiylesterového kopolymeru (lb) se 3 hmotnostními díly polyisokyanátů (3b) byla ve formě 40% roztoku v ethylacetátu nanesena na 35 pm Cu fólii. Po odstranění rozpouštědla horkým vzduchem během přibližně 2 minut vznikla souvislá, neslepující se vrstva o tloušťce 20 pm.
6.2 Kašírování této ovrstvené Cu fólie na polyimidovou fólii 30 min při teplotě 170 °C a tlaku 2 MPa, poskytlo spojení s vynikající odolností k teplotě (> 60 s/350 °C v letovací lázni) a pevnost spojení (oddělitelné jen za současného roztržení materiálu).
7.1 Směs 50 hmotnostních dílů polyesteru (3c) se směsí 4 hmotnostních dílů aduktu (2a), 1 hmotnostního dílu epoxidové pryskyřice na novolakovém základu (la) a 0,02 hmotnostních dílů akrylesterového kopolymeru (lb) byla nanesena na 25 pm PETP Cu fólii. Po odstranění rozpouštědla horkým vzduchem během přibližně 2 minut vznikla souvislá, neslepující se vrstva o tloušťce 20 pm.
7.2 Ovrstvená PETP fólie byla slepena s Cu fólií při 130 °C 1 s pod tlakem 0,4 MPa. Po temperování vzniklého spoje 1 h při 130 °C je ho možno rozdělit pouze za současného roztržení materiálu a v letovací lázni má krátkodobou odolnost > 10 s při 230 °C.
III) Srovnávací pokusy
Pro srovnání byl použit příklad 3 z DE-A-25 13 378:
8.1 Kašírování Cu fólie s polyimidovou fólií poskytlo odolnost vůči letovací lázni 60 s při 260 °C a 15 s při 288 °C a pevnost spoje 16 N/15 mm.
8.2 Při kašírování Al fólie na polyesterovou fólii docházelo po 50 h při 128 °C ve vodě k delaminaci.
Ani při pokusu 8.1, ani při 8.2 nebyl film po nanesení odolný proti slepení.
Srovnání ukazuje:
- Lepidla podle vynálezu je možno vyrobit odolná proti slepování a oproti dosud známým lepidlům nepotřebují krycí fólie.
- Krátkodobá teplotní stabilita (v letovací lázni) je výrazně vyšší.
- Bylo dosaženo lepší odolnosti vůči hydrolýze.
- Hodnoty pevností spojů jsou zřetelně vyšší.
Vlastnosti filmu byly určovány následujícím způsobem:
- Pevnost spoje byla určována odlupovacím pokusem (90° úhel odtrhu, 15 mm zkušební proužky).
- Teplotní odolnost byla určována tak, že:
a) spoj byl po dobu 48 hodin umístěn při zkušební teplotě v sušárně, nebo
b) spoj byl ponořen do lázně olovo/cín, ohřáté na odpovídající teplotu
-6CZ 283045 B6
- Odolnost vůči slepování byla určována tak, že se film lepidla po vysušení stlačil s podložkou.
- Možnost skladování byla určována tak, že se vlastnosti čerstvého produktu porovnávaly s vlastnostmi skladovaného produktu.

Claims (9)

1. Teplem aktivovatelné lepidlo, zesíťující účinkem tepla, vyznačující se tím, že se skládá ze
A) směsi
a) aduktu, složeného z
- epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu-A, alifatických nebo heterocyklických epoxidových sloučenin a
- novolaku nebo bisfenolu-A-novolaku s
b) akrylesterovým polymerem, modifikovaným bisfenolem-A nebo polyolem a
B) polyisokyanátu nebo
C) polyolu z polyurethanů se zakončením OH nebo polyesteru.
2. Teplem aktivovatelné lepidlo podle nároku 1, vyznačující se tím, že polyisokyanátem je polyurethanový předpolymer s koncovou skupinou NCO se 2 až 10 urethanovými skupinami v molekule.
3. Teplem aktivovatelné lepidlo podle nároků 1 nebo 2, vyznačující se tím, že směs A) je při pokojové teplotě kapalná.
4. Teplem aktivovatelné lepidlo podle některého z nároků laž3, vyznačující se tím, že řetěz molekul epoxidové pryskyřice je lineární.
5. Teplem aktivovatelné lepidlo podle alespoň jednoho z nároků 1 až 4, vyznačující se t í m , že hydroxylové číslo polyolu je od 1 do 200 a jeho střední molekulová hmotnost od 500 do 100000.
6. Teplem aktivovatelné lepidlo podle alespoň jednoho z nároků laž5, vyznačující se tím, že obsahuje akrylesterové polymery, modifikovaný bisfenol-A nebo polyol se součtem čísla kyselosti a hydroxylového čísla od 1 do 200.
7. Teplem aktivovatelné lepidlo podle alespoň jednoho z nároků laž6, vyznačující se tím, že hmotnostní poměr akrylesterového polymeru, modifikovaného bisfenolu-A nebo polyolu k aduktu epoxidové pryskyřice a novolaku je od 0,1 : 100 do 100 : 10.
8. Teplem aktivovatelné lepidlo podle alespoň jednoho z nároků 1 až 7, vyznačující se t í m , že hmotnostní poměr A ku B popř. C je od 1 : 50 do 50 : 1.
-7 CZ 283045 B6
9. Použití teplem aktivovatelných lepidel podle alespoň jednoho z nároků 1 až 8 pro elektrotechnické výrobky, zvláště pro izolaci vedení a součástek, k výrobě plochých kabelů a kablových plášťů i jako základní materiál a krycí fólie pro tištěné spoje.
CZ953101A 1993-05-26 1994-05-17 Teplem aktivovatelné lepidlo CZ283045B6 (cs)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4317470A DE4317470C2 (de) 1993-05-26 1993-05-26 Thermisch vernetzbarer Heißsiegel-Klebstoff und dessen Verwendung
PCT/EP1994/001598 WO1994028046A1 (de) 1993-05-26 1994-05-17 Thermisch vernetzbarer heissiegel-klebstoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ310195A3 CZ310195A3 (en) 1996-06-12
CZ283045B6 true CZ283045B6 (cs) 1997-12-17

Family

ID=6488929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ953101A CZ283045B6 (cs) 1993-05-26 1994-05-17 Teplem aktivovatelné lepidlo

Country Status (27)

Country Link
US (1) US5804672A (cs)
EP (1) EP0700409B1 (cs)
JP (1) JPH08510493A (cs)
KR (1) KR960701963A (cs)
CN (1) CN1049904C (cs)
AT (1) ATE195134T1 (cs)
AU (1) AU6970194A (cs)
BG (1) BG62659B1 (cs)
BR (1) BR9406722A (cs)
CA (1) CA2163756A1 (cs)
CZ (1) CZ283045B6 (cs)
DE (2) DE4317470C2 (cs)
DK (1) DK0700409T3 (cs)
ES (1) ES2149274T3 (cs)
FI (1) FI955644A (cs)
GR (1) GR3034401T3 (cs)
HK (1) HK1000863A1 (cs)
HU (1) HU220785B1 (cs)
MX (1) MX9403886A (cs)
MY (1) MY130093A (cs)
NO (1) NO310201B1 (cs)
PL (1) PL311750A1 (cs)
RU (1) RU2162480C2 (cs)
SG (1) SG42856A1 (cs)
SK (1) SK281686B6 (cs)
TR (1) TR28255A (cs)
WO (1) WO1994028046A1 (cs)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6306942B1 (en) 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
US6310125B1 (en) 2000-04-05 2001-10-30 3M Innovative Properties Company Water-dispersed adhesive compositions
US6541550B1 (en) 2000-04-05 2003-04-01 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesive compositions
US6444737B1 (en) 2000-04-05 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Water-dispersed polymer stabilizer
CN1119383C (zh) * 2000-07-11 2003-08-27 湖北省化学研究所 各向异性导电胶粘剂及其制备方法
DE10112620A1 (de) * 2001-03-14 2002-09-19 Bakelite Ag Bindemittelmischungen und ihre Verwendung
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
US7318984B2 (en) * 2002-05-17 2008-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition-supporting separator for battery and electrode/separator laminate obtained by using the same
KR100822731B1 (ko) 2006-10-02 2008-04-17 삼화페인트공업주식회사 금속필름을 도금강판에 접착시키기 위한 1액형의 접착제조성물
DE102006059464A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Henkel Kgaa Polyurethan-Kaschierklebstoff
EP1935955A1 (de) * 2006-12-21 2008-06-25 Sika Technology AG Bördelfalzverklebung
GB2455292A (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Zephyros Inc Improvements in or relating to the production of joints
CN101255317B (zh) * 2008-04-03 2011-10-26 浙江东南橡胶机带有限公司 用于传动带的高强度耐热粘合剂及其使用方法
CN101570681B (zh) * 2008-04-30 2011-06-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 粘合剂组合物以及光学膜
CN101298535B (zh) * 2008-06-25 2010-06-09 天津中油渤星工程科技股份有限公司 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法
IT1390970B1 (it) * 2008-07-28 2011-10-27 Fra-Ser S P A Nastro per la termosaldatura
CN101525439B (zh) * 2008-12-31 2012-06-27 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于风力发电叶片结构胶的改性环氧树脂及制备方法
CN101481489B (zh) * 2009-01-13 2012-05-30 深圳市恒毅兴实业有限公司 一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法
US20140150970A1 (en) 2010-11-19 2014-06-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US8796361B2 (en) 2010-11-19 2014-08-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Adhesive compositions containing graphenic carbon particles
US20120129980A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
CN102286137A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 宁波市象山港大桥开发有限公司 一种用于海工混凝土涂料的聚醚改性环氧树脂的制备方法
DE102014204465A1 (de) * 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
CN105480553A (zh) * 2015-10-13 2016-04-13 惠州宝柏包装有限公司 一种易揭热封膜及其应用
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10112149B2 (en) * 2016-06-30 2018-10-30 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Metallopolyimide precursor fibers for aging-resistant carbon molecular sieve hollow fiber membranes with enhanced selectivity
WO2018179707A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 東洋紡株式会社 カルボン酸基含有ポリエステル系接着剤組成物
RU2738835C1 (ru) * 2020-03-08 2020-12-17 Общество с ограниченной ответственностью "БЕЛХИМТЕХ" Способ получения клея-расплава применяемого для производства обуви
JP7456822B2 (ja) * 2020-03-23 2024-03-27 日本カーバイド工業株式会社 光学部材保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材保護フィルム
CN116333657A (zh) * 2022-12-30 2023-06-27 苏州世华新材料科技股份有限公司 叠层母排用绝缘阻燃胶膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL180603C (nl) * 1975-03-26 1987-03-16 Henkel Kgaa Werkwijze voor de bereiding van plakmiddelen en samengesteld voorwerp, vervaardigd onder toepassing van een aldus bereid plakmiddel.
US4080401A (en) * 1976-08-04 1978-03-21 Henkel Kgaa Heat-resistant adhesives and process for improving the thermal stability of adhesive bonds
GB2030991B (en) * 1977-02-09 1982-11-24 Nitto Electric Ind Co Heat activatable pressuresensitive adhesive tape of sheet
DE3267450D1 (en) * 1981-08-26 1985-12-19 Raychem Ltd Heat recoverable article
CA1217310A (en) * 1981-09-14 1987-02-03 George B. Park Heat recoverable article
US4560579A (en) * 1981-11-02 1985-12-24 W. R. Grace & Co. Process for coating of substrates with heat curable coating
DE3572182D1 (en) * 1984-04-28 1989-09-14 Ciba Geigy Ag Curable compositions
US5223106A (en) * 1990-11-13 1993-06-29 Aster, Inc. Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies
JPH04372654A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Chisso Corp 熱硬化性接着フィルム及びその使用法

Also Published As

Publication number Publication date
US5804672A (en) 1998-09-08
FI955644A0 (fi) 1995-11-23
DE59409471D1 (de) 2000-09-07
SG42856A1 (en) 1997-10-17
SK281686B6 (sk) 2001-06-11
SK144895A3 (en) 1997-01-08
FI955644A (fi) 1995-11-23
HUT74325A (en) 1996-12-30
EP0700409A1 (de) 1996-03-13
TR28255A (tr) 1996-03-20
MX9403886A (es) 1995-01-31
WO1994028046A1 (de) 1994-12-08
GR3034401T3 (en) 2000-12-29
CA2163756A1 (en) 1994-12-08
CN1049904C (zh) 2000-03-01
MY130093A (en) 2007-06-29
ATE195134T1 (de) 2000-08-15
ES2149274T3 (es) 2000-11-01
HK1000863A1 (en) 2001-02-09
NO953474D0 (no) 1995-09-04
AU6970194A (en) 1994-12-20
BR9406722A (pt) 1996-02-06
KR960701963A (ko) 1996-03-28
HU9503380D0 (en) 1996-01-29
HU220785B1 (hu) 2002-05-28
DE4317470A1 (de) 1994-12-01
BG100163A (bg) 1996-07-31
RU2162480C2 (ru) 2001-01-27
EP0700409B1 (de) 2000-08-02
NO310201B1 (no) 2001-06-05
CN1124030A (zh) 1996-06-05
NO953474L (no) 1995-09-04
BG62659B1 (bg) 2000-04-28
JPH08510493A (ja) 1996-11-05
DK0700409T3 (da) 2000-11-06
DE4317470C2 (de) 2001-06-07
CZ310195A3 (en) 1996-06-12
PL311750A1 (en) 1996-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ283045B6 (cs) Teplem aktivovatelné lepidlo
JP4423513B2 (ja) 接着用樹脂組成物及び接着用フィルム
US20110303439A1 (en) Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same
KR20100122078A (ko) 전자 부품 및 연성 인쇄 회로 경로의 접착을 위한 열적으로 활성화되고 경화가능한 결합 시트
CA2123610C (en) A dispersion-based heat sealable coating
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
US4387129A (en) Laminates having optically clear laminates having high molecular weight phenoxy-high crystallinity polyurethane adhesive
JP2009096940A (ja) 難燃性接着剤組成物、カバーレイおよび接着剤シート、フレキシブルプリント配線板
JP3676375B2 (ja) 多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該銅箔を用いた多層プリント配線板
JP4378577B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着層付ポリイミドフィルム
JP3849789B2 (ja) 積層体
US20060088715A1 (en) Method for gluing fpcb's
KR102502362B1 (ko) 카르복실산기 함유 고분자 화합물 및 그것을 함유하는 접착제 조성물
EP1108532A1 (en) Resin-coated metal foil
US5371118A (en) Dispersion-based heat-sealable coating
KR101316685B1 (ko) 연성회로 기판용 접착제 조성물, 이를 이용한 접착시트 및 그의 제조방법
KR101130317B1 (ko) 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트
JPS63297483A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP3656771B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム
EP0436746B1 (en) Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives
KR101595047B1 (ko) 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물
JP2903660B2 (ja) 接着剤組成物
JPH03210380A (ja) 接着剤組成物

Legal Events

Date Code Title Description
IF00 In force as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20020517