KR101595047B1 - 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 압력하에서 단시간 동안 가열하여도 강한 접착력과 높은 내열성을 갖는 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실리콘 변성 디아민 공중합물로서, 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 하기 화학식 1의 실리콘 변성 디아민의 공중합물인 실리콘 변성 디아민 공중합물의 반응에 의해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지 및 실리콘 변성 에폭시 화합물을 포함하되,
[화학식 1]
Figure 112010005601412-pat00005

여기서, R1, R2는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 탄소수 1~5의 알킬렌기(다만, n이 1일 때는 탄소수 4~5의 알킬렌기)이고, R3, R4, R5, R6는 각각 독립적으로 탄소수 1~5의 알킬기, 탄소수 1~5의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기이며, n은 1~50의 정수인 것을 특징으로 한다.

Description

연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물{THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION FOR FPCB}
본 발명은 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 압력하에서 단시간 동안 가열하여도 강한 접착력과 높은 내열성을 갖는 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
근래　플렉시블 프린트 배선판(이하, '연성회로기판’ 또는 ‘FPCB’라고도 함.)에는 여러 가지 보강재가 전자 부품의 고정 및 보강과 같은 용도로 사용되고 있다. 이러한 종류의 적용은 기판 위의 전자 부품을 장착시키는데 있어서 보강재의 강한 접착력뿐만 아니라 높은 내열성이 요구된다.
이러한 보강재료로서는 금속판, 유리섬유 강화 에폭시 시트, 폴리에스테르계 보강판, 폴리이미드 보강판 등이 일반적으로 많이 사용되고 있다. 또한 연성회로기판은 대부분 내열성 및 수치안정성이 우수한 폴리이미드 필름으로 구성되어 있어서 특히 폴리이미드와의 접착력이 우수하여야 한다. 또한, 보강판 접착시에는 예전의 경우, 장시간에 걸쳐서 고온, 고압 프레스 하에서 접착이 이뤄지지만 점차 프레스 접착시간을 단축하는 추세이다.
또한, 최근의 FPC 실장에서는 환경 부하를 저감시키기 위해서 무연 땜납을 사용하지만, 무연 땜납의 용융온도는 납 땜납에 비해 높아, 땜납의 용융 공정에서 리플로우 로의 설정온도를 높게 해야 하기 때문에 높은 내열성을 요구하고 있다.
이와 같은 용도에 사용되는 접착 시트에는, 예를 들면 에폭시 수지와 에폭시 수지의 경화제와의 혼합물을 경화 성분으로서 접착력 개선이나 열가소성을 부여하기 위해 아크릴로나이트릴 부타디엔 고무(acrylonitrile butadiene rubber) 등의 열가소성 성분을 배합한 에폭시 수지계 조성물이 넓게 사용된다. 이와 같은 에폭시 수지계 조성물은 고온, 고압 하에서 장시간 프레스 시에는 고내열성으로 양호한 기재 접착력을 가지지만 조성물 중의 과반수가 에폭시 수지 및 그 경화제가 차지하게 되고 또한 프레스 시간을 5분 이하로 하는 속프레스(quick press)조건에서는 우수한 접착력과 내열성을 얻을 수 없다. 프레스 시간 단축을 위해서 경화촉진제를 일정량 투입하는 경우에도 약간의 개선효과는 얻을 수 있으나 한계가 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 낮은 압력하에서 단시간 동안 가열하여도 강한 접착력과 높은 내열성을 갖는 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실리콘 변성 디아민 공중합물로서, 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 하기 화학식 1의 실리콘 변성 디아민의 공중합물인 실리콘 변성 디아민 공중합물의 반응에 의해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지 및 실리콘 변성 에폭시 화합물을 포함하되,
[화학식 1]
Figure 112010005601412-pat00001
여기서, R1, R2는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 탄소수 1~5의 알킬렌기(다만, n이 1일 때는 탄소수 4~5의 알킬렌기)이고, R3, R4, R5, R6는 각각 독립적으로 탄소수 1~5의 알킬기, 탄소수 1~5의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기이며, n은 1~50의 정수인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 의해 달성된다.
여기서, 상기 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자는 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 변성 디아민 공중합물에서 상기 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 상기 실리콘 변성 디아민의 몰비는 98:2 내지 50:50인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘기를 가지지 않는 디아민은 이소포론디아민인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 낮은 압력하에서 단시간 동안 가열하여도 강한 접착력과 높은 내열성을 갖는 등의 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 실시예와 비교예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물은 상기 문제를 해결하기 위해서 고분자 사슬내에 카르복실산, 우레아 본드 및 실리콘기를 함유하는 폴리우레탄 수지를 합성하였다. 일반적으로 수용성 혹은 수분산성 폴리우레탄 접착제의 경우, 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 화합물을 사용하여 이소시아네이트 말단기를 가지는 프리폴리머(prepolymer)를 만든 후에 카르복실산을 트리에틸아민과 같은 3급 아민과 반응시켜 수용성 혹은 수분산 가능한 프리폴리머를 만든 후 반응속도가 빠른 2급 아민 및 1급 아민과 반응하여 우레아 결합을 생성하여 고분자량의 접착제 바인더를 합성한다.
본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물은 반응에 주목하게 되었고, 위와 같이 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 화합물을 사용하여 프리폴리머를 만든 후에 카르복실산의 3급 아민과의 반응에 의한 4급 암모늄화 과정을 거치지 않고, 바로 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 실리콘기를 가지는 디아민을 혼합 첨가하여 프리폴리머의 이소시아네이트기와의 반응을 통하여 산가가 3-30mg KOH/g이고 Si함량이 500~12,000ppm인 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지를 합성할 수 있고 에폭시 화합물과의 경화 및 자체 경화반응에 의하여 속프레스하(quick press)에서 접착성 및 납땜내열성이 우수한 접착시트를 제조할 수 있게 되는 것이다.
본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물의 상기 폴리에스테르 폴리올은 폴리우레탄 폴리머로 사용되는 것으로 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 아디픽산, 프탈산, 이소프탈산, 세바틱산 등의 디카르복실산과 에틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 헥산디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리부틸렌글리콜과의 축합반응으로 얻어지는 폴리에스테르 폴리올을 사용하거나, 비스페놀-A와 같은 디올과 탄산에스테르 혹은 포스겐과의 치환반응으로 얻어지는 폴리카보네이트계 등이 사용될 수 있다. 또한 카프로락톤과 같은 환상모노머의 개환 반응에 의하여도 생성 가능하다. 또한 상기 폴리에스테를 폴리올의 수평균분자량은 500-10,000정도가 적당한데, 상기 폴리에스테르 폴리올의 분자량의 너무 작으면 유연성이 떨어져 접착력이 나빠지고, 분자량이 너무 클 경우에는 납땜 내열성이 나빠지게 된다.
또한 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물의 카르복실산 디올의 대표적인 경우로는 디메틸올프로판산(dimethylolpropanoic acid, DMPA), 디메틸올부탄산(dimethylol butanoic acid) 등을 사용할 수 있고 특별한 제한은 없다. 카르복실산의 관능기 량은 최종 폴리우레탄 우레아 폴리머 중에서 산가 기준으로 3-30mg KOH/g 정도가 적당하다. 너무 산가가 낮을 경우에는 경화가 불충분하여 납땜내열성이 부족하고 산가가 높을 경우에는 경화도가 증가하여 접착력 저하 및 유기용매에 대한 용해성이 나빠진다.
또한 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물의 유기 디이소시아네이트 화합물은 방향족 디이소시아네이트 화합물, 지방족 디이소시아네이트 화합물, 치환족 디이소시아네이트 화합물 등을 사용할 수 있다. 상기 방향족 디소시아네이트 화합물로는 톨루엔 디이소시아네이트, 4,4' -디페닐메탄디이소시아네이트 등이 있고, 상기 지방족 디이소시아네이트 화합물로는 헥산메틸렌디이소시아네이트, 메타-테트라메틸자일렌디이소시아네이트 등이 있으며, 상기 치환족 디이소시아네이트 화합물로는 사이클론헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 비스(4-이소시아네이트사이클로헥실)메탄 등을 사용할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에서 말단에 이소시아네이트기를 갖는 프리 폴리머를 제조하는데 있어서 카르복실산 디올과 디이소시아네이트의 관능기 비율(NCO/OH비)은 1.2에서 2.0정도가 적당하고 반응온도는 통상 60℃에서 120℃ 사이가 적당하다.
또한 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물의 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 고분자 프리폴리머와 실리콘기를 가지지 않는 디아민 및 실리콘 변성 디아민과의 반응에 의해 얻을 수 있다.
상기 실리콘기를 가지지 않는 디아민은 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥산메틸렌디아민, 디부틸아민 또는 이소포론디아민 중에서 적어도 하나의 디아민을 사용할 수 있다.
상기 실리콘 변성 디아민은, 하기 화학식 1의 화합물이 바람직하다. 여기서, R1, R2는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 탄소수 1~5의 알킬렌기(다만, n이 1일 때 탄소수 4~5의 알킬렌기)이고, R3, R4, R5, R6는 각각 독립적으로 탄소수 1~5의 알킬기, 탄소수 1~5의 알콕시기, 페닐기 또는 페녹시기이며, n은 1~50의 정수이다.
[화학식 1]
Figure 112010005601412-pat00002
상기 화학식 1의 실리콘 변성 디아민으로는 n이 1일 때, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-비스(4-아미노페닐)디실록산, 1,1,3,3-테트라페녹시-1,3-비스(2-아미노에틸)디실록산, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-비스(4-아미노부틸)디실록산, 및1,3-디메틸-1,3디메톡시-1,3-비스(4-아미노부틸)디실록산 등이 있고, n이 2일 때, 1,1,3,3,5,5-헥사메틸-1,5-비스(4-아미노페닐)트리실록산, 1,1,5,5-테트라페닐-3,3-디메틸-1,5-비스(3-아미노프로필)트리실록산, 1,1,5,5-테스라페닐-3,3디메톡시-1,5비스(4-아미노부틸)트리실록산 등이 될 수 있다. 보다 바람직하게는 다음 화학식 2의 구조를 가진 디아미노프로필 테트라메틸 디실록세인(1-아미노이소프로필-3-아미노프로필-1,1,3,3-테트라메틸 디실록세인, 이하 "SiDA"라고 함.) 같은 실리콘 변성 디아민도 사용할 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112010005601412-pat00003
또한 반응정지제는 아민 혹은 이소프로판올과 같은 알콜류를 사용할 수 있으며, 디에틸아민과 같은 통상적인 모노아민 혹은 디브틸아민감마-아미노프로필트리메톡시실란 등과 같은 실란기를 가지는 모노아민 혹은 이들의 적절한 조합에 의해 사용할 수 있다. 보통 적당한 분자량을 크게 하기 위해서 프리폴리머의 이소시아네이트와 아민기와 당량비는 0.7에서1.1사이가 적당하다. 0.7이하에서는 얻어지는 폴리우레탄 우레아의 분자량이 크지 않고, 1.1보다 클 경우에는 미반응 아민이 존재하게 되어 좋지 않다. 또한 반응정지제로서 사용되는 1개의 아민 반응기를 가지는 아민의 경우에는 폴리아민화합물의 관능기 대비 관능기 비율로 0.1이하로 유지하는 것이 적당하다.
정지제를 너무 많이 사용시에는 분자량을 낮아지고, 너무 적게 사용시에는 분자량이 너무 커져서 코팅시에 악영향을 미치게 되고, 경화제와 부반응을 일으킨다. 실란 변성의 정도는 Si기준으로 500ppm에서 12,000ppm정도가 적당하다. 500ppm이하에서는 접착력 및 납땜 내열성이 부족하고 12,000ppm이상에서는 폴리머 흐름성이 부족하여, 특히 회로재의 단차가 있는 부분과 보강판 접착시에 균일한 외관을 확보할 수 없다. 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 실리콘 변성 디아민의 몰비는 98:2에서 50:50정도가 적당하다. Si변성이 작은 경우에는 납땜내열성 향상 정도가 작고, 너무 많은 경우에는 sol-gel반응 등이 심하게 발생하여 코팅성이 나빠진다. 충진제로서 실리카, 알루미나, 알루니늄트리옥사드 등 실란기와 표면에서 상호작용을 할 수 있는 경우 좀더 납땜내열성이 증가한다.
또한 본 발명에서는 경화제로서 통상 카르복실산과 반응할 수 있는 에폭시 경화제를 사용한다. 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸모볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 사이클 비스페놀형 노볼락수지, 알파-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐 페놀노볼락형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 사용되는 에폭시 경화제는 실리콘 변성 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하다.
이외에도 충진재로서 실리카 입자, 알루미나 입자, 인계 난연제 입자, 알루미늄트리하이드로옥사이드, 안티몬옥사이드등 다양한 필러가 사용될 수 있다. 특히 입경은 제한 하지 않지만 접착제 시트의 두께보다는 최대입경이 작은 것을 사용하는 것이 좋다. 또한 경화 촉진제로서 트리플로로보란 모노에틸아민, 이미다졸계, 3급아민 등 경화촉진제를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물 조성물로 이루어진 접착제층은 두께나 형상 등은 특별히 한정되지 않으며, 사용 부위나 사용 목적에 따라 적당히 결정할 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
[ 실시예1 ]
교반기, 온도센서, 증류냉각기, 적하장치 및 질소공급장치를 갖춘 반응기에 아디픽산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로 이뤄진 폴리에스테르폴리올(수평균분자량 1,000) 360g과 디메틸올부탄산28.5g, 이소포론디이소시안네이트 170g 및 용매로서 톨루엔200g을 사용하여 70℃에서 4시간 반응하여 말단이 이소시아네이트 기(NCO)인 폴리에스테르 우레탄 프리폴리머를 얻었다. 여기에 톨루엔을 첨가하여 총수지 용액이 1,000g되도록 한다.
위에서 제조한 수지용액에서 900g을 취하여 이소포론디아민 33g, 디부틸아민 4g, 이소프로필알코올 100g을 톨루엔 200g이 들어있는 반응기에 첨가하여 준비한 70℃에서 3시간 반응을 시켜 폴리우레탄 우레아 수지용액을 제조한다. 여기에 톨루엔 용매를 추가하여 총용액 중량이 1,500g이 되도록 한다.
상기 폴리우레탄 우레아 수지에 실리콘 변성 비스페놀 A 형 에폭시를 폴리우페탄 우레아 수지의 카르복시산과 에폭시의 당량비가 1:1.1이 되도록 첨가한다. 이 접착제 조성물을 이형 처리된 38㎛PET필름 위에 코팅한 다음 건조한 후 이형 처리된 이형지를 라미네이션하여 접착시트를 얻었다(Si함량: 7,489ppm).
[ 실시예2 ]
상기 실시예1에서 이소포론 디아민과 SiDA의 몰비가 98:2가 되도록 SiDA를 더 첨가한다(Si함량: 7,617ppm).
[ 실시예3 ]
상기 실시예1에서 이소포론 디아민과 SiDA의 몰비가 70:30이 되도록 SiDA를 더 첨가한다(Si함량: 9,376ppm).
[ 실시예4 ]
상기 실시예1에서 이소포론 디아민과 SiDA의 몰비가 50:50이 되도록 SiDA를 더 첨가한다(Si함량: 10,597ppm).
[ 비교예 1]
실시예의 1의 조건에서 실리콘 변성 비스페놀 A형 에폭시를 비스페놀 A형 에폭시로 바꾸어 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
[ 비교예 2]
실시예의 1의 조건에서 실리콘 변성 비스페놀 A형 에폭시를 바이페닐형 에폭시로 바꾸어 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
[ 실험예 1: 접착력 측정]
본 실험에서는 본 발명에 따른 실시예와 비교예에서 제조된 접착시트에 대해 롤 사이를 120℃에서 5kg/cm2 의 압력을 주며 5mpm으로 통과시키고, 핫 프레스를 이용하여 아래와 같은 조건으로 보강재에 접착한 후 peel strength를 측정하는데, 이때의 시료와 접착력 측정기가 이루는 각도는 180도이고, 속력은 50mm/min으로 하여 각 조건별로 10번의 테스트를 거쳐서 그 평균값을 구하였다(표 1 참조). 이때 시편은 박리필름을 박리하고, 노출된 접착필름 면에 대해 보강재로서 두께가 0.5mm 인 유리 에폭시를 사용하여, 가열된 롤 사이로 통과시키고 폭 2cm, 길이 12cm로 재단하여 두께가 50㎛인 폴리이미드 필름 사이에 위치시키고, 핫 프레스를 이용하여, 150℃ 로 가열된 열판을 수직 하강시켜 압력 40kg/cm2에서 1분과 30분 동안 열 압착한 다음 바로 접착력을 측정하였으며 온도는 수직 하강하는 상판과 고정된 하판에게서 모두 적용하였다.
[ 실험예 2: 한계내열성 측정]
접착제 조형물의 내열성은 상기한 조건에서 제작한 시편을 후경화 시킨 후에 280℃부터 기포가 발생하는 온도까지 10℃씩 납 땜로의 온도를 올려가면서 30초 동안 플로팅(floating) 시켜 접착제 조형물의 한계 내열성을 확인하였다.
[ 실험예 3: 흡습내열성 측정]
접착제 조형물의 흡습내열성은 상기한 조건에서 제작한 시편을 후경화 후에 40℃, 90% RH(Relative Humidity), 24시간 동안 흡습시키고 200℃부터 기포가 발생하는 온도까지 10℃씩 납 땜로의 온도를 올려가면서 30초 동안 플로팅(floating)시켜 접착제 조형물의 흡습 후 한계 내열성을 확인하였다.
평가항목 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 비교예
1		 비교예
2
접착력
(1분 프레스)
(N/Cm)		 21.3 19.5 19.3 18.9 12.6 10.5
접착력
(30분 프레스)
(N/Cm)		 20.1 19.9 19.1 19 17.2 16.5
한계내열성
(℃)		 310 320 330 330 280 300
흡습 후
한계내열성(℃)		 220 230 230 240 200 210
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 경화제로 실리콘 변성 에폭시를 사용한 실시예 1의 경우에는 짧은 시간 프레스의 경우나 긴 시간 프레스 모두에서 높은 접착력을 보이고 한계 내열성 역시 실리콘의 영향으로 높은 내열성 및 흡습내열성을 보이고 있지만, 비스페놀 A에폭시나 바이페닐계 에폭시를 사용한 비교예 1, 2의 경우 긴 시간 프레스의 경우에는 높은 접착력을 보이지만 짧은 경화 시간에는 접착력이 낮아짐을 확인할 수 있다. 프레스 시간이 점차 짧아지고 있는 속경화의 프레스 타입에 적합하다 할 수 있다. 한계 내열성에서도 내열성이 높은 벤젠고리를 가진 바이페닐 에폭시를 이용한 비교예 2가 비스페놀 A계 에폭시를 사용한 비교예 1보다는 높은 내열성 및 흡습내열성을 보이지만 실리콘기를 가진 에폭시를 사용한 실시예 1이 가장 높은 내열성 및 흡습내열성을 보이고 있다.
또한 우레아기를 만들기 위해 사용하는 아민 화합물에서도 실리콘 변성 디아민과 실리콘기를 가지지 않는 디아민을 비교해보면 실리콘기 함량이 가장 많은 실시예4가 실리콘기 함량이 적은 실시예 1보다 높은 내열성 및 흡습내열성을 가짐을 확인할 수 있다. 이로부터 알 수 있듯이, 실리콘기가 증가함에 따라 접착력은 다소 낮아지지만 속경화 프레스 타입에 적합함은 변함이 없다.
본 명세서는 본 발명자들이 본 발명에 따른 제조방법에 따라 다양한 제조와 분석 실험 가운데 몇 개의 예만을 들어서 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (4)

  1. 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물에 있어서,
    이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실리콘 변성 디아민 공중합물로서, 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 하기 화학식 1의 실리콘 변성 디아민의 공중합물인 실리콘 변성 디아민 공중합물의 반응에 의해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인 실리콘 변성 폴리우레탄 우레아 수지 및 실리콘 변성 에폭시 화합물을 포함하되,
    [화학식 1]
    Figure 112015090784211-pat00004

    여기서, R1, R2는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 탄소수 1~5의 알킬렌기(다만, n이 1일 때는 탄소수 4~5의 알킬렌기)이고, R3, R4, R5, R6는 각각 독립적으로 탄소수 1~5의 알킬기, 페닐기 또는 페녹시기이며, n은 1~50의 정수인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자는 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 하는, 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 실리콘 변성 디아민 공중합물에서 상기 실리콘기를 가지지 않는 디아민과 상기 실리콘 변성 디아민의 몰비는 98:2 내지 50:50인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실리콘기를 가지지 않는 디아민은 이소포론디아민인 것을 특징으로 하는, 연성회로기판용 열경화성 접착제 조성물.
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