KR101130317B1 - 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트 - Google Patents

연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 한다.

Description

연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트{ADHESIVE COMPOSITION FOR PLATE OF REINFORCE ON FPCB AND ADHESIVE SHEET USING THE SAME}
본 발명은 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것이다.
일반적으로, 접착제 시트는 연성회로기판에 있어서 기계적 강도가 필요한 부분, 예를 들면 소켓의 단자, 스위치 부분, 또는 반도체 패키지에 있어서 BGA용 기판의 보강 및 방열판의 부착 등에 사용된다.
이러한 접착제 시트의 기계적 물성을 강화하기 위한 보강재료로서는 금속판, 유리섬유 강화 에폭시 시트, 폴리에스테르계 보강판, 폴리이미드 보강판 등이 많이 사용되고 있다. 또한 연성회로기판은 대부분 내열성 및 수치안정성이 우수한 폴리이미드 필름으로 구성되어 있어서 특히 폴리이미드와의 접착력이 우수하여야 한다. 보강판 접착시 종전에는 장시간에 걸쳐서 고온 및 고압 프레스하에서 접착이 이루어졌지만 점차 프레스 접착시간을 단축하는 추세이다. 또한 연성회로기판의 경우, 보강재를 접착한 후에 각종 반도체 패키지를 실장하게 되는데, 최근 들어 친환경에 부응하는 무연 납땜 리플로우(reflow)공정 보편화되어 있다. 이 경우에 납을 사용하지 않는 무연 솔더(Pb 비함유 solder)의 경우 융점이 상승하게 되고 그만큼 리플로우 공정온도가 상승하게 된다. 그러나 종래의 접착 필름의 내열성으로는 이 온도에 대응할 수 없어 박리가 쉽게 일어나는 문제점이 있다.
또한 가장 일반적인 시트형 접착시트의 경우, 아크릴산/아크릴로나이트릴/부타디엔으로 이루어지는 변성러버와 에폭시 수지, 에폭시 경화제, 에폭시 경화 촉진제를 사용하여 만들게 된다. 이 경우 장시간 보관을 목적으로 에폭시 경화제의 경우 방향족 디아민류을 사용하여 B-stage 접착시트를 만들게 된다. 예를 들면 방향적 디아민 중에서 가장 경화 속도가 느린 4,4'-아미노페닐 술폰을 사용하여 접착제 시트를 제조할 경우 고온 및 고압하에서는 장시간 프레스시 접착력 및 무연납땜내열성이 우수하지만 프레스시간을 5분 이하로 하는 속프레스(quick press)조건에서 요구하는 무연 납땜내열성을 얻을 수 없다. 프레스 시간 단축을 위해서 경화촉진제를 일정량 투입하는 경우에도 약간의 개선효과는 얻을 수 있으나 한계가 있다.
또한, 일반적인 아크릴 점착제를 사용하는 경우에는 단시간의 저압 프레스 조건하에서 쉽게 보강판 점착이 가능하지만 점착강도가 일반적으로 낮고 중력과 같은 스트레스가 존재하는 경우, 점착제 수지의 흐름이 시간경과에 따라 발생하고 회로재와 보강판사이의 위치변화가 생기고 고신뢰성 보강판의 접착에는 사용상의 한계가 있다. 이를 보완하기 위해 에폭시기를 도입한 아크릴 수지를 사용하는 경우가 있는데, 이 경우에도 일반적인 에폭시 경화제를 사용시 속프레스 조건에서는 원하는 납땜내열성을 얻기가 힘들고, 속프레스 조건을 맞추기 위하여 반응성이 높은 경화제를 사용시에는 납땜내열성은 우수해지나 보관상 제약이 많이 있다. 또한 잠재성 경화제를 일부 사용하는 경우가 있으나 아직까지 무연 납땜내열성을 극복하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물에 의해 달성된다.
여기서, 상기 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자는 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올 및 디이소시아네이트 폴리올을 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적은, 상기 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 하는 접착제 시트에 의해 달성된다.
본 발명에 따르면, 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 등의 효과를 가진다.
도 1은 이형필름/접착층/이형필름의 3층 구조 접착제 시트.
도 2는 보강판/접착층/이형필름의 3층 구조 접착제 시트.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해서 고분자 사슬 내에 카르복실산, 우레아 본드, 실란기를 함유하는 폴리우레탄 수지를 합성하였다. 일반적으로 수용성 혹은 수분산성 폴리우레탄 접착제의 경우, 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 폴리올을 사용하여 이소시아네이트 말단기를 가지는 프리폴리머(prepolymer)를 만든 후에 카르복실산을 트리에틸아민과 같은 3급 아민과 반응시켜 수용성 혹은 수분산 가능한 프리폴리머를 만들고 반응속도가 빠른 2급 아민 및 1급 아민과 반응시켜 우레아 결합을 생성하여 고분자량의 접착제 바인더를 합성한다.
본 발명에서는 위 반응에 주목하게 되었고, 위와 같이 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올과 디이소시아네이트 폴리올을 사용하여 프리폴리머를 만든 후에 카르복실산의 3급 아민과의 반응에 의한 4급 암노늄화 과정을 거치지 않고, 바로 실란기를 가지지 않는 디아민 및 모노아민 또는 실란기를 가지는 아민 화합물 첨가하여 프리폴리머의 이소시아네이트기와의 반응을 통하여 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A)를 합성할 수 있고 에폭시화합물(B)과의 경화 및 자체경화반응에 의하여 보관성이 우수하며 속프레스하(quick press)에서 접착성 및 납땜내열성이 우수한 접착시트를 제조할 수 있게 되는 것이다.
본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자는 폴리에스테르 폴리올, 카르복실산 디올 및 디이소시아네이트 폴리올을 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물에 있어서, 폴리에스테르 폴리올은 폴리우레탄 폴리머로 사용되는 것으로 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 아디픽산, 프탈산, 이소프탈산, 세바틱산의 등 디카르복실산과 에틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 헥산디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜,폴리부틸렌글리콜과의 축합반응으로 얻어지는 폴리에스테르 폴리올을 사용하거나, 비스페놀-A와 같은 디올과 탄산에스테르 혹은 포스겐과의 치환반응으로 얻어지는 폴리카보네이트계 등이 사용될 수 있다. 또한 카프로락톤과 같은 환상모노머의 개환 반응에 의하여도 생성 가능하다. 또한, 상기 폴리에스테르 폴리올의 수평균 분자량은 500-10,000정도가 적당하다. 폴리에스테르 폴리올의 분자량이 너무 작으면 유연성이 떨어져 접착력이 나빠지고, 분자량이 너무 클 경우에는 납땜내열성이 나빠지게 된다.
또한 본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물의 카르복실산을 함유하는 디올의 대표적인 경우로는 디메틸올프로판산(dimethylolpropanoic acid, DMPA), 디메틸올부탄산 (dimethylol butanoic acid) 등을 사용할 수 있고 특별한 제한은 없다. 카르복실산의 관능기 량은 최종 폴리우레탄 우레아 폴리머 중에서 산가 기준으로 3-30mg KOH/g 정도가 적당하다. 너무 산가가 낮을 경우에는 경화가 불충분하여 납땜내열성이 부족하고 산가가 높을 경우에는 경화도가 증가하여 접착력 저하 및 유기용매에 대한 용해성이 나빠진다.
또한, 본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물의 유기 디소시아네이트 화합물은 방향족 디이소시아네이트 화합물, 지방족 디이소시아네이트 화합물, 치환족 디이소시아데이트 화합물 등을 사용할 수 있다. 상기 방향족 디소시아네이트 화합물로는 톨루엔 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 등이 있고, 상기 지방족 디이소시안네이트 화합물로는 헥산메틸렌디이소시아네이트, 메타-테트라메틸자일렌디이소시아네이트 등이 있으며, 상기 치환족 디이소시아네이트 화합물로는 사이클론헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 비스(4-이소소시아네이트사이클로헥실)메탄 등을 사용할 수 있다.
또한 말단에 이소시아네이트기를 갖는 프리 폴리머를 제조하는데 있어서 폴리에스테르 폴리올 및 카르복실산 디올과 디이소시아네이트의 관능기 비율(NCO/OH)은 1.2에서 2.0 정도가 바람직하고 반응온도는 통상 60℃에서 120℃ 사이가 적당하다.
또한 본 발명에 따른 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A)는 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응에 의해 얻을 수 있다.
상기 아민 화합물로는 에틸렌 디아민, 프로필렌 디아민, 헥산메틸렌 디아민, 이소포론 디아민, 비스(4-아미노페닐)메탄, 비스(4-아미노-3,5-디메틸페닐)메탄 등의 통상적인 디아민 또는 n,n'-비스(3-트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민과 같은 실란기를 가지는 디아민 또는 이 둘의 적절한 조합에 의해 사용할 수 있다. 반응정지제로서는 이소프로판올과 같은 모노알콜류를 사용할 수 있다. 또한 반응정지제로서는 디에틸아민과 같은 통상적인 모노아민 혹은 디브틸아민감마-아미노프로필트리메톡시실란 등과 같은 실란기를 가지는 모노아민 혹은 이들의 적절한 조합에 의해 사용할 수 있다. 보통 적당한 분자량을 크게 하기 위해서 프리폴리머의 이소시아네이트와 아민기의 당량비는 0.7에서 1.1 사이가 적당하다. 0.7 미만에서는 얻어지는 폴리우레탄 우레아의 분자량이 크지 않고, 1.1보다 클 경우에는 미반응 아민이 존재하게 되어 좋지 않기 때문이다. 또한 반응정지제로서 사용되는 1개의 아민 반응기를 가지는 아민의 경우에는 폴리아민화합물의 관능기 대비 관능기 비율로 0.1이하로 유지하는 것이 적당하다. 반응정지제를 너무 많이 사용시에는 분자량을 낮아지고, 너무 적게 사용시에는 분자량이 너무 커져서 코팅시에 악영향을 미치게 되고, 경화제와 부반응을 일으킨다. 또한 실란 변성의 정도는 Si기준으로 500ppm에서12,000ppm정도가 적당하다. 위와 같은 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지는 2개의 아민 반응기를 가진 실란커플링제 혹은 1개의 아민 반응기를 가지는 실란 커플링제를 사용하여 분자 사슬 내 혹은 말단에 도입이 가능하다. Si변성이 작은 경우에는 납땜내열성 향상 정도가 작고, 너무 많은 경우에는 sol-gel반응 등이 심하게 발생하여 코팅성이 나빠진다. 또한 충진제로서 실리카, 알루미나, 알루니눔트리옥사드 등 실란기와 표면에서 상호작용을 할 수 있는 경우 좀더 납땜내열성이 증가한다. 500ppm 미만에서는 접착력 및 납땜내열성이 부족하고 12,000ppm 이상에서는 폴리머 흐름성이 부족하여, 특히 회로재의 단차가 있는 부분과 보강판 접착시에 균일한 외관을 확보할 수 없다.
또한 경화제로서 통상 카르복실산과 반응할 수 있는 에폭시 경화제를 사용한다. 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시, 나프탈렌, 사이클 비스페놀A형 노볼락 수지, 알파-나프톨노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐 페놀노볼락형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.
이외에도 충진재로서 실리카 입자, 알루미나 입자, 인계 난연제 입자, 알루미늄트리하이드로옥사이드, 안티몬옥사이드 등 다양한 필러가 사용될 수 있다. 특히 입경은 제한하지 않지만 접착제 시트의 두께보다는 최대입경이 작은 것을 사용하는 것이 좋다. 또한 경화 촉진제로서 트리플로로보란 모노에틸아민, 이미다졸계, 3급아민 등 경화촉진제를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 시트는 이형 시트 위에 접착제 조성물을 도포하고 용매를 휘발시키면서 경화반응을 시킨 후, 다시 이형시트를 라미네이션하여 얻는다. 또한 유연한 보강판의 경우, 예를 들면 롤상으로 취급 가능한 300㎛ 이하의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET Film)의 경우 직접 접착제 조성물을 사용하여 도포하고, 이형시트를 부착하여 최종 접착제 시트를 얻게 된다.
상기 접착제 조성물의 도포는 립 코터, 그라비아 코터, 다이코터, 커텐코터, 딥코터 등 통상의 방법에 의해서 이루어지고, 도포후의 건조는 통상 40-150℃에서 이루어진다.
또한 건조 후의 접착층 두께는 5-200㎛가 바람직하고, 접착층의 겔 분율은 30-80중량%이다. 좀더 안정적인 품질을 위해서는 가열 가능한 숙성오븐이나 숙성 룸에서 겔 분율을 조정하게 된다. 상기 겔 분율은 접착제 시트를 메쉬망(100mesh)을 활용하여 메틸에틸케톤(MEK)에 1시간 정도 담그고 잘 흔들어 MEK를 완전히 날린 후에, 메틸에틸케톤에 담그기 전 접착제 수지 대비 담근 후 메쉬망에 남아있는 접착 수지에서 남아있는 접착제 수지의 비율을 중량%로서 구한다.
이하, 실시예와 비교예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다.
[실시예]
[접착제수지 합성 A-1]
교반기, 온도센서, 증류냉각기, 적하장치 및 질소공급장치를 갖춘 반응기에 아디픽산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로 이루어진 폴리에스테르 폴리올(수평균 분자량 1,000) 360g과 디메틸올부탄산 28.5g, 이소포론 디이소시아네이트 170g 및 용매인 톨루엔 200g을 사용하여 70℃에서 4시간 반응시켜 말단이 NCO인 폴리에스테르 우레탄 프리폴리머를 얻었다. 여기에 톨루엔을 첨가하여 총 수지 용액이 1,000g이 되도록 하였다.
위에서 제조한 수지용액에서 900g을 취하여 이소포론 디아민 30.9g, 감마-아미노프로필트리메톡시실란 4.3g, 이소프로필 알코올 100g 및 톨루엔 200g이 들어있는 반응기에 첨가하여 70℃에서 3시간 반응시켜 폴리우레탄 우레아 수지 용액 1239g을 제조하였다. 여기에 톨루엔 용매를 추가하여 총용액 중량이 1500g이 되도록 하였다(고형분 35.8% 용액).
[접착제수지 합성 A-2]
교반기, 온도센서, 증류냉각기, 적하장치 및 질소공급장치를 갖춘 반응기에 아디픽산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로 이루어진 폴리에스테르 폴리올(수평균 분자량1,000) 360g과 디메틸올부탄산 28.5g, 이소포론 디이소시아네이트 170g 및 용매인 톨루엔 200g을 사용하여 70℃에서 4시간 반응시켜 말단이 NCO인 폴리에스테르 우레탄 프리폴리머를 얻었다. 여기에 톨루엔을 첨가하여 총 수지 용액이 1,000g이 되도록 하였다.
위에서 제조한 수지용액에서 900g을 취하여 이소포론 디아민 20g, 감마-아미노프로필트리메톡시실란 14.1g, 디부틸아민 3.2g, 이소프로필 알코올 100g 및 톨루엔 200g이 들어있는 반응기에 첨가하여 70℃에서 3시간 반응시켜 폴리우레탄 우레아 수지 용액 1239g을 제조하였다. 여기에 톨루엔 용매를 추가하여 총 용액 중량이 1500g이 되도록 하였다(고형분 34.6% 용액).
[접착제수지 합성 A-3]
교반기, 온도센서, 증류냉각기, 적하장치 및 질소공급장치를 갖춘 반응기에 아디픽산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로 이루어진 폴리에스테르 폴리올(수평균 분자량1,000) 360g과 디메틸올부탄산 28.5g, 이소포론 디이소시아네이트 170g 및 용매인 톨루엔 200g을 사용하여 70℃에서 4시간 반응시켜 말단이 NCO인 폴리에스테르 우레탄 프리폴리머를 얻었다. 여기에 톨루엔을 첨가하여 총 수지 용액이 1000g이 되도록 하였다.
위에서 제조한 수지용액에서 900g을 취하여 이소포론 디아민 30.9g, 디부틸아민 3.2g, 이소프로필 알코올 100g 및 톨루엔 200g이 들어있는 반응기에 첨가하여 70℃에서 3시간 반응시켜 폴리우레탄 우레아 수지 용액 1239g을 제조하였다. 여기에 톨루엔 용매를 추가하여 총 용액 중량이 1500g이 되도록 하였다(고형분 35.7% 용액).
[실시예 1]
A-1수지 용액 500g과 MEK/톨루엔(1/1) 혼합용매에 50% 녹아있는 페놀 노볼락수지(EEW194)용액 48g을 혼합하여 접착제 조성물을 제조한 다음, 이 접착제 조성물을 이형처리된 38㎛ PET필름 위에 코팅하여 건조한 후 이형처리된 이형지를 라미네이션하여 도 1과 같은 구조의 접착제 시트를 얻었다.
[실시예 2]
A-2수지 용액 500g과 MEK/톨루엔(1/1) 혼합용매에 50% 녹아있는 페놀 노볼락수지(EEW194)용액 48g을 혼합하여 접착제 조성물을 제조한 다음, 이 접착제 조성물을 이형처리된 38㎛ PET필름 위에 코팅하여 건조한 후 이형처리된 이형지를 라미네이션하여 도 1과 같은 구조의 접착제 시트를 얻었다.
[비교예 1]
A-3수지 용액 500g와 MEK/톨루엔(1/1) 혼합용매에 50% 녹아있는 페놀 노볼락수지(EEW194)용액 48g을 혼합하여 접착제 조성물을 만든 다음, 이 접착제 조성물을 이형처리된 38㎛ PET필름 위에 코팅하여 건조한 후 이형처리된 이형지를 라미네이션하여 도 1과 같은 구조의 접착제 시트를 얻었다.
[비교예 2]
카르복실산 함유 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR) 50g과 비스페놀-A형 에폭시 수지 45g, 3,3-아닐린설폰 4.97g 및 촉진제로 2-메틸이미다졸 0.03g 사용하여 고형분 농도가 26%인 접착제 조성물을 제조한 다음, 이 접착제 조성물을 이형처리된 38㎛ PET필름 위에 코팅하여 건조한 후 이형처리된 이형지를 라미네이션하여 도 1과 같은 구조의 접착제 시트를 얻었다.
[실험예]
[실험예 1: 접착강도 측정]
실시예 및 비교예에서 얻어진 접착시트에서 한쪽의 이형시트를 제거하고 3층연성회로기판의 폴리이미드면(LN100)과 라미네이션 시킨 후 반대쪽의 이형시트를 떼어내고 그 위를 기포가 들어가지 않도록 하여 글래스 에폭시(Glass epoxy)와 라미네이션시킨다. 이 시료를 프레스를 이용하여 120℃, 3.5Mpa압력에서 1분 압착한 후 160℃오븐에서 1시간 추가로 경화를 행한다. 이 시료를 가지고 3층 연성회로기판 측을 고정시키고, 반대측 폴리이미드 필름을 50mm/분 속도로 잡아 당겨서 180도 peel강도(N/cm)를 측정하였다.
[실험예 2: 납땜내열성 측정]
실험예 1의 방법으로 제조된 3층연성기판/접착층/폴리이미드필름 구조의 4cm X 6cm크기의 시료를 40℃, 90% 상대습도의 오븐에서 24시간 방치한 후 납땜조에서 3층연성기판이 밑으로 가게 하여 띄운 다음 260℃에서 10시간 방치시에 들뜸(Void)이 발생하는지 여부를 관찰하였다.
상기 실험예를 통해 얻어진 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
구분 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2
수지 A
수지사용량
Si함량(PPM)		 A-1
500
3298		 A-2
500
1249		 A-3
500
0		 NBR
50
0
에폭시 수지
(수지사용량)		 24 24 24 45
4,4-DDS 0 0 0 4.97
2MI 0 0 0 0.03
접착력(N/cm) 11.2 12.2 11.8 10.5
납땜내열성(℃) 250 240 230 200
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예들은 비교예에 비해 납땜내열성이 우수함을 알 수 있다.
본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트는 유리섬유 강화 에폭시 시트, 폴리에스테르계 보강판, 폴리이미드 보강판, 연성회로기판의 폴리이미드면과의 접착력이 우수하고 무납 리플로우 공정에서 접착 안정성을 지니는 내열성이 우수한 접착제 조성물 및 접착제 시트로 적용될 수 있다.
1 : 접착층 2 : 이형시트
3 : 이형시트 4 : 보강판

Claims (3)

  1. 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물에 있어서,
    아디픽산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로 이루어진 폴리에스테르 폴리올과 디메틸올부탄산 및 이소포론 디이소시아네이트의 반응을 통해 얻어진 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와, 이소포론 디아민, 감마-아미노프로필트리메톡시실란 및 이소프로필 알코올의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 하는, 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 하는 접착제 시트.
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