JPH11236537A - 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム - Google Patents
熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルムInfo
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- JPH11236537A JPH11236537A JP10041894A JP4189498A JPH11236537A JP H11236537 A JPH11236537 A JP H11236537A JP 10041894 A JP10041894 A JP 10041894A JP 4189498 A JP4189498 A JP 4189498A JP H11236537 A JPH11236537 A JP H11236537A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フローが変化しても銅箔引き剥がし強さ
やはんだ耐熱性などの特性の変化が少なく可使期間をさ
らに延長することのできる熱硬化性絶縁接着フィル及び
銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルを提供する。 【解決手段】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体、二個以上のイソシアネート基を有するマスク
（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有し、高分子量エポキシ
重合体１００重量部に対し、二官能以上のエポキシ樹脂
３０〜８０重量部を配合したワニスを支持体フィルムに
塗布し、溶剤を乾燥して得られる熱硬化性絶縁接着フィ
ルム。
やはんだ耐熱性などの特性の変化が少なく可使期間をさ
らに延長することのできる熱硬化性絶縁接着フィル及び
銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルを提供する。 【解決手段】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体、二個以上のイソシアネート基を有するマスク
（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有し、高分子量エポキシ
重合体１００重量部に対し、二官能以上のエポキシ樹脂
３０〜８０重量部を配合したワニスを支持体フィルムに
塗布し、溶剤を乾燥して得られる熱硬化性絶縁接着フィ
ルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用絶縁層に用いられる熱硬化性絶縁接着フィルム及び
銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルムに関し、特に従来の熱
硬化性絶縁接着フィルムの樹脂フローが変化しても他の
特性がほとんど変化しない可使期間を長くすることにあ
る。
板用絶縁層に用いられる熱硬化性絶縁接着フィルム及び
銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルムに関し、特に従来の熱
硬化性絶縁接着フィルムの樹脂フローが変化しても他の
特性がほとんど変化しない可使期間を長くすることにあ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の薄型化に対応し
て、プリプレグに代えてフィルム状の熱硬化性接着剤を
用いて多層プリント配線板の構成材相互間、例えば、外
層用銅箔と内層回路板とを接着一体化するようになって
きている。フィルム状の熱硬化性接着剤としては、フィ
ルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体、二個以上
のイソシアネート基を有するマスク（ブロック）したイ
ソシアネート類、及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須
成分として含有する組成物をフィルム状としたものが知
られている。
て、プリプレグに代えてフィルム状の熱硬化性接着剤を
用いて多層プリント配線板の構成材相互間、例えば、外
層用銅箔と内層回路板とを接着一体化するようになって
きている。フィルム状の熱硬化性接着剤としては、フィ
ルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体、二個以上
のイソシアネート基を有するマスク（ブロック）したイ
ソシアネート類、及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須
成分として含有する組成物をフィルム状としたものが知
られている。
【０００３】ここでフィルム形成性を有するとは、例え
ば、溶剤に溶解した樹脂を基材に流延して溶剤を除去し
たときに、フィルムが形成でき、形成されたフィルム
が、搬送、切断及び積層等の工程中において、割れや欠
落等のトラブルを生じにくいものであることを意味す
る。
ば、溶剤に溶解した樹脂を基材に流延して溶剤を除去し
たときに、フィルムが形成でき、形成されたフィルム
が、搬送、切断及び積層等の工程中において、割れや欠
落等のトラブルを生じにくいものであることを意味す
る。
【０００４】フィルム形成性を有する高分子量エポキシ
重合体、二個以上のイソシアネート基を有するマスク
（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有する組成物をフィルム
状とする方法としては、フィルム形成性を有する高分子
量エポキシ重合体、二個以上のイソシアネート基をマス
ク（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上の
エポキシ樹脂とを必須成分として含有するワニスを、支
持体フィルムに塗布し、加熱して溶剤を除去してフィル
ム状とする方法が知られている。
重合体、二個以上のイソシアネート基を有するマスク
（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有する組成物をフィルム
状とする方法としては、フィルム形成性を有する高分子
量エポキシ重合体、二個以上のイソシアネート基をマス
ク（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上の
エポキシ樹脂とを必須成分として含有するワニスを、支
持体フィルムに塗布し、加熱して溶剤を除去してフィル
ム状とする方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようにして、これ
まで得られてきた熱硬化性絶縁接着フィルムには、一定
の可使期間があった。これは、おもに熱硬化性絶縁接着
フィルの硬化反応が進み、銅箔引き剥がし強さやはんだ
耐熱性などの重要な特性が低下するためである。本発明
は、従来の熱硬化性絶縁接着フィルムの改良に関し、樹
脂フローが変化しても銅箔引き剥がし強さやはんだ耐熱
性などの特性の変化が少なくこれまでの可使期間をさら
に延長することのできる熱硬化性絶縁接着フィル及び銅
箔付熱硬化性絶縁接着フィルを提供することを課題とす
るものである。
まで得られてきた熱硬化性絶縁接着フィルムには、一定
の可使期間があった。これは、おもに熱硬化性絶縁接着
フィルの硬化反応が進み、銅箔引き剥がし強さやはんだ
耐熱性などの重要な特性が低下するためである。本発明
は、従来の熱硬化性絶縁接着フィルムの改良に関し、樹
脂フローが変化しても銅箔引き剥がし強さやはんだ耐熱
性などの特性の変化が少なくこれまでの可使期間をさら
に延長することのできる熱硬化性絶縁接着フィル及び銅
箔付熱硬化性絶縁接着フィルを提供することを課題とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム形成
性を有する高分子量エポキシ重合体、二個以上のイソシ
アネート基を有するマスク（ブロック）したイソシアネ
ート類及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分として
含有し、高分子量エポキシ重合体に対する二官能以上の
エポキシ樹脂の配合量が高分子量エポキシ重合体１００
重量部に対して、３０〜８０重量部の範囲であるワニス
を支持体フィルムに塗布し、溶剤を乾燥して得られる熱
硬化性絶縁接着フィルムである。本発明によれば、製造
後の保管条件によって樹脂フローが変化しても、銅箔引
き剥がし強さやはんだ耐熱性などの特性の変化が小さい
熱硬化性絶縁接着フィルムを提供することができる。
性を有する高分子量エポキシ重合体、二個以上のイソシ
アネート基を有するマスク（ブロック）したイソシアネ
ート類及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分として
含有し、高分子量エポキシ重合体に対する二官能以上の
エポキシ樹脂の配合量が高分子量エポキシ重合体１００
重量部に対して、３０〜８０重量部の範囲であるワニス
を支持体フィルムに塗布し、溶剤を乾燥して得られる熱
硬化性絶縁接着フィルムである。本発明によれば、製造
後の保管条件によって樹脂フローが変化しても、銅箔引
き剥がし強さやはんだ耐熱性などの特性の変化が小さい
熱硬化性絶縁接着フィルムを提供することができる。
【０００７】また、本発明は、フィルム形成性を有する
高分子量エポキシ重合体が、二官能エポキシ樹脂と二官
能フェノール類とを、エポキシ基１当量に対してフェノ
ール性水酸基０．９〜１．１当量の比で重合させて得ら
れる高分子量エポキシ重合体を使用すると好ましい熱硬
化性絶縁接着フィルムである。さらに、本発明は、銅箔
上に、上記の熱硬化性絶縁接着フィルムを形成した銅箔
付熱硬化性絶縁接着フィルムである。
高分子量エポキシ重合体が、二官能エポキシ樹脂と二官
能フェノール類とを、エポキシ基１当量に対してフェノ
ール性水酸基０．９〜１．１当量の比で重合させて得ら
れる高分子量エポキシ重合体を使用すると好ましい熱硬
化性絶縁接着フィルムである。さらに、本発明は、銅箔
上に、上記の熱硬化性絶縁接着フィルムを形成した銅箔
付熱硬化性絶縁接着フィルムである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明で使用する高分子量エポキ
シ重合体は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合
当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１．０／
（０．９〜１．１）とし、触媒の存在下、沸点が１００
℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃
度５０重量パーセント以下で、加熱して重合させて得ら
れる。高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量（ゲル
浸透クロマトグラフィーにより標準ポリスチレン換算）
は、５０，０００より高いものが好ましく、１００，０
００より高いものがさらに好ましい。二官能エポキシ樹
脂と二官能フェノール類のエポキシ基／フェノール性水
酸基の配合当量比である水酸基が０．９当量より少ない
と、直鎖状に高分子量化しなくなり、副反応が起きて架
橋し樹脂が溶媒に不要になる。また、水酸基が１．１当
量を超えると樹脂の高分子量化が進まない。
シ重合体は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合
当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１．０／
（０．９〜１．１）とし、触媒の存在下、沸点が１００
℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃
度５０重量パーセント以下で、加熱して重合させて得ら
れる。高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量（ゲル
浸透クロマトグラフィーにより標準ポリスチレン換算）
は、５０，０００より高いものが好ましく、１００，０
００より高いものがさらに好ましい。二官能エポキシ樹
脂と二官能フェノール類のエポキシ基／フェノール性水
酸基の配合当量比である水酸基が０．９当量より少ない
と、直鎖状に高分子量化しなくなり、副反応が起きて架
橋し樹脂が溶媒に不要になる。また、水酸基が１．１当
量を超えると樹脂の高分子量化が進まない。
【０００９】本発明に用いるイソシアネート類は、分子
内に２個以上のイソシアネート基を有するものを使用で
きる。また、本発明では、このイソシアネート基をマス
ク（ブロック）して用いる。このイソシアネートのマス
ク剤には、イソシアネート基と反応する活性水素を有す
る化合物を使用できる。高分子量エポキシ重合体に対す
るイソシアネート類の配合量は、高分子量エポキシ重合
体のアルコール性水酸基当量１に対し、イソシアネート
基当量０．１〜２の範囲であることが好ましい。０．１
当量未満であると、架橋し難く、２当量を超えると、フ
ィルムの中にイソシアネート類が残り、耐熱性、耐薬品
性を低下させる。
内に２個以上のイソシアネート基を有するものを使用で
きる。また、本発明では、このイソシアネート基をマス
ク（ブロック）して用いる。このイソシアネートのマス
ク剤には、イソシアネート基と反応する活性水素を有す
る化合物を使用できる。高分子量エポキシ重合体に対す
るイソシアネート類の配合量は、高分子量エポキシ重合
体のアルコール性水酸基当量１に対し、イソシアネート
基当量０．１〜２の範囲であることが好ましい。０．１
当量未満であると、架橋し難く、２当量を超えると、フ
ィルムの中にイソシアネート類が残り、耐熱性、耐薬品
性を低下させる。
【００１０】本発明に用いる二官能以上のエポキシ樹脂
の高分子量エポキシ重合体に対する配合量は、高分子量
エポキシ重合体１００重量部に対して、３０〜８０重量
部の範囲とする。３０重量部未満であると、初期の樹脂
フローが小さく、８０重量部を超えるとフィルムの可と
う性が悪くなりやすい。
の高分子量エポキシ重合体に対する配合量は、高分子量
エポキシ重合体１００重量部に対して、３０〜８０重量
部の範囲とする。３０重量部未満であると、初期の樹脂
フローが小さく、８０重量部を超えるとフィルムの可と
う性が悪くなりやすい。
【００１１】ワニスを塗布する支持体フィルムには、ワ
ニスに用いるアミド系溶媒に溶解しないもの、例えば、
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィル等が使用できる。
さらに、この支持体フィルムに代えて、銅箔を用い、塗
布する面を粗化面とすることもできる。銅箔を使用する
と、銅箔がそのまま外層材として使用できる。
ニスに用いるアミド系溶媒に溶解しないもの、例えば、
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィル等が使用できる。
さらに、この支持体フィルムに代えて、銅箔を用い、塗
布する面を粗化面とすることもできる。銅箔を使用する
と、銅箔がそのまま外層材として使用できる。
【００１２】樹脂フローに大きく影響する要因には、高
分子量エポキシ重合体とイソシアネートとの架橋反応が
ある。フィルム製造時、溶剤除去のための加熱により、
この反応は進行する。この進行は、加熱の度合いにより
変化する。また、フィルム製造後の保管においても、こ
の反応は徐々に進行する。このため、製造後、樹脂フロ
ーは徐々に小さくなる。二官能以上のエポキシ樹脂の配
合量が少ない接着フィルムでは、樹脂フローの低下とと
もに、他の特性も低下してくる。しかし、本発明の二官
能以上のエポキシ樹脂を高分子量エポキシ重合体１００
重量部に対して３０〜８０重量部の範囲で配合すること
により、熱硬化性絶縁接着フィルムは、接着性やはんだ
耐熱性等、樹脂フロー以外の特性は変化し難い特性を有
している。これは、おもに二官能以上のエポキシ樹脂が
高分子量エポキシ重合体とイソシアネートとの反応とは
別に接着性やはんだ耐熱性等の特性に大きく影響してい
るためと思われる。そのため、二官能以上のエポキシ樹
脂の配合量を上記範囲に調製することにより、製造後の
保管によって樹脂フローが変化しても、他の特性の変化
を小さくすることができると思われる。
分子量エポキシ重合体とイソシアネートとの架橋反応が
ある。フィルム製造時、溶剤除去のための加熱により、
この反応は進行する。この進行は、加熱の度合いにより
変化する。また、フィルム製造後の保管においても、こ
の反応は徐々に進行する。このため、製造後、樹脂フロ
ーは徐々に小さくなる。二官能以上のエポキシ樹脂の配
合量が少ない接着フィルムでは、樹脂フローの低下とと
もに、他の特性も低下してくる。しかし、本発明の二官
能以上のエポキシ樹脂を高分子量エポキシ重合体１００
重量部に対して３０〜８０重量部の範囲で配合すること
により、熱硬化性絶縁接着フィルムは、接着性やはんだ
耐熱性等、樹脂フロー以外の特性は変化し難い特性を有
している。これは、おもに二官能以上のエポキシ樹脂が
高分子量エポキシ重合体とイソシアネートとの反応とは
別に接着性やはんだ耐熱性等の特性に大きく影響してい
るためと思われる。そのため、二官能以上のエポキシ樹
脂の配合量を上記範囲に調製することにより、製造後の
保管によって樹脂フローが変化しても、他の特性の変化
を小さくすることができると思われる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】高分子量エポキシ重合体として重量平均分
子量が５００，０００の高分子量エポキシ重合体の固形
分１００重量部相当量の３０重量％のＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶液に、マスクイソシアネートとしてマス
クイソホロンジイソシアネート１５重量部及び二官能エ
ポキシ樹脂としてエポキシ当量が１７１．５ｇ／当量の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０重量部を溶解して
ワニスＸを調製した。
子量が５００，０００の高分子量エポキシ重合体の固形
分１００重量部相当量の３０重量％のＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶液に、マスクイソシアネートとしてマス
クイソホロンジイソシアネート１５重量部及び二官能エ
ポキシ樹脂としてエポキシ当量が１７１．５ｇ／当量の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０重量部を溶解して
ワニスＸを調製した。
【００１５】（熱硬化性絶縁接着フィルムの作製）ワニ
スＸを厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）フィルムに塗布し、１００℃で１分間、さらに１
４０℃で１分間加熱して平均の厚さ５０μｍの熱硬化性
絶縁接着フィルムＡを得た。
スＸを厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）フィルムに塗布し、１００℃で１分間、さらに１
４０℃で１分間加熱して平均の厚さ５０μｍの熱硬化性
絶縁接着フィルムＡを得た。
【００１６】（熱硬化性絶縁接着フィルムの保管）熱硬
化性絶縁接着フィルムＡを温度３０℃、４０ＲＨ％の条
件及び５℃、４０ＲＨ％の条件で各々２週間、３か月間
保管した。
化性絶縁接着フィルムＡを温度３０℃、４０ＲＨ％の条
件及び５℃、４０ＲＨ％の条件で各々２週間、３か月間
保管した。
【００１７】（熱硬化性絶縁接着フィルムの積層）熱硬
化性絶縁接着フィルムＡからＰＥＴフィルムを剥離し、
厚さ１８μの電解銅箔を粗化面が接着フィルムに接する
ように熱硬化性絶縁接着フィルムの両側に配し、ステン
レス鏡板に挟んで１７０℃、４ＭＰａで３０分間加熱加
圧成形して両面銅張フィルムを得た。この両面銅張フィ
ルム及び熱硬化性絶縁接着フィルムの特性を表１に示
す。
化性絶縁接着フィルムＡからＰＥＴフィルムを剥離し、
厚さ１８μの電解銅箔を粗化面が接着フィルムに接する
ように熱硬化性絶縁接着フィルムの両側に配し、ステン
レス鏡板に挟んで１７０℃、４ＭＰａで３０分間加熱加
圧成形して両面銅張フィルムを得た。この両面銅張フィ
ルム及び熱硬化性絶縁接着フィルムの特性を表１に示
す。
【００１８】（比較例）重量平均分子量が５００，００
０の高分子量エポキシ重合体の固形分１００重量部相当
量の３０重量％のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液
に、マスクイソシアネート（イシホロンジイソシアネー
ト）１５重量部及びエポキシ当量が１７１．５ｇ／当量
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量部を溶解し
てワニスＹを調製した。
０の高分子量エポキシ重合体の固形分１００重量部相当
量の３０重量％のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液
に、マスクイソシアネート（イシホロンジイソシアネー
ト）１５重量部及びエポキシ当量が１７１．５ｇ／当量
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量部を溶解し
てワニスＹを調製した。
【００１９】（熱硬化性絶縁接着フィルムの作製）ワニ
スＹを厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに塗布し、１００
℃で１分間さらに１４０℃で１分間加熱して平均の厚さ
５０μｍの熱硬化性絶縁接着フィルムＢを得た。
スＹを厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに塗布し、１００
℃で１分間さらに１４０℃で１分間加熱して平均の厚さ
５０μｍの熱硬化性絶縁接着フィルムＢを得た。
【００２０】（熱硬化性絶縁接着フィルムの保管、積
層）熱硬化性絶縁接着フィルムＢを温度３０℃、４０Ｒ
Ｈ％の条件で保管し上記実施例と同じ条件で積層した両
面銅張フィルム及び熱硬化性絶縁接着フィルムの特性を
表１に示した。なお、銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準拠して測定した。はんだ耐熱性は、両面
銅張フィルムを２５ｍｍ角に切断し、２６０℃のはんだ
浴にフロートさせふくれや剥がれが生じるまでの時間を
測定した。樹脂フロー量は、ＭＩＬ規格により行った。
層）熱硬化性絶縁接着フィルムＢを温度３０℃、４０Ｒ
Ｈ％の条件で保管し上記実施例と同じ条件で積層した両
面銅張フィルム及び熱硬化性絶縁接着フィルムの特性を
表１に示した。なお、銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準拠して測定した。はんだ耐熱性は、両面
銅張フィルムを２５ｍｍ角に切断し、２６０℃のはんだ
浴にフロートさせふくれや剥がれが生じるまでの時間を
測定した。樹脂フロー量は、ＭＩＬ規格により行った。
【００２１】
【表１】 項目 実施例 比較例 エホ゜キシ樹脂配合量 ４０重量部 １０重量部 保管条件 30℃、40RH% 5℃、40RH% 30℃、40RH% 製造時の特性 銅箔引き剥がし強さ(KN/m) 1.5〜1.7 1.5〜1.7 1.4〜1.6 はんだ耐熱性（秒） 110〜130 110〜130 100〜120 樹脂フロー量(mm) 3.4〜3.7 3.4〜3.7 3.2〜3.4 保管２週間後の特性銅箔引き剥がし強さ(KN/m) 1.5〜1.7 1.5〜1.7 1.2〜1.4 はんだ耐熱性（秒） 110〜130 110〜130 100〜120 樹脂フロー量(mm) 1.0以下 3.4〜3.7 1.0以下 保管３ヶ月後の特性銅箔引き剥がし強さ(KN/m) 1.5〜1.7 1.5〜1.7 0.4〜0.6 はんだ耐熱性（秒） 110〜130 110〜130 40〜60 樹脂フロー量(mm) 1.0以下 3.4〜3.7 1.0以下
【００２２】実施例から明らかなように、本発明によれ
ば、熱硬化性絶縁接着フィルムの樹脂フローが、製造後
の保管条件により変化しても、５℃での低温保管品と同
様に、引き剥がし強さやはんだ耐熱性等の特性はほとん
ど変化なく実用に供することが可能である。一方、比較
例で示したように、二官能以上のエポキシ樹脂の配合量
が少ない熱硬化性絶縁接着フィルムＢは、製造時の樹脂
フロー及び引き剥がし強さやはんだ耐熱性は、実施例と
類似しているが、保管により特性が低下してくる。
ば、熱硬化性絶縁接着フィルムの樹脂フローが、製造後
の保管条件により変化しても、５℃での低温保管品と同
様に、引き剥がし強さやはんだ耐熱性等の特性はほとん
ど変化なく実用に供することが可能である。一方、比較
例で示したように、二官能以上のエポキシ樹脂の配合量
が少ない熱硬化性絶縁接着フィルムＢは、製造時の樹脂
フロー及び引き剥がし強さやはんだ耐熱性は、実施例と
類似しているが、保管により特性が低下してくる。
【００２３】
【発明の効果】本発明により、熱硬化性絶縁接着フィル
ム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルムの可使期間をさ
らに延長することが可能となる。
ム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルムの可使期間をさ
らに延長することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｇ 18/80 Ｃ０８Ｇ 18/80 59/14 59/14
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体、二個以上のイソシアネート基を有するマスク
（ブロック）したイソシアネート類及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有し、高分子量エポキシ
重合体に対する二官能以上のエポキシ樹脂の配合量が高
分子量エポキシ重合体１００重量部に対して、３０〜８
０重量部の範囲であるワニスを支持体フィルムに塗布
し、溶剤を乾燥して得られることを特徴とする熱硬化性
絶縁接着フィルム。 - 【請求項２】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体が、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを、エポキシ基１当量に対してフェノール性水酸基
０．９〜１．１当量の比で重合させて得られる高分子量
エポキシ重合体である請求項１に記載の熱硬化性絶縁接
着フィルム。 - 【請求項３】 銅箔上に、請求項１または請求項２に記
載の熱硬化性絶縁接着フィルムを形成した銅箔付熱硬化
性絶縁接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041894A JPH11236537A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041894A JPH11236537A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11236537A true JPH11236537A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12621005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10041894A Pending JPH11236537A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11236537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023063155A1 (ja) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体、エポキシフィルム及び捲回体 |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP10041894A patent/JPH11236537A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023063155A1 (ja) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体、エポキシフィルム及び捲回体 |
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