JPH0496210A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルムコンデンサの本ン造方法、とくに、そ
の外装方法に１￥するものである。

従来の技術 従来、フィルムコンデンサは、熱硬化性粉末樹脂で外装
されることが多かった。−船釣な熱硬化性粉体樹脂の塗
装方法は、熱硬化性粉体樹脂の槽に加熱したフィルムコ
ンデンサを浸漬し、フィルムコンデンサの表面に樹脂粉
末を付着させる操作を数回繰り返して所定の厚さにし、
最後に充分な加熱を施すことにより樹脂を充分に硬化さ
せて外装を完成するというものである。熱硬化性粉体樹
脂の槽の下から空気を吹きこんで、粉体樹脂を流動させ
て行なうことが通常であるため、この方法を流動浸漬法
と呼ぶこともある。なお、フィルムコンデンサにこのよ
うな外装方法を施す場合、熱硬化性粉体樹脂としてエポ
キシ樹脂が用いられることが多いのはよく知られている
ことである。

またこの方法は、他のモールド外装工法やケース外装工
法などと比較し、簡便であシ充分良好な外装精度を実現
でき、かつ安価なフィルムコンデンサを提供できるとい
う特長がある。

ところでこの方法の技術的な特徴のひとつは、熱硬化性
粉体樹脂が加熱されたフィルムコンデンサと接触して加
熱されることによｐ半溶融状態になり、その表面が一種
の粘着性を持つようになることを利用している点である
。すなわち、フィルムコンデンサへの熱硬化性粉体樹脂
の付着は、この半溶融状態にある熱硬化性粉体樹脂の表
面の粘着性によっている。

発明が解決しようとする課題 そのため前記のような方法によるフィルムコンデンサの
製造方法では、フィルムコンデンザニ熱硬化性粉体樹脂
を塗装する場合、樹脂粉末の付着性はフィルムコンデン
サの熱容量に大きく依存する。すなわちフィルムコンデ
ンサが大きい場合は容易に付着するが、フィルムコンデ
ンサが小さい場合はほとんど付着しないという問題が起
こる。

この問題は、フィルムコンデンサに最初の熱硬化性粉体
樹脂の層を付着せしめる際にきわだった問題として発生
する。

なぜなら、フィルムコンデンサが小さい場合、加熱後に
フィルムコンデンサの温度が急激に低下するため樹脂の
半溶融状態を生成あるいは維持することが困難になυ、
その表面の粘着性も失われやすくなるためである。特に
フィルムコンデンサに最初の熱硬化性粉体樹脂の層を付
着せしめる際には、表面に粘着性のほとんどないフィル
ムコンデンサを熱硬化性粉体樹脂の槽に浸漬するため、
瞬時の温度低下とあいまって全くといってよいほど付着
しない。

なお、前記の塗装操作を数千回繰り返すことにより樹脂
を付着せしめることは可能となるが、生産性の上で支障
があるなど種々の問題が残る。本発明はこのような問題
を解決するもので、電子機器などの小形化にともなう電
子部品の小形化の市場要求に対し、熱硬化性粉体樹脂を
用いて外装されたフィルムコンデンサを供給していく上
で、熱硬化性粉体樹脂の付着性を改善することを目的と
する。

課題を解決するだめの手段 本発明のフィルムコンデンサの製造方法は前記課題を解
決することを目的とするもので、熱硬化性粉体樹脂を用
いて外装するフィルムコンデンサの製造方法として、フ
ィルムコンデンサに液状の熱硬化性樹脂を塗布した後、
前記液状の熱硬化性樹脂を硬化させる前に、熱硬化性粉
体樹脂を塗布するものである。

作　　　用 本発明のフィルムコンデンサの製造方法によれば、フィ
ルムコンデンサに液状の熱硬化性樹脂を塗布することに
より粘着性を付与することができ、前記液状の熱硬化性
樹脂を硬化せしめる前に熱硬化性粉体樹脂を塗布するこ
とで充分に付着量を確保することとなる。フィルムコン
デンサを前記液状の熱硬化性樹脂中に浸漬してから取り
出し、余分な樹脂を拭き取る方法であり、熱硬化性粉体
樹脂を塗布する方法が、フィルムコンデンサを前記熱硬
化性粉体樹脂中に浸漬してから取り呂し、余分な樹脂を
払い落とす方法であることを特徴とする。これによって
余分な樹脂を除くこととなる。

さらに液状の熱硬化性樹脂として紫外線硬化性を有する
液状の熱硬化性樹脂を用い、熱硬化性粉体樹脂を塗布し
た後に紫外線を照射して液状の熱硬化性樹脂を硬化させ
、液状の熱硬化性樹脂と熱硬化性粉体樹脂との混合層を
固定することとなる。

実施例 以下に本発明の一実施例のフィルムコンデンサの製造方
法を図面を用いて説明する。第１図は本発明のフィルム
コンデンサの製造方法の一実施例における工程の略図で
ある。第１図で、くＡ〉。

＜Ｂ＞ｌ　＜Ｃ＞、　　・・−＜Ｇ＞は各単位工程を表
しており、それぞれ＜Ａ＞はフィルムコンデンサをセツ
ティングする工程であり、＜Ｂ＞は液状の熱硬化性樹脂
中へ浸漬する工程、＜Ｃ＞は静置して余分な樹脂をたれ
させる工程、（Ｄ）はだれた余分な樹脂をスポンジで拭
き取る工程、＜Ｅ＞は熱硬化性粉体樹脂中へ浸漬する工
程、（Ｆ　）はフィルムコンデンサに振動を与えて余分
な樹脂を払い落とす工程、そして＜Ｇ＞はヒーターで加
熱する工程である。

なお、＜Ｑ＞の工程の後は、＜Ｂ＞から＜Ｇ＞の工程を
数回繰シ返すか、または＜Ｅ＞から＜Ｇ＞の工程を数回
繰シ返すかすればよい。第１図においては略記するにと
どめる。

また第１図において、１はフィルムコンデンサであり、
リード線を取り付けたフィルムコンデンサをその側面か
ら図示したものである。２は液状の熱硬化性樹脂であり
、後工程で使用する熱硬化性粉体樹脂と同種の樹脂を用
いることがより望ましいのは言うまでもない。３はスポ
ンジであるが、樹脂のだれを拭き取る用をなすものであ
ればスポンジに限る必要はない。４は熱硬化性粉体樹脂
であり、従来から一般的にフィルムコンデンサの外装に
用いられているエポキシ系熱硬化性粉体樹脂などをその
まま使用することができる。５はヒーターテアυ、フィ
ルムコンデンサ１に塗装すれた樹脂の加熱硬化に使用す
るもので、ヒーターの種類についても加熱硬化の用をな
すものであれば限定する必要はない。

次に、本実施例においてフィルムコンデンサがどのよう
に外装されるのかを工程の順を追って説明する。

まず＜Ａ＞においてセツティングされたフィルムコンデ
ンサ１は＜Ｂ＞においてｚ筏状の熱硬化性樹脂２中に浸
漬される。ここで、フィルムコンデンサ１は液状の熱硬
化性樹脂で含浸されることがしばしばあるが、この＜Ｂ
＞の工程は前記含浸の工程を流用したものであってもよ
く、または前記含浸の工程を終え熱硬化を行なった後の
浸漬工程であってもよいのは言うまでもない。従って、
この＜Ｂ＞の工程がいわゆる真空含浸工法または加熱含
浸工法などであっても本発明の応用例にすぎない。

液状の熱硬化性樹脂２中に浸漬されたフィルムコンデン
サ１は樹脂中から引き出されだ後＜Ｃ＞において数分程
度静置される。すると余分な樹脂がたれてくるので＜Ｄ
＞においてこれをスポンジ３に吸収させて拭き取る。そ
うすることによってフィルムコンデンサ１の表面には樹
脂が薄く均一に塗布される。

そこでこの状態のフィルムコンデンサ１を〈Ｅ〉におい
て熱硬化性粉体樹脂４中に浸漬すると、フィルムコンデ
ンサ１の表面に塗布された液状樹脂２の粘着性によシ熱
硬化性粉体樹脂４が充分に付着する。ここで＜Ｆ＞にお
いてフィルムコンデンサ１を振動させ余分な粉体樹脂４
を払い落とすと適度な厚さに樹脂４が付着した状態にな
る。続いてこれを＜Ｇ＞においてヒーター６により加熱
すれば、樹脂４は半溶融状態になり、以降は例えば＜Ｂ
＞から＜Ｇ＞あるいは＜Ｅ＞から＜Ｇ＞の工程を数回繰
り返すことで所期の外装を完成することができる。言う
までもなく最終の＜Ｇ＞工程においては樹脂４が完全に
硬化するまで加熱を行う必要がある。

第２図は本発明のフィルムコンデンサの製造方法におい
て、液状の熱硬化性樹脂として紫外線硬化性を有する液
状の熱硬化性樹脂を用いた第２の実施例である。

第２図はフィルムコンデンサに紫外線を照射する工程を
表す。また第２図において６は紫外線ランプである。第
２図に示す工程の前は前記第１図における（Ａ）から＜
Ｆ＞の工程と同一でアシ、また第２図に示す工程の後は
前記第１図における＜Ｇ＞の後の工程と同一の工程であ
るため略記している。

第２図に示す本発明の実施例における各工程の説明のう
ち重複する＜Ａ＞から＜　’Ｆ　＞の各工程及び＜Ｇ＞
以降の工程については説明を省略する。

第２図に示す本発明の第２の実施例の特徴は、＜Ａ＞か
ら＜Ｆ＞までの工程により液状の熱硬化性樹脂２と熱硬
化性粉体樹脂４とが塗布されたフィルムコンデンサ１に
第２図に示す工程において紫外線ランプ６から紫外線を
照射することであり、これにより紫外線硬化性を有する
前記液状の熱硬化性樹脂２がすくなくとも表面部におい
て、またすくなくとも半硬化の状態にまで硬化し、次の
＜Ｇ＞における加熱硬化の際に液状樹脂の液だれを完全
に防止することができる。

第３図は本発明のフィルムコンデンサの製造方法によっ
て製造されるフィルムコンデンサの一実施例の正面断面
図を示したものである。

第３図において、７はフィルムコンデンサテする。８は
リード線で、フィルムコンデンサ７にハンダ付けまたは
溶接などによシ取り付ける。９は液状の熱硬化性樹脂と
熱硬化性粉体樹脂とが混合状態で硬化した層である。そ
して１ｏは熱硬化性粉体樹脂の硬化した層である。

液状の熱硬化性樹脂と熱硬化性粉体樹脂とが混合状態で
硬化した層９は、本発明のフィルムコンデンサの製造方
法で製造したフィルムコンデンサに特徴的な構造であり
熱硬化性粉体樹脂の硬化した智１ｏに比較して密な層と
々るため透湿性などが小さくなり、同じ外装厚みであれ
ば、単に熱硬化性粉体樹脂のみで外装されたフィルムコ
ンデンサに比べて耐候性が優れるという特長を持つフィ
ルムコンデンサトナル。

発明の効果 以上の実施例の説明で明らかなように、本発明のフィル
ムコンデンサの製造法によれば、電子機器の小形化にと
もなう電子部品の小形化の市場要求に対し、熱硬化性粉
体樹脂の付着性を、安価な装置による簡単な方法により
六曜に改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例フィルムコンデンサの製造方
法の第１の実施例における工程図、第２図は同第２の実
施例における部分的工程図、第３図は同製造方法によっ
て製造されたフィルムコンデンサの正面断面図である。 １．７・・・・・フィルムコンデンサ、２・・・・・・
液状ノ熱硬化性樹脂、４・・・・熱硬化性粉体樹脂、６
・・・・・紫外線ランプ、９・・・・・・液状の熱硬化
性樹脂と熱硬化性粉体樹脂とが混合状態で硬化した層、
１０・・・・・・熱硬化性粉体樹脂の硬化した層。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名フィ
ルムコｙデンブ 清轄の粘碩性樹島 （Ａ） （ｆｌＪ （Ｃ〕 （Ｄ） 第３図 フィルムコンデンサ 清扛の鯵？１Ｃ性Ｊ脂と 舞−砕１じ牲を升Ｆト預は脂どが 遺言扛柚τ畿忙した１ 鯉も！１乙性程１杢働鮨の 祷１ｔした１ ／ 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化性粉体樹脂を用いて外装するフィルムコン
   デンサの製造方法であって、前記フィルムコンデンサに
   液体の熱硬化性樹脂を塗布した後、前記液状の熱硬化性
   樹脂を硬化させる前に、熱硬化性粉体樹脂を塗布するフ
   ィルムコンデンサの製造方法。
2. （２）フィルムコンデンサに液状の熱硬化性樹脂を塗布
   する方法が、前記フィルムコンデンサを前記液状の熱硬
   化性樹脂中に浸漬してから取り出し、余分な樹脂を拭き
   取る方法であり、熱硬化性粉体樹脂を塗布する方法が、
   前記フィルムコンデンサを前記熱硬化性粉体樹脂中に浸
   漬してから取り出し、余分な樹脂を払い落とす方法であ
   る請求項１記載のフィルムコンデンサの製造方法。
3. （３）液状の熱硬化性樹脂として紫外線硬化性を有する
   液状の熱硬化性樹脂を用い、フィルムコンデンサに塗布
   した前記液状の熱硬化性樹脂を硬化させる前に熱硬化性
   粉体樹脂を塗布し、次いで紫外線を照射する請求項１記
   載のフィルムコンデンサの製造方法。