JPS6047430A - Ｌｓｉの樹脂封止方式 - Google Patents

Ｌｓｉの樹脂封止方式

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Publication number
JPS6047430A
JPS6047430A JP15674683A JP15674683A JPS6047430A JP S6047430 A JPS6047430 A JP S6047430A JP 15674683 A JP15674683 A JP 15674683A JP 15674683 A JP15674683 A JP 15674683A JP S6047430 A JPS6047430 A JP S6047430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
chip
lsi
sealing
onto
Prior art date
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Pending
Application number
JP15674683A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin Tada
多田　伸
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS6047430A publication Critical patent/JPS6047430A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はフリップチップボンディングされたＬＳＩチッ
プを樹脂封止する方式に関するものである。
〈従来技術〉 従来の樹脂封止方式は、第１図（イ）〜に）に示す如く
、配線基板１とこの基板にフリップチソプボンディシグ
されたＬＳＩチップ２の間に樹脂吐出ノズル３を使用し
て樹脂４を注入しくイ）、注入後ＬＳＩチップ２の上に
封止樹脂５を滴下したのち（ロ）、この樹脂の上にガラ
スエポキシのディスク板６を押し付けた状態で加熱硬化
している（ハ）、に）。
しかしながら、この封止方式によれば、ディスク板６を
その捷ま付着させたままなので、どうしても厚くなり、
小型機器への搭載の妨げとなっていた。
〈目的〉 本発明はかかる従来の欠点に鑑みて成されたもので、そ
の目的とするところは、ＬＳＩ素子上に封止用の樹脂を
滴下し、その樹脂の上から該樹脂が付着しない材質のデ
ィスク板を押し付け、樹脂硬化後に前記ディスク板を除
去することにより、封止の厚みを出来るだけ薄くできる
ＬＳＩの樹脂封止方式を提供することにある。
〈実施例〉 以下図にもとづいて本発明の詳細な説明する。
第２図（イ）〜（ホ）は本発明方式を説明する図である
。
本発明方式は、配線基板１のＬＳＩチップ２０間に樹脂
を注入し、さらにＬＳＩチップ２の上に封止用の樹脂を
滴下するところまでは従来方式と同じであるが（イ）〜
（ロ）、次に端部７を折り曲げだポリエステル又はポリ
エチレンフィルムから成る非付着性、すなわち封止樹脂
に付着しない非付着性ディスク板８を樹脂の上に載せて
押し付けたのち（−１、該樹脂を硬化し、然る後、ディ
スク板８の折シ曲部７を持って該ディスク板８を封止樹
脂から除去するものである（口）、（ホ）。
かかる封止方式によれば、封止樹脂の硬化後にディスク
板８を取り除くので、その分だけ薄く形成でき小型電子
機器にたいへん有利である。
なお、前記ディスク板８に予め転写文字を印刷しておけ
ば、ＬＳ■チップ２上にロットナンバー等を付する手間
が省けるという利点がちる。
〈効果〉 以上の様に、本発明の樹脂封止方式は、ＬＳＩ素子上に
対土用の樹脂を滴下し、その樹脂の上から該樹脂が付着
しない材質のディスク板を押し付け、樹脂硬化後に前記
ディスク板を除去するようにしたから、封止の厚みをで
きるだけ薄くすることが出来、小型電子機器に適したＬ
ＳＩ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（イ）〜に）は従来方式を説明する図、第２図（
イ）〜（ホ）は本発明方式を説明する図、１は配線基板
、２はＬＳＩチップ、５は封止樹脂、８はディスク板、 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第１図 ／ 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ＬＳＩ素子上に封止用の樹脂を滴下し、その樹脂の
    上から該樹脂が付着しない材質のディスク板を押し付け
    、樹脂硬化後に前記ディスク板を除去するようにした事
    を特徴とするＬＳＩの樹脂封止方式０
JP15674683A 1983-08-26 1983-08-26 Ｌｓｉの樹脂封止方式 Pending JPS6047430A (ja)

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JPS6047430A true JPS6047430A (ja) 1985-03-14

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63126236A (ja) * 1986-11-14 1988-05-30 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の樹脂外装方法
JPS63150929A (ja) * 1986-12-15 1988-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカ−ドにおけるｉｃチツプ封止方法
US4942140A (en) * 1987-03-25 1990-07-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of packaging semiconductor device
US5164328A (en) * 1990-06-25 1992-11-17 Motorola, Inc. Method of bump bonding and sealing an accelerometer chip onto an integrated circuit chip
US6812068B2 (en) * 1998-09-02 2004-11-02 Micron Technology, Inc. Semiconductor device encapsulators, methods of encapsulating semiconductor devices and methods of forming electronic packages

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