JPS63150929A - Ｉｃカ−ドにおけるｉｃチツプ封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣカードにおけるＩＣチップ封止方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、マイクロコンピュータやメモリなどのＩＣチップ
を内蔵した、いわゆるＩＣカードが実用化さ跣てきてい
る。このＩＣカー−の構造として、例えば本出願人は先
に、第３図及び第４図に示すようなものを提案している
。ＩＣカードの基材を示す第３図において、４１は可撓
性を有する基材、４２はＩＣチップの保持孔、４３はス
ルーホール、４４はチップボンディング用のリード、４
５は回路パターン、４Ｇは外部端子で１１９、この基材
４１を用いたＩＣカードを分解して示す第４図において
、４７はＩＣチップ、４８はバンブ、４９は封止剤、５
０は基材４１の両面を覆う保ＦＩｉフィルム、５０ａは
外部端子４６を露出させる窓である。

そして、このＩＣカードを製造するには、基材４１の保
持孔４２にＩＣチップ４７を挿入するとともにリード４
４に対してバンプ４８にてチップポンディングを打っで
ＩＣチップ４７を基材４１に保持させるとともに回路パ
ターン４５と電気的に接続し、次に封止剤４９にてＩＣ
チップ４７を封止し、その後基材４１の両面に保Ｗ１フ
ィルム５０を加熱圧着して貼着している。

ところで、前記ＩＣチップ４７の封止方法としては、一
般に第５図に示すように、基材４１上の封止すべき範囲
を封止枠５１にて囲んで、その中にエポキシ樹脂等の封
止剤４９を山状に滴下することにより、ＩＣチップ４７
及びその接続部を封止剤４９で埋め、封止剤４９を硬化
させた後、封止枠５１を取り除くとともに、図中に仮想
線で示すように、グラインダーにて封止剤４９の突出部
分を削り取って、ＩＣカードとして要求される所定の厚
みに収まるようにしている。

又、第６図に示すように、基材４１の表面に形成された
ボンディング部５２にＩＣチップ４７を接合するととも
に、このＩＣチップ４７とパッド５３とを金ワイヤ５４
にてワイヤボンディングするようにしたＩＣカードにお
いてら、ＩＣチップの封止方法は、封止枠５５を配置し
てその中に封止剤４９を充填し、封止剤４９を硬化させ
た後、封止剤４９の突出部をグラインダーにて削り取る
という方法が採られている。なお、第６図において、５
６はＩＣカードを平滑するためのスペーサである。

発明が解決しようとする問題点 ところが、上記のような封止方法では、封止剤を硬化さ
せた後、グラインダーによる新剤工程が必要となり、し
かもこの研削時に封止剤４９に大きなストレスが作用し
、そのためにボンディングが外れてしまうことがあると
いう問題があった。

本発明はこのような従来の問題点に鑑み、封止剤を研削
せずに所定の厚みに仕上げることができ、生産性の良い
かつボンディングが外れる虞れのないＩＣチップの封止
方法を提供することを目的とする。

問題、αを解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、基材に保持されたＩ
Ｃチップ上に封止剤を山状に塗布し、この封止剤を整形
板で押圧して平らに整形した後、封止剤を硬化させるこ
とを特徴とする。

作用 本発明によれば、封止剤をディスペンサー等で山状に塗
布すればよいため、封止剤の塗布が容易であり、かつそ
の封止剤を硬化前に平らに整形するので、容易にかつ封
止剤にストレス等を発生させずに整形でき、ＩＣチップ
のボンディングが外れる虞れもまったく無り、所望の厚
みのＩＣカードに対応する厚さの封止を能率的にかつ信
頼性高く行うことができる。

実施例 以下、本発明の実施例をｍ１図及び第２図を参照しなが
ら説明する。

ｔｌｆＪ１図に示す第１実施例において、１はＩＣカー
ドの基材であり、この基材１に形成された保持孔２内に
ＩＣチップ３が挿入保持され、かつバンプ４を介して基
材１の表面に形成されたチップボンディング用のリード
５に接合されている。６は基材１に形成された回路パタ
ーン、７はスルーホール、８は外部電極である。

このように基材１にＩＣチップ３が保持された状態で、
基材１の裏面に保持孔２を閉じるようにプラス板からな
る受板１０を配置し、基材１の表面上に、封止厚みに対
応する高さを有しかつＩＣチップ３の周囲の封止領域を
囲む封止枠１１を配置室した後、ＩＣチップ３上にディ
スペンサーにで紫外線硬化グの封止剤１２を仮想線で示
すように山状に滴下塗布する。次に、封止剤１２の上に
透明なガラス板からなる整形板１３を乗せて封止枠１１
に当接するまで押圧し、封止剤１２を平らに整形する。

次に、紫外線ランプ１４から整形板１３を通しで封止剤
１２に紫外線を照射し、封止剤１２を硬化させる。その
後、受板１０及び整形板１３を取り除き、基材１の表裏
両面に図示しない保護フィルムを貼着することによって
ＩＣカードが完成する。尚、前記受板１０及び整形板１
３の封止剤と接する面には、雛形剤をコーティングした
り、離形シーＹを貼着または介装したりして雛形処理が
施されている。

次に、第２図に基づいて第２実施例を説明する。

２１は基材で、その表面に形成されたボンディング部２
２にＩＣチップ２３が接合されている。又、前記ボンデ
ィング部２２の周囲に形成されたバッド２４とＩＣチッ
プ２３とが金ワイヤ２５にてワイヤボンディングされて
いる。２６は回路パターン、２７はスルーホール、２８
は外部電極である。

このように基材２１にＩＣチップ２３が保持された状態
で、基材２１の表面上に、封止厚みに対応する高さを有
しかつＩＣチップ２３の周囲の封正領域を囲む封止枠３
１を配置した後、ＩＣチップ２３上にディスペンサーに
て紫外線硬化型の封止剤３２を仮想線で示すように山状
に滴下塗布する。次に、封止剤３２の上に透明なガラス
板からなる整形板３３を乗せて封止枠３０に当接するま
で押圧し、封止剤３２を平らに整形する。次に、紫外線
ランプ３４から整形板３３を通して封止剤３２に紫外線
を照射し、封止剤３２を硬化させることによっで封止が
完了する。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
上記実施例では紫外線硬化型の封止剤を用いた例を示し
たが熱硬化型の封止剤を用いてもよく、その場合当然整
形板は透明なガラス板である必要はなく、整形板は加熱
板あるいは耐熱板にて構成すると良い。

発明の効果 本発明のＩＣカードのＩＣチップ封止方法によれば、以
上のように封止剤をディスペンサー等で山状に塗布すれ
ばよいため、封止剤の塗布が容易であり、かつその封止
剤を硬化前に平らに整形するので、容易にかつ封止剤に
ストレス等を発生させずに整形でさ、ＩＣチップのボン
ディングが外れる虞れがなく、従って所望の厚みのＩＣ
カードに対応する厚さの封止を能率的に行えるとともに
信頼性の高い封止が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例における封止過程の断面図
、第２図は本発明の第２笑施例における封止過程の断面
図、第３図はＩＣカードに用いる基材の一例の外観斜視
図、第４図は第３図の基材を用いたＩＣカードを保５！
フィルムを分肝して示した断面図、第５図は従来のＩＣ
チップの封止過程を示す断面図、第６図は従来の他の構
造のＩＣカードにおけるＩＣチップの封止過程を示す断
面図である。 １．２１・・・・・・・・・基材 ３．２３・・・・・・・・・ＩＣチップ１２．３２・・
・・・・・・・封止剤 １３．３３・・・・・・・・・整形板 １４．３４・・・・・・・・・紫外線ランプ。 代理Ａ４弁理士　中尾敏男　はか１名 １２−封止を１ ２１・−・是　牧 ２３・・−１０＋７プ ３２・−・灯止斉１ ３３・−・贅七政 第　　２　図　　　　　　　　　　　　　３４−６望外
ノ９う２゜第３図 Ａ１ 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基材に保持されたＩＣチップ上に封止剤を山状に塗布
   し、この封止剤を整形板で押圧して平らに整形した後、
   封止剤を硬化させることを特徴とするＩＣカードにおけ
   るＩＣチップ封止方法。