JPS60182796A - 部品取付け方法 - Google Patents
部品取付け方法Info
- Publication number
- JPS60182796A JPS60182796A JP3780484A JP3780484A JPS60182796A JP S60182796 A JPS60182796 A JP S60182796A JP 3780484 A JP3780484 A JP 3780484A JP 3780484 A JP3780484 A JP 3780484A JP S60182796 A JPS60182796 A JP S60182796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- pad
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明はリードを自すＺ）部品をプリント基板に取付け
る方法に関する。
る方法に関する。
（ｂｌ 従来技術と問題点
リードを有する部品をプリント基板に数句けるには、こ
れまで一般的には、第１図（ａｌに部分的な断面図を示
すように、部品１のリード２をスルーボール４に挿入し
た状態ではんだ５により部品１をプリン１〜坂３に取付
けていた。
れまで一般的には、第１図（ａｌに部分的な断面図を示
すように、部品１のリード２をスルーボール４に挿入し
た状態ではんだ５により部品１をプリン１〜坂３に取付
けていた。
しかしながらこのような取付は方では、部品の大きさが
限られたなかでリード数を多くなると隣接するり−１・
゛の間隔が小さくなり位置合わせの余裕を見込んだ大き
な径のスルーホールが設けにくくなり、多数のり一部を
多数のスルーボールに同時に挿入することが芹しくなっ
てくる。
限られたなかでリード数を多くなると隣接するり−１・
゛の間隔が小さくなり位置合わせの余裕を見込んだ大き
な径のスルーホールが設けにくくなり、多数のり一部を
多数のスルーボールに同時に挿入することが芹しくなっ
てくる。
そごでこの問題を１４１゛決するために、第１図＋ｂ）
に提案されている。
に提案されている。
この方法では、パン１′部６にはんだを置く必要かある
が、従来はパット部に対応した開孔を有するテンプレー
１−状の治具を用い、この開孔部内にばんたボールを入
れ、加熱することによりパッド７ＨＢ ｃこはんだを置
いていた。しかし、この方法では基板上に治具を置き、
振動を加えて開孔部内にはんだボールを入れ、加熱する
という具合に工程か多い欠点があった。
が、従来はパット部に対応した開孔を有するテンプレー
１−状の治具を用い、この開孔部内にばんたボールを入
れ、加熱することによりパッド７ＨＢ ｃこはんだを置
いていた。しかし、この方法では基板上に治具を置き、
振動を加えて開孔部内にはんだボールを入れ、加熱する
という具合に工程か多い欠点があった。
ｆｃｌ 発明の目的
本発明の目的は、従来のこのような欠点を解消し、パッ
ドｉ（１〜に容易にはんだを残して部品を取イ１けるこ
とのできる方法を提供することにある。
ドｉ（１〜に容易にはんだを残して部品を取イ１けるこ
とのできる方法を提供することにある。
（ｄ） 発明の構成
」二記目的を達成するための本発明は、リードを有する
部品をプリント茫板に数句ける方法において、該リード
の一部を他の部分よりはんだがｆｊハによっ゛ζ脱落し
やすい状態にし、リート表面にはんだを破着した後、加
熱して該ま部上のはんだを該プリント基板のパッド上に
脱落させ、該パッド」二のはんだにより該部品を該プリ
ント基板に固着することを特徴とする。
部品をプリント茫板に数句ける方法において、該リード
の一部を他の部分よりはんだがｆｊハによっ゛ζ脱落し
やすい状態にし、リート表面にはんだを破着した後、加
熱して該ま部上のはんだを該プリント基板のパッド上に
脱落させ、該パッド」二のはんだにより該部品を該プリ
ント基板に固着することを特徴とする。
（Ｑｌ 発明の実施例
以下、本発明の一実施例を、図面を用い一ζ説明する。
第２図は、本発明の一実施例を示す工程順図である。
まず第２図（ａｌに示すように部品１のリード（鉄−ニ
ソケル合金、長さ１〜２ｕ、）２の先端から０゜５１Ｉ
ｍより上の部分に厚さ２〜３μｍのクロム（Ｃｒ）層２
１を被６し、次いで全面に１！７−さ１〜２μｒｎの金
（Ａｕ＞７を２２を被着する。
ソケル合金、長さ１〜２ｕ、）２の先端から０゜５１Ｉ
ｍより上の部分に厚さ２〜３μｍのクロム（Ｃｒ）層２
１を被６し、次いで全面に１！７−さ１〜２μｒｎの金
（Ａｕ＞７を２２を被着する。
次に第２図（ｂ）に示すように温度２２０〜２３０“（
：（はんだ５をり−１・“全面に９げる。
：（はんだ５をり−１・“全面に９げる。
次にり−１・の先端第２図（Ｃ）に示すようにプリンｌ
−基扱３のバント部６に当接さ・μた状態で２５０℃程
度に力面：ハする。
−基扱３のバント部６に当接さ・μた状態で２５０℃程
度に力面：ハする。
ごの熱処理により全層２２ははんだ５内に溶は込み、は
んだ５とリードの下地が接触する。
んだ５とリードの下地が接触する。
この際、はんだ５とリード素材の鉄−ニッケル合金とは
ぬれ性が良いのでり−１・′２の先端部にはんだが残る
が、はんだ５とクロム層２１のぬれ性は良くないため、
この部分のはんだ５はパッド部６−［に脱落する。
ぬれ性が良いのでり−１・′２の先端部にはんだが残る
が、はんだ５とクロム層２１のぬれ性は良くないため、
この部分のはんだ５はパッド部６−［に脱落する。
ごのｎ・ん落したばんだにより、リード２ばパッド部６
に固着され、部品１がプリント基＠３に取付けられる。
に固着され、部品１がプリント基＠３に取付けられる。
ｆｆｌ 発明の詳細
な説明した通り、本発明によればバンド上に容易にはん
だを乗せることができるのでプリント基板への部品の取
付りを容易に行うことができる。
だを乗せることができるのでプリント基板への部品の取
付りを容易に行うことができる。
第１図は部品のプリント基板への取付は方を説明する図
、第２図は本発明の一実施例を示す図である。 図において、■は部品、２ばリーＦ、３はプリ躬 １
図 （１１，４（ｂン 第 ２ 図
、第２図は本発明の一実施例を示す図である。 図において、■は部品、２ばリーＦ、３はプリ躬 １
図 （１１，４（ｂン 第 ２ 図
Claims (1)
- リー−ｒ１を有する部品をプリント基板に取付ける方法
において、該リードの一部を他の部分よりははんだを該
プリン１へ裁板のパッド上に脱落させ、該パッド上のは
んだにより該部品を該プリント基板に固着することを特
徴とする部品取付は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780484A JPS60182796A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780484A JPS60182796A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182796A true JPS60182796A (ja) | 1985-09-18 |
| JPH0217949B2 JPH0217949B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=12507696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3780484A Granted JPS60182796A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5222509A (en) * | 1990-11-22 | 1993-06-29 | Japan Tobacco Inc. | Method of making cigarettes and apparatus therefore |
| JPH065760A (ja) * | 1990-03-23 | 1994-01-14 | Motorola Inc | 表面実装型半導体装置用パッケージリード |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3780484A patent/JPS60182796A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065760A (ja) * | 1990-03-23 | 1994-01-14 | Motorola Inc | 表面実装型半導体装置用パッケージリード |
| US5222509A (en) * | 1990-11-22 | 1993-06-29 | Japan Tobacco Inc. | Method of making cigarettes and apparatus therefore |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0217949B2 (ja) | 1990-04-24 |
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