JPS60182797A - 部品の取付け方法 - Google Patents
部品の取付け方法Info
- Publication number
- JPS60182797A JPS60182797A JP3780584A JP3780584A JPS60182797A JP S60182797 A JPS60182797 A JP S60182797A JP 3780584 A JP3780584 A JP 3780584A JP 3780584 A JP3780584 A JP 3780584A JP S60182797 A JPS60182797 A JP S60182797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tape
- component
- mounting component
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（２））発明の技術分野
本発明はり−１，を有する部品をプリント、１板Ｇこ取
イ」ける方法に関する。
イ」ける方法に関する。
（ｂｌ 従来技術と問題点
リート−を有ｊ′るｎ１〜品をプリント掻板に取付ける
には、これまで一般的には、第１図（ａ１４こ部分的な
断面図を示すように、部品１のリード２をスル−ボール
４に挿入した状態ではんだ５により部品１をプリント扱
３に取付けていた。
には、これまで一般的には、第１図（ａ１４こ部分的な
断面図を示すように、部品１のリード２をスル−ボール
４に挿入した状態ではんだ５により部品１をプリント扱
３に取付けていた。
しかしながらこのような取イ」け方では、部品の大きさ
が限られたなかでり−１・−数か多くなると隣接するり
一ドの間隔が小さくなり１位置合せの余裕を見込んだ大
きな径のスルーホールが設けにくくなり、多数のリード
を多数のスルーホールに同時に挿入することがｆＫ Ｌ
＜なってくる。
が限られたなかでり−１・−数か多くなると隣接するり
一ドの間隔が小さくなり１位置合せの余裕を見込んだ大
きな径のスルーホールが設けにくくなり、多数のリード
を多数のスルーホールに同時に挿入することがｆＫ Ｌ
＜なってくる。
そこでこの問題を館！決するために、第１図（ｂｌに提
案されζいる。この方法では、パッド部６にはんだを置
く必要かあるか、従来はパッド部に対応した開孔をイア
するデンプレ−１・状の冶具を用い、この開化部内には
んだホールを入れ、加熱することによりパッド部にはん
だを置いていた。しかし、この方法てはジ古板上に治具
を置き、振動を加えて開孔部内にはんだボールを入れ、
加メ；ハするという具合に工程が多い欠点があった。
案されζいる。この方法では、パッド部６にはんだを置
く必要かあるか、従来はパッド部に対応した開孔をイア
するデンプレ−１・状の冶具を用い、この開化部内には
んだホールを入れ、加熱することによりパッド部にはん
だを置いていた。しかし、この方法てはジ古板上に治具
を置き、振動を加えて開孔部内にはんだボールを入れ、
加メ；ハするという具合に工程が多い欠点があった。
（Ｃ）発明の目的
本発明の目的は、従来のこのような欠点を解消し、パッ
ド部に容易にはんだを残して部品を取付けることのでき
る方法を提供することにある。
ド部に容易にはんだを残して部品を取付けることのでき
る方法を提供することにある。
（ｄｌ 発明の構成
上記目的を達成するための本発明は、整列した複数のソ
ルダーにテープを当接して該テープに該ソルダーを接、
′６させ、該テープに接着したソルダーを基板のパッド
部に配置した状態で加熱することにより該ソルダーを該
テープから脱離させて該パッド部に残し、残った該ソル
ダにより部品のリードを該バンド部に接着することによ
り部品を該基板に取付けることを特徴とする。
ルダーにテープを当接して該テープに該ソルダーを接、
′６させ、該テープに接着したソルダーを基板のパッド
部に配置した状態で加熱することにより該ソルダーを該
テープから脱離させて該パッド部に残し、残った該ソル
ダにより部品のリードを該バンド部に接着することによ
り部品を該基板に取付けることを特徴とする。
（Ｑｌ 発明の実施例
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す工程順図である。まず
第２図（ａｌに示すように多数の半球」二の凹部２２を
有する整列治具２１に振動を加え、凹部などの子−プ２
４を、ソルダーボール２３に当接し、第２図（（１）に
示゛」゛ようにテープ２４にソルダーボール２３を接着
する。
第２図（ａｌに示すように多数の半球」二の凹部２２を
有する整列治具２１に振動を加え、凹部などの子−プ２
４を、ソルダーボール２３に当接し、第２図（（１）に
示゛」゛ようにテープ２４にソルダーボール２３を接着
する。
次いてこれを第２図（ｄ）に示すようにプリント基板３
のパッド部６にソルダーホール２３が乗るように配置し
、２５０℃程度の温度で加熱する。これにより第２図（
ｎ）に示すように一定量のはんだ２３′がパッド部６上
に残る。この状態ではんだ５が乗っているバンド部６に
部品１のリードを当接し、はんだイ」けする。こうして
簡単な工程で部品をプリン［一括仮に取付けることがで
きる。尚、ソルダーはホール状でなく他の形状であって
もよい。
のパッド部６にソルダーホール２３が乗るように配置し
、２５０℃程度の温度で加熱する。これにより第２図（
ｎ）に示すように一定量のはんだ２３′がパッド部６上
に残る。この状態ではんだ５が乗っているバンド部６に
部品１のリードを当接し、はんだイ」けする。こうして
簡単な工程で部品をプリン［一括仮に取付けることがで
きる。尚、ソルダーはホール状でなく他の形状であって
もよい。
（ｆｌ 発明の効果
以」二説明したように、本発明によれば、はんだをプリ
ン１−基板のバンド部に簡単な工程で乗せることができ
るのでプリンｌ−基板への部品の取付けを容易にするこ
とができる。
ン１−基板のバンド部に簡単な工程で乗せることができ
るのでプリンｌ−基板への部品の取付けを容易にするこ
とができる。
第１図は、部品のプリント基板への取付は方を説明する
図、第２図は、本発明の一実施例を示す図でる。 図において、■は部品、２はリード、３はプリント基板
、４はスルーホール、５ははんだ、６はパッド部、２３
はソルダーボール、２４はテープを示す。 箔 １ 図 （４） （１）ン
図、第２図は、本発明の一実施例を示す図でる。 図において、■は部品、２はリード、３はプリント基板
、４はスルーホール、５ははんだ、６はパッド部、２３
はソルダーボール、２４はテープを示す。 箔 １ 図 （４） （１）ン
Claims (1)
- 整列した複数のソルダーにテープを当接して該テープに
該ソルダーを接着さ−ｌ、該テープに接着したソルダー
を基板のバ・ノド部に配置した状態で加熱することによ
り該ソルダーを該テープから脱離させて該パッド部に残
し、残った該ソルダ一により部品のリードを該ノ＼・ノ
ド部に接着“３−ることＧこより部品を該基板に数例け
ることを特徴とする部品の取イーｊけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780584A JPS60182797A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780584A JPS60182797A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182797A true JPS60182797A (ja) | 1985-09-18 |
Family
ID=12507725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3780584A Pending JPS60182797A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182797A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150466A (en) * | 1974-10-30 | 1976-05-04 | Hitachi Ltd | Handamakuno keiseihoho |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3780584A patent/JPS60182797A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150466A (en) * | 1974-10-30 | 1976-05-04 | Hitachi Ltd | Handamakuno keiseihoho |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2517040B2 (ja) | 印刷配線板の搬送方法 | |
| JPS60182797A (ja) | 部品の取付け方法 | |
| JPS59194498A (ja) | チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ | |
| JPS60182796A (ja) | 部品取付け方法 | |
| JPS60201696A (ja) | フラツトパツケ−ジの半田付方法 | |
| JPS5834993A (ja) | 電子部品の取付方法 | |
| JPS59186388A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPS63204696A (ja) | 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法 | |
| JPS61290799A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS59207690A (ja) | 集積回路素子の実装方法 | |
| JPS5814625Y2 (ja) | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク | |
| JPS63161696A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
| JPS61287197A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS6120392A (ja) | 電子部品及びその位置決め実装方法 | |
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2804813B2 (ja) | リードの固着方法 | |
| JPS5871689A (ja) | フレキ基板用治具 | |
| JPS62257792A (ja) | 印刷配線板への回路素子の取り付け方法 | |
| JPS62163393A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPS5967690A (ja) | 基板の両面実装方法 | |
| JPS6347996A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPS6059757B2 (ja) | 小型電子部品の取付方法 | |
| JPS5897848U (ja) | アウタ−リ−ドボンデイング構造 |