JPH0287513A - 電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法 - Google Patents

電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法

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JPH0287513A
JPH0287513A JP1180115A JP18011589A JPH0287513A JP H0287513 A JPH0287513 A JP H0287513A JP 1180115 A JP1180115 A JP 1180115A JP 18011589 A JP18011589 A JP 18011589A JP H0287513 A JPH0287513 A JP H0287513A
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JP
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wire
solder
strip
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soldered
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JP1180115A
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English (en)
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Regis Mentzer
レジス・マンツエ
Michel Henry
ミシエル・アンリ
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LCC CICE CIE EUROP COMPOS ELECTRON
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LCC CICE CIE EUROP COMPOS ELECTRON
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L21/603Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving the application of pressure, e.g. thermo-compression bonding
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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 の方法に係る。本発明はまた本発明の方法によってはん
だ付けされた金属電線による少なくとも1つの外部結線
を備えた部品にも係る。
先行技術の説明 多くの部品はおよそ0.6から0.8m+までの直径を
もつ一般に銅製の金属電線を用いて作られた外部結線を
もっている。これらの電線は先ず第一に部品を操作し、
次に第二にこれを基板又は回路に固定するために用いら
れる。これらの機能は部品に電気的に接近するという主
たる機能に対して一次的なものである。
これらの電線の固定は機械的に強くなければならず、低
電気的抵抗をもち、組立に便利であると同時に経済的で
なければならない。
公知方法のうち次のものが主として工業的規模で使用さ
れでいる。
一静止浴中で又は波動はんだ付けによる浸漬はんだ付け
、 はんだペーストか又は接続電線に余分のすずめつきをほ
どこすことによる再溶融はんだ付け。
浸漬はんだ付けはアルキメデス推力を受けて部品が溶け
たはんだ浴に浸されると接続電線に対して移動するから
、工業規模の成果としては優秀とはいえない。
ペーストによるはんだ付1ノはコストがかさむ。
最後に電線への余剰すずめつきの再溶解による再溶解溶
接は、電線のすずめつきが溶けるとき、部品と電線との
間に液膜が介在するため部品が正確にその位置に保持さ
れないから、不正確である。
本発明はこれらの欠点の是正を可能ならしめ、低コスト
で完全に位置決めされたはんだ付けによって電線を部品
にはんだ付けすることを容易化し、且つ部品を正確に位
置決めする。本発明の方法はφ 部品にはんだ付されるべき電線の端部に予備成形はんだ
を備え付けるというものである。この予備成形は引出線
を完全にとり囲んでしまわず、そのため電線はそれがよ
りかかる部品と直接に接触することができる。電線はあ
らかじめ部分的に変形されており、その対称軸を外れ、
゛心線の周りで予備成形はんだが回転してしまうのを防
ぐ。部品上への電線のはんだ付けはこうして再溶融法で
行われる。
λ朋! さらに詳しく云えば、本発明は外部接続電線を溶接され
ることができる表面をもつ電子部品にはんだ付けするた
めの方法に係り、次の作業手順に従って実行される。
a)少なくとも1本の接続1線の溶接されるべぎ端部を
型打らしで、回転非対称とする。
b)はんだ条片を変形して電線の変形端部上でしわ付け
し、露出される電線表面の一部を残して予備成形はんだ
を形成する。
C)溶接すべき部品は予備成形はんだを備えた電線に押
当し、部品の溶接可能面は予備成形はんだによって覆わ
れていない電線部分と向き合わせる。
d)再溶融法により溶かし、溶接する。
なましい   の責 次に本発明のより良い理解のため、添付図面を参照して
本発明の1具体例についてさらに詳しく説明する。図示
の例は円板形磁器コンデン→ノであるが、これが本発明
の範囲を限定するものではない。
円板形磁気コンfンサはバッチ工業生産法により製造さ
れることは公知である。第1図はコンデンサの条片部材
に各々の電線対をはんだ句けするさまざまな工程別に示
す。
直径およそ0.5#l#lの剛性の金属型I!(典型的
には銅)の複数個のビンによって支えられた適当に穴あ
けされたボール紙状条片1上で、2本の接続電線2及び
3は条片の片側に平行に並ぶ。これらの電線は一部に円
形断面をもつ。
第1工程はこれらの電線に回転対称性を失わさせるよう
に変形するため型打ちして端部で予備成形はんだを受取
るようにする。この型打ちは予備成形が電I!Fで回転
するのを防ぎ、位置決定する。
第2図は電線2の型打ち端部の拡大詳細図を示す。図示
の例では、電線は圧痕4及び5を残す2個の円筒形パン
チを用いて型打ちされ、但し電線は部分的なへら形の平
坦部又は回転対称性を失わさせる一連の切込みを備えて
いる。但しこの型打ら形状を有利にする理由については
以)に説明する。
接続電線2及び3の型打ちは正確に定められた方向に行
われる。例えば2本の引出線を備えた円板形コンデンサ
については、第1線は条片1及び電線2−3によって限
定された面の頂部に型打ちされ、第2線3はこの面のす
ぐ下側に型打ちされ、その結果2つの型打ら部は相互に
向き合い、従って再溶解工程中部量を位置に保つ押えと
して働く。
こうして接続電線2及び3は各々、部分的に銅線を覆う
が但しこの電線の母型を自由に残しておく予備成形はん
だ6及び1を備える。
この予備成形はんだの形状は第3図に詳しく特定されて
いるつ銅線2ははんだ6のシース内でしわ付けされ、電
線方向に滑ったり、型Iち圧痕4及び5のため回転した
りすることはない。圧痕の間には電線2の非変形部8が
残り、予備成形は変形によって圧痕4及び5に侵入し、
9及び10において電線の非変形部8の外面11上に覆
いかぶさることなく前記部分8をつかむ。
予備成形はんだ6は圧痕4及び5によって変形された電
線部分2より良いから、圧痕の外側の電線部分において
は、予備成形はんだ6は電線2の母型14の平面内にあ
る2個のひれ12及び13を備えたオメガ字形断面をも
つ。この母型14はそれ自体が電線2の非変形部8の外
面11と同一である。
こうして予備成形はんだ6は電線2の表面の1部を露出
したまま残すことがわかる。電線が部品上に支えられこ
れを支えるのはこの部分によってである。はんだが再溶
融している間、部品は接続電線と常時接触状態にあり、
予備すずめつき接合の場合のように部品と電線の間に液
状はんだ膜は介在しないであろう。
電線2及び3上の型打ちは2つの反対方向に行われる。
従って電線2上の予備成形6と電線3−1の予備成形7
は電線2及び3の2つの対向部分を露出して残す、これ
ら2つの露出部分はその2つの主要面によって]ンfン
サの円板をつかむ。
型打ち電線2への予備成形はんだ6の付着はきわめて簡
単に実行され、第4図から第6図までに説明されている
はんだ条片15があご部11に支えられた例えばポリウ
レタン塊のような変形可能の弾性材料で作られたマトリ
クス16上に横たえられる。電線2の型打ちされた端部
はこのはんだ条r115上の縦軸方向に対して適正な対
称位置にある。あご部17によって好ましくは案内され
る金属製パンチ18は電線2の周囲に条片を巻き付けさ
せるマトリクス16にこの電線2を押込む。パンチ18
が持上げられると、?l!12は予備成形はんだ6で覆
われ、はんだは9及び10において電線の圧痕4及び5
に合わさり、12及び13においてバンチ18の作用で
型打ちされていない′R線の表面14内に位置する2つ
のひれを形成する。
この作業は非常に単純で、条片15の厚さは0,2mI
Rのオーダーであれば足り、これは長さに対して小さく
、第5図及び第6図に示す変形を可能にする。条片15
の幅は電線2の円周にほぼ等しい。電線の直径が小さく
なればそれだけ、はんだ条片のために選択される厚さは
薄くなる。
全体は例えは泡フラックス浴に浸せきすることこの炉は
好ましくははんだが両側に均一にほどこされるよう垂直
型であるのがよい。
圧痕4及び5の形状並びに予備成形6 のひれ12 電線の各々によって表面11及び14に正しく支持され
るようになっている。
本発明はんだヒ慟法は以下のような多くの利点をもつ。
−はんだの付着が完全に局部化される、れ得る金属覆い
20を各面に備えており、電線2及び3のあらかじめ折
り曲げられ、予備成形はんだ6及び7を備えた2つの端
部間に挿入される。部品は接続電線が見分けられるよう
に点線で示しである。
はんだ量が1しく調節される、 フラックス処理がはんだi業から分離しており、 従って7ラツクスの性質とはんだの性質から独立して作
用することができる、 ・−はんだの原価が最小である、 −はんだの溶融工程中、円板が外部の機械的応力を受け
ることはない、電線間への円板の中心法めは正確さを保
つ、 一方法の自動化が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は接続電線条片の斜視図、第2図は変形された接
続電線の詳細、断面及び平面図、第3図は予備成形はん
だを備えた接続電線の詳細、断面及び平面図、第4図か
ら第6図までは接続電線上の予備成形はんだの巻付は工
具及び方法を概略的に表わす断面図である。 1・・・・・・ボール紙条片、2,3・・・・・・接続
電線、4.5・・・・・・型打ち形状、6,7・・・予
備成形はんだ。 −11#人 コW(ニー・コ、−o々工ンス トク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶接されることができる表面を備えた電子部品に
    外部接続電線をはんだ付けする方法であって、少なくと
    も1本の接続電線の溶接すべき端部を型打ちして、回転
    非対称とし、 はんだ条片を変形して電線の変形端部上でしわ付けし、
    露出される電線表面の一部を残して予備成形はんだを形
    成し、 予備成形はんだを備えた電線にはんだ付けすべき部品を
    押当し、部品のはんだ付け可能の面を予備成形はんだに
    よって覆われていない電線部分と向き合わせ、 再溶融法により溶融し、溶接する各段階を含む電子部品
    に外部接続電線をはんだ付けする方法。
  2. (2)少なくとも1本の接続電線のはんだ付すべき端部
    の型打ちが予備成形はんだを電線上で回転することなく
    正確に位置決めされ得るようにし、更にはんだ付けすべ
    き部品上に電線を直接的に支持するため表面を残してお
    くことができる請求項1に記載の方法。
  3. (3)接続電線上の予備成形はんだのしわ付けが、変形
    可能の弾性材料でつくられたマトリックス上に、電線の
    円周に事実上等しい幅と、幅より薄い厚さをもつはんだ
    条片を配置し、はんだ条片上にその対称軸に沿って接続
    電線の型打ち端部を配置し、パンチを用いて条片を変形
    する各段階を含み、前記パンチは電線上に押当して変形
    可能のマトリックス内で条片に圧印し、マトリックスは
    電線の圧痕にさからって条片を進ませて予備成形はんだ
    を形成し、パンチと接触する電線表面ははんだ金属から
    離れたままである請求項1に記載の方法。
JP1180115A 1988-07-13 1989-07-12 電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法 Pending JPH0287513A (ja)

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FR8809546A FR2634319B1 (fr) 1988-07-13 1988-07-13 Procede de soudure des fils de connexions exterieures sur un composant electronique
FR8809546 1988-07-13

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ID=9368422

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JP1180115A Pending JPH0287513A (ja) 1988-07-13 1989-07-12 電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法

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EP (1) EP0351268B1 (ja)
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KR (1) KR900002438A (ja)
BR (1) BR8903392A (ja)
DE (1) DE68906092T2 (ja)
FR (1) FR2634319B1 (ja)

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