JPH01144608A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂ディップ形積層セラミックコンデンザの
製造方法に関するもので、特にそのり一ド線取付は方法
の改良技術に係る。

（従来の技術） 樹脂ディップ形積層セラミックコンデンザは、］ンデン
ザ素子にリード線を取付εブだ後、樹脂ディップを施し
て製造されるコンデンサでおる。このような樹脂ディッ
プ形積層セラミックコンデンサにおけるリード線取付は
方法としては、第４図及び第５図に示すような方法が一
般的で必る。

まず、第４図に示ずリード線取付り方法は、リード線固
定治具１にリード線２を固定し、このリード線２の先端
にコンデンサ素子３を挟み込み、はんだごてを使用しは
んだ付けする方法である。

また、第５図に示すリード線取（ｑけ方法は、リード線
４をＵ字形に曲げ、開口端側にコンデンサ素子５を挟み
込み、そのままはんだ櫓に浸漬しはんだ付けする方法が
一般的で必る。

しかしながら、第４図に示すリード線取付は方法では、
作業性か非常に悪い上、はんだ付けする際にリード線２
またはコンデンサ索子３か動いてしまい、正しい位置に
リード線２か取イ旧プられない場合がある。また、第５
図の方法では、リード線４をＵ字形に曲げ、この曲げに
よってリート線４に持たせた弾性復帰力を利用して素子
を挟み込んでいるが、リード線４の曲げ形状のばらつき
は回避できないため、リード線４の形状によっては、確
実にコンデンサ素子５を挟持できない場合があり、この
場合、はんだ槽に浸漬した際、コンデンサ素子５かずれ
て、正しい位置にリード線４か取付けられなくなってし
まう。

以上のように、リード線をコンデンサ素子の正しい位置
に取付けられないと、樹脂ディップにて　、樹脂層を形
成した後のコンデンサカ瓢樹脂層からリード線先端めは
み出た不良品となってしまう問題がある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
めに提案されたものであり、その目的は、作業性が良好
で、リード線を容易に正確な位置に取付けられるような
、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供すること
である。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本尭明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、リー
ド線の先端に高温はんだにより予備はんだ処理を行い、
この処理部分をコンデンサ素子の端面に溶接により仮付
けした後、この仮付は部をはんだ槽に浸漬してはんだ付
りを行うことでリード線をコンデンサ素子に取付けるこ
とを構成の特徴としている。

（作用） 以上のような構成を有する本発明においては、はんだ槽
に浸漬する前に溶接により仮付けを行うため、リード線
に位置ずれを生ずる問題がない。

この場合、本発明では、溶接前に高温はんだによる予備
はんだを行うため、充分な溶接強度を得ることかでき、
続くはんだ付けの際に溶接部が剥離する問題はない。従
って、コンデンサ素子の正しい位置にリード線を取付け
ることかできる。また、リード線の予備はんだ、溶接、
はんだ付けの作業は単純作業であり、容易に自動化を行
うことができるため、作業性を大幅に向上できる。

（実施例） 以上説明したような本発明による積層セラミックコンデ
ンサの製造方法の一実施例を第１図及び第２図を参照し
て具体的に説明する。

本実施例の構成＊ 本実施例では、まず、第１図（Ａ＞乃至（Ｃ）に示すよ
うに、リード線６の先端部をプレスして偏平部７とし、
この偏平部７を高温はんだに浸漬して予備はんだ処理を
行う。次に、第２図に示すように、予備はんだ処理した
リード線６の偏平部７を、コンデンサ素子８の端面に溶
接し、この状態でコンデンサ素子８をはんだ槽に浸漬し
てはんだ付けを行う。

なお、本実施例において、リード線６としては直径０．
５ｍｍのリード線６を使用し、その先端に形成する偏平
部７の厚さは約０．３５ｍｍとした。また、リード線６
の予備はんだ処理に使用する高温はんだの溶融湿度は、
３００’Ｃ以上とし、溶接後はんだ付けに使用するはん
だの溶融温度は２３０’Ｃ前後とする。。

そして、以上のようにリード線６を取付けたコンデンサ
素子８に既知の方法で樹脂ディップを施して、積層セラ
ミックコンデンサを完成する。

本実施例の作用＊ 以上のような構成を有する本実施例の作用は次の通りで
おる。

即ち、まず、リード線６を溶接によりコンデンサ素子８
に仮付けしているため、従来技術で問題となっていたリ
ード線とコンデンサ素子との位置ずれを生ずることがな
くなっている。この場合、コンデンサ素子８の取付は部
となるリード線６の先端には、高温はんだによる予備は
んだが施されていることに加え、この予備はんだの前に
、予めプレスされて偏平部７となっているため、溶接に
当たっては充分な溶接強度を得ることができる。

第３図（Ａ＞は、このようなプレスによる偏平部７を形
成したリード線６を使用した時の溶接強度の向上効果を
具体的に示す図である。即ち、第３図（Ａ＞は、第３図
（Ｂ）に示すように、予め−〇　− リード線６をプレスした偏平部７をコンデンサ素子８に
溶接した場合（本実施例）と、第３図（Ｃ）に示すよう
に、円柱状のリード線９を端部をプレスしないでそのま
まコンデンサ素子８に溶接した場合とにおいて、それぞ
れ多数個の試料を形成し、各場合について、第３図（Ｂ
）（Ｃ）に示すように引張り強度を測定し、溶接強度（
剥離強度）の範囲を示したグラフである。同図より、プ
レスしない場合の溶接強度か、２ｋｇ強乃至５ｋＣＩ弱
の範囲であるのに対し、プレスした場合（本実施例）の
溶接強度は、約／１．５ｋｇ乃至約７．５ｋｇの範囲と
明らかに高くなっている。

さらに、プレスの有無、及び予備はんだの有無による４
通りの試Ｆｌ（本実施例・・・プレスあり、予備はんだ
おり）を形成し、各場合についてそれぞれ１００個の試
料中における不良品の数を調べたところ、次頁の表に示
すような結果か得られた。

（以下余白） この表からも明らかなように、予備はんだを行わない場
合については、１００個中１２個乃至１４個、割合いに
して１割強もの不良品を生じているのに対し、本実施例
のように予備はんだを行った場合については、不良品は
１個も発生していない。これは、前述の通り、予備はん
だを行うことで充分な溶接強度が得られる結果、はんだ
槽に浸漬しても、溶接部に剥離を生ずることかないため
と考えられる。即ち、本実施例においては、従来のよう
にコンデンサ素子に対してリード線の位置ずれを生ずる
問題がなく、コンデンサ素子８の正しい位置にリード線
６を取付（プることができる。

また、本実施例の作業は、リード線先端のプレス及び予
備はんだ、溶接、はんだ（ＩＣプといった単純作業のみ
ておるため、治具へのリード線固定、或いはリード線の
曲げ作業といった複雑作業を必要としていた従来技術に
比べ、既存の機械を使用して容易に作業の自動化を実現
可能で市り、この結果、作業性の著しい向上か則れる利
点もおる。

＊他の実施例＊ なあ、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、例えば、リード線のプレスについては必ずしも必要で
ない。即ち、１ノード線をプレスした場合の方か溶接強
度か高いことは、第３図（Ａ）から明らかであるが、そ
の一方、プレスを行わなくても、予備はんだ付りと溶接
を行いさえずれば、前記の表に示すように、試料１００
個中１２品Ｏ個と、はとんど不良品を生じない程度の溶
接強度を充分に保持できることは明白である。

［発明の効果１ 以」］説明したように、本発明による積層セラミックコ
ンデンサの製造方法によれば、予備はんだ処理と溶接に
よる仮付けを行うという簡単な技術改良により、従来に
比べて作業性を大幅に向上できると共に、リード線を確
実に正しい位置に取付けられるため高品質の積層レラミ
ツクコンデンザを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）及び菖Ｂ）は本発明による積層セラミック
コンデンサの製造方法を適用した一実施例のリード線を
示す平面図と側面図、第１図（Ｃ）は第１図（Ａ”）の
拡大正面図、第２図は同実施例におＣプるリード線とコ
ンデンサ素子との取付は状態を示す平面図、第３図（Ａ
＞は同実施例によりプレスしてから溶接した試料とプレ
スしないで溶接した試料との溶接強度の範囲を示すグラ
フ、第３図（８）＜Ｃ）は第３図（Ａ＞の溶接強度を調
べるための引張り強度の測定状態を示す平面図、第４図
は従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す斜
視図、第５図は同じ〈従来の製造方法を示す平面図であ
る。 １・・・リード線固定治具、２，４，６．９・・・１ノ
ード線、３．５．８・・・コンデンサ素子、７・・・１
ノート線の偏平部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層セラミックコンデンサ素子にリード線を取付
   けた後、樹脂ディップを施す積層セラミックコンデンサ
   の製造方法において、 リード線の先端に高温はんだにより予備はんだ処理を行
   い、この処理部分を積層素子の端面に溶接により仮付け
   した後、この仮付け部をはんだ槽に浸漬してはんだ付け
   を行うことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
   造方法。
2. （２）リード線の先端を偏平状に潰 した後に予備はんだ処理を行うことを特徴とする範囲第
   １項記載の積層セラミツクコンデンサの製造方法。