JPS589586B2 - ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ - Google Patents
ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS589586B2 JPS589586B2 JP50062374A JP6237475A JPS589586B2 JP S589586 B2 JPS589586 B2 JP S589586B2 JP 50062374 A JP50062374 A JP 50062374A JP 6237475 A JP6237475 A JP 6237475A JP S589586 B2 JPS589586 B2 JP S589586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- semiconductor device
- wire material
- manufacturing
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造方法に関するものである。
従来、樹脂封止型半導体装置の製造方法は一般に次のよ
うなものであった。
うなものであった。
即ち、先ず第１図および第２図に示す如く、金属板を所
定の形状に加工したリードフレーム１あるいは複数のリ
ード線を治具により固定してなるリード導体群２を準備
する。
定の形状に加工したリードフレーム１あるいは複数のリ
ード線を治具により固定してなるリード導体群２を準備
する。
このリードフレーム１あるいはリード導体群２の一部に
半導体チツプ３を取り付け、チップ上の電極とリードと
の間に金細線４等により必要な電気接続を行なう。
半導体チツプ３を取り付け、チップ上の電極とリードと
の間に金細線４等により必要な電気接続を行なう。
しかる後に第３図に示す如く樹脂封止５を施し、リード
フレーム１を所定位置で切断し、第４図に示す如き独立
した成品の樹脂封止型半導体装置６に分離する。
フレーム１を所定位置で切断し、第４図に示す如き独立
した成品の樹脂封止型半導体装置６に分離する。
完成した半導体装置６の電気特性の検査を行なうために
は、独立した半導体装置を一 つづつ一定の方向に並べ
て電気特性検査装置（トラス）に投入して行なっていた
。
は、独立した半導体装置を一 つづつ一定の方向に並べ
て電気特性検査装置（トラス）に投入して行なっていた
。
このような従来の半導体装置製造方法に於ては、各工程
の作業が夫々独立していて連続して行なえないため、作
業能率が悪く、多くの時間および作業人員を要する。
の作業が夫々独立していて連続して行なえないため、作
業能率が悪く、多くの時間および作業人員を要する。
そのため半導体装置の製造費用は、組立、検査に要する
人件費と、リード線、封止樹脂、金線等の材料費とが製
造費用の大きな割合を占め、半導体装置の価格を高くす
る原因の一つとなっていた。
人件費と、リード線、封止樹脂、金線等の材料費とが製
造費用の大きな割合を占め、半導体装置の価格を高くす
る原因の一つとなっていた。
従って本発明の目的は、安価な材料を使用して、製造の
作業能率を高め、安価な樹脂封止型半導体装置を製造す
る半導体装置の製造方法を提供することである。
作業能率を高め、安価な樹脂封止型半導体装置を製造す
る半導体装置の製造方法を提供することである。
次に添附図面の第５図、第６図および第７図に示す実施
例に沿って本発明を説明する。
例に沿って本発明を説明する。
先ず、第５図の左端ζこ示す如く、供給リール７に巻か
れた製品半導体装置のリード線よりも充分に長い例えば
数千メートルの連続したリード線素材８を用意する。
れた製品半導体装置のリード線よりも充分に長い例えば
数千メートルの連続したリード線素材８を用意する。
このリード線素材８は鉄、ニツケル、鉄一ニッケル、銅
等の線材表面に電解メッキ、クラツド法等により５μ以
上の厚さの金を被覆したものである。
等の線材表面に電解メッキ、クラツド法等により５μ以
上の厚さの金を被覆したものである。
この素材８を複数本（図示の実施例の場合３本）を一群
として各素材８の先端を取り出し、各々曲り矯正部９を
通して直線状にして供給部１０により送る。
として各素材８の先端を取り出し、各々曲り矯正部９を
通して直線状にして供給部１０により送る。
素材８は更にストッパ一部１１を通り２つの位置決め供
給部１２に跨がるように供給される。
給部１２に跨がるように供給される。
各位置決め供給部１２上には固定治具１３がそれぞれ設
けられていてリード線素材８を互いに所定間隔に略々平
行に保持する。
けられていてリード線素材８を互いに所定間隔に略々平
行に保持する。
２つの位置決め供給部１２の間には、その部分の素材８
を加圧して半導体素子載置面１４を形成する加圧加工部
１５が配置されている。
を加圧して半導体素子載置面１４を形成する加圧加工部
１５が配置されている。
載置面１４の形成された素材８は更に、第６図に示す如
く、別の固定治具１５を通ってボンデイング作業部に入
り、そこで熱圧着法等の公知の適当な方法により半導体
素子１６を載置面１４上に固着する。
く、別の固定治具１５を通ってボンデイング作業部に入
り、そこで熱圧着法等の公知の適当な方法により半導体
素子１６を載置面１４上に固着する。
素材８は更に送られて固定治具１７および１８の間で金
線等の配線１９をボンデイングすることにより半導体素
子１６とその両側のリード線素材８とを電気的に接続す
る。
線等の配線１９をボンデイングすることにより半導体素
子１６とその両側のリード線素材８とを電気的に接続す
る。
次に、リード線素材８の一部、半導体素子１６および配
線１９をトランスファモールド法等により公知の如く適
当な樹脂封止材で覆い樹脂封止２０を形成する。
線１９をトランスファモールド法等により公知の如く適
当な樹脂封止材で覆い樹脂封止２０を形成する。
その後、樹脂封止した半導体装置の３本のリード線素材
８を所定位置で切断装置２１により切断して、第７図に
示す如き所定長さのリード線２２を有する成品樹脂封止
型半導体装置２３が完成する。
８を所定位置で切断装置２１により切断して、第７図に
示す如き所定長さのリード線２２を有する成品樹脂封止
型半導体装置２３が完成する。
上に説明した実施例に於では、半導体装置の電気特性の
検査工程は含まれていないが、本発明によれば、電気特
性検査工程を製造工程中に組込み一連の連続作業による
半導体装置の製造および特性検査が可能となる。
検査工程は含まれていないが、本発明によれば、電気特
性検査工程を製造工程中に組込み一連の連続作業による
半導体装置の製造および特性検査が可能となる。
第８図および第９図には本発明の半導体装置の製造方法
の電気特性検査工程を示す。
の電気特性検査工程を示す。
第６図の樹脂封止２０を施す工程の後、第８図に示す如
く、樹脂封止した半導体装置の３本のリード線素材８の
うち例えば半導体素子１６を固着した素材８を除いて他
の両側の２本の素材８を所定位置で切断し、多数の樹脂
封止形半導体装置が中央のリード線素材８により連った
状態にする。
く、樹脂封止した半導体装置の３本のリード線素材８の
うち例えば半導体素子１６を固着した素材８を除いて他
の両側の２本の素材８を所定位置で切断し、多数の樹脂
封止形半導体装置が中央のリード線素材８により連った
状態にする。
この状態の半導体装置の、例えばエミツタ電極およびコ
レクタ電極である両側のリード線素材８は他の半導体装
置から分離されているため、第８図に示す如き電極２４
を有する検査装置２５を用いて、樹脂封止された半導体
装置の電気特性検査をすることができる。
レクタ電極である両側のリード線素材８は他の半導体装
置から分離されているため、第８図に示す如き電極２４
を有する検査装置２５を用いて、樹脂封止された半導体
装置の電気特性検査をすることができる。
その後、中央のリード線素材８を所定の位置で切断すれ
ば、第７図に示す如き所定長さのリード線２３を有する
成品樹脂封止型半導体装置２４が完成する。
ば、第７図に示す如き所定長さのリード線２３を有する
成品樹脂封止型半導体装置２４が完成する。
この実施例の場合、完成した半導体装置は既に電気特性
検査が完了したものであって、そのまま直ちに出荷でき
る。
検査が完了したものであって、そのまま直ちに出荷でき
る。
第５図乃至第７図に関連して説明した半導体装置の製造
方法に於では、樹脂封止２０を施した後でリード線素材
８を切断して第７図の半導体装置２３を完成させるもの
である。
方法に於では、樹脂封止２０を施した後でリード線素材
８を切断して第７図の半導体装置２３を完成させるもの
である。
しかしながら、リード線素材８を半導体素子１６の接着
および配線の終了後に切断し、その後樹脂で封止するこ
ともできる。
および配線の終了後に切断し、その後樹脂で封止するこ
ともできる。
この場合、リード線素材８は例えば固定治具１８等の適
当な固定治具で保持し、切断後に落下したり互いの位置
関係が崩れないようにする。
当な固定治具で保持し、切断後に落下したり互いの位置
関係が崩れないようにする。
以上説明した本発明の半導体装置の製造方法によれば、
長尺リード線素材を供給しつつ数種の工程を施して半導
体装置を一連の連続作業により製造することができる。
長尺リード線素材を供給しつつ数種の工程を施して半導
体装置を一連の連続作業により製造することができる。
また半導体装置の電気特性検査工程も同様に一連の連続
作業の一つとして組込むことができる。
作業の一つとして組込むことができる。
このため製造に要する人手を大幅に減少することができ
作業能率を極めて高くできる。
作業能率を極めて高くできる。
又、従来数ｃｍの長さに切断したリード線素材に銀メッ
キを施しこれを次の作業に便なるように人手で並べてい
たのに対し、本発明によれば長尺材の素材を一定の関係
に保ちつつ供給できるので素材を並べる作業に人手が不
要となり、一連の連続作業により高められる作業能率と
相俟って、半導体装置の価格を大幅に引下げることがで
きる。
キを施しこれを次の作業に便なるように人手で並べてい
たのに対し、本発明によれば長尺材の素材を一定の関係
に保ちつつ供給できるので素材を並べる作業に人手が不
要となり、一連の連続作業により高められる作業能率と
相俟って、半導体装置の価格を大幅に引下げることがで
きる。
第１図乃至第４図は従来の半導体装置の製造方法を示す
図、第５図は本発明の半導体装置の製造方法のリード線
素材供給工程から半導体素子載置面形成工程までを示す
概略図、第６図は本発明の半導体装置の製造方法の半導
体素子固着工程からリード線切断工程までを示す概略図
、第７図は完成した樹脂封止型半導体装置の斜視図、第
８図は半導体装置の電気特性検査のためにリード線素材
の一部を切断した状態を示す図、第９図は電気特性検査
工程を示す概略図である。 ７・・・・・・供給リール、８・・・・・・リード線素
材、９・・・・・・曲り矯正部、１０・・・・・・供給
部、１１・・・・・・ストツパ一部、１２・・・・・・
位置決め供給部、１３・・・・・・固定治具、１４・・
・・・・半導体素子載置面、１５・・・・・・加圧加工
部、１６・・・・・・半導体素子、１７．１８・・・・
・・固定治具、１９・・・・・・配線、２０・・・・・
・樹脂封止、２１・・・・・・切断装置、２２・・・・
・・リード線、２３・・・・・・半導体装置、２４・・
・・・・電極、２５・・・・・・検査装置。
図、第５図は本発明の半導体装置の製造方法のリード線
素材供給工程から半導体素子載置面形成工程までを示す
概略図、第６図は本発明の半導体装置の製造方法の半導
体素子固着工程からリード線切断工程までを示す概略図
、第７図は完成した樹脂封止型半導体装置の斜視図、第
８図は半導体装置の電気特性検査のためにリード線素材
の一部を切断した状態を示す図、第９図は電気特性検査
工程を示す概略図である。 ７・・・・・・供給リール、８・・・・・・リード線素
材、９・・・・・・曲り矯正部、１０・・・・・・供給
部、１１・・・・・・ストツパ一部、１２・・・・・・
位置決め供給部、１３・・・・・・固定治具、１４・・
・・・・半導体素子載置面、１５・・・・・・加圧加工
部、１６・・・・・・半導体素子、１７．１８・・・・
・・固定治具、１９・・・・・・配線、２０・・・・・
・樹脂封止、２１・・・・・・切断装置、２２・・・・
・・リード線、２３・・・・・・半導体装置、２４・・
・・・・電極、２５・・・・・・検査装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置のリード線に比較して充分長い複数のリ
ード線素材を並置関係に連続的に案内、供給する工程と
、上記リード線素材の少なくとも一つに半導体素子載置
面となる平面を上記リード線素材の長手力向番こわたっ
て複数個形成する工程と上記リード線素材の上記平面に
半導体素子を固着する工程と、上記半導体素子と所定の
上記リード線素材との間に電気配線を施す工程と、上記
半導体素子を上記リード線素材の一部および上記電気配
線と共に樹脂封止する工程と、上記リード線素材を所定
位置で切断する工程を含み、上記各工程が一連の連続工
程でなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 ２ 樹脂封止工程の次にリード線素材の所定の一部を切
断して電気特性を検査する工程を含む特許請求の範囲第
１項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50062374A JPS589586B2 (ja) | 1975-05-23 | 1975-05-23 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50062374A JPS589586B2 (ja) | 1975-05-23 | 1975-05-23 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51138163A JPS51138163A (en) | 1976-11-29 |
| JPS589586B2 true JPS589586B2 (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=13198268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50062374A Expired JPS589586B2 (ja) | 1975-05-23 | 1975-05-23 | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589586B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59222692A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | 三菱樹脂株式会社 | 管継手 |
| JPS60184794A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | 動力炉・核燃料開発事業団 | 遠隔着脱用継手 |
-
1975
- 1975-05-23 JP JP50062374A patent/JPS589586B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59222692A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | 三菱樹脂株式会社 | 管継手 |
| JPS60184794A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | 動力炉・核燃料開発事業団 | 遠隔着脱用継手 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51138163A (en) | 1976-11-29 |
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