JPS61216349A - ガラス端子のメツキ方法 - Google Patents
ガラス端子のメツキ方法Info
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- JPS61216349A JPS61216349A JP5736885A JP5736885A JPS61216349A JP S61216349 A JPS61216349 A JP S61216349A JP 5736885 A JP5736885 A JP 5736885A JP 5736885 A JP5736885 A JP 5736885A JP S61216349 A JPS61216349 A JP S61216349A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数のリードが半導体チップ等の搭載用の金
属ベースにガラスなどで絶縁され、またはスポット溶接
などにより固着されて植立されてなるガラス端子のめっ
き方法に関するものである。本発明は、特に、メッキ処
理において、半導体チップ等の搭載部分に損傷やリード
に曲りがなく、金属ベースなどの半導体チップ等の搭載
面の平坦度が確保されると共に、常にリードなどのへの
通電が十分になされ良好なメッキ層を形成できるメッキ
方法に関する。
属ベースにガラスなどで絶縁され、またはスポット溶接
などにより固着されて植立されてなるガラス端子のめっ
き方法に関するものである。本発明は、特に、メッキ処
理において、半導体チップ等の搭載部分に損傷やリード
に曲りがなく、金属ベースなどの半導体チップ等の搭載
面の平坦度が確保されると共に、常にリードなどのへの
通電が十分になされ良好なメッキ層を形成できるメッキ
方法に関する。
従来、ガラス端子のメッキ処理方法としては、複数のガ
ラス端子のリードにそれぞれ導通線を巻き付け、引掛治
具等に引掛けて複数のガラス端子を同時にメッキ液に浸
し、メッキ層を形成する方法と、メッキ用のバレルの中
に複数のガラス端子を入れ、そのバレルをメッキ液中で
回転させ、ガラス端子とバレルの電気的接続をとってメ
ッキ層を形成する方法がある。
ラス端子のリードにそれぞれ導通線を巻き付け、引掛治
具等に引掛けて複数のガラス端子を同時にメッキ液に浸
し、メッキ層を形成する方法と、メッキ用のバレルの中
に複数のガラス端子を入れ、そのバレルをメッキ液中で
回転させ、ガラス端子とバレルの電気的接続をとってメ
ッキ層を形成する方法がある。
前者は、リードへの導通線の巻き付は作業及び引掛治具
への引掛は作業を要するので、作業性が悪く、また、巻
き付は不良や巻き付は状態のばらつきが生じ、十分な通
電が行われないため良好なメッキ層が形成されず、形成
されたメッキ層が不均一になる欠点がある。
への引掛は作業を要するので、作業性が悪く、また、巻
き付は不良や巻き付は状態のばらつきが生じ、十分な通
電が行われないため良好なメッキ層が形成されず、形成
されたメッキ層が不均一になる欠点がある。
後者は、前者と比べて、短時間で多数のガラス端子をメ
ッキ処理できるので作業の効率が良いが、ガラス端子が
互いにぶつかったり、バレルにぶつかったりするので、
リードの曲りや半導体チップなどの搭載面が損傷すると
ともにメッキ層の厚さが不均一になり易い欠点がある。
ッキ処理できるので作業の効率が良いが、ガラス端子が
互いにぶつかったり、バレルにぶつかったりするので、
リードの曲りや半導体チップなどの搭載面が損傷すると
ともにメッキ層の厚さが不均一になり易い欠点がある。
したがって、チップ搭載部等において高品質を要求され
るガラス端子のメッキ処理の場合には、リード曲りやチ
ップ搭載面の損傷が起こる後者の方法を用いず、前者の
方法を用いる。
るガラス端子のメッキ処理の場合には、リード曲りやチ
ップ搭載面の損傷が起こる後者の方法を用いず、前者の
方法を用いる。
上述のように従来のガラス端子のメッキ処理方法は、リ
ードの曲りや金属ベースなどの半導体チップ搭載面が損
傷し、その平坦度が劣ること、リードへの通電の不良、
ばらつきによりメッキが不均一となる等の欠点があった
。
ードの曲りや金属ベースなどの半導体チップ搭載面が損
傷し、その平坦度が劣ること、リードへの通電の不良、
ばらつきによりメッキが不均一となる等の欠点があった
。
本発明は、上述の欠点を除去しようとするものであり、
メッキ処理において、半導体チップ等の搭載部分の損傷
やリードの曲りがなく、金属ベースなどの半導体チップ
搭載面の平坦度が確保され、且つ常にリードへの通電が
十分になされ良好なメッキ層を効率良く形成できるメッ
キ方法を提供するものである。
メッキ処理において、半導体チップ等の搭載部分の損傷
やリードの曲りがなく、金属ベースなどの半導体チップ
搭載面の平坦度が確保され、且つ常にリードへの通電が
十分になされ良好なメッキ層を効率良く形成できるメッ
キ方法を提供するものである。
本発明によれば、上述の欠点は、複数のリードを有する
ガラス端子の外部リード先端部分を溶接により共通接続
導電線に接続した後、該共通接続導電線に通電してメッ
キ必要部分にメッキを施し、その後、前記外部リード先
端部分を切断して前記ガラス端子と前記共通接続導電線
とを分離することを特徴とするガラス端子のメッキ方法
により解決される。
ガラス端子の外部リード先端部分を溶接により共通接続
導電線に接続した後、該共通接続導電線に通電してメッ
キ必要部分にメッキを施し、その後、前記外部リード先
端部分を切断して前記ガラス端子と前記共通接続導電線
とを分離することを特徴とするガラス端子のメッキ方法
により解決される。
本発明では、ガラス端子のリードの所定箇所が共通接続
導電線に確実に接続され、ガラス端子が互いにぶつかる
ことがなく、半導体チップ等の搭載部の損傷やリードの
曲りが生じない。
導電線に確実に接続され、ガラス端子が互いにぶつかる
ことがなく、半導体チップ等の搭載部の損傷やリードの
曲りが生じない。
また、リードへの通電も十分に行え、均一な良質のメッ
キ層が形成される。
キ層が形成される。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図である。
第１図（ａ）及び（ｂ）はガラス端子が共通接続導電線
に接続された側面図及び上方から見た平面図であり、図
で、１はリード、２は金属ベース、３は半導体チップ等
の搭載部、４は共通接線導電線である。以下、同図を用
いて、本実施例のメッキ方法を説明する。
に接続された側面図及び上方から見た平面図であり、図
で、１はリード、２は金属ベース、３は半導体チップ等
の搭載部、４は共通接線導電線である。以下、同図を用
いて、本実施例のメッキ方法を説明する。
ガラス端子は、鉄（Ｆ６） ・ニッケル（Ｎｉ）合金
、コバール等からなる金属ベース２に同様の金属材料か
らなるリード１が設けられ、また、必要に応じて金属ベ
ース２上面に銅等の熱放散性の良い材料からなる半導体
チップ搭載部３が設けられる。（金属ベース表面を半導
体チップ搭載面としてもよい。）ここで、リードｌを金
属ベース２と電気的に絶縁するには、一般にガラスが用
いられる。
、コバール等からなる金属ベース２に同様の金属材料か
らなるリード１が設けられ、また、必要に応じて金属ベ
ース２上面に銅等の熱放散性の良い材料からなる半導体
チップ搭載部３が設けられる。（金属ベース表面を半導
体チップ搭載面としてもよい。）ここで、リードｌを金
属ベース２と電気的に絶縁するには、一般にガラスが用
いられる。
このガラス端子の、例えば半導体チップ等の搭載側の内
部リードはワイヤボンディング接続するためリードｌの
頭部にメッキ処理するが、先ず、複数のガラス端子のり
−ド１を平行に一列に並べ、金属ベース２から所定の距
離を有する外部リード部分に鉄等からなる直線状の共通
接続導電線４を接続する。この接続は、スボッ。
部リードはワイヤボンディング接続するためリードｌの
頭部にメッキ処理するが、先ず、複数のガラス端子のり
−ド１を平行に一列に並べ、金属ベース２から所定の距
離を有する外部リード部分に鉄等からなる直線状の共通
接続導電線４を接続する。この接続は、スボッ。
ト溶接法により連続的に行ない、第１図の如く、複数の
ガラス端子が一つに連なった状態となる。
ガラス端子が一つに連なった状態となる。
次に、第１図の如く、金属ベース２の半導体チップ等の
搭載側を下にして、メッキ液（図示せず）中に浸漬し、
共通接続導電線４に通電して内部リード頭部のボンディ
ング接続する部分にメッキ層を形成する。
搭載側を下にして、メッキ液（図示せず）中に浸漬し、
共通接続導電線４に通電して内部リード頭部のボンディ
ング接続する部分にメッキ層を形成する。
メッキ層を形成後、各ガラス端子の金属ベース２と共通
接続導電線４間のリード１の所定部分を切断してそれぞ
れのガラス端子に分離する。
接続導電線４間のリード１の所定部分を切断してそれぞ
れのガラス端子に分離する。
本方法によれば、半導体チップ等の搭載部の損傷やリー
ドの曲りがなく、搭載部の平坦度が確保され、リード曲
りの修正作業が不要となる。
ドの曲りがなく、搭載部の平坦度が確保され、リード曲
りの修正作業が不要となる。
と共に、通電が均一、且つ良好になされ、均一で安定し
たメッキ層が得られる。また、リード頭部のみに部分メ
ッキを精度良く施すことができる。メッキ層の形成部位
は、めっき液に浸漬される位置で、半導体チップ搭載面
、金属べ一ス全体、ガラス端子全体というように容易に
選択できる。さらに本方法によればメッキ層形成後の検
査を連続的に行うことができ、作業性の向上が図れる。
たメッキ層が得られる。また、リード頭部のみに部分メ
ッキを精度良く施すことができる。メッキ層の形成部位
は、めっき液に浸漬される位置で、半導体チップ搭載面
、金属べ一ス全体、ガラス端子全体というように容易に
選択できる。さらに本方法によればメッキ層形成後の検
査を連続的に行うことができ、作業性の向上が図れる。
必要に応じて以後の製造工程もそのままで連続的に加工
し、適宜な工程でそれぞれのガラス端子に分離してもよ
い。
し、適宜な工程でそれぞれのガラス端子に分離してもよ
い。
本発明によれば、ガラス端子のメッキ処理において複数
のガラス端子のリードを共通接続導電線にスポット溶接
し、その共通接続導電線に通電してメッキ層を形成する
ので、金属ベースなどの半導体チップ等の藩載部の損傷
やリードの曲りがなく、搭載面の平坦度が確保され、リ
ード曲りの修正作業も不要となる。また、リードへの通
電が均一、且つ十分になされ均一で良好なメッキ層が安
定して効率よく形成でき、品質及び作業性が向上する。
のガラス端子のリードを共通接続導電線にスポット溶接
し、その共通接続導電線に通電してメッキ層を形成する
ので、金属ベースなどの半導体チップ等の藩載部の損傷
やリードの曲りがなく、搭載面の平坦度が確保され、リ
ード曲りの修正作業も不要となる。また、リードへの通
電が均一、且つ十分になされ均一で良好なメッキ層が安
定して効率よく形成でき、品質及び作業性が向上する。
第１図は本発明一実施例を説明するための図である０図
で、１はリード、２は金属ベース、３は半導体チップ搭
載部、４は共通接続導電線である。
で、１はリード、２は金属ベース、３は半導体チップ搭
載部、４は共通接続導電線である。
Claims (1)
- 複数のリードを有するガラス端子の外部リード先端部分
を溶接により共通接続導電線に接続した後、該共通接続
導電線に通電してメッキ必要部分にメッキを施し、その
後、前記外部リード先端部分を切断して前記ガラス端子
と前記共通接続導電線とを分離することを特徴とするガ
ラス端子のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5736885A JPS61216349A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | ガラス端子のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5736885A JPS61216349A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | ガラス端子のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216349A true JPS61216349A (ja) | 1986-09-26 |
| JPH0149022B2 JPH0149022B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=13053643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5736885A Granted JPS61216349A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | ガラス端子のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295590A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5736885A patent/JPS61216349A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295590A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149022B2 (ja) | 1989-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |