JPH07207497A - 電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具 - Google Patents
電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具Info
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- JPH07207497A JPH07207497A JP382894A JP382894A JPH07207497A JP H07207497 A JPH07207497 A JP H07207497A JP 382894 A JP382894 A JP 382894A JP 382894 A JP382894 A JP 382894A JP H07207497 A JPH07207497 A JP H07207497A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 複数のピン付き電子部品の着脱が容易で、ピ
ンを傷めないメッキ用治具を用いてメッキできること。 【構成】 例えば、ＰＧＡ型ＩＣ１のピン４などの金属
部分を電気メッキするために、導電性材料で形成したコ
イル状バネ３０を、複数本、基板２１上に平行または格
子状に配列、固定したメッキ用治具２０を用い、その各
コイル状バネのコイル３０ａ間に、ピン４を差し込んで
コイル状バネでＰＧＡ型ＩＣ１を挟持するようにし、コ
イル状バネ３０側から通電して電気メッキを行うメッキ
方法である。 【効果】 メッキ用治具に対し電子部品をピンを変形す
ることなく容易に着脱でき、メッキ処理中も外れること
もなく、良好に接触を保持できるので、メッキ処理中、
十分に通電するこができる。
ンを傷めないメッキ用治具を用いてメッキできること。 【構成】 例えば、ＰＧＡ型ＩＣ１のピン４などの金属
部分を電気メッキするために、導電性材料で形成したコ
イル状バネ３０を、複数本、基板２１上に平行または格
子状に配列、固定したメッキ用治具２０を用い、その各
コイル状バネのコイル３０ａ間に、ピン４を差し込んで
コイル状バネでＰＧＡ型ＩＣ１を挟持するようにし、コ
イル状バネ３０側から通電して電気メッキを行うメッキ
方法である。 【効果】 メッキ用治具に対し電子部品をピンを変形す
ることなく容易に着脱でき、メッキ処理中も外れること
もなく、良好に接触を保持できるので、メッキ処理中、
十分に通電するこができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミックパッケー
ジにＩＣチップを封止したＰＧＡ（ピングリッドアレ
イ）型ＩＣ、ＤＩＰ型ＩＣなどの複数の複数のリード状
またはピン状の電極端子を備えたＩＣ、複数のリード状
またはピン状の電極端子を備えたコネクタ、スライドス
イッチなどの複数のリード状またはピン状の電極端子を
備えた電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具に関する
ものである。
ジにＩＣチップを封止したＰＧＡ（ピングリッドアレ
イ）型ＩＣ、ＤＩＰ型ＩＣなどの複数の複数のリード状
またはピン状の電極端子を備えたＩＣ、複数のリード状
またはピン状の電極端子を備えたコネクタ、スライドス
イッチなどの複数のリード状またはピン状の電極端子を
備えた電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図４乃至図９を用いて、従来技術の電子
部品のメッキ方法及びメッキ用治具を説明する。なお、
以下の説明では、この発明の実施例の説明も含めて、複
数のリード状またはピン状の電極端子を備えた電子部品
としてＰＧＡ型ＩＣを採り上げて説明する。図４はＰＧ
Ａ型ＩＣの側面図であり、図５は従来のＰＧＡ型ＩＣの
メッキ方法を説明するための側面図であり、そして図６
は従来の他のＰＧＡ型ＩＣのメッキ方法を説明するため
の側面図である。
部品のメッキ方法及びメッキ用治具を説明する。なお、
以下の説明では、この発明の実施例の説明も含めて、複
数のリード状またはピン状の電極端子を備えた電子部品
としてＰＧＡ型ＩＣを採り上げて説明する。図４はＰＧ
Ａ型ＩＣの側面図であり、図５は従来のＰＧＡ型ＩＣの
メッキ方法を説明するための側面図であり、そして図６
は従来の他のＰＧＡ型ＩＣのメッキ方法を説明するため
の側面図である。
【０００３】図４に示したように、ＰＧＡ型ＩＣ１は、
一般に、セラミック製パッケージ（以下、単に「パッケ
ージ」と記す）２に、銀ろう３で電極端子であるコパー
ル材のピン４を複数本ろう付けしてあり、それらのピン
４及び各ピン４のろう付け部分にメッキを施して、耐食
性を改善し、接触性の向上を図っている。
一般に、セラミック製パッケージ（以下、単に「パッケ
ージ」と記す）２に、銀ろう３で電極端子であるコパー
ル材のピン４を複数本ろう付けしてあり、それらのピン
４及び各ピン４のろう付け部分にメッキを施して、耐食
性を改善し、接触性の向上を図っている。
【０００４】前記のメッキを施す方法としては、図５に
示したように、パッケージ２の側面等に通電用の金属部
５を配してメッキを行う方法と、図６に示したように、
金属板６にピン４の先端部を銀ろう７でろう付けしてメ
ッキを行う方法とがある。
示したように、パッケージ２の側面等に通電用の金属部
５を配してメッキを行う方法と、図６に示したように、
金属板６にピン４の先端部を銀ろう７でろう付けしてメ
ッキを行う方法とがある。
【０００５】前者のメッキ方法では、各ピン４を繋ぐ金
属部５の作製に手間が掛かり、また、後の工程でその金
属部５を除去する作業に手間が掛かるという難点があ
る。後者のメッキ方法では、ピン４の先端部を金属板６
にろう付けする作業に手間が掛かり、ろう付け時の加熱
コントロールが難しく、メッキ後、ろう付け部の切除に
手間が掛かるという難点がある。
属部５の作製に手間が掛かり、また、後の工程でその金
属部５を除去する作業に手間が掛かるという難点があ
る。後者のメッキ方法では、ピン４の先端部を金属板６
にろう付けする作業に手間が掛かり、ろう付け時の加熱
コントロールが難しく、メッキ後、ろう付け部の切除に
手間が掛かるという難点がある。
【０００６】一方、パッケージ２の銀ろう３によるろう
付け部分の耐食性を改善する手段として銀ろう３の代わ
りに金ろうを使用することが提案されているが、金が高
価であること、そのろう付け強度が弱いこと、そしてピ
ン４の耐食性は依然改善されないことなどにより特殊な
用途のＰＧＡ型ＩＣ以外には実施されていない。
付け部分の耐食性を改善する手段として銀ろう３の代わ
りに金ろうを使用することが提案されているが、金が高
価であること、そのろう付け強度が弱いこと、そしてピ
ン４の耐食性は依然改善されないことなどにより特殊な
用途のＰＧＡ型ＩＣ以外には実施されていない。
【０００７】これらのメッキ方法における前記諸問題を
解決するメッキ方法として、平成５年１月１４日に公開
された特開平５─６９０８「セラミックパッケージのめ
っき方法」の特許公開公報に、図７乃至図９に示したよ
うなメッキ用治具及びそれを用いたメッキ方法が開示さ
れている。
解決するメッキ方法として、平成５年１月１４日に公開
された特開平５─６９０８「セラミックパッケージのめ
っき方法」の特許公開公報に、図７乃至図９に示したよ
うなメッキ用治具及びそれを用いたメッキ方法が開示さ
れている。
【０００８】即ち、図７に示したように、ポリアセター
ル樹脂製の基板１０上にチタン製の複数本の金属製丸棒
１１を所定のピッチで平行に配列し、図８に示したよう
に、基板１０上のＶ溝１２で位置決め固定した構造の治
具１３を用い、この治具１３の前記金属製丸棒１１間
に、図４に示したＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の先端部を図
９に示したように差し込んで、各ピン４の先端部を変形
接触させ、ピン４側から電気導通を取り、ピン４及び銀
ろう３によるろう付け部分にニッケルの下地メッキと金
の仕上げメッキを施すというメッキ方法が提案されてい
る。
ル樹脂製の基板１０上にチタン製の複数本の金属製丸棒
１１を所定のピッチで平行に配列し、図８に示したよう
に、基板１０上のＶ溝１２で位置決め固定した構造の治
具１３を用い、この治具１３の前記金属製丸棒１１間
に、図４に示したＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の先端部を図
９に示したように差し込んで、各ピン４の先端部を変形
接触させ、ピン４側から電気導通を取り、ピン４及び銀
ろう３によるろう付け部分にニッケルの下地メッキと金
の仕上げメッキを施すというメッキ方法が提案されてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この公開され
た発明のメッキ方法では、各ピンが変形してしまうこと
が致命的で、その上ピン４の間隔が異なるＰＧＡ型ＩＣ
にはそれぞれ専用の治具を用意しなけらばならず、一種
類の治具を共用することができないという問題点があ
る。それ故に、この発明はピンへのメッキが簡単かつ確
実に行うことができ、しかもメッキ後の作業が容易なＰ
ＧＡ型ＩＣのメッキ方法及びそれに用いて好適なメッキ
用治具を提供しようとするものである。
た発明のメッキ方法では、各ピンが変形してしまうこと
が致命的で、その上ピン４の間隔が異なるＰＧＡ型ＩＣ
にはそれぞれ専用の治具を用意しなけらばならず、一種
類の治具を共用することができないという問題点があ
る。それ故に、この発明はピンへのメッキが簡単かつ確
実に行うことができ、しかもメッキ後の作業が容易なＰ
ＧＡ型ＩＣのメッキ方法及びそれに用いて好適なメッキ
用治具を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
パッケージのピンなどの金属部分を電気メッキするため
に、導電性材料で形成したコイル状バネを、複数本、基
板上に平行または格子状に配列、固定した治具を用い、
その各コイル状バネのコイル間に、ピンを差し込んでコ
イル状バネでＰＧＡ型ＩＣを挟持するようにし、コイル
状バネ側から通電して電気メッキを行うメッキ方法を採
っている。前記各コイル状バネは、そのコイルの各間隔
がピンの太さより狭い間隔で配列し、かつ各ピンを挿入
した時、相隣なるピン間に複数ターンのコイルが存在す
るようなピッチで卷回された構造で形成されている。
パッケージのピンなどの金属部分を電気メッキするため
に、導電性材料で形成したコイル状バネを、複数本、基
板上に平行または格子状に配列、固定した治具を用い、
その各コイル状バネのコイル間に、ピンを差し込んでコ
イル状バネでＰＧＡ型ＩＣを挟持するようにし、コイル
状バネ側から通電して電気メッキを行うメッキ方法を採
っている。前記各コイル状バネは、そのコイルの各間隔
がピンの太さより狭い間隔で配列し、かつ各ピンを挿入
した時、相隣なるピン間に複数ターンのコイルが存在す
るようなピッチで卷回された構造で形成されている。
【００１１】
【作用】従って、各ピンをコイル状バネのコイルの隙間
に差し込んだ時に、コイル状バネは変形するがピンは変
形することなく、メッキ時の通電が十分に取れ、しかも
コイルで挟持された状態になっているので、メッキ作業
の途中で外れることがない。また、メッキ後は各ピンを
コイル状バネの隙間から抜き取る簡単な操作だけでメッ
キ用治具から外すことができる。
に差し込んだ時に、コイル状バネは変形するがピンは変
形することなく、メッキ時の通電が十分に取れ、しかも
コイルで挟持された状態になっているので、メッキ作業
の途中で外れることがない。また、メッキ後は各ピンを
コイル状バネの隙間から抜き取る簡単な操作だけでメッ
キ用治具から外すことができる。
【００１２】
【実施例】この発明のメッキ方法及びメッキ用治具の実
施例を、図１乃至図３を用いて説明する。図１はこの発
明のメッキ用治具の第１の実施例を示していて、同図Ａ
はその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における一
部断面図であり、図２はＰＧＡ型ＩＣのピンなどにメッ
キを施すこの発明のメッキ方法の実施例を説明するため
の図で、同図Ａは図１に示したメッキ用治具にＰＧＡ型
ＩＣを装着した状態を示した側面図、同図Ｂは同図Ａの
矢示Ｘから見た一部側面図であり、そして図３はこの発
明のメッキ用治具の第２の実施例を示していて、同図Ａ
はその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における一
部断面図である。
施例を、図１乃至図３を用いて説明する。図１はこの発
明のメッキ用治具の第１の実施例を示していて、同図Ａ
はその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における一
部断面図であり、図２はＰＧＡ型ＩＣのピンなどにメッ
キを施すこの発明のメッキ方法の実施例を説明するため
の図で、同図Ａは図１に示したメッキ用治具にＰＧＡ型
ＩＣを装着した状態を示した側面図、同図Ｂは同図Ａの
矢示Ｘから見た一部側面図であり、そして図３はこの発
明のメッキ用治具の第２の実施例を示していて、同図Ａ
はその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における一
部断面図である。
【００１３】先ず、図１を用いて、この発明のメッキ用
治具の構成を説明する。このメッキ用治具２０は、例え
ば、ポリアセタール樹脂からなるほぼ正方形の平面基板
２１を用い、この基板２１の表面には、その全面に、そ
して長さ方向の全幅にわたって、メッキしようとするＰ
ＧＡ型ＩＣ１のピン４の横（或いは縦）方向のピッチＰ
ａ（図１Ｂ、図２Ａ）で平行に所望の本数のＵ字溝２２
が形成されている。
治具の構成を説明する。このメッキ用治具２０は、例え
ば、ポリアセタール樹脂からなるほぼ正方形の平面基板
２１を用い、この基板２１の表面には、その全面に、そ
して長さ方向の全幅にわたって、メッキしようとするＰ
ＧＡ型ＩＣ１のピン４の横（或いは縦）方向のピッチＰ
ａ（図１Ｂ、図２Ａ）で平行に所望の本数のＵ字溝２２
が形成されている。
【００１４】符号３０はコイル状バネを指し、断面が円
形の金属製線材をコイル状に巻いて形成したものであ
る。このコイル状バネ３０を構成するコイル３０ａのピ
ッチは、メッキしようとするＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の
太さよりも狭くし、そして図２Ｂに示したように、相隣
なるピン４間に少なくとも二巻のコイル３０ａが存在す
るように、ＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の縦（或いは横）方
向のピッチＰｂを考慮した構造で形成する必要がある。
形の金属製線材をコイル状に巻いて形成したものであ
る。このコイル状バネ３０を構成するコイル３０ａのピ
ッチは、メッキしようとするＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の
太さよりも狭くし、そして図２Ｂに示したように、相隣
なるピン４間に少なくとも二巻のコイル３０ａが存在す
るように、ＰＧＡ型ＩＣ１のピン４の縦（或いは横）方
向のピッチＰｂを考慮した構造で形成する必要がある。
【００１５】そして、このコイル状バネ３０を前記基板
２１の各Ｕ字溝２２に装着、配列し、それら各コイル状
バネ３０の両端部を基板２１に接着、固定する。このよ
うにコイル状バネ３０は基板２１の全表面に、その全幅
にわたって所定の間隔で互いに平行に配列された状態に
なっている。そして互いに隣接するコイル状バネ３０を
接続し、全てのコイル状バネ３０を電気的に導通可能な
状態に構成する。
２１の各Ｕ字溝２２に装着、配列し、それら各コイル状
バネ３０の両端部を基板２１に接着、固定する。このよ
うにコイル状バネ３０は基板２１の全表面に、その全幅
にわたって所定の間隔で互いに平行に配列された状態に
なっている。そして互いに隣接するコイル状バネ３０を
接続し、全てのコイル状バネ３０を電気的に導通可能な
状態に構成する。
【００１６】前記ＰＧＡ型ＩＣ１が、そのパッケージ２
に、例えば、直径０．２ｍｍ、長さ約１．５ｍｍのコバ
ール材のピン４が横方向のピッチＰａが１．２７ｍｍ、
縦方向のピッチＰｂが１．２７ｍｍでマトリックス状に
３６８本、銀ろう３でろう付けされた構造のものである
場合には、このメッキ用治具２０を、厚さ１ｍｍ、幅１
００ｍｍ、長さ１００ｍｍのポリアセタール樹脂からな
る基板２１を用い、この基板２１の表面に７８本の平行
なＵ字溝２２をピッチＰａ１．２７ｍｍで形成し、これ
らの各Ｕ字溝２２に、断面が円形で、直径０．２ｍｍの
コバール材を、直径約１ｍｍ、ピッチ０．６４ｍｍで、
長さ１００ｍｍのコイル状バネ３０を装着、固定して構
成する。
に、例えば、直径０．２ｍｍ、長さ約１．５ｍｍのコバ
ール材のピン４が横方向のピッチＰａが１．２７ｍｍ、
縦方向のピッチＰｂが１．２７ｍｍでマトリックス状に
３６８本、銀ろう３でろう付けされた構造のものである
場合には、このメッキ用治具２０を、厚さ１ｍｍ、幅１
００ｍｍ、長さ１００ｍｍのポリアセタール樹脂からな
る基板２１を用い、この基板２１の表面に７８本の平行
なＵ字溝２２をピッチＰａ１．２７ｍｍで形成し、これ
らの各Ｕ字溝２２に、断面が円形で、直径０．２ｍｍの
コバール材を、直径約１ｍｍ、ピッチ０．６４ｍｍで、
長さ１００ｍｍのコイル状バネ３０を装着、固定して構
成する。
【００１７】このように構成されたメッキ用治具２０の
コイル状バネ３０に、図４に示したＰＧＡ型ＩＣ１の各
ピン４の先端部を、図２に示したように差し込んで接
触、装着させる。この接触は点接触状態になる。このメ
ッキ用治具２０に装着された状態のＰＧＡ型ＩＣ１を電
気メッキ槽（図示していない）に設置して、前記コイル
状バネ３０側から通電する。かくして、例えば、前記各
ピン４及び銀ろう３によるろう付け部分に下地としてニ
ッケルメッキを、その上に金メッキを施すことができ
る。
コイル状バネ３０に、図４に示したＰＧＡ型ＩＣ１の各
ピン４の先端部を、図２に示したように差し込んで接
触、装着させる。この接触は点接触状態になる。このメ
ッキ用治具２０に装着された状態のＰＧＡ型ＩＣ１を電
気メッキ槽（図示していない）に設置して、前記コイル
状バネ３０側から通電する。かくして、例えば、前記各
ピン４及び銀ろう３によるろう付け部分に下地としてニ
ッケルメッキを、その上に金メッキを施すことができ
る。
【００１８】このようにしてメッキ処理されたＰＧＡ型
ＩＣ１を検査したところ、そのピン４及び銀ろう３によ
るろう付け部分にはメッキムラがなく良好な品質であっ
た。なお、コイル状バネ３０の材質は、メッキ処理後、
このコイル状バネ３０に付着したメッキ金属を剥離液で
剥離するのであるが、その剥離液に侵されない耐食性の
良い材料であればよい。
ＩＣ１を検査したところ、そのピン４及び銀ろう３によ
るろう付け部分にはメッキムラがなく良好な品質であっ
た。なお、コイル状バネ３０の材質は、メッキ処理後、
このコイル状バネ３０に付着したメッキ金属を剥離液で
剥離するのであるが、その剥離液に侵されない耐食性の
良い材料であればよい。
【００１９】図１に示した第１の実施例のメッキ用治具
２０はコイル状バネ３０を基板２１の全面に平行に配列
しているが、必ずしも全面に配列する必要はなく、この
コイル状バネ３０はメッキ処理を施そうとする電子部品
の電極端子の配列にしたがって必要な部分に部分的に配
列するだけでよい。
２０はコイル状バネ３０を基板２１の全面に平行に配列
しているが、必ずしも全面に配列する必要はなく、この
コイル状バネ３０はメッキ処理を施そうとする電子部品
の電極端子の配列にしたがって必要な部分に部分的に配
列するだけでよい。
【００２０】図３にこの発明のメッキ用治具の第２の実
施例を示した。第１の実施例のメッキ用治具２０はコイ
ル状バネ３０を互いに平行に配列した構成のものである
が、第２の実施例のメッキ用治具２０Ａでは、複数本の
コイル状バネを、図３Ａに示したように、格子状に配列
した。
施例を示した。第１の実施例のメッキ用治具２０はコイ
ル状バネ３０を互いに平行に配列した構成のものである
が、第２の実施例のメッキ用治具２０Ａでは、複数本の
コイル状バネを、図３Ａに示したように、格子状に配列
した。
【００２１】このメッキ用治具２０Ａの場合は、基板２
１の表面に、第１の実施例のようにＵ字溝２２を平行に
形成し、先ず、それらのＵ字溝２２にそれぞれコイル状
バネ３０Ａを装着し、それぞれの両端を基板２１に固定
する。次に、これらのコイル状バネ３０Ａの上に、それ
らと直交或いは必要に応じて所望の角度で交差するよう
に所定のピッチで複数のコイル状バネ３０Ｂを重ねた状
態で装着する。コイル状バネ３０Ａ及び／またはコイル
状バネ３０Ｂの入出端子を設けて、これより通電できる
ように構成した。
１の表面に、第１の実施例のようにＵ字溝２２を平行に
形成し、先ず、それらのＵ字溝２２にそれぞれコイル状
バネ３０Ａを装着し、それぞれの両端を基板２１に固定
する。次に、これらのコイル状バネ３０Ａの上に、それ
らと直交或いは必要に応じて所望の角度で交差するよう
に所定のピッチで複数のコイル状バネ３０Ｂを重ねた状
態で装着する。コイル状バネ３０Ａ及び／またはコイル
状バネ３０Ｂの入出端子を設けて、これより通電できる
ように構成した。
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の電子
部品のメッキ方法及びメッキ用治具は、電子部品の各電
極端子をメッキ用治具のコイル状バネに差し込むだけ
で、簡単に電子部品をメッキ用治具にセットでき、しか
もコイル状バネの線材の断面が円形であるので、電極端
子を装着し易く、そして電極端子の先端部が変形するこ
となく、また、このメッキ用治具がバネで構成されてい
るので、各電極端子がメッキ処理中に外れることもな
く、そして良好な接触を保持できるので、メッキ処理
中、十分に通電するこができる。従って、電極端子及び
そのパッケージへのろう付け部分へ十分にメッキを施す
ことができ、良質の電子部品を得ることができる。
部品のメッキ方法及びメッキ用治具は、電子部品の各電
極端子をメッキ用治具のコイル状バネに差し込むだけ
で、簡単に電子部品をメッキ用治具にセットでき、しか
もコイル状バネの線材の断面が円形であるので、電極端
子を装着し易く、そして電極端子の先端部が変形するこ
となく、また、このメッキ用治具がバネで構成されてい
るので、各電極端子がメッキ処理中に外れることもな
く、そして良好な接触を保持できるので、メッキ処理
中、十分に通電するこができる。従って、電極端子及び
そのパッケージへのろう付け部分へ十分にメッキを施す
ことができ、良質の電子部品を得ることができる。
【００２２】特に、各電極端子の先端部はコイル状バネ
に点接触状態で接触するので、電解メッキ液がその先端
部まで浸透することができ、その先端部まで良好にメッ
キできる。従って、従来技術のメッキ方法では必要な電
極端子の先端部のカット作業は不要になる。
に点接触状態で接触するので、電解メッキ液がその先端
部まで浸透することができ、その先端部まで良好にメッ
キできる。従って、従来技術のメッキ方法では必要な電
極端子の先端部のカット作業は不要になる。
【００２３】メッキ処理後は電極端子をコイル状バネの
隙間から抜き取る簡単な作業を行うだけでよい。メッキ
処理時にコイル状バネに付着したメッキ金属は、このメ
ッキ用治具を剥離液に浸漬するこによりコイル状バネの
特性を損うことなく除去することができる。
隙間から抜き取る簡単な作業を行うだけでよい。メッキ
処理時にコイル状バネに付着したメッキ金属は、このメ
ッキ用治具を剥離液に浸漬するこによりコイル状バネの
特性を損うことなく除去することができる。
【図１】 この発明のメッキ用治具の第１の実施例を示
していて、同図Ａはその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−
Ｂ線上における一部断面図である。
していて、同図Ａはその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−
Ｂ線上における一部断面図である。
【図２】 ＰＧＡ型ＩＣのピンなどにメッキを施すこの
発明のメッキ方法の実施例を説明するための図で、同図
Ａは図１に示したメッキ用治具にＰＧＡ型ＩＣを装着し
た状態を示した側面図、同図Ｂは同図Ａの矢示Ｘから見
た一部側面図である。
発明のメッキ方法の実施例を説明するための図で、同図
Ａは図１に示したメッキ用治具にＰＧＡ型ＩＣを装着し
た状態を示した側面図、同図Ｂは同図Ａの矢示Ｘから見
た一部側面図である。
【図３】 この発明のメッキ用治具の第２の実施例を示
していて、同図Ａはその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−
Ｂ線上における一部断面図である。
していて、同図Ａはその斜視図、同図Ｂは同図ＡのＢ−
Ｂ線上における一部断面図である。
【図４】 ＰＧＡ型ＩＣの側面図である。
【図５】 従来のＰＧＡ型ＩＣのメッキ方法を説明する
ための側面図である。
ための側面図である。
【図６】 従来の他のＰＧＡ型ＩＣのメッキ方法を説明
するための側面図である。
するための側面図である。
【図７】 従来のＰＧＡ型ＩＣの更に他のメッキ方法に
用いられるメッキ用治具の斜視図である。
用いられるメッキ用治具の斜視図である。
【図８】 図７の一部断面図である。
【図９】 図７のメッキ用治具を用いてＰＧＡ型ＩＣの
メッキ方法を説明するための側面図である。
メッキ方法を説明するための側面図である。
１ ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）型ＩＣ ２ （セラミック）パッケージ ３ 銀ろう ４ ピン（電極端子） ２０ 第１の実施例のメッキ用治具 ２０Ａ 第２の実施例のメッキ用治具 ２１ 基板 ２２ Ｕ字溝 ３０ コイル状バネ ３０Ａ コイル状バネ ３０Ｂ コイル状バネ
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性材料で形成された複数のコイル状
バネを基板上に所定の間隔を開けて平行または格子状に
配列、固定し、これらのコイル状バネを電気的に接続し
たことを特徴とするメッキ用治具。 - 【請求項２】 前記各コイル状バネはその各コイルのピ
ッチをメッキしようとする複数のリード状またはピン状
の電極端子を備えた電子部品の電極端子の太さより狭く
し、かつ各電極端子間に複数ターンのコイルが存在する
ようなピッチで卷回されていることを特徴とする請求項
１に記載のメッキ用治具。 - 【請求項３】 複数のリード状またはピン状の電極端子
を備えた電子部品のメッキ方法において、前記各電極端
子の端部を前記請求項１に記載のコイル状バネ差し込
み、これらのコイル状バネ側から前記各電極端子に導通
を取り、それらの電極端子にメッキを施すことを特徴と
する電子部品のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382894A JPH07207497A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382894A JPH07207497A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07207497A true JPH07207497A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11568067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP382894A Pending JPH07207497A (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品のメッキ方法及びメッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07207497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105696060A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-06-22 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种细长型钕铁硼磁体的电镀用挂具及其电镀方法 |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP382894A patent/JPH07207497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105696060A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-06-22 | 宁波韵升股份有限公司 | 一种细长型钕铁硼磁体的电镀用挂具及其电镀方法 |
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