JPH02275660A - 電気ピンおよびその製造方法 - Google Patents
電気ピンおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電気ピンおよびその製造方法に関し、さらに
詳しくは、主として、モノシリツクＩＣやハイブリッド
ＩＣなどにおけるチップ素子とパッケージ基板との間の
電極間の接続をはかるマイクロ入出力ピンおよびその製
造方法に関する。
詳しくは、主として、モノシリツクＩＣやハイブリッド
ＩＣなどにおけるチップ素子とパッケージ基板との間の
電極間の接続をはかるマイクロ入出力ピンおよびその製
造方法に関する。
（従来技術とその課題）
従来一般に、モノシリツクＩＣやハイブリッドＩＣなど
におけるパッケージ基板へのチップの実装は、パッケー
ジ基板の所定位置にチップを装着し、該基板のプリント
回路とチップ電極とをワイヤーボンデインクにより接続
する手段により行われている。
におけるパッケージ基板へのチップの実装は、パッケー
ジ基板の所定位置にチップを装着し、該基板のプリント
回路とチップ電極とをワイヤーボンデインクにより接続
する手段により行われている。
しかるに、最近、ＩＣのハイブリット化か進み、高槻１
＠密度化、軽薄短小化、これらの民生機器への適用など
がはかられ、これらの利用か急速に拡張される傾向にあ
り、こうしたことにともない、チップ自体の面付けによ
る軽薄短小化、低コスト化などが強く要求される状況に
ある。
＠密度化、軽薄短小化、これらの民生機器への適用など
がはかられ、これらの利用か急速に拡張される傾向にあ
り、こうしたことにともない、チップ自体の面付けによ
る軽薄短小化、低コスト化などが強く要求される状況に
ある。
しかしながら、前記ワイヤーボンディング手段によると
、パッケージ基板とチップとの各電極間に金線などから
なるリート線を橋架してロウ付けしなければならないた
め、チップパッケージングの処理作業効率が低いうえ、
これらチップ基板における接続部分の占有面植が大きく
なることから、前記要求を満足させることか困難であり
、しかも伝送速度がおそいといった課題がある。
、パッケージ基板とチップとの各電極間に金線などから
なるリート線を橋架してロウ付けしなければならないた
め、チップパッケージングの処理作業効率が低いうえ、
これらチップ基板における接続部分の占有面植が大きく
なることから、前記要求を満足させることか困難であり
、しかも伝送速度がおそいといった課題がある。
そこで、前記要求を満足させるうえで有効な手段の一つ
として、チップとパッケージ基板との各電極を直接ロウ
付けする一体化構成が考えられる。この場合、・前記各
電極間を接続する超小型の電気ピンが要求される。
として、チップとパッケージ基板との各電極を直接ロウ
付けする一体化構成が考えられる。この場合、・前記各
電極間を接続する超小型の電気ピンが要求される。
本発明の目的は、主として、この種のＩＣにおけるチッ
プのパッケージ基板への直付は接続による軽薄短小化、
低コスト化、伝送速度を速めるなどの点て最適である電
気ピンを提供することにある。
プのパッケージ基板への直付は接続による軽薄短小化、
低コスト化、伝送速度を速めるなどの点て最適である電
気ピンを提供することにある。
更に１本発明の他の目的は、上記電気ピンを製造するた
めの、ホトエツチングを用いない、方法を提供すること
にある。
めの、ホトエツチングを用いない、方法を提供すること
にある。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するため１本発明にかかる電気ピンは、
導電性ピン部材と、該ピン部材の両端面に形成された導
電性ヘッド部材とからなり、前記ピン部材がその全長に
おいて実質的に同じ太さに形成され、他方、前記ヘッド
部材が前記端面と同一平面からなる拡張された面を有す
る。
導電性ピン部材と、該ピン部材の両端面に形成された導
電性ヘッド部材とからなり、前記ピン部材がその全長に
おいて実質的に同じ太さに形成され、他方、前記ヘッド
部材が前記端面と同一平面からなる拡張された面を有す
る。
前記ピンは、前記ヘッド部材における拡張された両端面
の少なくとも一方に、端面酸化防止を兼ねた皮膜を電極
材で形成しである。
の少なくとも一方に、端面酸化防止を兼ねた皮膜を電極
材で形成しである。
前記ヘッド部材を備えた導電性ピン部材からなるピン群
か、所定の配置間隔を有して整列配置され、それ等ピン
群の一方の端面な保持板に支持されて提供されることが
好ましい。
か、所定の配置間隔を有して整列配置され、それ等ピン
群の一方の端面な保持板に支持されて提供されることが
好ましい。
このように構成することにより、前記ピン部材群を適宜
の配置部材で保持した状態で、チップ素子やプリント基
板などのキャリヤへ直付けする作業が容易になる。
の配置部材で保持した状態で、チップ素子やプリント基
板などのキャリヤへ直付けする作業が容易になる。
こうした電気ピンの製造方法としてはいくつかの実施態
様があり、各態様については実施例の項で詳述する。各
実施態様は、基本的には、つぎのとおりである。
様があり、各態様については実施例の項で詳述する。各
実施態様は、基本的には、つぎのとおりである。
導電性ピン部材とすべき金属芯材の周面に異種の金属材
からなるメッキ層を施したワイヤーの多数本を整列配置
し、樹脂材により一体に硬化形成したワイヤー配列構造
体を構成し、次いて、該構造体を配列ワイヤーと直交す
る向きに切断して、実質的にピン長さと同じ厚さの加工
体となし、該加工体の両端面における前記芯材を中心と
する前記メッキ層にエツチング手段によって形成した窪
みに、メッキ手段で導電性ヘッド部材な該芯材と一体に
形成し、該加工体の一方の端面に保持板を剥離可能に貼
着した後に、ワイヤー間樹脂並びに外周メッキ層を順次
除去して構成することによって電気ピンを容易に得るこ
とかできる。
からなるメッキ層を施したワイヤーの多数本を整列配置
し、樹脂材により一体に硬化形成したワイヤー配列構造
体を構成し、次いて、該構造体を配列ワイヤーと直交す
る向きに切断して、実質的にピン長さと同じ厚さの加工
体となし、該加工体の両端面における前記芯材を中心と
する前記メッキ層にエツチング手段によって形成した窪
みに、メッキ手段で導電性ヘッド部材な該芯材と一体に
形成し、該加工体の一方の端面に保持板を剥離可能に貼
着した後に、ワイヤー間樹脂並びに外周メッキ層を順次
除去して構成することによって電気ピンを容易に得るこ
とかできる。
（実施例）
添附図面を参照して本発明の詳細な説明すると、以下の
とおりである。
とおりである。
第１図及び第２図に、本発明にかかる電気ピンの二つの
態様をそれぞれ例示しである。このピンｌの一つの態様
は、第１図に示すように、導電性ピン部材２と、該ピン
部材の両端部に該ピン部材よりも大径である導電性ヘッ
ド部材３とからなる。第２図に示す他の態様はその態様
におけるヘッド部材３の端面に酸化防止膜を兼ねる導電
性皮膜４を設けである。ピン部材２は、銅またはその合
金などの導電性材料で、たとえば、長さし約０．６〜０
．９■■、外径長さＤ約０．１ｍｍ （厚さ０．１１
Ｌｍの金メッキによる周面処理層を含む）に形成しであ
る。ヘッド部材３は、ピン部材２の端部の周面を一体に
囲うように形成した導電メッキ層で、たとえば、鋼材か
らなる。また、導電性皮膜４は、たとえば、金と錫の合
金で形成しである。ピン部材２およびヘッド部材３の横
断面は、実質的に円形状であることか好ましいか、その
他の形状であってもよい。
態様をそれぞれ例示しである。このピンｌの一つの態様
は、第１図に示すように、導電性ピン部材２と、該ピン
部材の両端部に該ピン部材よりも大径である導電性ヘッ
ド部材３とからなる。第２図に示す他の態様はその態様
におけるヘッド部材３の端面に酸化防止膜を兼ねる導電
性皮膜４を設けである。ピン部材２は、銅またはその合
金などの導電性材料で、たとえば、長さし約０．６〜０
．９■■、外径長さＤ約０．１ｍｍ （厚さ０．１１
Ｌｍの金メッキによる周面処理層を含む）に形成しであ
る。ヘッド部材３は、ピン部材２の端部の周面を一体に
囲うように形成した導電メッキ層で、たとえば、鋼材か
らなる。また、導電性皮膜４は、たとえば、金と錫の合
金で形成しである。ピン部材２およびヘッド部材３の横
断面は、実質的に円形状であることか好ましいか、その
他の形状であってもよい。
図示していないか、更に他の実施態様は、導電性ピン部
材２の一方の端面を上記二つの態様の一方て構成し、他
方の端面を上記二つの態様の他方で構成しである。
材２の一方の端面を上記二つの態様の一方て構成し、他
方の端面を上記二つの態様の他方で構成しである。
第３図以下は前述の三つの態様の電気ピンを製造する共
通の基本工程を示す図である。
通の基本工程を示す図である。
第３図において、前記導電性ピン部材２となる金属ワイ
ヤー５か示されている。該ワイヤー５は前記ピン部材２
のワイヤー状長大物の表面に錫又は鉄のメッキ層６を厚
さ０．１ｔｓ程度施したものである。
ヤー５か示されている。該ワイヤー５は前記ピン部材２
のワイヤー状長大物の表面に錫又は鉄のメッキ層６を厚
さ０．１ｔｓ程度施したものである。
このワイヤー５を容器状の配列治具の両端間に、所定の
間隔（接続基板における電極間隔）を保って緊張して渡
し、その後、該治具内に硬化性樹脂７を入れて固化させ
る。この状態を第４図に示す。
間隔（接続基板における電極間隔）を保って緊張して渡
し、その後、該治具内に硬化性樹脂７を入れて固化させ
る。この状態を第４図に示す。
固形化された配列構造体８は、第５図示の如く、配列し
た各ワイヤー５の長さ方向と直角に交叉する方向に、か
つ、前記ピン部材２の所定の長さしと同じ長さしに切断
される。
た各ワイヤー５の長さ方向と直角に交叉する方向に、か
つ、前記ピン部材２の所定の長さしと同じ長さしに切断
される。
第６図は切断された一個の加工体９を示す。
上述の工程からなる該加工体９には、所定の間隔を置い
て配置された所定数のピン部材２が、その表裏面に両端
面を臨ませて埋設されている。この加工体９の断面の一
部を拡大して示せば、第７図の状態となる。この状態で
、該加工体９の表裏両面を研磨して、その厚みの一定化
並びに端部の平滑化かなされる。
て配置された所定数のピン部材２が、その表裏面に両端
面を臨ませて埋設されている。この加工体９の断面の一
部を拡大して示せば、第７図の状態となる。この状態で
、該加工体９の表裏両面を研磨して、その厚みの一定化
並びに端部の平滑化かなされる。
次いで、この加工体９は第８図以下の処理工程へと移送
される。
される。
第８図の工程において、前記加工体９の一方の面（下面
）に銀ペースト塗付又はその蒸着によって導電層１０か
形成される。
）に銀ペースト塗付又はその蒸着によって導電層１０か
形成される。
第９図の工程では、前工程で一面を前記導電層１０で覆
われた加工体９を、錫又は鉄からなるメッキ層６の腐蝕
液中に浸漬して、該メッキ層６が露出する側の加工体片
面をエツチング処理する。所要時間の経過で、この片面
には、ピン部材２を中心にその導電性に原因してその周
囲が深く浸蝕され、不導電体の樹脂７で囲われた周辺に
向けて浅く浸蝕された皿状の窪み１１が各ピン部材２ご
とに形成される。
われた加工体９を、錫又は鉄からなるメッキ層６の腐蝕
液中に浸漬して、該メッキ層６が露出する側の加工体片
面をエツチング処理する。所要時間の経過で、この片面
には、ピン部材２を中心にその導電性に原因してその周
囲が深く浸蝕され、不導電体の樹脂７で囲われた周辺に
向けて浅く浸蝕された皿状の窪み１１が各ピン部材２ご
とに形成される。
次に、第１Ｏ図においては、メッキ槽中に浸した加工体
９の前記導電層１０を共通電極として、各ピン部材２に
通電されて、窪み１１中に露出したピン部材２の先端に
銅メッキ部１２が形成される。この銅メッキ部１２は、
加工体９の当該面に沿って研磨され、第１１図示の如く
平滑化されて、導電性ヘッド部材３となる。
９の前記導電層１０を共通電極として、各ピン部材２に
通電されて、窪み１１中に露出したピン部材２の先端に
銅メッキ部１２が形成される。この銅メッキ部１２は、
加工体９の当該面に沿って研磨され、第１１図示の如く
平滑化されて、導電性ヘッド部材３となる。
第１２図において、先に研磨されたヘッド部材３の表面
に酸化防止を兼ねた電極材として金メッキによる導電性
成ｇ４が形成される。なお、この処置は加工製品のピン
ｌが基板組み込み電極線として実際に使用される間に、
工場出荷或いは庫内保管など、時間的又は環境的にピン
部材２の端面及びヘッド部材３の端面が酸化される懸念
に対して採用される工程である。
に酸化防止を兼ねた電極材として金メッキによる導電性
成ｇ４が形成される。なお、この処置は加工製品のピン
ｌが基板組み込み電極線として実際に使用される間に、
工場出荷或いは庫内保管など、時間的又は環境的にピン
部材２の端面及びヘッド部材３の端面が酸化される懸念
に対して採用される工程である。
従って、工場内実装処理あるいは短時間の内に使用され
るなど、前記端面の酸化の進行が少ない仕様のものにつ
いては、この工程が省かれる。
るなど、前記端面の酸化の進行が少ない仕様のものにつ
いては、この工程が省かれる。
第１３図乃至第１７図は、片側面のヘッド部材３の設置
加工を終えた加工体９の他側面に、同様のヘッド部材３
の設置加工を施す工程を示す。
加工を終えた加工体９の他側面に、同様のヘッド部材３
の設置加工を施す工程を示す。
即ち、第１３図の工程において、これまで電気メッキの
ための共通電極として機能した導電層１０か加工体９か
ら除去され、他側面に前記導電Ｒ１０が再生され、かつ
、更に上部にセラミック板１３が添えられる。このセラ
ミック板１３はこの後の工程及び基板への実装時にピン
部材２の整列状態を保持する部材として機能する。
ための共通電極として機能した導電層１０か加工体９か
ら除去され、他側面に前記導電Ｒ１０が再生され、かつ
、更に上部にセラミック板１３が添えられる。このセラ
ミック板１３はこの後の工程及び基板への実装時にピン
部材２の整列状態を保持する部材として機能する。
続いて、他側面のエツチングによる窪み１１の形成（第
１５図示）、該窪み１１部分への銅メッキ部１２の形成
（第１６図示）工程を経て、第１７図示の如く、加工体
９の他側面にヘッド部材３か形成される。
１５図示）、該窪み１１部分への銅メッキ部１２の形成
（第１６図示）工程を経て、第１７図示の如く、加工体
９の他側面にヘッド部材３か形成される。
なお、前記第２図示態様のピン１を形成するには、この
段階で、新たに形成したヘッド部材３の端面に金メッキ
による導電皮膜４が形成される。
段階で、新たに形成したヘッド部材３の端面に金メッキ
による導電皮膜４が形成される。
第１８図において、芳香族系又は炭化水素系などの有機
溶剤を用いて、加工体９の整列した各金属ワイヤー５．
５間の樹脂７を溶解流出させる。この樹１１ｉ１７の除
去によって各金属ワイヤー５．５間に空間が生じるが、
一端を前記セラミック板１３で固定された各金属ワイヤ
ー５はこれまでの整列配置が保持される。
溶剤を用いて、加工体９の整列した各金属ワイヤー５．
５間の樹脂７を溶解流出させる。この樹１１ｉ１７の除
去によって各金属ワイヤー５．５間に空間が生じるが、
一端を前記セラミック板１３で固定された各金属ワイヤ
ー５はこれまでの整列配置が保持される。
第１９図はピン製造の仕上げ工程を示す。即ち、この工
程では、樹脂７の流出で生じた空間に溶解液を流し入れ
て、これまでピン部材２の外周に形成されていたメッキ
層６を溶解する。
程では、樹脂７の流出で生じた空間に溶解液を流し入れ
て、これまでピン部材２の外周に形成されていたメッキ
層６を溶解する。
その結果、該メッキ層６が除去され、ピンｌが整列配置
された状態でセラミック板１３に支えられて形成される
。
された状態でセラミック板１３に支えられて形成される
。
このときのピンｌの状態は１図示の片側端面に導電性成
ｌ８Ｉ４が形成されている場合の他に。
ｌ８Ｉ４が形成されている場合の他に。
前記途中の工程で他方の端面にも当該皮膜４が形成され
ている場合、あるいは１両端面の皮膜形成が共に省略さ
れている場合がある。
ている場合、あるいは１両端面の皮膜形成が共に省略さ
れている場合がある。
このような状態で、実装工程へと移送される。第２０図
乃至第２２図ではこの実装工程を示す、ＩＣチップ用セ
ラミック基板２０のプリント回路における各接続部２１
には予めロウ層２２がそれぞれ設けである。このロウ層
２２付き接続部２１は、その配置間隔がセラミック板１
３に支持されたピンｌの整列状′態と一致しているので
、これ等ピンｌと接続部２１とが一致する位置に、基板
２０上にセラミック板１３を占位させ、（第２０図示）
、各接続部２１のロウ層２２上に、各ピンｌを押し当て
て、この接触部分を加熱によるロウ付は処理を行うこと
により、第２１図示の如く、各接続部２１へのピンｌの
接続がなされる。
乃至第２２図ではこの実装工程を示す、ＩＣチップ用セ
ラミック基板２０のプリント回路における各接続部２１
には予めロウ層２２がそれぞれ設けである。このロウ層
２２付き接続部２１は、その配置間隔がセラミック板１
３に支持されたピンｌの整列状′態と一致しているので
、これ等ピンｌと接続部２１とが一致する位置に、基板
２０上にセラミック板１３を占位させ、（第２０図示）
、各接続部２１のロウ層２２上に、各ピンｌを押し当て
て、この接触部分を加熱によるロウ付は処理を行うこと
により、第２１図示の如く、各接続部２１へのピンｌの
接続がなされる。
第２２図示の終盤の工程で、これまでピン１を整列状態
で支持していたセラミック板１３を導電ｆｉｌＯを溶解
して取り外す。
で支持していたセラミック板１３を導電ｆｉｌＯを溶解
して取り外す。
その結果、これ等ピンｌはその一方（下方端）をセラミ
ック基板２０の各接続部２】に電気的接続下にそれぞれ
固定されて起立し、他方端（上方端）にＩＣチップの各
電極を受は留めることが出来る。
ック基板２０の各接続部２】に電気的接続下にそれぞれ
固定されて起立し、他方端（上方端）にＩＣチップの各
電極を受は留めることが出来る。
第２３図乃至第３０図に前記セラミック基板２０の構成
工程を示す。即ち、ＩＣチップのシールド基板並びに電
極基板として機能するセラミック基板２０にはその表面
に予めプリント回路とその接続部２１が形成されており
（第２３図示状態）、この表面にホトレジスト層２３（
第２４図示）を設ける。
工程を示す。即ち、ＩＣチップのシールド基板並びに電
極基板として機能するセラミック基板２０にはその表面
に予めプリント回路とその接続部２１が形成されており
（第２３図示状態）、この表面にホトレジスト層２３（
第２４図示）を設ける。
第２５図において、マスク２４における接続部２１に相
当する部分を覆い、その周囲な透光窓とするパターンを
通して、光源２５で前記ホトレジスト層２コを露光する
。これによってホトレジスト層２３の露光域２３ａを硬
化させる。
当する部分を覆い、その周囲な透光窓とするパターンを
通して、光源２５で前記ホトレジスト層２コを露光する
。これによってホトレジスト層２３の露光域２３ａを硬
化させる。
第２６図示の工程において、ホトレジスト層２３を洗浄
し、あるいは、エツチングまたはスクライピングなどの
手段で、その未硬化域を除去する。その結果、硬化され
た露光域２３ａが接続部２１の各周辺に突出した囲いの
状態で残される。
し、あるいは、エツチングまたはスクライピングなどの
手段で、その未硬化域を除去する。その結果、硬化され
た露光域２３ａが接続部２１の各周辺に突出した囲いの
状態で残される。
第２７図において、囲われた接続部２１かメッキ処理に
よって、銀又は錫のいずれか一方の層２６で覆われる。
よって、銀又は錫のいずれか一方の層２６で覆われる。
また、第２８図示の工程で、前記層２６の上に銀又は錫
の内の他方の金属による層２７が形成される。
の内の他方の金属による層２７が形成される。
第２９図において、硬化によって残されていた露光域２
３ａをエツチングまたはスクライピング手段によって除
去する。その後、第３０図において、前記二層２６及び
２７を加熱処理して、両層金属の合金化を行い、前記ロ
ウ層２２を形成する。
３ａをエツチングまたはスクライピング手段によって除
去する。その後、第３０図において、前記二層２６及び
２７を加熱処理して、両層金属の合金化を行い、前記ロ
ウ層２２を形成する。
（発明の効果）
本発明にかかる電気ピンの構成によれば、モノシリツク
ＩＣ、ハイブリッドＩＣなどにおけるチップ素子のパッ
ケージ基板への直付け、しかも、微細付けが可能となり
、この種の集積回路の軽薄短小化、低コスト化をはかり
、伝送特性を高めるうえで、きわめて有効である。
ＩＣ、ハイブリッドＩＣなどにおけるチップ素子のパッ
ケージ基板への直付け、しかも、微細付けが可能となり
、この種の集積回路の軽薄短小化、低コスト化をはかり
、伝送特性を高めるうえで、きわめて有効である。
電気ピンのヘッド部材は、ピン部材の端部の周面に位置
するメッキ導電侠で、その端面がピン部材の端面よりも
その分だけ拡大しているので、ピンへの固定強度がヘッ
ド部材を形成していない場合に比べて高い。
するメッキ導電侠で、その端面がピン部材の端面よりも
その分だけ拡大しているので、ピンへの固定強度がヘッ
ド部材を形成していない場合に比べて高い。
更に、このヘッド部材の端面に酸化しない電極材からな
る皮膜を形成することによって、ピン製造後の実装まで
の期間中における前記端面の酸化が防止され、実装時に
おける接続不良又は大きな接続抵抗を発生するなどの事
故を少なくすることが出来る。
る皮膜を形成することによって、ピン製造後の実装まで
の期間中における前記端面の酸化が防止され、実装時に
おける接続不良又は大きな接続抵抗を発生するなどの事
故を少なくすることが出来る。
また、直立に配列して保持板に支持しである電気ピン群
は、その配列ピッチをチップ素子やプリント基板などの
キャリヤ部材の電極のそれと一致させることができると
ともに、実°装部材にその配列状態のまま保持して移し
替え、その後に、保持部材を除去することができる。し
たがって、たとえば、その保持状態で組付は自動装置に
かけてピン群を一挙にキャリヤ部材に配置して該ピン群
のヘッドを介してロウ付けすることができる。
は、その配列ピッチをチップ素子やプリント基板などの
キャリヤ部材の電極のそれと一致させることができると
ともに、実°装部材にその配列状態のまま保持して移し
替え、その後に、保持部材を除去することができる。し
たがって、たとえば、その保持状態で組付は自動装置に
かけてピン群を一挙にキャリヤ部材に配置して該ピン群
のヘッドを介してロウ付けすることができる。
本発明にかかる製造方法によれば、ピン両端面にヘッド
部材を有する電気ピンを容易かつ同時に多ａｍ取りする
ことができる。
部材を有する電気ピンを容易かつ同時に多ａｍ取りする
ことができる。
エツチング処理技術自体は化学的エツチング及び電気的
エツチングの従来よく知られた習熟技術を用いることが
でき、しかも、これ等技術とは処理作業において異質の
ホトエツチングを用いないので、処理装置の構成か比較
的容易であるとともに、製品の品質管理か容易で、高品
質を得ることができる。
エツチングの従来よく知られた習熟技術を用いることが
でき、しかも、これ等技術とは処理作業において異質の
ホトエツチングを用いないので、処理装置の構成か比較
的容易であるとともに、製品の品質管理か容易で、高品
質を得ることができる。
第１図及び第２図は、本発明にかかる電気ピンのそれぞ
れ異なる実施態様を一部破断して示す斜視図、 第３図乃至第１９図は本発明製造方法の一例を工程順に
示す概略説明図、 第２０図乃至第２２図は本発明ピンの実装過程を順次示
す概略説明図、 第２３図乃至第３０図は本発明ピンを組付けるパッケー
ジ基板の加工工程を例示する説明図である。 ｌ・・・ピン、２・・・ピン部材、３・・・ヘッド部材
、４・・・皮膜、５・・・ワイヤー６・・・メッキ層、
７・・・樹脂、８・・・配列構造体、９・・・加工体、
１０・・・電極板、１１・・・窪み、１２・・・銅メッ
キ部、１３・・・セラミック板 ＦＩＧ、７ Ｆ Ｉ Ｇ、８ ＦＩＧ、９ ＦＩＧ、ｊｏ ＦＩＧ、ｌｌ ＦＩＧ、１２
れ異なる実施態様を一部破断して示す斜視図、 第３図乃至第１９図は本発明製造方法の一例を工程順に
示す概略説明図、 第２０図乃至第２２図は本発明ピンの実装過程を順次示
す概略説明図、 第２３図乃至第３０図は本発明ピンを組付けるパッケー
ジ基板の加工工程を例示する説明図である。 ｌ・・・ピン、２・・・ピン部材、３・・・ヘッド部材
、４・・・皮膜、５・・・ワイヤー６・・・メッキ層、
７・・・樹脂、８・・・配列構造体、９・・・加工体、
１０・・・電極板、１１・・・窪み、１２・・・銅メッ
キ部、１３・・・セラミック板 ＦＩＧ、７ Ｆ Ｉ Ｇ、８ ＦＩＧ、９ ＦＩＧ、ｊｏ ＦＩＧ、ｌｌ ＦＩＧ、１２
Claims (6)
- （１）導電性ピン部材と、該ピン部材の両端面に形成さ
れた導電性ヘッド部材とからなり、前記ピン部材がその
全長において実質的に同じ太さに形成され、他方、前記
ヘッド部材が前記端面と同一平面からなる拡張された面
を形成することを特徴とする電気ピン。 - （２）前記ヘッド部材における拡張された両端面の少な
くとも一方に、端面酸化防止を兼ねた皮膜を電極材で形
成してなる請求項１記載の電気ピン。 - （３）前記ヘッド部材を備えた導電性ピン部材からなる
ピン群が、所定の配置間隔を有して整列配置下にそれ等
の一方の端面を保持板に支持されて提供される請求項１
記載の電気ピン。 - （４）導電性ピン部材とすべき金属芯材の周面に異種の
金属材からなるメッキ層を施したワイヤーの多数本を整
列配置し、樹脂材により一体に硬化形成したワイヤー配
列構造体を構成し、次いで、該構造体を配列ワイヤーと
直交する向きに裁断して、実質的にピン長さと同じ厚さ
の加工体となし、該加工体の両端面における前記芯材を
中心とする前記メッキ層にエッチング手段によって形成
した窪みに、メッキ手段で導電性ヘッド部材を該芯材と
一体に形成し、該加工体の一方の端面に保持板を剥離可
能に貼着したあとに、ワイヤー間樹脂並びに外周メッキ
層を順次除去して構成することを特徴とする電気ピンの
製造方法。 - （５）前記加工体の両端面における導電性ヘッド部材の
少なくとも一方に対する電極材による皮膜形成のための
工程を、前記保持板の貼着以前の一連の工程中に含む請
求項４記載の電気ピンの製造方法。 - （６）導電性ピン部材とすべき金属芯材の周面に異種の
金属材からなるメッキ層を形成したワイヤーの多数本を
、治具内にそれ等の間に所定の間隔を設けて整列配置し
、 これ等各ワイヤーの整列配置間に樹脂を充填して一体に
硬化させたワイヤー配列構造体を形成し、 該配列構造体を、所定長さに、かつ、前記ワイヤーの長
さ方向と直交する向きに切断して、加工体を形成し、 該加工体の一方の端面に共通電極としての導電層を設け
、他方の端面における前記メッキ層のみをエッチングに
よって窪ませて、前記芯材を中心とする窪みを形成し、
該窪み中にメッキ手段によって形成した導電性ヘッド部
材の平滑化された端面に電極材をメッキし、 この加工体の他端における前記電極層の除去下に、ヘッ
ド部材を形成した側の端面に新たに形成した電極層を介
して保持板を貼着し、 前記他端に前記ヘッド部材形成工程を反復して導電性ヘ
ッド部材を形成し、 爾後、ワイヤー間樹脂を溶解除去するに続いて周面メッ
キ層を溶解除去する工程を含む電気ピンの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097009A JP2810101B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 電気ピンおよびその製造方法 |
| EP90303252A EP0396248B1 (en) | 1989-04-17 | 1990-03-27 | Electrical pin and method for making same |
| DE69006252T DE69006252T2 (de) | 1989-04-17 | 1990-03-27 | Elektrischer Steckerstift und Verfahren zu seiner Herstellung. |
| KR1019900005222A KR100207303B1 (ko) | 1989-04-17 | 1990-04-14 | 전기핀 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097009A JP2810101B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 電気ピンおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275660A true JPH02275660A (ja) | 1990-11-09 |
| JP2810101B2 JP2810101B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=14180298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097009A Expired - Lifetime JP2810101B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 電気ピンおよびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0396248B1 (ja) |
| JP (1) | JP2810101B2 (ja) |
| KR (1) | KR100207303B1 (ja) |
| DE (1) | DE69006252T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8841559B2 (en) | 2010-02-24 | 2014-09-23 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Copper column |
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| JP2536676B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | マイクロピン集合体及びその製造方法 |
| US5585138A (en) * | 1991-07-30 | 1996-12-17 | Nec Corporation | Micropin array and production method thereof |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
| US6624648B2 (en) | 1993-11-16 | 2003-09-23 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US6835898B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-12-28 | Formfactor, Inc. | Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures |
| US6482013B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
| US6336269B1 (en) | 1993-11-16 | 2002-01-08 | Benjamin N. Eldridge | Method of fabricating an interconnection element |
| US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
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| EP0792519B1 (en) * | 1994-11-15 | 2003-03-26 | Formfactor, Inc. | Interconnection elements for microelectronic components |
| US6727579B1 (en) | 1994-11-16 | 2004-04-27 | Formfactor, Inc. | Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures |
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| US20100065963A1 (en) | 1995-05-26 | 2010-03-18 | Formfactor, Inc. | Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out |
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| CN108857431B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-02-23 | 余晓娜 | 芯片的集成化制造系统 |
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| DE3329115A1 (de) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Augat Inc., Mansfield, Mass. | Anschlussstifttraeger und verfahren zu dessen herstellung |
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1989
- 1989-04-17 JP JP1097009A patent/JP2810101B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-03-27 EP EP90303252A patent/EP0396248B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-27 DE DE69006252T patent/DE69006252T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-14 KR KR1019900005222A patent/KR100207303B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| EP0396248A2 (en) | 1990-11-07 |
| EP0396248A3 (en) | 1991-05-02 |
| DE69006252D1 (de) | 1994-03-10 |
| EP0396248B1 (en) | 1994-01-26 |
| KR100207303B1 (ko) | 1999-07-15 |
| JP2810101B2 (ja) | 1998-10-15 |
| DE69006252T2 (de) | 1994-08-11 |
| KR900017240A (ko) | 1990-11-15 |
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