JP4264977B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、コアにスパイラル状のコイル部を有するインダクタ及びその製造方法に関するものである。

コアにスパイラル状の巻き線をしてコイル部を形成したインダクタは、Ｑ値が高いという特性を有することから、各種の電子機器に用いられている。
従来この種の技術として、被膜付のワイヤーを用いたもの（例えば特許文献１及び特許文献２）や、ワイヤーを巻き付けずにコイル部を形成したものがある（例えば特許文献３）。
特許文献１に開示のインダクタンス素子は、鍔部と巻芯部とでなるコアをアルミナ等の材料で形成し、このコアの巻芯部に被膜付きのワイヤーを巻き付け、そのワイヤーの両端を鍔部表面に形成された電極に接続固定した構造になっている。そして、その製造時においては、コアへのワイヤー巻き付け作業及びワイヤー両端の鍔部電極への接続固定作業の後に、ワイヤー両端と鍔部電極との接合面上に残っている被膜を研磨やエッチング等で除去していた。
また、特許文献２に開示のインダクタンス素子は、導電体をコイル状に巻回し、このコイル状の導電体の外周面に、抵抗層と磁性層とを交互にメッキした構造になっている。
また、特許文献３に開示のインダクタは、鍔部と巻芯部とでなるコアをアルミナ等の材料で形成し、そして、２０μｍ厚以下の導電膜をこのコアの巻芯部の表面にメッキにより形成した後、この導電膜をレーザー等によってスパイラル状にカットすることにより、コイル部を形成した構造になっている。

特開２００２−０１５９２６号公報 特開平０２−１７２２０８号公報 特開平１１−２３３３４５号公報

しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
インダクタのＱ値は、リアクタンス値を高周波抵抗値で除した値である。ここで、高周波抵抗値はインダクタの直流抵抗値に比例する。したがって、ワイヤーを太くして直流抵抗値を減少させることで、インダクタのＱ値を高める手法が一般的に用いられている。
近年、インダクタの小型化に伴い、太いワイヤーを小さなコアに巻き付けることにより、Ｑ値が高い小型のインダクタを製造する必要性が生じてきた。しかしながら、太いワイヤーを小さなコアに巻き付けて小型のインダクタを製造する際には、次のような問題が発生する。
第１に、太いワイヤーを小さなコアに巻き付けるには、ワイヤーに相当のテンションを加える必要がある。一方、小さなコアに加えることができる保持力には限界があり、大きくすることができない。このため、小さなコアをテンションに抗して保持することができず、ワイヤーをコアに正確に巻き付けることは難しい。
第２に、太いワイヤーはその被膜の量も多いので、ワイヤーを小さなコアの電極に接続する際に、被膜の残りが電極のワイヤー接続部に発生して、接続不良を起こし易い。
第３に、太いワイヤーを小さなコアに巻き付けると、ワイヤーが急激に曲げられた状態になるので、亀裂が被膜に生じて、レアショートを発生するおそれがある。しかも、このレアショートは非常に検出が難しく、確実に検出するためには多数の外選（外観選別）工程が必要となる。
ところが、特許文献１及び特許文献２に開示の技術は、上記第１〜第３の問題を内包しており、製品の小型化が困難である。特に、特許文献１に開示の技術では、ワイヤー両端と鍔部電極との接合面上に残っている被膜を研磨やエッチング等により除去する工程が特別に必要となり、製造コストが高くなる。また、太いワイヤーを巻いた場合には、被膜残りがさらに増加することが予想される。かかる場合に、多量の被膜を除去するには、多くの工数と作業時間が必要なり、さらなる製造コストのアップと作業能率の低下が生じるおそれがある。また、特許文献２に開示の技術では、インダクタが、導電体の外周面に抵抗層と磁性層とを交互にメッキした構造をとっているが、導電体の断面積がメッキによって変わるわけではなく、コイルの直流抵抗は変わらない。したがって、メッキ処理という特別な工程を用いているにも拘わらず、コイルのＱ値を向上させることができない。また、磁性層をメッキすることで、その磁性層が損失を受け、１GHｚ以上の高周波ではＱ値が極端に低下するという現象も生じる。
これ対して、特許文献３に開示の技術では、コアの巻芯部表面にメッキされた導電膜をレーザー等によってスパイラル状にカットしてコイル部を形成するので、上記第１〜第３の問題を発生させることなく製造することができ、小型化が可能である。しかしながら、導電膜のレーザーカット時に、導電膜の溶解によるドロス（バリ）がカットした溝内に入り、レアショート等の問題（リーク）を発生させるおそれがある。しかも、かかる場合のドロスは非常に小さいので、外選が非常に難しい。また、Ｑ値を上げるために導電膜の厚みを増やすと、導電膜のカットに時間を要すると共に工数が増加するという問題が生じる。しかも、かかる場合には、ドロスの発生量も増えるので、不具合（リーク）の発生率がさらに増加することとなる。さらに、導電膜をレーザー等でカットする際に、大量の熱が発生するので、導電膜がこの熱で激しく酸化し、導電膜の直流抵抗値が増加して、Ｑ値がさらに低下する問題もある。

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、小型でＱ値が高くしかも信頼性が高く且つ製造コストが安価なインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、巻芯部の両端に鍔部を有するコアと、巻芯部の外周面にスパイラル状に形成されたコイル部と、このコイル部と外部機器との電気的接続を可能にする電極部とを具備するインダクタであって、コイル部を、コアの巻芯部に直接巻き付けられた導電性の細線と、この細線を覆うように付着された所定肉厚の導電膜とで形成した構成とする。
かかる構成により、電極部を介してコイル部に通電すると、周波数に対応した直流抵抗が誘起される。このとき、コイル部が巻芯部に直接巻き付けられた導電性の細線と細線に付着された所定肉厚の導電膜とで形成されているので、この直流抵抗は太線を巻いた時と同様に低くなる。

請求項２の発明は、請求項１に記載のインダクタにおいて、導電膜の肉厚を、細線の直径の０５倍ないし２．０倍の厚さに設定した構成とする。
かかる構成により、コアの大きさとの関連で、最適なコイル部の太さを得ることができる。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のインダクタにおいて、コイル部の導電膜を、絶縁性の保護膜で覆った構成とする。
かかる構成により、隣り合う導電膜間でのショートを防止することができる。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインダクタにおいて、電極部を、コアの両鍔部にそれぞれ形成され且つ細線の両端部がそれぞれ圧着された一対の電極用導電膜で形成した構成とする。
かかる構成により、電極部の外部機器との接触面積を広くすることができる。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインダクタにおいて、電極部を、コアの両鍔部に直接接続された細線の両端部で形成した構成とする。

ところで、上記インダクタを製造する方法も新規な発明として成立する。そこで、請求項６の発明は、巻芯部の両端に鍔部を有するコアと巻芯部の外周面にスパイラル状に形成されたコイル部とこのコイル部と外部機器との電気的接続を可能にする電極部とを具備するインダクタの製造方法であって、コアを保持すると共に導電性の細線を所定テンションで巻芯部に掛けた状態で、当該細線をスパイラル状に巻芯部に直接巻き付ける巻き線工程と、巻芯部に巻き付けられた細線にメッキ処理を行って、所定肉厚の導電膜を当該細線に被着させることにより、コイル部を形成する導電膜形成工程と、電極部をコアの鍔部に形成する電極形成工程とを具備する構成した。
かかる構成により、巻き線工程において、細線が巻芯部に掛けられた状態で、巻芯部に直接巻き付けられる。このとき、細線に加えるテンションは小さくて済むので、コアを保持する力も小さくて済む。そして、導電膜形成工程において、メッキ処理が細線に対して行われ、所定肉厚の導電膜が当該細線に被着されて、コイル部の大径化が図られる。しかる後、電極形成工程において、電極部がコアの鍔部に形成される。

請求項７の発明は、請求項６に記載のインダクタの製造方法において、導電膜形成工程は、導電膜の肉厚が、細線の直径の０．５倍ないし２．０倍の厚さになるまで、メッキ処理を行う構成とした。
また、請求項８の発明は、請求項６または請求項７に記載のインダクタの製造方法において、導電膜形成工程の後段に、導電膜を覆うための絶縁性の保護膜を形成する保護膜形成工程を設けた構成とする。
また、請求項９の発明は、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、電極形成工程は、巻き線工程の前段に設けられ、コアの両鍔部にそれぞれ電極用導電膜を形成して、これら一対の電極用導電膜を電極部とし、巻き線工程は、巻芯部に巻き付けられた細線の両端部を一対の電極用導電膜にそれぞれ圧着する構成とした。
また、請求項１０の発明は、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、電極形成工程は、導電膜形成工程の前段に設けられ、鍔部に細線の両端部を直接接続することにより、これら両端部を電極部とする構成とした。
さらに、請求項１１の発明は、請求項６ないし請求項１０のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、コアの巻芯部に鍔部と略面一になる厚さになるまで樹脂を塗布するコーティング工程を設けた構成とする。

以上説明したように、請求項１ないし請求項５の発明に係るインダクタよれば、コイル部を細線と細線に付着された所定肉厚の導電膜とで形成して、通電時に誘起される直流抵抗の抵抗値を低くするようにしたので、これに比例して高周波抵抗も低下させることでき、この結果、小型でQ値が高い製品を提供することができるという優れた効果がある。
また、請求項２の発明によれば、コアの大きさとの関連で、最適なコイル部の太さを得ることができ、この結果、Ｑ値が高くしかもレアショートのない信頼性の高いインダクタを提供することができるという効果がある。
また、請求項３の発明によれば、コイル部でのレアショートを完全に防止することができ、品質の高いインダクタを提供することができるという効果がある。
また、請求項４の発明によれば、電極部の外部機器との接触面積を広くすることができるので、外部機器との接続作業の容易化と接続の信頼性とを図ることができるという効果がある。

また、請求項６ないし請求項１１の発明に係るインダクタの製造方法によれば、巻き線工程において、細線に加えるテンションが小さく、コアを保持する力も小さくて済むので、小型のコアに対しても、巻ぶくれ等のない正確な巻線を行うことができる。この結果、正確且つ高精度な巻き線がなされた小型のインダクタを製造することができるという優れた効果がある。また、被膜のない細線を巻き付けるので、巻き線時における被膜の亀裂が生じるおそれもない。さらに、導電膜形成工程において、コイル部の大径化が図られるので、通電時に誘起される直流抵抗を太線を巻いた時と同様に低くすることができ、極めてQ値の高いインダクタを製造することができる。
また、請求項８の発明によれば、保護膜形成工程を設けて、導電膜を覆う保護膜を形成するので、隣り合うコイル部同士のレアショートのおそれがないインダクタを製造することができ、この結果、外選工数を削減できるので、その分製造コストの削減を図ることができるという効果がある。
さらに、請求項９の発明によれば、巻き線工程において、被膜のない細線の両端部を電極用導電膜にそれぞれ圧着するので、接合部に被膜が残るおそれはなく、この結果、被膜の残りを除去する工程を設ける必要がなく、その分製造工数の削減、ひいては製造コストの低減化を図ることができるという効果がある。

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。

図１は、この発明の第１実施例に関するインダクタを一部破断して示す正面図であり、図２は、図１のインダクタの部分拡大図である。
図１に示すように、このインダクタは、コア１と電極部２とコイル部３とを備え、その上面部が樹脂４によってコーティングされた構造になっている。

コア１は、巻芯部１０の両端に鍔部１１が設けられた構成となっており、アルミナ等を材料として形成されている。ここでは、コア１の巻芯部１０の幅は０．８ｍｍに設定されている。

電極部２は、コイル部３と図示しない外部機器との電気的接続を可能にする部分であり、コア１の両鍔部１１の底面にそれぞれ形成されている。
具体的には、各電極部２は、鍔部１１の底面に順に積層された電極用導電膜としてのＡｇ膜２０，Ｎｉ膜２１，Ｃｕ膜２２及びＳｎ膜２３で構成されている。また、Ａｇ膜２０，Ｎｉ膜２１，Ｃｕ膜２２及びＳｎ膜２３の膜厚は、それぞれ３０μｍ〜１０μｍ，１μｍ〜５μｍ，２μｍ〜６μｍ及び５μｍ〜２３μｍに設定されている。

コイル部３は、外部機器からの電流を通電させる部分であり、コア１の巻芯部１０の外周面にスパイラル状に形成されている。
具体的には、図２に示すように、Ｃｕ，Ａｇ又はＡｕ等の導電性の細線３０がコア１の巻芯部１０に直接巻き付けられ、この細線３０と同素材の導電膜３１が細線３０の外側に所定肉厚で付着されている。そして、導電膜３１の外側がエポキシなどの絶縁性の保護膜３２によって覆われている。すなわち、電極部２を細線３０と導電膜３１と保護膜３２とで構成し、電流が通る断面積を導電膜３１の肉厚によって増加させている。
詳しくは、細線３０の直径ａは、コア１の幅１／１０以下に設定される。この実施例ではコア１の巻芯部１０が０．８ｍｍであるので、細線３０の直径ａを４０μｍに設定し、この細線３０を巻芯部１０に４巻回してある。従って、細線３０のピッチ間隔ｂは０．１８ｍｍに設定した。そして、導電膜３１の肉厚ｃは、細線３０の直径ａの１．４５倍である５８μｍに設定し、保護膜３２の膜厚ｄを２．５μｍに設定した。

樹脂４は、エポキシ等の樹脂であり、コア１の鍔部１１と面一になる厚さを有している。

次に、このインダクタの製造方法について説明する。
図３は、このインダクタの製造方法を示す工程図であり、図４は、コア形成工程の説明図であり、図５は、電極形成工程の説明図であり、図６は、巻き線工程の説明図であり、図７は、導電膜形成工程の説明図であり、図８は、保護膜形成工程の説明図であり、図９は、コーティング工程の説明図である。

図３に示すように、この製造方法はコア形成工程Ｓ１と電極形成工程Ｓ２と巻き線工程Ｓ３と導電膜形成工程Ｓ４と保護膜形成工程Ｓ５とコーティング工程Ｓ６を具備する。

この製造方法の実施においては、まず、コア形成工程Ｓ１を実行する。
コア形成工程Ｓ１は、図４に示すように、アルミナ等の原材に対してプレス成形を行うことで、巻芯部１０と鍔部１１とを有したコア１を形成する工程である。２０１２〜０６０３のサイズのコア１を形成するが、この実施例では、幅Ｗが０．８ｍｍの巻芯部１０を有したコア１を形成する。なお、コア１を切削加工でも形成することができるが、この実施例では、製造コストと寸法精度の面に優れたプレス成形加工を採用した。

そして、図３に示すように、コア形成工程Ｓ１で形成したコア１に対して電極形成工程Ｓ２を実行する。
電極形成工程Ｓ２は、図５に示すように、電極部２をコア１の鍔部１１に形成する工程であり、両鍔部１１に、それぞれＡｇ膜２０〜Ｓｎ膜２３を形成して、電極部２とする。
具体的には、Ａｇのペーストを鍔部１１の底面にディップして、３０μｍ〜１０μｍの膜厚のＡｇ膜２０を形成する。
そして、Ａｇ膜２０の表面に電気メッキ等の湿式メッキを施し、１μｍ〜５μｍ厚のＮｉ膜２１，２μｍ〜６μｍ厚のＣｕ膜２２，５μｍ〜２３μｍ厚のＳｎ膜２３を順次形成することで、電極形成工程Ｓ２を完了する。

しかる後、図３に示すように、巻き線工程Ｓ３を実行する。
巻き線工程Ｓ３は、図６に示すように、電極形成工程Ｓ２を経たコア１を保持具１００でチャックした状態で、細線３０を巻芯部１０に直接巻き付ける工程である。
具体的には、Ｃｕ，Ａｇ又はＡｕ等を素材とする直径４０μｍの裸の細線３０の一方端３０ａを引っ張るようにしてテンションＴ１をかけ、他方端３０ｂにテンションＴ２をかけながら、他方端３０ｂを矢印Ａに示すように回転させて、細線３０を０．１８ｍｍのピッチ間隔ｂでスパイラル状に巻芯部１０に巻き付ける。
このように、この巻き線工程Ｓ３では、直径４０μｍという極細の細線３０を巻芯部１０に直接巻き付けるので、一方端３０ａ及び他方端３０ｂに加えるテンションＴ１，Ｔ２は小さくて済む。したがって、これらのテンションＴ１，Ｔ２に抗するための保持具１００のチャック力も小さくて済むこととなる。この結果、巻芯部１０が０．８ｍｍ という超小型のコア１に対しても巻き膨れを発生させることなく、細線３０を正確且つ高精度で巻き付けることができる。さらに、細線３０が極細であり且つ裸のまま巻芯部１０に巻き付けられるので、上記した従来のインダクタのように、巻き付け時に亀裂が被膜に生じて、レアショートを発生するおそれもない。
そして、細線３０を巻芯部１０に巻き付けた後、細線３０の両端部３０ａ，３０ｂを両電極部２にそれぞれ圧着する。具体的には、両端部３０ａ，３０ｂを電極部２の表面に熱圧着することで、潰された両端部３０ａ，３０ｂが電極部２の最外層のＳｎ膜２３にロウ付けされ、接合度が高まる。
このように、この巻き線工程Ｓ３では、裸の細線３０の両端部を電極部２に熱圧着するので、上記した従来のインダクタのように、電極部２の接合部分に被膜残りが発生して、接合不良が生じるおそれがない。この結果、被膜の除去工程が不要となり、その分、製造コストの低減化を図ることができる。

次に、図３に示すように、導電膜形成工程Ｓ４を実行する。
導電膜形成工程Ｓ４は、図７に示すように、導電膜３１をコア１の巻芯部１０に巻き付けられた細線３０に形成する工程である。
具体的には、巻き線工程Ｓ３を経たインダクタを電気メッキ等の湿式メッキの槽に投入して、Ｃｕ，Ａｇ又はＡｕ等の導電膜３１を細線３０に被着させる。導電膜３１の肉厚ｃは、細線３０の直径の０．５倍ないし２．０倍に設定することが好ましいので、この実施例では、導電膜３１の肉厚ｃを細線３０の直径の１．４５倍である５８μｍに設定する。

このように、この導電膜形成工程Ｓ４では、コイル部３の通電部分の断面を４０μｍ＋５８μｍ×２＝１５６μｍという太径にすることができるので、コイル部３の直流低抗値を太線を直巻きした時と同様に低くすることができ、これを比例して高周波抵抗値も低下させることができる。この結果、０．８ｍｍ程度という超小型で且つＱ値が極めて高いインダクタを得ることができる。

次に、図３に示すように、保護膜形成工程Ｓ５を実行する。
保護膜形成工程Ｓ５は、図８に示すように、コイル部３の導電膜３１を覆う保護膜３２を形成するための工程である。
具体的には、エポキシ等の樹脂を厚さ２．５μｍ程まで導電膜３１の全表面に塗布する。
これにより、隣り合う導電膜３１間のショートを確実に防止することができ、この結果、レアショート検出のための外選工数を削減することができ、この点からも、製造コストの低減化を図ることができる。

最後に、図３に示すように、コーティング工程Ｓ６を実行する。
コーティング工程Ｓ６は、図９に示すようにコア１の巻芯部１０に樹脂４をコーティングする工程である。
具体的には、保護膜形成工程Ｓ５を経たインダクタを用い、樹脂４をその巻芯部１０に鍔部１１と面一になる迄塗布することで、製品の実装性を高める。

インダクタが以上のように製造され、図１に示す構成をとることから、電極部２を図示しない基板のパッド等に接触させることで、外部機器との電気的接続を図ることができる。
かかる状態で、外部機器から高周波の電流が出力されると、高周波電流は電極部２を介してコイル部３に入力し、高周波直流低抗をコイル部３に誘起させる。このとき、コイル部３の通電面積が、上記したように大きく設定されているので、誘起された高周波抵抗の抵抗値は小さい。この結果、小型のインダクタのＱ値が高くなり、優れた動作特性を示す。

次に、この発明の第２実施例に係るインダクタについて説明する。
図１０は、この発明の第２実施例と係るインダクタの底面図であり、図１１は、この発明の第２実施例に関するインダクタを一部破断して示す正面図である。
この実施例のインダクタは、電極部２をコア１に形成せず、コイル部３の両端部を電極部とした点が、上記第１実施例と異なる。

具体的には、図１１に示すように、コイル部３の細線３０の端部３０ａ，３０ｂがコア１の鍔部１１の底面に形成された溝１１ａにそれぞれ圧入され、その上に導電膜３１が付着されて、電極部２′が形成されている。そして、図１０に示すように、保護膜３２は、導電膜３１が被着された両端部３０ａ，３０ｂを除いた部分に塗布されている。
したがって、この実施例の製造方法における電極形成工程では、溝１１ａを両鍔部１１の底面に刻設し、細線３０の端部３０ａ，３０ｂをこの溝１１ａ内に圧入した後、導電膜３１を被着することで電極部２′を形成する作業が実行される。
かかる構成により、上記第１実施例のように、Ａｇ膜２０〜Ｓｎ膜２３を形成する作業を省くことができ、その分製造コストの低減を図ることができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この発明は、上記実施例に限定される物ではなく、発明の要旨の範囲において、種々の変形，変更が可能である。
例えば、上記実施例では、細線３０の直径を４０μｍに設定したが、細線３０の直径はコア１の巻芯部１０の幅Ｗ に対応させて任意に設定することができる。しかし、細線３０の直径を巻芯部１０の幅Ｗの１／１０以下に設定することが好ましい。かかる設定により、保持具１００のコア１に対するチャック力を十分に確保することができ、より正確且つ高精度な巻き線が可能となるからである。
また、上記実施例の導電膜形成工程Ｓ４では、導電膜３１の肉厚を細線３０の直径の０．５倍ないし２．０倍の範囲内である５８μｍに設定したが、隣り合う導電膜３１同士のショートを防止する意味から、導電膜３１の肉厚を細線３０のピッチ間隔の１／２以下に設定することが好ましく、さらに、保護膜形成工程Ｓ５の実行容易化を図る点から、導電膜３１のピッチ間隔を５μｍ以下に確保することが望ましい。
また、上記実施例では、電極形成工程Ｓ２において、Ａｇのペーストを鍔部１１にディップして、Ａｇ膜２０を底面にだけ形成したが、Ａｇのペーストを０．５ｍｍ〜０．１ｍｍの厚みにディップして、このペーストを鍔部１１の周面に沿って均すことで、厚さが３０μｍ〜１０μｍのＡｇ膜２０を鍔部１１の周面全体に形成して、Ａｇ膜２０の鍔部１１への固着力を強化させることもできる。また、Ａｇのペーストを鍔部１１にディップせずに、Ａｇ膜２０を印刷によって形成することもできることは勿論である。
また、上記第２実施例では、細線３０の端部３０ａ，３０ｂを鍔部１１の溝１１ａに圧入して、電極部２′を形成したが、溝１１ａを鍔部１１に設けず、細線３０の端部を鍔部１１に直接押し付けて、アンカー効果で、細線３０の端部を鍔部１１に接続したり、接着剤で鍔部１１に直接接続することもできる。

この発明の第１実施例に関するインダクタを一部破断して示す正面図である。 図１のインダクタの部分拡大図である。 インダクタの製造方法を示す工程図である。 コア形成工程の説明図である。 電極形成工程の説明図である。 巻き線工程の説明図である。 導電膜形成工程の説明図である。 保護膜形成工程の説明図である。 コーティング工程の説明図である。 この発明の第２実施例と係るインダクタの底面図である。 この発明の第２実施例に関するインダクタを一部破断して示す正面図である。

符号の説明

１…コア、 ２…電極部、 ３…コイル部、 ４…樹脂、 １０…巻芯部、 １１…鍔部、 ２０…Ａｇ膜、 ２１…Ｎｉ膜、 ２２…Ｃｕ膜、 ２３…Ｓｎ膜、 ３０…細線、 ３１…導電膜、 ３２…保護膜。

Claims (11)

1. 巻芯部の両端に鍔部を有するコアと、上記巻芯部の外周面にスパイラル状に形成されたコイル部と、このコイル部と外部機器との電気的接続を可能にする電極部とを具備するインダクタであって、
   上記コイル部を、上記コアの巻芯部に直接巻き付けられた導電性の細線と、この細線を覆うように付着された所定肉厚の導電膜とで形成した、
   ことを特徴とするインダクタ。
2. 請求項１に記載のインダクタにおいて、
   上記導電膜の肉厚を、上記細線の直径の０．５倍ないし２．０倍の厚さに設定した、
   ことを特徴とするインダクタ。
3. 請求項１または請求項２に記載のインダクタにおいて、
   上記コイル部の導電膜を、絶縁性の保護膜で覆った、
   ことを特徴とするインダクタ。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインダクタにおいて、
   上記電極部を、上記コアの両鍔部にそれぞれ形成され且つ上記細線の両端部がそれぞれ圧着された一対の電極用導電膜で形成した、
   ことを特徴とするインダクタ。
5. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインダクタにおいて、
   上記電極部を、上記コアの両鍔部に直接接続された上記細線の両端部で形成した、
   ことを特徴とするインダクタ。
6. 巻芯部の両端に鍔部を有するコアと巻芯部の外周面にスパイラル状に形成されたコイル部とこのコイル部と外部機器との電気的接続を可能にする電極部とを具備するインダクタの製造方法であって、
   上記コアを保持すると共に導電性の細線を所定テンションで上記巻芯部に掛けた状態で、当該細線をスパイラル状に巻芯部に直接巻き付ける巻き線工程と、
   上記巻芯部に巻き付けられた細線にメッキ処理を行って、所定肉厚の導電膜を当該細線に被着させることにより、上記コイル部を形成する導電膜形成工程と、
   上記電極部を上記コアの鍔部に形成する電極形成工程と
   を具備することを特徴とするインダクタの製造方法。
7. 請求項６に記載のインダクタの製造方法において、
   上記導電膜形成工程は、上記導電膜の肉厚が、上記細線の直径の０５倍ないし２．０倍の厚さになるまで、上記メッキ処理を行う、
   ことを特徴とするインダクタの製造方法。
8. 請求項６または請求項７に記載のインダクタの製造方法において、
   上記導電膜形成工程の後段に、上記導電膜を覆うための絶縁性の保護膜を形成する保護膜形成工程を設けた、
   ことを特徴とするインダクタの製造方法。
9. 請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、
   上記電極形成工程は、上記巻き線工程の前段に設けられ、上記コアの両鍔部にそれぞれ電極用導電膜を形成して、これら一対の電極用導電膜を上記電極部とし、
   上記巻き線工程は、上記巻芯部に巻き付けられた細線の両端部を上記一対の電極用導電膜にそれぞれ圧着する、
   ことを特徴とするインダクタの製造方法。
10. 請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、
    上記電極形成工程は、上記導電膜形成工程の前段に設けられ、上記鍔部に上記細線の両端部を直接接続することにより、これら両端部を上記電極部とする、
    ことを特徴とするインダクタの製造方法。
11. 請求項６ないし請求項１０のいずれかに記載のインダクタの製造方法において、
    上記コアの巻芯部に上記鍔部と略面一になる厚さになるまで樹脂を塗布するコーティング工程を設けた、
    ことを特徴とするインダクタの製造方法。

Images