JPH0437101A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品、例えば炭素皮膜固定抵抗器等のよう
に、リード線を接合してなる電子部品に関する。

Ｊ発明の概要〕 本発明は、電子部品本体にリード線を接合してなる電子
部品において、上記電子部品本体に上記リード線を溶接
により接合したのち、上記リード線の一部に半田付は性
が良好な材料でめっきを施して構成することにより、電
子部品における歩留りの向上並びに信頼性の向上を図る
と共に、製造コストの低廉化をも図れるようにしたもの
である。

〔従来の技術〕

従来の電子部品、例えばリード線を接合してなる炭素皮
膜固定抵抗器は、第５図に示すように、基体磁器（２１
）に炭素皮膜（図示せず）を真空蒸着してなる抵抗素子
（２２）の両側に金属製キャップ（２３）を圧入嵌合し
、各キャップ（２３〉の中央部分に予め全体に錫めっき
又は半田めっきが施されたリード線（２４）を溶接によ
り接合し、その後、抵抗素子（２２）にフェノール系、
エボキン系樹脂等からなる外装皮膜（２５）を被覆し、
更に抵抗値を表すカラーマーク（２６）を塗装してなる
。

リード線（２４）に予め錫めっき又は半田めっきを施す
ようにしているのは、この抵抗器を配線基板にマウント
した際の半田デイツプ等による半田付は性の保障を確保
するためである。

〔発明が解決しようとする課題〕

通常、抵抗素子（２２）の両側に設けたキャップ（２３
）とリード線（２４）との溶接は、第６図Ａに示すよう
に、両側のキャップ（２３）をクランプ電極（２７）と
ロータリー電極（２８）で挟持し、更にリード線（錫め
っき軟銅線）　（２４）をチャック電極（２９）に−部
はみ出すように装着したのち、第６図已に示すように、
チャック電極（２９）を移動させ、キャップ（２３）と
リード線（２４）を当接させて行なう。

しかしながら従来の抵抗器においては、リード線（２４
）として予め全体に錫めっきを施した軟銅線を用いてい
るため、上記溶接時、リード線（２４）の発熱により、
錫めっき層の軟化が起こり、第６図Ｃに示すように、リ
ード線（２４）と該リード線（２４）を保持、加圧する
チャック電極（２４）間とですべりが発生する。このす
べりにより、第６図りに示すように、リード線（２４）
の先端に変形が起こる前あるいは不十分な変形状態のま
ま、即ち溶接しるがほとんどない状態で溶接が終了して
しまい、リード線（２４〉とキャップ（２３）との溶接
強度保障が確保できず、歩留りの低下並びに信頼性が保
障できないという不都合がある。また、抵抗素子（２２
）の保護膜として機能する外装皮膜（２５）を加熱・乾
燥する際に、炉中の温度により、リード線（２４）の錫
めっき層が熱歪を受けて変色したり、後の配線基板に対
する半田付は性（ぬれ性）に悪影響を及ぼすという不都
合が生じる。

本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、上記不都合を全て解消し、電子部品
における歩留りの向上並びに信頼性の向上が図れると共
に、製造コストの低廉化をも図ることができる電子部品
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、電子部品本体（１）にリード線（２）を接合
してなる電子部品（Ａ＞　　において、電子部品本体（
１）にリード線（２）を溶接により接合したのち、リー
ド線（２）の一部に半田付は性が良好な材料でめっきを
施して構成する。

尚、上記めっきは錫袷つき、半田めっきを可とする。

〔作用〕

上述の本発明の構成によれば、リード線（２）へのめっ
き処理を電子部品本体（１）とリード線（２）との溶接
処理後に施すようにしたので、上記溶接時、リード線（
２）の溶接治具に対する不具合、例えばリード線（２）
のチャック電極（１５）内でのすべりは生じなくなり、
電子部品本体（１）とリード線（２）の溶接強度を十分
に確保することができ、しかも、めっき層は高温（電子
部品本体（１）に形成された外装皮膜（６）に対する加
熱・乾燥処理）にさらされることがないため、その後の
配線基板（１１）に対するマウントの際の半田付は性に
悪影響を及ぼすことがなく、電子部品（Ａ）　　におけ
る高歩留り化並びに高信頼性化を図ることができる。ま
た、ｔつきはリード線（２）の一部に施すのみであるた
め、製造コストの低減化も同時に図ることができる。

〔実施例〕

以下、第１図〜第４図を参照しながら本発明の詳細な説
明する。

第１図は、本実施例に係る電子部品、特に炭素皮膜固定
抵抗器（以下、単に抵抗器と記す）（Ａ）を示す構成図
である。

この抵抗器（Ａ＞　　は、抵抗器本体（１）の両側にリ
ード線（２）を接合してなり、抵抗器本体（１）は、例
えばＭ、Ｏ，等の基体磁器（３）に炭素皮膜（図示せず
）を真空蒸着してなる抵抗素子（４）の両側に金属製キ
ャップ（５）を圧入嵌合し、更に保護膜としてのフェノ
ール系、エポキン系樹脂等かみなる外装皮膜（６）を被
覆し、該皮膜（６）の外周に抵抗値を表わすカラマーク
（７）を塗装して成る。尚、抵抗素子（４）の外周に施
された溝（８）は、所定の抵抗値を得るためのトリミン
グ時に設けろれたものである。

一方、リード線（２）は、防錆処理を施した軟銅線の一
部に錫めっき又は半田めっき（斜線ａで示す）を施して
成る。本例では、第２図に示すように、リード線〔２）
のキャップ（５）側光端部から、この抵抗器（Ａ）　　
を配線基板（１１）にマウントした際リード線（２）に
半田（１２）が被着される範囲即ち、半田付けに必要な
範囲において錫めっき又は半田メンキ（ａ）が施される
。従って、第１図における寸法ｎは、本例では配線基板
（１１）への挿入工程において、実質上必要な長さに設
定される。尚、寸法ｎ以外の部分（二点鎖線で示す）は
例えば、自動挿入機等により、挿入時に切断、除去され
る。実際には、めっき部分（ａ）にオーバーラツプさせ
て切断、除去される。

次に、本例に係る抵抗器（Ａ）　　の製法を第３図の工
程図に基いて説明する。

まず、基体磁器（３）の全面に炭素皮膜を真空蒸着によ
り被着して抵抗素子（４）を得たのち、金属製（鉄等）
のキャップ（５）を抵抗素子（４）の両側に圧入嵌合す
る。その後、抵抗値選別（トリミング）を行なったのち
、該キャップ（５）とリード線（本例では、防錆処理さ
れた軟銅線を用いる）（２）を溶接する。この溶接は、
第４図Ａに示すように、両側のキャップ（５）をクラン
プ電極（１３）とロータリー電極（１４）で挟持し、更
にリード線（２）をチャック電極（１５）に一部はみ出
すように装着したのち、第４図已に示すように、チャッ
ク電極（１５）を移動させてキャップ（５）とリード線
（２）を当接させる。このとき、溶接電流が通電し、上
記当接部分の接触電気抵抗とキャップ（５）及びリード
線（２）自体の電気抵抗により、上記当接部分において
発熱、溶融が起こる。

このとき、第４図Ｃに示すように、チャック電極（１５
）の押圧（約６ｋｇｆ）とも相俟ってリード線（２）の
先端が変形し、最終的には第４１！ＩＤに示すように、
リード線（２）の変形部品（溶接しろ）　（１６）をキ
ャップ〔５）とチエツク電極（１５）とで押しつぶすよ
うにしてキャップ（５）とリード線（２）が溶接される
。本例の場合、リード線（２）には錫めっき又は半田め
っきが施されていないため、第６図Ｃ及びＤに示すよう
にリード線がチャック電極内ですべるということがなく
なり、第４図に示す如く、十分な溶接しろ（１６）をも
ってキャップ（５）とリード線（２）が確実に溶接接合
される。尚、第４図Ｂ−Ｄにおいて、クランプ電極（１
３）とロータリー電極（１４）を省略して示す。

次に、キャップ（５）を含む抵抗素子（４）全面にフェ
スを塗装及び加熱・乾燥したのち、フェノール系、エポ
キシ系樹脂等からなる外装皮膜（６）を被着形成し、再
度加熱・乾燥する。その後、抵抗値を表わすカラーマー
ク（７）を塗装したのち、炉内に入れて外装皮膜（６）
及びカラーマーク（７）を加熱・乾燥させる。その後、
既知の噴射式のめっき装置等により、リード線（２）の
一部（第１図参照）に錫めっき又は半田めっき（ａ）、
即ち部分めっきを施す。その後、検査及びテーピング処
理を経て本例に係る抵抗器（Ａ）　　を得る。

上述の如く、本例によれば、キャップ（５）とリード線
（２）との溶接処理後に行なわれる抵抗素子（４）全面
への外装皮膜（６）の形成及び加熱・乾燥処理のあとに
錫ｔつき又は半田めっき（ａ）をリード線（２）の−部
に施すようにしたので、上記溶接処理時、リード線（２
）のチャック電極（１５）内でのすべり現象は生じなく
なり、キャップ（５）とリード線（２）は確実に溶接さ
れ、それらの溶接強度′は十分となる。しかも、リード
線（２）に施した錫めっき層又は半田めっき層は、外装
皮膜（６）及びカラーマーク（７〕の加熱・乾燥処理に
おける高温にさらされないため、その表面状態は良好で
あり、その後の配線基板（１１）とのマウントにおける
半田付は性（ぬれ性）が劣化するということがない。従
って、本例の抵抗器（Ａ）　　によれば高歩留り化及び
高信頼性化を図ることが可能となる。また、錫めっき又
は半田めっきは従来とは異なり、リード線（２）の一部
のみ施せばよいため、製造コストの低廉化をも同時に図
ることができる。

尚、上記実施例では、リード線（２）として軟銅線を用
いたが、その他、鉄線に銅めっきを施した所謂ＣＰ線を
用いてもよい。また、半田めっき処理としてクリーム半
田、パウダー半田等を用いてもよい。また、上記実施例
では、電子部品の一例として炭素皮膜固定抵抗器（＾）
を示したが、もちろん、例えばＰ形セラミック固定抵抗
器のようにリード線を有する電子部品全てに適用可能で
ある。

〔発明の効果〕

本発明に係る電子部品によれば、電子部品本体とリード
線との溶接を確実に行なうことができ、しかもリード線
に施すめっき層の半田付は性の劣化を引起こすことがな
く、電子部品における高歩留り化並びに高信頼性化を図
ることができると共に、製造コストの低廉化をも同時に
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係る炭素皮膜固定抵抗器を示す構成
図、第２図は配線基板へのマウント状態を示す説明図、
第３図は本例に係る製法を示す工程図、第４図は本例の
溶接状態を示す経過説明図、第５図は従来例を示す構成
図、第６図は従来の溶接状態を示す経過説明図である。 （Ａ）　　は炭素皮膜固定抵抗器、（１）は抵抗器本体
、（２）はリード線、（３）は基体磁器、（４）は抵抗
素子、（５）はキャップ、（６）は外装皮膜、（７）は
カラーマーク、（８〕は溝である。 本例の製法！示ｔ工程ｍ 第３図 従清何丘広Ｔ躊放図 第５図 第４図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品本体にリード線を接合してなる電子部品におい
   て、 上記電子部品本体に上記リード線を溶接により接合した
   のち、上記リード線の一部に半田付け性が良好な材料で
   めっきを施してなる電子部品。