JPH07201538A - ラジアルリード電子部品の製造方法 - Google Patents
ラジアルリード電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH07201538A JPH07201538A JP5335840A JP33584093A JPH07201538A JP H07201538 A JPH07201538 A JP H07201538A JP 5335840 A JP5335840 A JP 5335840A JP 33584093 A JP33584093 A JP 33584093A JP H07201538 A JPH07201538 A JP H07201538A
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- Japan
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- radial lead
- lead
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- lead electronic
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動実装機対応のラジアルリード電子部品の
リード端子に、樹脂コストが低くかつプリント基板上へ
の部品取り付け高さが低くなるように、熱硬化性粉体樹
脂を塗装することを目的とする。 【構成】 リード線２に誘導電流を流して加熱しなが
ら、熱硬化性エポキシ粉体樹脂をディップ塗装する。
リード端子に、樹脂コストが低くかつプリント基板上へ
の部品取り付け高さが低くなるように、熱硬化性粉体樹
脂を塗装することを目的とする。 【構成】 リード線２に誘導電流を流して加熱しなが
ら、熱硬化性エポキシ粉体樹脂をディップ塗装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラジアルリード電子部
品の製造方法に関するものである。
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ラジアルリード電子部品は省力化
に対応するため、自動実装機対応品がその主流となって
いる。
に対応するため、自動実装機対応品がその主流となって
いる。
【０００３】以下に従来のラジアルリード電子部品につ
いて説明する。従来のラジアルリード電子部品は熱硬化
性粉体樹脂を通常のヒーター加熱のみを用いた粉体ディ
ップ塗装機を用いて塗装していた。
いて説明する。従来のラジアルリード電子部品は熱硬化
性粉体樹脂を通常のヒーター加熱のみを用いた粉体ディ
ップ塗装機を用いて塗装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の塗装方法では、図３（ａ）に示すようにリード線２
の根本部分の塗装部３が薄くなり、図３（ｂ）のように
プリント基板４に挿入した際に塗装足部が基板穴に入っ
てしまい、半田付け不良が発生するという問題点を有し
ていた。この対策として図４に示すように塗装を多数回
繰り返し、バリスタ素子１を中心とした素子全体の塗装
の厚みを十分厚くすることによってリード線２の根本の
塗装部分３ａを厚く（太く）し、塗装部３がプリント基
板４の穴に入ってしまうのを防ぐという方法を実施せね
ばならなかった。
来の塗装方法では、図３（ａ）に示すようにリード線２
の根本部分の塗装部３が薄くなり、図３（ｂ）のように
プリント基板４に挿入した際に塗装足部が基板穴に入っ
てしまい、半田付け不良が発生するという問題点を有し
ていた。この対策として図４に示すように塗装を多数回
繰り返し、バリスタ素子１を中心とした素子全体の塗装
の厚みを十分厚くすることによってリード線２の根本の
塗装部分３ａを厚く（太く）し、塗装部３がプリント基
板４の穴に入ってしまうのを防ぐという方法を実施せね
ばならなかった。
【０００５】一方、他の対策としてはリード線４にフォ
ーミングを処しプリント基板４に挿入した際に塗装部分
３ａがプリント基板４の穴に入ってしまうのを防ぐとい
う方法も実施されてきた。これらの方法は有効ではある
が、前者は高価な熱硬化性粉体樹脂を多量に使用しなけ
ればならず、非常にコスト高になるという課題があり、
後者はプリント基板上への部品の取り付け高さ寸法が高
くなるという課題を有していた。
ーミングを処しプリント基板４に挿入した際に塗装部分
３ａがプリント基板４の穴に入ってしまうのを防ぐとい
う方法も実施されてきた。これらの方法は有効ではある
が、前者は高価な熱硬化性粉体樹脂を多量に使用しなけ
ればならず、非常にコスト高になるという課題があり、
後者はプリント基板上への部品の取り付け高さ寸法が高
くなるという課題を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、低コストでかつプリント基板への部品の取り付け高
さ寸法の低いラジアルリード電子部品を提供することを
目的とする。
で、低コストでかつプリント基板への部品の取り付け高
さ寸法の低いラジアルリード電子部品を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のラジアルリード電子部品の製造方法は、リー
ド端子を有するラジアルリード電子部品のリード端子
に、誘導電流を流して加熱しながら熱硬化性粉体樹脂を
塗装するものである。
に本発明のラジアルリード電子部品の製造方法は、リー
ド端子を有するラジアルリード電子部品のリード端子
に、誘導電流を流して加熱しながら熱硬化性粉体樹脂を
塗装するものである。
【０００８】
【作用】この構成により、金属製のリード部を誘導電流
により加熱させながら熱硬化性樹脂を塗装することによ
り、リード部の熱硬化性粉体樹脂塗装部分の塗装厚みを
選択的に大きくすることが可能となる。
により加熱させながら熱硬化性樹脂を塗装することによ
り、リード部の熱硬化性粉体樹脂塗装部分の塗装厚みを
選択的に大きくすることが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の製造方法に
て製造されたラジアルリード電子部品を示している。図
１において、１は素子径ｄ＝１１ｍｍ、素子厚みｔ＝２
ｍｍにφ＝８ｍｍの銀電極を両面に形成した酸化亜鉛を
主成分としたバリスタ素子（電子部品素子）である。２
はリード端子としての、φ＝０．８ｍｍのリード線、３
は硬化後の熱硬化性エポキシ粉体樹脂（熱硬化性粉体樹
脂）を示している。図２は熱硬化性粉体樹脂を塗装する
前のラジアルリード電子部品を示している。
照しながら説明する。図１（ａ）は本発明の製造方法に
て製造されたラジアルリード電子部品を示している。図
１において、１は素子径ｄ＝１１ｍｍ、素子厚みｔ＝２
ｍｍにφ＝８ｍｍの銀電極を両面に形成した酸化亜鉛を
主成分としたバリスタ素子（電子部品素子）である。２
はリード端子としての、φ＝０．８ｍｍのリード線、３
は硬化後の熱硬化性エポキシ粉体樹脂（熱硬化性粉体樹
脂）を示している。図２は熱硬化性粉体樹脂を塗装する
前のラジアルリード電子部品を示している。
【００１０】これをリード線２に誘導電流を流して加熱
する、誘導加熱を用いた予熱装置（周波数：４００ｋＨ
ｚ、出力５ｋＷ）にて２５秒加熱後、流動浸漬槽にて熱
硬化性エポキシ粉体樹脂をディップ塗装する。これをも
う一度繰り返した後、例えば熱風循環式硬化炉にて１５
０℃、１時間、樹脂硬化を行った結果図１に示すラジア
ルリード電子部品が得られる。
する、誘導加熱を用いた予熱装置（周波数：４００ｋＨ
ｚ、出力５ｋＷ）にて２５秒加熱後、流動浸漬槽にて熱
硬化性エポキシ粉体樹脂をディップ塗装する。これをも
う一度繰り返した後、例えば熱風循環式硬化炉にて１５
０℃、１時間、樹脂硬化を行った結果図１に示すラジア
ルリード電子部品が得られる。
【００１１】比較として、通常のニクロムヒーター加熱
による予熱装置を用いてラジアルリード電子部品を作成
した。具体的には、ラジアルリード電子部品を１６０℃
で５分間加熱し、その後流動浸漬槽にて熱硬化性エポキ
シ粉体樹脂をディップ塗装する。この工程を２回繰り返
したものと４回繰り返したもの２種類のラジアルリード
電子部品を作成した。
による予熱装置を用いてラジアルリード電子部品を作成
した。具体的には、ラジアルリード電子部品を１６０℃
で５分間加熱し、その後流動浸漬槽にて熱硬化性エポキ
シ粉体樹脂をディップ塗装する。この工程を２回繰り返
したものと４回繰り返したもの２種類のラジアルリード
電子部品を作成した。
【００１２】本実施例によるラジアルリード電子部品と
上記２種類の比較部品を表１に比較して示した。また各
々をプリント基板４に挿入した状態はそれぞれ図１
（ｂ）及び図３（ｂ）に示すような状態となった。
上記２種類の比較部品を表１に比較して示した。また各
々をプリント基板４に挿入した状態はそれぞれ図１
（ｂ）及び図３（ｂ）に示すような状態となった。
【００１３】
【表１】
【００１４】この表１から明らかなように、本実施例に
よるラジアルリード電子部品は全体の樹脂使用量を大幅
に増やすことなくリード線２の塗装部分３ａの塗装厚み
を厚くすることが可能となる。
よるラジアルリード電子部品は全体の樹脂使用量を大幅
に増やすことなくリード線２の塗装部分３ａの塗装厚み
を厚くすることが可能となる。
【００１５】以上のように本実施例によれば、リード線
２に誘導電流を流しリード線２を加熱しながら樹脂を塗
装することにより、塗装部分３ａに選択的に樹脂の塗装
を行い、全体の樹脂使用量を多く使用することなく、ま
たプリント基板４上への取り付け高さの低いラジアルリ
ード電子部品を提供することができる。
２に誘導電流を流しリード線２を加熱しながら樹脂を塗
装することにより、塗装部分３ａに選択的に樹脂の塗装
を行い、全体の樹脂使用量を多く使用することなく、ま
たプリント基板４上への取り付け高さの低いラジアルリ
ード電子部品を提供することができる。
【００１６】なお、本実施例において熱硬化性粉体樹脂
をエポキシ樹脂としたが、他の熱硬化性粉体樹脂として
もよい。また、ラジアルリード電子部品の素子は酸化亜
鉛系のバリスタとしたが、コンデンサ、サーミスタ等の
他のラジアルリード電子部品としてもよいことは言うま
でもない。
をエポキシ樹脂としたが、他の熱硬化性粉体樹脂として
もよい。また、ラジアルリード電子部品の素子は酸化亜
鉛系のバリスタとしたが、コンデンサ、サーミスタ等の
他のラジアルリード電子部品としてもよいことは言うま
でもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ラジアル
リード電子部品のリード端子を誘導電流により加熱しな
がら熱硬化性粉体樹脂を塗装することにより、リード端
子に選択的に樹脂を厚く塗装することができるので、樹
脂コストが低く、かつプリント基板上への部品取り付け
高さの低い優れたラジアルリード電子部品を実現するこ
とができる。
リード電子部品のリード端子を誘導電流により加熱しな
がら熱硬化性粉体樹脂を塗装することにより、リード端
子に選択的に樹脂を厚く塗装することができるので、樹
脂コストが低く、かつプリント基板上への部品取り付け
高さの低い優れたラジアルリード電子部品を実現するこ
とができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるラジアルリー
ド電子部品の外観図 （ｂ）同実施例におけるラジアルリード電子部品をプリ
ント基板に挿入した状態図
ド電子部品の外観図 （ｂ）同実施例におけるラジアルリード電子部品をプリ
ント基板に挿入した状態図
【図２】本発明の実施例及び従来の熱硬化性粉体樹脂を
塗装する前のラジアルリード電子部品の外観図
塗装する前のラジアルリード電子部品の外観図
【図３】（ａ）従来のラジアルリード電子部品の外観図 （ｂ）従来例のラジアルリード電子部品をプリント基板
に挿入した状態図
に挿入した状態図
【図４】従来例のラジアルリード電子部品の外観図
１ バリスタ素子 ２ リード線 ３ 熱硬化性エポキシ粉体樹脂 ４ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 リード端子を有するラジアルリード電子
部品のリード端子に、誘導電流を流して加熱しながら熱
硬化性粉体樹脂を塗装することを特徴とするラジアルリ
ード電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335840A JPH07201538A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ラジアルリード電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335840A JPH07201538A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ラジアルリード電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201538A true JPH07201538A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18292989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335840A Pending JPH07201538A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ラジアルリード電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1319080C (zh) * | 2005-04-29 | 2007-05-30 | 西安交通大学 | 氧化锌电阻片侧面绝缘封装装置及封装方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5335840A patent/JPH07201538A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1319080C (zh) * | 2005-04-29 | 2007-05-30 | 西安交通大学 | 氧化锌电阻片侧面绝缘封装装置及封装方法 |
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