JPS6019124B2 - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極形成方法Info
- Publication number
- JPS6019124B2 JPS6019124B2 JP15477779A JP15477779A JPS6019124B2 JP S6019124 B2 JPS6019124 B2 JP S6019124B2 JP 15477779 A JP15477779 A JP 15477779A JP 15477779 A JP15477779 A JP 15477779A JP S6019124 B2 JPS6019124 B2 JP S6019124B2
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- external electrodes
- external electrode
- electronic component
- electronic components
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗、コンデンサ、半導体装置等の電子部品の
外部電極形成方法に関するものである。
外部電極形成方法に関するものである。
一般に抵抗は例えば第１図に示すように所定の抵抗値を
有する粉末を直方体に加圧成形し焼結してなる抵抗本体
１の両端部に外部電極２，２を形成し、この外部電極２
，２にリード線を半田付けして構成されている。ところ
で外部電極２は例えば第２図に示すように、銀粉、ガラ
ス粉末、樹脂材、溶剤よりなる液状の導電部村３に抵抗
本体１の両端部を交互に浸潰して導電部材層３′を形成
し、然る後、高温に加熱して樹脂材、溶剤を除去するこ
とによって形成されているのであるが、導電部材層３′
は垂れ下りなどによって第３図に示すように丸く形成さ
れるため、最終的に形成される外部電極２も丸く形成さ
れる上、抵抗本体１のエッジ上の部分はそれの塗布厚さ
がどうしても薄くなる傾向にあり、例えば抵抗本体１の
端面上の外部電極２の最大厚さをしとし、ヱッジ上の厚
さをｔ２とすると声＝ｏ‐・〜０．２となり、極端な場
合はｔ２＝０の場合があった。
有する粉末を直方体に加圧成形し焼結してなる抵抗本体
１の両端部に外部電極２，２を形成し、この外部電極２
，２にリード線を半田付けして構成されている。ところ
で外部電極２は例えば第２図に示すように、銀粉、ガラ
ス粉末、樹脂材、溶剤よりなる液状の導電部村３に抵抗
本体１の両端部を交互に浸潰して導電部材層３′を形成
し、然る後、高温に加熱して樹脂材、溶剤を除去するこ
とによって形成されているのであるが、導電部材層３′
は垂れ下りなどによって第３図に示すように丸く形成さ
れるため、最終的に形成される外部電極２も丸く形成さ
れる上、抵抗本体１のエッジ上の部分はそれの塗布厚さ
がどうしても薄くなる傾向にあり、例えば抵抗本体１の
端面上の外部電極２の最大厚さをしとし、ヱッジ上の厚
さをｔ２とすると声＝ｏ‐・〜０．２となり、極端な場
合はｔ２＝０の場合があった。
そのため従来は次の問題点があった。まず外部電極２，
２にリード線を半田付けして製品化する場合、第４図に
示すように２本のりード線４，４で抵抗本体両端の外部
電極２，２を挟持して半田付けしているが、その際、外
部電極２，２の表面が丸いためにリード線４，４の安定
性が悪く、半田付けの時にリード線４，４が外部電極２
，２から外れることがあり、作業性が悪かった。
２にリード線を半田付けして製品化する場合、第４図に
示すように２本のりード線４，４で抵抗本体両端の外部
電極２，２を挟持して半田付けしているが、その際、外
部電極２，２の表面が丸いためにリード線４，４の安定
性が悪く、半田付けの時にリード線４，４が外部電極２
，２から外れることがあり、作業性が悪かった。
又、このリード線半田付けは浸療法で行うが、その時に
外部電極２，２における銀の半田によるくわれ現象が生
じ、そのため、エッジ部分における厚さの薄い外部電極
２′，２′と半田との電気的及び機械的接続性が悪くな
り、この部分にリード線４，４が半田付けされると外れ
易い欠点があった。又、外部電極２，２に本体端面上で
の厚さがバラッキ易く、そのためリード線４，４による
抵抗本体１の挟特性が悪くなり、樹脂外装しても外装樹
脂の寸法がバラッキ、時計等の狭い所に粗付ける場合に
組付けができないことがあった。又、第１図に示すよう
にチップ部品としてそのままプリント基板等へ半田付け
する場合、第５図に示すように半田５が抵抗本体底面上
の外部電極２″だけに接続され、而も抵抗本体エッジ上
の外部電極２′の厚さｔ２が０に近いと端面上の外部電
極２川と半田６との電気的接続性が悪く、両者間に不所
望の抵抗成分が生じる。更に、前記ｔ２が０であると外
部電極２′′′と半田５とは電気的に接続されず、接続
不良となる。本発明はこのような点に鑑み、金属粉末を
含む粉末体を用いた流動浸贋法によって外部電極を形成
する方法を提供するもので、以下その形成方法について
第６図〜第７図を参照して説明する。
外部電極２，２における銀の半田によるくわれ現象が生
じ、そのため、エッジ部分における厚さの薄い外部電極
２′，２′と半田との電気的及び機械的接続性が悪くな
り、この部分にリード線４，４が半田付けされると外れ
易い欠点があった。又、外部電極２，２に本体端面上で
の厚さがバラッキ易く、そのためリード線４，４による
抵抗本体１の挟特性が悪くなり、樹脂外装しても外装樹
脂の寸法がバラッキ、時計等の狭い所に粗付ける場合に
組付けができないことがあった。又、第１図に示すよう
にチップ部品としてそのままプリント基板等へ半田付け
する場合、第５図に示すように半田５が抵抗本体底面上
の外部電極２″だけに接続され、而も抵抗本体エッジ上
の外部電極２′の厚さｔ２が０に近いと端面上の外部電
極２川と半田６との電気的接続性が悪く、両者間に不所
望の抵抗成分が生じる。更に、前記ｔ２が０であると外
部電極２′′′と半田５とは電気的に接続されず、接続
不良となる。本発明はこのような点に鑑み、金属粉末を
含む粉末体を用いた流動浸贋法によって外部電極を形成
する方法を提供するもので、以下その形成方法について
第６図〜第７図を参照して説明する。
まず銀等のように半田付け性可能な金属粉末、ガラス粉
末（フリットガラス）、例えば熱可塑性の樹脂材及び溶
剤を混合させて懸濁液を作る。次にその懸濁液を１００
〜２００００程度に加熱して溶剤を飛ばして固形を得る
。そして、この固形体を粉砕して粉末化した粉末体を得
る。而して、この粉末体を例えば第６図に示す容器６に
入れ、下から多孔質板７を介して空気を送って粉末体８
を浮遊状態にする。そして、適当な時点で粉末体８の上
面を平板９でもつて水平に均しておいて、前述した抵抗
本体の如き電子部品１０を粉末体８に含まれる樹脂材の
軟化温度より充分に高い温度に加熱して、浮遊状態の粉
末体８に必要部分だけを浸薄する。すると電子部品１０
の温度で粉末体８が溶けて付着８′し、所定時間後電子
部品１０を粉末体８から引き上げる。そして、高温処理
により樹脂材を除去することにより、第７図に示すよう
に、電子部品１０の外部電極１１が形成される。尚、電
子部品によっては流動浸漬後の高温加熱処理は省略でき
る。上記外部電極１１は粉末体８が電子部品１０の面上
に溶けながら形成されていくため、全体の厚さが均等化
されて形成される。
末（フリットガラス）、例えば熱可塑性の樹脂材及び溶
剤を混合させて懸濁液を作る。次にその懸濁液を１００
〜２００００程度に加熱して溶剤を飛ばして固形を得る
。そして、この固形体を粉砕して粉末化した粉末体を得
る。而して、この粉末体を例えば第６図に示す容器６に
入れ、下から多孔質板７を介して空気を送って粉末体８
を浮遊状態にする。そして、適当な時点で粉末体８の上
面を平板９でもつて水平に均しておいて、前述した抵抗
本体の如き電子部品１０を粉末体８に含まれる樹脂材の
軟化温度より充分に高い温度に加熱して、浮遊状態の粉
末体８に必要部分だけを浸薄する。すると電子部品１０
の温度で粉末体８が溶けて付着８′し、所定時間後電子
部品１０を粉末体８から引き上げる。そして、高温処理
により樹脂材を除去することにより、第７図に示すよう
に、電子部品１０の外部電極１１が形成される。尚、電
子部品によっては流動浸漬後の高温加熱処理は省略でき
る。上記外部電極１１は粉末体８が電子部品１０の面上
に溶けながら形成されていくため、全体の厚さが均等化
されて形成される。
いま電子部品１０の端面上の外部電極１１の最大厚さを
Ｔ，とし、ヱッジ上の厭をちとすると者＝ｏ．５〜ｏ．
程度と改善された。又、電子部品１０の端面上の外部電
極１１の表面の平面性が良くなり、リード線を半田付け
する場合はリード線の安定性が良くなる。尚、本発明は
抵抗、半導体装置に限らず、積層セラミックコンデンサ
、一般のセラミックコンデンサ、バリスタ等の他の電子
部品の外部電極形成にも十分に適用できる。以上説明し
たように、本発明によれば外部電極は電子部品の面上に
平均した厚さで形成されるため、リード線の安定性が良
くなり、リード線半田付けの作業性の向上が図れる。
Ｔ，とし、ヱッジ上の厭をちとすると者＝ｏ．５〜ｏ．
程度と改善された。又、電子部品１０の端面上の外部電
極１１の表面の平面性が良くなり、リード線を半田付け
する場合はリード線の安定性が良くなる。尚、本発明は
抵抗、半導体装置に限らず、積層セラミックコンデンサ
、一般のセラミックコンデンサ、バリスタ等の他の電子
部品の外部電極形成にも十分に適用できる。以上説明し
たように、本発明によれば外部電極は電子部品の面上に
平均した厚さで形成されるため、リード線の安定性が良
くなり、リード線半田付けの作業性の向上が図れる。
又、外部電極に銀を用いた場合、外部電極の半田〈われ
現象にかかわらず、リ−ド線や他の部品との電気的・機
械的接続性が向上する。又、外部電極の厚さのバラッキ
が少なくなるため、外観寸法精度が高く、狭いところへ
の粗付けが不可になるような心配がなくなる。図面の簡
単な説明第１図はチップ状抵抗体の斜視図、第２図は第
１図抵抗体の外部電極の従来の形成方法の説明図、第３
図は第１図一部の拡大断面図、第４図は第１図部品にリ
ード線を取付けた場合の側面図、第５図は第１図部品を
直接半田付けする場合の要部拡大断面図、第６図は本発
明による方法の一工程で動作説明図、第７図は本発明方
法によって得た電子部品の例を示す一部断面側図面であ
る。
現象にかかわらず、リ−ド線や他の部品との電気的・機
械的接続性が向上する。又、外部電極の厚さのバラッキ
が少なくなるため、外観寸法精度が高く、狭いところへ
の粗付けが不可になるような心配がなくなる。図面の簡
単な説明第１図はチップ状抵抗体の斜視図、第２図は第
１図抵抗体の外部電極の従来の形成方法の説明図、第３
図は第１図一部の拡大断面図、第４図は第１図部品にリ
ード線を取付けた場合の側面図、第５図は第１図部品を
直接半田付けする場合の要部拡大断面図、第６図は本発
明による方法の一工程で動作説明図、第７図は本発明方
法によって得た電子部品の例を示す一部断面側図面であ
る。
８・・・・・・粉末体、１０・・・・・・電子部品、１
１・・・・・・外部電極。
１・・・・・・外部電極。
第１図
第２図
第３図
第４図
第５図
第６図
第７図
Claims (1)
- １ 少くとも金属粉末、樹脂材、溶剤を含む液状の混合
物を加熱によつて固形化し、粉砕して粉末化した粉末体
を浮遊させ、この粉末体に加熱状態の電子部品を、所望
部分が粉末体に接触するように浸漬し引上げることによ
り、金属粉末を含む粉末体を電子部品の所望部分に被着
することを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15477779A JPS6019124B2 (ja) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15477779A JPS6019124B2 (ja) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5676502A JPS5676502A (en) | 1981-06-24 |
| JPS6019124B2 true JPS6019124B2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=15591659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15477779A Expired JPS6019124B2 (ja) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | 電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019124B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11017454B2 (en) | 2016-07-13 | 2021-05-25 | Sony Corporation | Agent robot control system, agent robot system, agent robot control method, and storage medium |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014174573A1 (ja) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1979
- 1979-11-28 JP JP15477779A patent/JPS6019124B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11017454B2 (en) | 2016-07-13 | 2021-05-25 | Sony Corporation | Agent robot control system, agent robot system, agent robot control method, and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5676502A (en) | 1981-06-24 |
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