JPH01220406A - 金属皮膜抵抗器の製造方法 - Google Patents
金属皮膜抵抗器の製造方法Info
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- JPH01220406A JPH01220406A JP63046440A JP4644088A JPH01220406A JP H01220406 A JPH01220406 A JP H01220406A JP 63046440 A JP63046440 A JP 63046440A JP 4644088 A JP4644088 A JP 4644088A JP H01220406 A JPH01220406 A JP H01220406A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 51
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は抵抗器の製造方法に関し、特に、抵抗器素地の
表面に金属抵抗皮膜を形成した、いわゆる金属皮膜抵抗
器の製造方法に関する。
表面に金属抵抗皮膜を形成した、いわゆる金属皮膜抵抗
器の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来における上記金属皮膜抵抗器の一般的な製造方法は
、まず、円柱形状の抵抗器素地の表面上に金属抵抗皮膜
を形成し、その両端の端子電極を形成するため、同電極
となる部分を除いてメツキレジスト材を塗布した後、全
体にニッケルメ・ンキを施し、このメツキレジストを剥
離する。その後、その抵抗値を調整するために、上記端
子電極の開で抵抗１直を測定しながら、レーザートリミ
ング等の手段により、上記金属抵抗皮膜の端子電極の開
の部分にスパイラル状のトリミングを施す。その後、端
子電極の間に外装塗料を塗装すると共に、上記端子電極
に半田メツキを施す。
、まず、円柱形状の抵抗器素地の表面上に金属抵抗皮膜
を形成し、その両端の端子電極を形成するため、同電極
となる部分を除いてメツキレジスト材を塗布した後、全
体にニッケルメ・ンキを施し、このメツキレジストを剥
離する。その後、その抵抗値を調整するために、上記端
子電極の開で抵抗１直を測定しながら、レーザートリミ
ング等の手段により、上記金属抵抗皮膜の端子電極の開
の部分にスパイラル状のトリミングを施す。その後、端
子電極の間に外装塗料を塗装すると共に、上記端子電極
に半田メツキを施す。
これらの工程によって、金属皮膜抵抗器が完成する。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記の従来技術に成る金属皮膜抵抗器の
製造方法では、上記金属抵抗皮膜にスパイラル状のトリ
ミングを施す際に、上記抵抗器の両端の端子電極をチャ
ッキングしたり、あるいはそれらの抵抗素子同志が接触
したとき、上記端子電極を形成する金属皮膜やメ・ンキ
膜がｆｌＪがされ、製造された抵抗器の抵抗値が不均一
になってしまう。すなわち、上記端子電極の剥離により
上記金属抵抗皮膜と上記端子電極との間の距離が増大し
、もって、その抵抗器が増加してしまうという問題点を
有していた。
製造方法では、上記金属抵抗皮膜にスパイラル状のトリ
ミングを施す際に、上記抵抗器の両端の端子電極をチャ
ッキングしたり、あるいはそれらの抵抗素子同志が接触
したとき、上記端子電極を形成する金属皮膜やメ・ンキ
膜がｆｌＪがされ、製造された抵抗器の抵抗値が不均一
になってしまう。すなわち、上記端子電極の剥離により
上記金属抵抗皮膜と上記端子電極との間の距離が増大し
、もって、その抵抗器が増加してしまうという問題点を
有していた。
そこで、本発明の目的は、上記の従来技術における問題
点に鑑み、その製造工程において、金属皮膜抵抗器の端
子電極を剥離することなく、もって金属皮膜抵抗器の抵
抗１０を均一に確保することの可能な金属皮膜抵抗器の
製造方法提供することにある。 。
点に鑑み、その製造工程において、金属皮膜抵抗器の端
子電極を剥離することなく、もって金属皮膜抵抗器の抵
抗１０を均一に確保することの可能な金属皮膜抵抗器の
製造方法提供することにある。 。
［問題を解決するための手段］
すなわち、上記本発明の目的は、抵抗器素地１の表面上
に金属抵抗皮膜２を形成し、その後、上記素地１の上に
形成された金属抵抗皮膜２にスパイラル状のトリミング
４を施してその抵抗１値を調整する金属皮膜抵抗器の製
造方法において、上記素地１の端面上の金属抵抗皮膜２
に接触させた接触端子３．３′の間で、抵抗値を測定し
ながら、上記素地１の周面に形成された金属抵抗皮膜２
にスパイラル状のトリミング４を売した後に、上記抵抗
器素地１の両端部に端子電極６．６′を形成することを
特ｔ’ｌｔとする金属皮膜抵抗器の製造方法によって達
成される。
に金属抵抗皮膜２を形成し、その後、上記素地１の上に
形成された金属抵抗皮膜２にスパイラル状のトリミング
４を施してその抵抗１値を調整する金属皮膜抵抗器の製
造方法において、上記素地１の端面上の金属抵抗皮膜２
に接触させた接触端子３．３′の間で、抵抗値を測定し
ながら、上記素地１の周面に形成された金属抵抗皮膜２
にスパイラル状のトリミング４を売した後に、上記抵抗
器素地１の両端部に端子電極６．６′を形成することを
特ｔ’ｌｔとする金属皮膜抵抗器の製造方法によって達
成される。
［作 用コ
上記の金属皮膜抵抗器の製造方法においては、上記素地
１の上に形成された金属抵抗皮膜２にスパイラル状のト
リミング４を施した後に、上記抵抗器素地１の両端部に
端子電極を形成するため、トリミング４の形成工程の際
のチャッキングやハンドリングにより、上記端子電極６
．６が剥離するといったことがない。このため上記端子
電極６．６′の間の抵抗１直が増大してしまうこともな
い。
１の上に形成された金属抵抗皮膜２にスパイラル状のト
リミング４を施した後に、上記抵抗器素地１の両端部に
端子電極を形成するため、トリミング４の形成工程の際
のチャッキングやハンドリングにより、上記端子電極６
．６が剥離するといったことがない。このため上記端子
電極６．６′の間の抵抗１直が増大してしまうこともな
い。
なお、上記スパイラル状のトリミング４を施して、抵抗
値を調整する際、抵抗器素地１の端面上の金属抵抗皮膜
２に接触させた接触端子３．３′の開で抵抗１百を測定
することにより、その後形成される端子電極６．６′の
間で測定される抵抗値が容易に予測できる。これによっ
て、正確な抵抗値の調整が可能である。
値を調整する際、抵抗器素地１の端面上の金属抵抗皮膜
２に接触させた接触端子３．３′の開で抵抗１百を測定
することにより、その後形成される端子電極６．６′の
間で測定される抵抗値が容易に予測できる。これによっ
て、正確な抵抗値の調整が可能である。
［実 施 例コ
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図において、例えはチップ状の金属皮膜抵抗器の製
造工程が示されており、第１図（ａ）において、１は絶
縁性セラミックなどにより形成された抵抗器素地である
。この実施例では、上記抵抗器素地１が円柱形をなして
おり、この円柱状の抵抗形成用素地１の表面全体に亘っ
て、第１図（ｂ）に示すように、例えば二・ンケル・ク
ロム合金等を蒸着し、金属抵抗間ｌＩ！２を形成する。
造工程が示されており、第１図（ａ）において、１は絶
縁性セラミックなどにより形成された抵抗器素地である
。この実施例では、上記抵抗器素地１が円柱形をなして
おり、この円柱状の抵抗形成用素地１の表面全体に亘っ
て、第１図（ｂ）に示すように、例えば二・ンケル・ク
ロム合金等を蒸着し、金属抵抗間ｌＩ！２を形成する。
上記ニッケル・クロム合金の蒸着により得られる抵抗皮
膜２は、その抵抗比が２００Ｘ１０−６〜３００Ｘ１０
−ｂΩｃＷｌである。また、上記抵抗器素地１の形状は
円柱状であるとしたが、それのみに限られす、例えは角
柱状であっても良い。
膜２は、その抵抗比が２００Ｘ１０−６〜３００Ｘ１０
−ｂΩｃＷｌである。また、上記抵抗器素地１の形状は
円柱状であるとしたが、それのみに限られす、例えは角
柱状であっても良い。
その後、本発明になる製造方法によれは、第１図（ｃ）
に示すように、上記金属抵抗皮膜２を形成した抵抗器素
地１の左右両端面に接触端子３．３′を押圧し、何れの
ものも接触条件を一定として、その抵抗値を測定しなが
ら、上記金属抵抗皮膜２上に、例えはレーザートリミン
グ手段により、スパイラル状のトリミング４を施し、抵
抗値を調整する。
に示すように、上記金属抵抗皮膜２を形成した抵抗器素
地１の左右両端面に接触端子３．３′を押圧し、何れの
ものも接触条件を一定として、その抵抗値を測定しなが
ら、上記金属抵抗皮膜２上に、例えはレーザートリミン
グ手段により、スパイラル状のトリミング４を施し、抵
抗値を調整する。
なお、この抵抗値の調整のためのスパイラル状のトリミ
ング４の形成にあたっては、後ζこ説明する端子電極６
．６゛が施された場合の抵抗側を予測し・ながら、これ
に対応して行われろ。
ング４の形成にあたっては、後ζこ説明する端子電極６
．６゛が施された場合の抵抗側を予測し・ながら、これ
に対応して行われろ。
この様な抵抗（伯の調整が終わった後、第１図（ｄ）に
示すように、上記金属抵抗皮膜２の円周面の中央部に、
いわゆる外装塗布を行い、外装被覆層５を形成する。そ
して、その後、第１図（ｅ）に示すように、この外装被
覆層５から露出した上記金属抵抗皮膜２の端部に半田メ
ツキを施し、端子電極６．６′を形成する。これによっ
て、金属皮膜抵抗器の製造を完了する。
示すように、上記金属抵抗皮膜２の円周面の中央部に、
いわゆる外装塗布を行い、外装被覆層５を形成する。そ
して、その後、第１図（ｅ）に示すように、この外装被
覆層５から露出した上記金属抵抗皮膜２の端部に半田メ
ツキを施し、端子電極６．６′を形成する。これによっ
て、金属皮膜抵抗器の製造を完了する。
また、上記第１図（ｅ）に示す様に、上記金属抵抗皮Ｍ
ｉ２の表面に半田メツキを直接施さず、まず金属抵抗皮
膜２の上にニッケルメッキを施し、その上に半田メツキ
を施すことにより上記端子電極６．６′を形成すること
もできる。
ｉ２の表面に半田メツキを直接施さず、まず金属抵抗皮
膜２の上にニッケルメッキを施し、その上に半田メツキ
を施すことにより上記端子電極６．６′を形成すること
もできる。
第２図には、上記の製造工程により製造したチップ状金
属皮膜抵抗器を回路基板上に搭載した状態を示し・でい
る。すなわち、上記のチップ状金属皮膜抵抗器は、その
両端の端子電柵６．６′を上記回路基板】０の表面に形
成した電極１１．１１′の上に半田付１２．１２゛して
搭載される。
属皮膜抵抗器を回路基板上に搭載した状態を示し・でい
る。すなわち、上記のチップ状金属皮膜抵抗器は、その
両端の端子電柵６．６′を上記回路基板】０の表面に形
成した電極１１．１１′の上に半田付１２．１２゛して
搭載される。
上記の実施例においては、いわゆるチップ状金属皮膜抵
抗器についてのみその製造方法の説明を行ったが、本発
明はこれにのみ限られず、その他の金属皮膜型の抵抗器
にも適用できることは明らかである。
抗器についてのみその製造方法の説明を行ったが、本発
明はこれにのみ限られず、その他の金属皮膜型の抵抗器
にも適用できることは明らかである。
［発明の効果］
上記の説明からも明らかなように、本発明になる金属皮
膜抵抗器の製造方法によれは、抵抗（＠調整用のスパイ
ラル状のトリミングを施す際に、前記抵抗器の端子電極
のチャッキングや、ハンドリングによっても、上記端子
電極が剥離することはない。よって、抵抗値が変動する
ことが解消でき、均一な抵抗値を有する金属皮膜抵抗器
を確実に製造することが出来ると言う優れた効果を発揮
する。
膜抵抗器の製造方法によれは、抵抗（＠調整用のスパイ
ラル状のトリミングを施す際に、前記抵抗器の端子電極
のチャッキングや、ハンドリングによっても、上記端子
電極が剥離することはない。よって、抵抗値が変動する
ことが解消でき、均一な抵抗値を有する金属皮膜抵抗器
を確実に製造することが出来ると言う優れた効果を発揮
する。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は本
発明になる金属皮膜抵抗器の製造工程を説明するための
製品の半断面図、第２図は本発明になる金属皮膜抵抗器
を回路基板上に搭載した状部を示す図である。
発明になる金属皮膜抵抗器の製造工程を説明するための
製品の半断面図、第２図は本発明になる金属皮膜抵抗器
を回路基板上に搭載した状部を示す図である。
Claims (1)
- （１）抵抗器素地１の表面上に金属抵抗皮膜２を形成し
、その後、上記素地１の上に形成された金属抵抗皮膜２
にスパイラル状のトリミング４を施して抵抗値を調整す
る金属皮膜抵抗器の製造方法において、上記素地１の端
面上の金属抵抗皮膜２に接触させた接触端子３、３’の
間で抵抗値を測定しながら、上記素地１の周面に形成さ
れた金属抵抗皮膜２にスパイラル状のトリミング４を施
した後、上記抵抗器素地１の両端部に端子電極６、６’
を形成することを特徴とする金属皮膜抵抗器の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046440A JPH01220406A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 金属皮膜抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046440A JPH01220406A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 金属皮膜抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220406A true JPH01220406A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12747224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63046440A Pending JPH01220406A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 金属皮膜抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003052776A3 (de) * | 2001-12-19 | 2004-03-04 | Elias Russegger | Verfahren zum herstellen eier elektrisch leitenden widerstandsschicht sowie heiz- und/oder kühlvorrichtung |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54164255A (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-27 | Tektronix Inc | Small circuit component |
| JPS5673402A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing leadless cylindrical chipplike electronic part |
| JPS5688303A (en) * | 1979-12-20 | 1981-07-17 | Sumitomo Electric Industries | Method of controlling resistance value of film fixed resistor |
| JPS575312A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-12 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS60116108A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | 株式会社タイセー | リ−ドレス型円筒形金属皮膜抵抗器の製造方法 |
| JPH01191403A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-01 | Murata Mfg Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63046440A patent/JPH01220406A/ja active Pending
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| US9029742B2 (en) | 2001-12-19 | 2015-05-12 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method for the production of an electrically conductive resistive layer and heating and/or cooling device |
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