JPH0740497A - 膜構造 - Google Patents

膜構造

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JPH0740497A
JPH0740497A JP20573093A JP20573093A JPH0740497A JP H0740497 A JPH0740497 A JP H0740497A JP 20573093 A JP20573093 A JP 20573093A JP 20573093 A JP20573093 A JP 20573093A JP H0740497 A JPH0740497 A JP H0740497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
film
nickel
titanium
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP20573093A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Ikeda
悟 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tama Electric Co Ltd
Original Assignee
Tama Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tama Electric Co Ltd filed Critical Tama Electric Co Ltd
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Publication of JPH0740497A publication Critical patent/JPH0740497A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】密着強度が強く特性を維持した膜構造を提供す
る。 【構成】ニッケル系の金属薄膜は高温度係数を持ってい
るが、下地のアルミナ基板等との密着強度が弱いため電
子部品として適用するには問題があった。アルミナ基板
等とニッケル系膜の間にチタン膜を着膜することにより
密着強度が強く、かつ特性を維持した膜構造として電子
部品に適用することが可能となった。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に活用される
金属薄膜に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ニッケル系の金属薄膜を用いた電
子部品は高い温度係数を有しており温度 センサ用の金
属薄膜として適していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ニッケル系の金属薄膜
は高温度係数を持っているが、下地のアルミナ基板等と
の 密着強度が弱いため電子部品の薄膜材料として適用
するには問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】アルミナ基板等とニッケ
ル系膜の間にチタン膜を着膜することにより密着強度が
強く、かつ高温度係数を維持した膜構造として適用す
ることが可能となった。
【０００５】
【実施例１】この実施例においては、電気的絶縁基板と
して５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚みが０． ６３５ｍｍのセ
ラミック基板を用いた。該基板表面に蒸着法により図１
の様にチ タン（２）ニッケル（３）を連続着膜し、該
薄膜をフォトエッチング法でパター ン形成した後３２
０℃で１時間の熱処理を施した。次に該基板に低温効果
型の感 光性ポリイミド（４）をスピンコート法によっ
て約２μの膜厚で塗布しこれを露 光、現像によって電
極部を露出させ３００℃１時間のポストベークによって
硬化 させる。次いで該基板を素子単位に分割し、はん
だ（５）付けを行って図２に示 す製品が完成した。本
製品の仕様は抵抗値が各約０．１Ω、温度係数が＋５０
０ ０ｐｐｍ／℃である。
【０００６】
【実施例２】この実施例は、実施例１のチタン膜（２）
及びニッケル膜（３）をチップ部品に 応用したもので
ある。電気的絶縁基板として５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚み
が０．４ ｍｍのセラミック基板を用いた。上記と同様
の方法で着膜、パターン形成、はん だ付けを行い図３
に示す製品が完成した。本製品の仕様は抵抗値が約７０
Ω、温度係数が＋ ４８００ｐｐｍ／℃である。尚、以
上の実施例に基ずく説明は本発明について何等限定的な
意味を持つもの出 は無く、多数の変形が可能である。
【０００７】
【発明の効果】本発明により密着強度が強く、かつ特性
を維持した膜構造として電子部品に適用 することが可
能となった。
【０００８】
【図面の簡単な説明】
【図１】膜の構成を示した断面図である。
【図２】本発明の製造法で製造した薄膜ネットワークセ
ンサを示す上面図である。
【図３】本発明の製造法で製造した薄膜チップセンサを
示す上面図である。
【符号の説明】
１：セラミック基板 ２：チタン膜 ３：ニッケル膜 ４：感光性ポリイミド ５：はんだ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アルミナ基板とニッケル系膜の間にチタン
    膜を着膜することを特徴とした膜構造。
  2. 【請求項２】「請求項１」の金属薄膜を電子部品の電極
    構造として用いた電子部品
JP20573093A 1993-07-28 1993-07-28 膜構造 Pending JPH0740497A (ja)

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