JPH02109395A - 厚膜配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は例えばハイブリッドＩＣなどに用いられる厚膜
配線板の改良に関する。

（従来の技術） ハイブリッドＩＣは非常に高い信頼性が要求されている
。

従来のハイブリッドＩＣに用いられる厚膜配線板は、第
２ｆｆｌＫ示すようにセラミック基板１上に導体回路２
．　２’、抵抗体層３および絶縁層４が形成され、最外
層に非晶質ガラス層５を形成したものが一般に知られて
いる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記のような構造の厚膜配線板は。

湿度の高いところで使用すると導体回路の交差している
部分でマイグレーションを引き起こシ２．信頼性に欠け
ていた。

本発明は上記の欠点のない厚膜配線板を提供することを
目的とするものである。

１題を解決するための手段フ 本発ＢＡｆ−ｉセラミック基板上に導体回路、抵抗体層
および絶縁層が形成され、かつこれらの表面が′収 非晶質ガラス層で被覆され、さらに府外層に有機系樹脂
層が形成された厚膜配線板に関する。

なお本発明において有機系樹脂層を形成するための材料
としては、アルキド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等があり特に制限はな
い。

１だ導体回路、抵抗体層、絶縁層、非晶質ガラス層およ
び有機系樹脂層を形成する手段についても特に制限はな
く、従来公知の方法で形成される。

（実施例） 以下図面を引用して本発明の詳細な説明する。

第１図に示すように、セラミック基板１上に通常公知の
方法で導体回路２．　２’、抵抗体層３および絶縁層４
を形成し、ついでこれらの表面に非晶質ガラス層５を形
成して厚膜配線板（３）を得た。

この後厚膜配線板（イ）の上面を覆うよ５ＶＣ耐熱アル
キド樹脂（日立化成工業膜、商品名ＨＰＤ−２００）ｋ
２００メツシュのステンレススクリーンを用いて印刷し
、２５０℃で３０分間加熱して最外層に有機系樹脂層６
を形成した第１図に示す厚膜配線板（Ｉ３）を得た。

次に本発明の実施例で得た厚膜配線板（Ｂ）と、第２図
に示す従来の厚膜配線板とについて耐湿試験を行い５時
間と導体回路の交差している部分の絶縁抵抗との関係を
調べた。その結果を第３図に示す。なお試験Ｖｉ温度８
り℃、相対湿！８５％ＲＨの条件で行った。

試験の結果、第３四に示されるように本発明の実施例で
得た厚膜配線板（Ｂ）は、絶縁抵抗の変化はほとんど見
られず安定していることがわかる。これに対して従来の
厚膜配線板は２時間の経通に従い絶縁抵抗が低下してい
ることがわかる。

（発明の効果） 本発明になる厚膜配線板は、湿度の高いところで使用し
ても導体回路の交差している部分の絶縁抵抗はほとんど
低下せず、マイグレーションを弓き起こさず、信頼性の
ある厚膜配線板である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例だなる厚膜配線板の断面図、第
２図は従来の厚膜配線板の断面図および第３図は時間と
絶縁関係との関係を示すグラフである。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．セラミック基板上に導体回路，抵抗体層および絶縁
   層が形成され，かつこれらの表面が非晶質ガラス層で被
   覆され，さらに最外層に有機系樹脂層が形成された厚膜
   配線板。