JPH04174592A - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
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- JPH04174592A JPH04174592A JP30208890A JP30208890A JPH04174592A JP H04174592 A JPH04174592 A JP H04174592A JP 30208890 A JP30208890 A JP 30208890A JP 30208890 A JP30208890 A JP 30208890A JP H04174592 A JPH04174592 A JP H04174592A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚膜印刷基板に関し、特に厚膜印刷基板上に
おける厚膜導体配線の保護層に関する。
おける厚膜導体配線の保護層に関する。
従来の厚膜印刷基板は、図面には示さないが、基板であ
る絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される厚膜導体配
線及び厚膜抵抗による回路と、配線の交叉部における絶
縁を任うクロスオーバーカラスと、配線及び抵抗膜を覆
い保護する保護ガラスとを有している。
る絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される厚膜導体配
線及び厚膜抵抗による回路と、配線の交叉部における絶
縁を任うクロスオーバーカラスと、配線及び抵抗膜を覆
い保護する保護ガラスとを有している。
ここで、厚膜導体配線としては、例えば、銀を主体とす
る金属成分を含有する銀パラジウム導体配線と銀プラチ
ナ導体配線等とがあり、他に銅を主体とする金属成分を
含有する銅導体配線、金を主体とする金属成分を含有す
る金導体配線等がある。
る金属成分を含有する銀パラジウム導体配線と銀プラチ
ナ導体配線等とがあり、他に銅を主体とする金属成分を
含有する銅導体配線、金を主体とする金属成分を含有す
る金導体配線等がある。
これら厚膜導体配線で、銀を主体とする金属成分を含有
する厚膜導体配線のある厚膜印刷基板では、厚膜導体配
線を絶縁基板の上にクロスオ−バーガラスを用いて一部
を2層構成として回路パターンを形成し、所望の位置に
抵抗体を形成し、さらに、最上層に保護ガラスを形成し
ている。
する厚膜導体配線のある厚膜印刷基板では、厚膜導体配
線を絶縁基板の上にクロスオ−バーガラスを用いて一部
を2層構成として回路パターンを形成し、所望の位置に
抵抗体を形成し、さらに、最上層に保護ガラスを形成し
ている。
また、銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線
は、水分の侵入による銀マイクレージョンによる配線パ
ターン間の短絡を避けるため、銀にパラジウムをlO〜
30重量%程度加えた金属成分の材料や、銀にプラチナ
を10〜30重量%程度加えた金属成分の材質を用いら
れている。さらに最上層の保護ガラスは、厚膜抵抗体に
レーザトリミングされた抵抗膜のマイクロクラック防止
と配線パターンの機械的保護等を目的に形成され、材質
は、通常、ポーラスのある非晶質ガラスを用いていた。
は、水分の侵入による銀マイクレージョンによる配線パ
ターン間の短絡を避けるため、銀にパラジウムをlO〜
30重量%程度加えた金属成分の材料や、銀にプラチナ
を10〜30重量%程度加えた金属成分の材質を用いら
れている。さらに最上層の保護ガラスは、厚膜抵抗体に
レーザトリミングされた抵抗膜のマイクロクラック防止
と配線パターンの機械的保護等を目的に形成され、材質
は、通常、ポーラスのある非晶質ガラスを用いていた。
この従来の厚膜印刷基板では、水分の侵入による銀マイ
ダレージョンによる配線パターンが短絡しないように、
銀マイグレーションを起きにくくするために、銀にパラ
ジウムまたはプラチナを10〜30重量%加えているた
め、厚膜導体の材料費が高価となる欠点がある。
ダレージョンによる配線パターンが短絡しないように、
銀マイグレーションを起きにくくするために、銀にパラ
ジウムまたはプラチナを10〜30重量%加えているた
め、厚膜導体の材料費が高価となる欠点がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消すべく、信頼性のあ
るより安価な厚膜印刷基板を提供することにある。
るより安価な厚膜印刷基板を提供することにある。
本発明の第1の厚膜印刷基板は、絶縁基板上に形成され
る銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、
厚膜抵抗体と有する厚膜印刷基板において、前記厚膜導
体配線の金属成分のうち銀が90重量%から100重量
%であり、前肥厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線の最上
層が有機樹脂の保護層であることを特徴としている。
る銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、
厚膜抵抗体と有する厚膜印刷基板において、前記厚膜導
体配線の金属成分のうち銀が90重量%から100重量
%であり、前肥厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線の最上
層が有機樹脂の保護層であることを特徴としている。
また、第2の厚膜印刷基板は、前記第1の厚膜印刷基板
における前記厚膜抵抗体及び前肥厚膜導体配線と前記有
機樹脂との間に非晶質ガラス層が介在することを特徴と
している。
における前記厚膜抵抗体及び前肥厚膜導体配線と前記有
機樹脂との間に非晶質ガラス層が介在することを特徴と
している。
さらに、第3の厚膜印刷基板は、第1及び第2の厚膜印
刷基板のいずれかにおける前肥厚膜抵抗体上に前記有機
樹脂が形成されていることを特徴としている。
刷基板のいずれかにおける前肥厚膜抵抗体上に前記有機
樹脂が形成されていることを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)及び(b)は本発明の実施例を示す厚膜印
刷基板の部分平面図及びA−A線断面図である。この厚
膜印刷基板は、同図に示すように、配線である銀導体2
.クロス導体4及び抵抗体5上に保護ガラス6を形成し
、更にその上に、例えばエポキシ樹脂あるいはフェノー
ル樹脂の有機樹脂7を形成したことである。
刷基板の部分平面図及びA−A線断面図である。この厚
膜印刷基板は、同図に示すように、配線である銀導体2
.クロス導体4及び抵抗体5上に保護ガラス6を形成し
、更にその上に、例えばエポキシ樹脂あるいはフェノー
ル樹脂の有機樹脂7を形成したことである。
この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、アルミナセラミ
ック基板lの上にスクリーン印刷法により銀導体2を形
成し、次に配線の交叉部分にクロスガラス3を形成する
。次に、クロスガラス3を介して銀導体配線を乗り越え
てクロス導体4を形成する。次に銀導体2と一部接触し
て抵抗体5を形成する。次に、はんだ付けする部分を除
いた配線領域に保護ガラス6を形成し、最上層として保
護ガラス6と同一のパターンで有機樹脂7を形成してい
る。
ック基板lの上にスクリーン印刷法により銀導体2を形
成し、次に配線の交叉部分にクロスガラス3を形成する
。次に、クロスガラス3を介して銀導体配線を乗り越え
てクロス導体4を形成する。次に銀導体2と一部接触し
て抵抗体5を形成する。次に、はんだ付けする部分を除
いた配線領域に保護ガラス6を形成し、最上層として保
護ガラス6と同一のパターンで有機樹脂7を形成してい
る。
このように有機樹脂層を保護ガラス層上に形成脂層は基
板全体に形成するよりは、配線部分に限定した方が、熱
膨張による層の破壊を避けることが出来る。。
板全体に形成するよりは、配線部分に限定した方が、熱
膨張による層の破壊を避けることが出来る。。
第2図は本発明の他の実施例を示す厚膜印刷基板の断面
図である。この厚膜印刷基板は、同図に示すように、基
板を鉄製基板1aの両面にホーロー層1bを形成したこ
とと、抵抗体5の領域を除いて銀プラチナ導体2aの上
に有機樹脂7aを形成したことである。
図である。この厚膜印刷基板は、同図に示すように、基
板を鉄製基板1aの両面にホーロー層1bを形成したこ
とと、抵抗体5の領域を除いて銀プラチナ導体2aの上
に有機樹脂7aを形成したことである。
この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、鉄板1aの上に
絶縁層としてホー四−層1bが形成された基板の上に銀
プラチナ導体2aを形成し、その後抵抗体5を銀プラチ
ナ導体2aに一部重なる様に形成する。次に、銀プラチ
ナ導体2a及び抵抗体5上に保護ガラス12を形成し、
最後に最上層として抵抗体5の上を除いて有機樹脂7a
を形成している。
絶縁層としてホー四−層1bが形成された基板の上に銀
プラチナ導体2aを形成し、その後抵抗体5を銀プラチ
ナ導体2aに一部重なる様に形成する。次に、銀プラチ
ナ導体2a及び抵抗体5上に保護ガラス12を形成し、
最後に最上層として抵抗体5の上を除いて有機樹脂7a
を形成している。
このような構造にすることにより、有機樹脂7aは、外
部から銀プラチナ導体2aへの水分の浸入を防ぐことが
出来、銀マイグレーションによるパターン間の短絡を防
止することができる。また、この有機樹脂7aを抵抗体
11の上にだけ選択的に形成しないようにすることによ
り、有機樹脂7aを形成後にレーザトリミングを行える
ので、部品実装後に抵抗のトリミングも可能であるとい
う利点がある。さらに、基板を安価な鉄製基板として、
両面にホーコ層を貼付けることにより、安価な基板が得
られるという利点がある。
部から銀プラチナ導体2aへの水分の浸入を防ぐことが
出来、銀マイグレーションによるパターン間の短絡を防
止することができる。また、この有機樹脂7aを抵抗体
11の上にだけ選択的に形成しないようにすることによ
り、有機樹脂7aを形成後にレーザトリミングを行える
ので、部品実装後に抵抗のトリミングも可能であるとい
う利点がある。さらに、基板を安価な鉄製基板として、
両面にホーコ層を貼付けることにより、安価な基板が得
られるという利点がある。
第3図は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図で
ある。この発明による厚膜印刷基板を第3図に示すサン
プルを用いて85℃85%RHの高温高湿槽に入れ、配
線パターン間バイアス電圧100V印加し、工000時
間における短絡の発生率を、有機樹脂の有無及び、導体
配線の中の銀の含有率を99重量%の場合と、80重量
%の場合について比較試験を行った。
ある。この発明による厚膜印刷基板を第3図に示すサン
プルを用いて85℃85%RHの高温高湿槽に入れ、配
線パターン間バイアス電圧100V印加し、工000時
間における短絡の発生率を、有機樹脂の有無及び、導体
配線の中の銀の含有率を99重量%の場合と、80重量
%の場合について比較試験を行った。
*ショートの定義はDC100V印加における絶縁抵抗
100MΩ以下とする。また、分母は試験試料の数で分
子は、ンヨートを発生した数である。
100MΩ以下とする。また、分母は試験試料の数で分
子は、ンヨートを発生した数である。
この結果、有機樹脂層であるサンプルでは、配線導体中
の銀の含有率が99重量%でも短絡の発生をなくすこと
ができるということである。
の銀の含有率が99重量%でも短絡の発生をなくすこと
ができるということである。
口発明の効果〕
以上説明したように本発明は、より安価にするために、
厚膜導体配線の金属成分を銀が90重量%から100重
量%にし、この配線の最上層を非晶質ガラスを介して有
機樹脂層を形成することによって、水分の侵入を防止出
来る。従って本発明によれば、より安価で、銀マ・1′
グレージヨンによる短絡を起すことなく信頼性の高い厚
膜印刷基板が得られるという効果がある。
厚膜導体配線の金属成分を銀が90重量%から100重
量%にし、この配線の最上層を非晶質ガラスを介して有
機樹脂層を形成することによって、水分の侵入を防止出
来る。従って本発明によれば、より安価で、銀マ・1′
グレージヨンによる短絡を起すことなく信頼性の高い厚
膜印刷基板が得られるという効果がある。
第1図(a)及び(b)は本発明の一実施例を示す厚膜
印刷基板の部分平面図及びA−A線断面図、第2図は本
発明の他の実施例を示す厚膜印刷配線の断面図、第3図
は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図である。 1・・・・・・アルミナセラミック基板、1a・・・・
・・鉄製基板、1b・・・・・・ホーロ層、2,2a・
・・・・・銀導体、3・・・・・・クロスガラス、4・
・・・・・クロス導体、5・・印・抵抗体、6,6a・
・・・・・保護ガラス、7,7a、7b・・・・・・有
機樹脂、8・・・・・・導体線間、9・・・・・・導体
配線、10・・・・・・絶縁基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 出1図 7c ’l;、基も五討月旨 く 吊す図
印刷基板の部分平面図及びA−A線断面図、第2図は本
発明の他の実施例を示す厚膜印刷配線の断面図、第3図
は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図である。 1・・・・・・アルミナセラミック基板、1a・・・・
・・鉄製基板、1b・・・・・・ホーロ層、2,2a・
・・・・・銀導体、3・・・・・・クロスガラス、4・
・・・・・クロス導体、5・・印・抵抗体、6,6a・
・・・・・保護ガラス、7,7a、7b・・・・・・有
機樹脂、8・・・・・・導体線間、9・・・・・・導体
配線、10・・・・・・絶縁基板。 代理人 弁理士 内 原 晋 出1図 7c ’l;、基も五討月旨 く 吊す図
Claims (3)
- 1.絶縁基板上に形成される銀を主体とする金属成分を
含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体と有する厚膜印刷
基板において、前記厚膜導体配線の金属成分のうち銀が
90重量%から100重量%であり、前記厚膜抵抗体及
び前記厚膜導体配線の最上層が有機樹脂の保護層である
ことを特徴とする厚膜印刷基板。 - 2.前記厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線と前記有機樹
脂との間に非晶質ガラス層が介在することを特徴とする
請求項1記載の厚膜印刷基板。 - 3.前記厚膜抵抗体上に前記有機樹脂が形成されている
ことを特徴とする請求項1及び2記載の厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30208890A JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30208890A JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04174592A true JPH04174592A (ja) | 1992-06-22 |
JP2890809B2 JP2890809B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17904782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30208890A Expired - Lifetime JP2890809B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2890809B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006132148A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30208890A patent/JP2890809B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2890809B2 (ja) | 1999-05-17 |
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