JPH04174592A - 厚膜印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜印刷基板に関し、特に厚膜印刷基板上に
おける厚膜導体配線の保護層に関する。

〔従来の技術〕

従来の厚膜印刷基板は、図面には示さないが、基板であ
る絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される厚膜導体配
線及び厚膜抵抗による回路と、配線の交叉部における絶
縁を任うクロスオーバーカラスと、配線及び抵抗膜を覆
い保護する保護ガラスとを有している。

ここで、厚膜導体配線としては、例えば、銀を主体とす
る金属成分を含有する銀パラジウム導体配線と銀プラチ
ナ導体配線等とがあり、他に銅を主体とする金属成分を
含有する銅導体配線、金を主体とする金属成分を含有す
る金導体配線等がある。

これら厚膜導体配線で、銀を主体とする金属成分を含有
する厚膜導体配線のある厚膜印刷基板では、厚膜導体配
線を絶縁基板の上にクロスオ−バーガラスを用いて一部
を２層構成として回路パターンを形成し、所望の位置に
抵抗体を形成し、さらに、最上層に保護ガラスを形成し
ている。

また、銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線
は、水分の侵入による銀マイクレージョンによる配線パ
ターン間の短絡を避けるため、銀にパラジウムをｌＯ〜
３０重量％程度加えた金属成分の材料や、銀にプラチナ
を１０〜３０重量％程度加えた金属成分の材質を用いら
れている。さらに最上層の保護ガラスは、厚膜抵抗体に
レーザトリミングされた抵抗膜のマイクロクラック防止
と配線パターンの機械的保護等を目的に形成され、材質
は、通常、ポーラスのある非晶質ガラスを用いていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来の厚膜印刷基板では、水分の侵入による銀マイ
ダレージョンによる配線パターンが短絡しないように、
銀マイグレーションを起きにくくするために、銀にパラ
ジウムまたはプラチナを１０〜３０重量％加えているた
め、厚膜導体の材料費が高価となる欠点がある。

本発明の目的は、かかる問題を解消すべく、信頼性のあ
るより安価な厚膜印刷基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１の厚膜印刷基板は、絶縁基板上に形成され
る銀を主体とする金属成分を含有する厚膜導体配線と、
厚膜抵抗体と有する厚膜印刷基板において、前記厚膜導
体配線の金属成分のうち銀が９０重量％から１００重量
％であり、前肥厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線の最上
層が有機樹脂の保護層であることを特徴としている。

また、第２の厚膜印刷基板は、前記第１の厚膜印刷基板
における前記厚膜抵抗体及び前肥厚膜導体配線と前記有
機樹脂との間に非晶質ガラス層が介在することを特徴と
している。

さらに、第３の厚膜印刷基板は、第１及び第２の厚膜印
刷基板のいずれかにおける前肥厚膜抵抗体上に前記有機
樹脂が形成されていることを特徴としている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例を示す厚膜印
刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図である。この厚
膜印刷基板は、同図に示すように、配線である銀導体２
．クロス導体４及び抵抗体５上に保護ガラス６を形成し
、更にその上に、例えばエポキシ樹脂あるいはフェノー
ル樹脂の有機樹脂７を形成したことである。

この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、アルミナセラミ
ック基板ｌの上にスクリーン印刷法により銀導体２を形
成し、次に配線の交叉部分にクロスガラス３を形成する
。次に、クロスガラス３を介して銀導体配線を乗り越え
てクロス導体４を形成する。次に銀導体２と一部接触し
て抵抗体５を形成する。次に、はんだ付けする部分を除
いた配線領域に保護ガラス６を形成し、最上層として保
護ガラス６と同一のパターンで有機樹脂７を形成してい
る。

このように有機樹脂層を保護ガラス層上に形成脂層は基
板全体に形成するよりは、配線部分に限定した方が、熱
膨張による層の破壊を避けることが出来る。。

第２図は本発明の他の実施例を示す厚膜印刷基板の断面
図である。この厚膜印刷基板は、同図に示すように、基
板を鉄製基板１ａの両面にホーロー層１ｂを形成したこ
とと、抵抗体５の領域を除いて銀プラチナ導体２ａの上
に有機樹脂７ａを形成したことである。

この厚膜印刷基板の製造方法は、まず、鉄板１ａの上に
絶縁層としてホー四−層１ｂが形成された基板の上に銀
プラチナ導体２ａを形成し、その後抵抗体５を銀プラチ
ナ導体２ａに一部重なる様に形成する。次に、銀プラチ
ナ導体２ａ及び抵抗体５上に保護ガラス１２を形成し、
最後に最上層として抵抗体５の上を除いて有機樹脂７ａ
を形成している。

このような構造にすることにより、有機樹脂７ａは、外
部から銀プラチナ導体２ａへの水分の浸入を防ぐことが
出来、銀マイグレーションによるパターン間の短絡を防
止することができる。また、この有機樹脂７ａを抵抗体
１１の上にだけ選択的に形成しないようにすることによ
り、有機樹脂７ａを形成後にレーザトリミングを行える
ので、部品実装後に抵抗のトリミングも可能であるとい
う利点がある。さらに、基板を安価な鉄製基板として、
両面にホーコ層を貼付けることにより、安価な基板が得
られるという利点がある。

第３図は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図で
ある。この発明による厚膜印刷基板を第３図に示すサン
プルを用いて８５℃８５％ＲＨの高温高湿槽に入れ、配
線パターン間バイアス電圧１００Ｖ印加し、工０００時
間における短絡の発生率を、有機樹脂の有無及び、導体
配線の中の銀の含有率を９９重量％の場合と、８０重量
％の場合について比較試験を行った。

＊ショートの定義はＤＣ１００Ｖ印加における絶縁抵抗
１００ＭΩ以下とする。また、分母は試験試料の数で分
子は、ンヨートを発生した数である。

この結果、有機樹脂層であるサンプルでは、配線導体中
の銀の含有率が９９重量％でも短絡の発生をなくすこと
ができるということである。

口発明の効果〕 以上説明したように本発明は、より安価にするために、
厚膜導体配線の金属成分を銀が９０重量％から１００重
量％にし、この配線の最上層を非晶質ガラスを介して有
機樹脂層を形成することによって、水分の侵入を防止出
来る。従って本発明によれば、より安価で、銀マ・１′
グレージヨンによる短絡を起すことなく信頼性の高い厚
膜印刷基板が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す厚膜
印刷基板の部分平面図及びＡ−Ａ線断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す厚膜印刷配線の断面図、第３図
は高温高湿試験を行うときのサンプルを示す図である。 １・・・・・・アルミナセラミック基板、１ａ・・・・
・・鉄製基板、１ｂ・・・・・・ホーロ層、２，２ａ・
・・・・・銀導体、３・・・・・・クロスガラス、４・
・・・・・クロス導体、５・・印・抵抗体、６，６ａ・
・・・・・保護ガラス、７，７ａ、７ｂ・・・・・・有
機樹脂、８・・・・・・導体線間、９・・・・・・導体
配線、１０・・・・・・絶縁基板。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 出１図 ７ｃ　’ｌ；、基も五討月旨 く 吊す図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板上に形成される銀を主体とする金属成分を
   含有する厚膜導体配線と、厚膜抵抗体と有する厚膜印刷
   基板において、前記厚膜導体配線の金属成分のうち銀が
   ９０重量％から１００重量％であり、前記厚膜抵抗体及
   び前記厚膜導体配線の最上層が有機樹脂の保護層である
   ことを特徴とする厚膜印刷基板。
2. ２．前記厚膜抵抗体及び前記厚膜導体配線と前記有機樹
   脂との間に非晶質ガラス層が介在することを特徴とする
   請求項１記載の厚膜印刷基板。
3. ３．前記厚膜抵抗体上に前記有機樹脂が形成されている
   ことを特徴とする請求項１及び２記載の厚膜印刷基板。