JP3835247B2 - チップ形電子部品の端面電極形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形電子部品の端面電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のチップ形電子部品、例えばチップ形抵抗器は、図５に示すような製造工程図にもとづいて製造していた。
【０００３】
まず、シート状の絶縁基板の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極１を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより複数対の上面電極１を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体２を安定な膜とする。次に、複数の抵抗体２を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層３を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層３を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１間の抵抗体２の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミング４を行う。次に、複数のガラスを主成分とする第１の保護層３を覆うとともに、上面電極１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層５を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層５を安定な膜とする。次に、端面から上面電極１が露出するようにシート状の絶縁基板に形成されている分割溝に沿って一次分割６を行うことにより、複数の短冊状基板を形成する。次に、前記上面電極１と電気的に接続されるように、短冊状基板の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極７を形成する。次に、短冊状基板に形成されている分割溝に沿って短冊状基板の二次分割８を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極７を覆うように、ニッケルめっき等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき９を形成することにより、チップ形抵抗器を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のチップ形抵抗器においては、上面電極１と電気的に接続されるように、短冊状基板の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極７を形成するようにしているが、この端面電極７は、Ｎｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して膜厚を得るものであるため、この膜厚は季節変動による外気温度の変化の影響を受けやすく、すなわち、季節変動により外気温度の変化があった場合、膜厚の厚いものや薄いものが発生するという具合に、端面電極７の膜厚のばらつきが発生し、その結果、製品寸法の安定化が図れないという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一な膜厚が得られ、製品寸法の安定化が図れるチップ形電子部品の端面電極形成方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、端面電極を有するチップ形電子部品の端面電極形成方法において、前記端面電極を形成する前に予備加熱を行い、その後、この予備加熱されたものに端面電極を形成するようにしたもので、この端面電極形成方法によれば、端面電極を形成する前に予備加熱を行うようにしているため、端面電極をペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬、ペースト材料の転写等により形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極の膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極の膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、予備加熱の温度を４５℃〜１２０℃の範囲に設定したもので、この端面電極形成方法によれば、予備加熱温度を４５℃〜１２０℃の範囲に設定しているため、予備加熱温度が４５℃以下の場合のように周囲の外気温度に左右されて膜厚がばらつき、均一な膜厚が得られないという不具合をなくすることができるとともに、予備加熱温度が１２０℃以上の場合のようにペースト材料の粘性変化が起こってかすれ不良を発生させ、端面電極を良好に形成できないという不具合もなくすることができ、これにより、端面電極の膜厚も均一なものが得られるとともに、ペースト材料の粘性変化も防止できて端面電極を良好に形成することができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図で、この工程図にもとづいて、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について説明する。
【００１１】
図１において、まず、シート状の絶縁基板の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極１１を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより複数対の上面電極１１を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１１を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１２を安定な膜とする。次に、複数の抵抗体１２を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１３を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１１間の抵抗体１２の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミング１４を行う。次に、複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を覆うとともに、上面電極１１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１５を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１５を安定な膜とする。次に、端面から上面電極１１が露出するようにシート状の絶縁基板に形成されている分割溝に沿って一次分割１６を行うことにより、複数の短冊状基板を形成する。
【００１２】
次に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に複数の短冊状基板１９を一方の端面が上向きとなるように並べ、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２０を行う。この場合、予備加熱２０の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００１３】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２０を行った複数の短冊状基板１９の一方の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ａを形成し、その後、乾燥２２を行う。
【００１４】
次に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に、複数の短冊状基板１９を他方の端面が上向きとなるように並べ替え、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２３を行う。この場合、予備加熱２３の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００１５】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２３を行った複数の短冊状基板１９の他方の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｂを形成し、その後、乾燥２４を行う。
【００１６】
次に、ピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化２５を行うことにより、端面電極２１ａ，２１ｂを安定な膜とする。
【００１７】
次に、短冊状基板１９に形成されている分割溝に沿って短冊状基板１９の二次分割２６を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極２１ａ，２１ｂを覆うように、ニッケル等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき２７を形成することにより、チップ形抵抗器を製造しているものである。
【００１８】
上記本発明の実施の形態１においては、端面電極２１ａ，２１ｂを形成する前に予備加熱２０，２３を行うようにしているため、端面電極２１ａ，２１ｂをＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料のローラー転写による印刷で形成する場合、エポキシ系樹脂ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極２１ａ，２１ｂの膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極２１ａ，２１ｂの膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【００１９】
（表１）は予備加熱２０，２３の温度と、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率および膜厚のばらつきとの関係を示したものである。
【００２０】
【表１】
【００２１】
（表１）から明らかなように、予備加熱２０，２３の温度が４５℃以下、例えば３０℃の場合は、膜厚の最小が３０μｍ、最大が７９μｍという具合に、膜厚のばらつきが、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおける膜厚のばらつきに比べて大きいものであり、また予備加熱２０，２３の温度が１２０℃以上、例えば１３０℃の場合は、膜厚の最小が１５μｍ、最大が９０μｍという具合に、膜厚のばらつきが、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおける膜厚のばらつきに比べて非常に大きいものである。したがって、予備加熱２０，２３の温度は、４５℃〜１２０℃の範囲に設定すれば、膜厚のばらつきを小さい範囲におさえることができるものである。
【００２２】
また（表１）から明らかなように、予備加熱２０，２３の温度が１２０℃以上、例えば１３０℃の場合は、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率が２％という具合に、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおけるかすれ不良の発生率に比べて非常に大きいものである。したがって、予備加熱２０，２３の温度は、４５℃〜１２０℃の範囲に設定すれば、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率を小さくすることができ、これにより、端面電極２１ａ，２１ｂを良好に形成することができるものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図４は本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図で、この工程図にもとづいて、本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について説明する。
【００２５】
本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法において、上記本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法と同じものについては、同一番号を付し、異なる点のみを説明する。
【００２６】
図４において、上面電極１１の形成からトリミング１４までの工程と、一次分割１６から予備加熱２０までの工程は上記本発明の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略し、それ以外の第２の保護層１５ａの工程と、予備加熱２０以降の工程について説明する。
【００２７】
すなわち、第２の保護層１５ａの工程は、複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を覆うとともに、上面電極１１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第２の保護層１５ａを形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第２の保護層１５ａを安定な膜とする。
【００２８】
また予備加熱２０以降の工程は、予備加熱２０を行った後、次に上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２０を行った複数の短冊状基板１９の一方の端面に銀とガラスの混合ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｃを形成し、その後、乾燥２２を行う。
【００２９】
次に、上記本発明の実施の形態１と同様に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に、複数の短冊状基板１９を一方の端面が上向きとなるように並べ替え、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２３を行う。この場合、予備加熱２３の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００３０】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２３を行った複数の短冊状基板１９の他方の端面に銀とガラスの混合ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｄを形成し、その後、乾燥２４を行う。
【００３１】
次に、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成２５ａを行うことにより、端面電極２１ｃ，２１ｄを安定な膜とする。
【００３２】
次に、上記本発明の実施の形態１と同様に、短冊状基板１９に形成されている分割溝に沿って短冊状基板１９の二次分割２６を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極２１ｃ，２１ｄを覆うように、ニッケル等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき２７を形成することにより、チップ形抵抗器を製造しているものである。
【００３３】
上記本発明の実施の形態２においても、本発明の実施の形態１と同様に、端面電極２１ｃ，２１ｄを形成する前に予備加熱２０，２３を行うようにしているため、端面電極２１ｃ，２１ｄを銀とガラスの混合ペースト材料のローラー転写による印刷で形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極２１ｃ，２１ｄの膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極２１ｃ，２１ｄの膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【００３４】
予備加熱２０，２３の温度と、端面電極２１ｃ，２１ｄのかすれ不良の発生率および膜厚のばらつきとの関係については、上記本発明の実施の形態１で説明した（表１）と同じであるため、その説明は省略する。
【００３５】
なお、上記本発明の実施の形態１，２においては、端面電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを形成する場合、ペースト材料をローラー転写により印刷して形成するようにしていたが、これ以外の例えば、ペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬により、端面電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを形成するようにしてもよいものである。
【００３６】
また上記本発明の実施の形態１，２においては、チップ形電子部品の一例として、チップ形抵抗器を挙げて説明したが、本発明の端面電極形成方法は、チップ形抵抗器以外のチップ形セラミックコンデンサ、多連チップ形抵抗器、ネットワーク抵抗器、チップ形コイル等の端面電極形成にも適用できるものであり、チップ形抵抗器に限定されるものではない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、端面電極を有するチップ形電子部品の端面電極形成方法において、前記端面電極を形成する前に予備加熱を行い、その後、この予備加熱されたものに端面電極を形成するようにしたもので、この端面電極形成方法によれば、端面電極を形成する前に予備加熱を行うようにしているため、端面電極をペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬、ペースト材料の転写等により形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極の膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極の膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２】同チップ形抵抗器における短冊状基板保持具の側面図
【図３】同チップ形抵抗器における別の短冊状基板保持具の斜視図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【図５】従来のチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
２０，２３ 予備加熱
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 端面電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ形電子部品の端面電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のチップ形電子部品、例えばチップ形抵抗器は、図５に示すような製造工程図にもとづいて製造していた。
【０００３】
まず、シート状の絶縁基板の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極１を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより複数対の上面電極１を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体２を安定な膜とする。次に、複数の抵抗体２を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層３を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層３を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１間の抵抗体２の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミング４を行う。次に、複数のガラスを主成分とする第１の保護層３を覆うとともに、上面電極１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層５を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層５を安定な膜とする。次に、端面から上面電極１が露出するようにシート状の絶縁基板に形成されている分割溝に沿って一次分割６を行うことにより、複数の短冊状基板を形成する。次に、前記上面電極１と電気的に接続されるように、短冊状基板の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極７を形成する。次に、短冊状基板に形成されている分割溝に沿って短冊状基板の二次分割８を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極７を覆うように、ニッケルめっき等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき９を形成することにより、チップ形抵抗器を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のチップ形抵抗器においては、上面電極１と電気的に接続されるように、短冊状基板の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極７を形成するようにしているが、この端面電極７は、Ｎｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して膜厚を得るものであるため、この膜厚は季節変動による外気温度の変化の影響を受けやすく、すなわち、季節変動により外気温度の変化があった場合、膜厚の厚いものや薄いものが発生するという具合に、端面電極７の膜厚のばらつきが発生し、その結果、製品寸法の安定化が図れないという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一な膜厚が得られ、製品寸法の安定化が図れるチップ形電子部品の端面電極形成方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、端面電極を有するチップ形電子部品の端面電極形成方法において、前記端面電極を形成する前に予備加熱を行い、その後、この予備加熱されたものに端面電極を形成するようにしたもので、この端面電極形成方法によれば、端面電極を形成する前に予備加熱を行うようにしているため、端面電極をペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬、ペースト材料の転写等により形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極の膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極の膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、予備加熱の温度を４５℃〜１２０℃の範囲に設定したもので、この端面電極形成方法によれば、予備加熱温度を４５℃〜１２０℃の範囲に設定しているため、予備加熱温度が４５℃以下の場合のように周囲の外気温度に左右されて膜厚がばらつき、均一な膜厚が得られないという不具合をなくすることができるとともに、予備加熱温度が１２０℃以上の場合のようにペースト材料の粘性変化が起こってかすれ不良を発生させ、端面電極を良好に形成できないという不具合もなくすることができ、これにより、端面電極の膜厚も均一なものが得られるとともに、ペースト材料の粘性変化も防止できて端面電極を良好に形成することができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図で、この工程図にもとづいて、本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について説明する。
【００１１】
図１において、まず、シート状の絶縁基板の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極１１を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより複数対の上面電極１１を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１１を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１２を安定な膜とする。次に、複数の抵抗体１２を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１３を安定な膜とする。次に、複数対の上面電極１１間の抵抗体１２の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミング１４を行う。次に、複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を覆うとともに、上面電極１１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１５を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１５を安定な膜とする。次に、端面から上面電極１１が露出するようにシート状の絶縁基板に形成されている分割溝に沿って一次分割１６を行うことにより、複数の短冊状基板を形成する。
【００１２】
次に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に複数の短冊状基板１９を一方の端面が上向きとなるように並べ、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２０を行う。この場合、予備加熱２０の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００１３】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２０を行った複数の短冊状基板１９の一方の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ａを形成し、その後、乾燥２２を行う。
【００１４】
次に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に、複数の短冊状基板１９を他方の端面が上向きとなるように並べ替え、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２３を行う。この場合、予備加熱２３の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００１５】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２３を行った複数の短冊状基板１９の他方の端面にＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｂを形成し、その後、乾燥２４を行う。
【００１６】
次に、ピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化２５を行うことにより、端面電極２１ａ，２１ｂを安定な膜とする。
【００１７】
次に、短冊状基板１９に形成されている分割溝に沿って短冊状基板１９の二次分割２６を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極２１ａ，２１ｂを覆うように、ニッケル等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき２７を形成することにより、チップ形抵抗器を製造しているものである。
【００１８】
上記本発明の実施の形態１においては、端面電極２１ａ，２１ｂを形成する前に予備加熱２０，２３を行うようにしているため、端面電極２１ａ，２１ｂをＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料のローラー転写による印刷で形成する場合、エポキシ系樹脂ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極２１ａ，２１ｂの膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極２１ａ，２１ｂの膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【００１９】
（表１）は予備加熱２０，２３の温度と、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率および膜厚のばらつきとの関係を示したものである。
【００２０】
【表１】
（表１）から明らかなように、予備加熱２０，２３の温度が４５℃以下、例えば３０℃の場合は、膜厚の最小が３０μｍ、最大が７９μｍという具合に、膜厚のばらつきが、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおける膜厚のばらつきに比べて大きいものであり、また予備加熱２０，２３の温度が１２０℃以上、例えば１３０℃の場合は、膜厚の最小が１５μｍ、最大が９０μｍという具合に、膜厚のばらつきが、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおける膜厚のばらつきに比べて非常に大きいものである。したがって、予備加熱２０，２３の温度は、４５℃〜１２０℃の範囲に設定すれば、膜厚のばらつきを小さい範囲におさえることができるものである。
【００２２】
また（表１）から明らかなように、予備加熱２０，２３の温度が１２０℃以上、例えば１３０℃の場合は、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率が２％という具合に、予備加熱２０，２３の温度を４５℃〜１２０℃の範囲にしたものにおけるかすれ不良の発生率に比べて非常に大きいものである。したがって、予備加熱２０，２３の温度は、４５℃〜１２０℃の範囲に設定すれば、端面電極２１ａ，２１ｂのかすれ不良の発生率を小さくすることができ、これにより、端面電極２１ａ，２１ｂを良好に形成することができるものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図４は本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図で、この工程図にもとづいて、本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法について説明する。
【００２５】
本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法において、上記本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の端面電極形成方法と同じものについては、同一番号を付し、異なる点のみを説明する。
【００２６】
図４において、上面電極１１の形成からトリミング１４までの工程と、一次分割１６から予備加熱２０までの工程は上記本発明の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略し、それ以外の第２の保護層１５ａの工程と、予備加熱２０以降の工程について説明する。
【００２７】
すなわち、第２の保護層１５ａの工程は、複数のガラスを主成分とする第１の保護層１３を覆うとともに、上面電極１１の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第２の保護層１５ａを形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第２の保護層１５ａを安定な膜とする。
【００２８】
また予備加熱２０以降の工程は、予備加熱２０を行った後、次に上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２０を行った複数の短冊状基板１９の一方の端面に銀とガラスの混合ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｃを形成し、その後、乾燥２２を行う。
【００２９】
次に、上記本発明の実施の形態１と同様に、図２に示すような短冊状基板保持具１７、あるいは図３に示すような短冊状基板保持具１８に、複数の短冊状基板１９を一方の端面が上向きとなるように並べ替え、そしてこの短冊状基板保持具１７あるいは１８を近赤外線ランプ等の加熱手段で加熱することにより、複数の短冊状基板１９の予備加熱２３を行う。この場合、予備加熱２３の温度は４５℃〜１２０℃の範囲が好ましいものである。
【００３０】
次に、前記上面電極１１と電気的に接続されるように、予備加熱２３を行った複数の短冊状基板１９の他方の端面に銀とガラスの混合ペースト材料をローラー転写により印刷して端面電極２１ｄを形成し、その後、乾燥２４を行う。
【００３１】
次に、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成２５ａを行うことにより、端面電極２１ｃ，２１ｄを安定な膜とする。
【００３２】
次に、上記本発明の実施の形態１と同様に、短冊状基板１９に形成されている分割溝に沿って短冊状基板１９の二次分割２６を行うことにより、複数の個片状基板を形成する。そして最後に、端面電極２１ｃ，２１ｄを覆うように、ニッケル等からなる第１のめっき層と、この第１のめっき層を覆うはんだまたはスズ等からなる第２のめっき層を有するめっき２７を形成することにより、チップ形抵抗器を製造しているものである。
【００３３】
上記本発明の実施の形態２においても、本発明の実施の形態１と同様に、端面電極２１ｃ，２１ｄを形成する前に予備加熱２０，２３を行うようにしているため、端面電極２１ｃ，２１ｄを銀とガラスの混合ペースト材料のローラー転写による印刷で形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極２１ｃ，２１ｄの膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極２１ｃ，２１ｄの膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
【００３４】
予備加熱２０，２３の温度と、端面電極２１ｃ，２１ｄのかすれ不良の発生率および膜厚のばらつきとの関係については、上記本発明の実施の形態１で説明した（表１）と同じであるため、その説明は省略する。
【００３５】
なお、上記本発明の実施の形態１，２においては、端面電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを形成する場合、ペースト材料をローラー転写により印刷して形成するようにしていたが、これ以外の例えば、ペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬により、端面電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを形成するようにしてもよいものである。
【００３６】
また上記本発明の実施の形態１，２においては、チップ形電子部品の一例として、チップ形抵抗器を挙げて説明したが、本発明の端面電極形成方法は、チップ形抵抗器以外のチップ形セラミックコンデンサ、多連チップ形抵抗器、ネットワーク抵抗器、チップ形コイル等の端面電極形成にも適用できるものであり、チップ形抵抗器に限定されるものではない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、端面電極を有するチップ形電子部品の端面電極形成方法において、前記端面電極を形成する前に予備加熱を行い、その後、この予備加熱されたものに端面電極を形成するようにしたもので、この端面電極形成方法によれば、端面電極を形成する前に予備加熱を行うようにしているため、端面電極をペースト材料の塗布、ペースト材料中への浸漬、ペースト材料の転写等により形成する場合、ペースト材料の粘性が季節変動による外気温度の変化によって変動するということはなくなり、その結果、端面電極の膜厚のばらつきも小さい範囲におさえることができるため、端面電極の膜厚は、季節変動による外気温度の変化の影響を受けることなく、均一なものを得ることができ、これにより、製品寸法の安定化が図れるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【図２】同チップ形抵抗器における短冊状基板保持具の側面図
【図３】同チップ形抵抗器における別の短冊状基板保持具の斜視図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【図５】従来のチップ形抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
２０，２３ 予備加熱
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 端面電極
Claims (2)
- 端面電極を有するチップ形電子部品の端面電極形成方法において、前記端面電極を形成する前に予備加熱を行い、その後、この予備加熱されたものに端面電極を形成するようにしたチップ形電子部品の端面電極形成方法。
- 予備加熱の温度を４５℃〜１２０℃の範囲に設定した請求項１記載のチップ形電子部品の端面電極形成方法。
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