JPH04260301A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH04260301A JPH04260301A JP3021912A JP2191291A JPH04260301A JP H04260301 A JPH04260301 A JP H04260301A JP 3021912 A JP3021912 A JP 3021912A JP 2191291 A JP2191291 A JP 2191291A JP H04260301 A JPH04260301 A JP H04260301A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、角形チップ抵抗器およ
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の「軽薄短小」化にとも
ない回路素子の小型化の要求が高まりつつあり、抵抗器
のチップ化が急速に進んでいる。
ない回路素子の小型化の要求が高まりつつあり、抵抗器
のチップ化が急速に進んでいる。
【０００３】以下に従来の角形チップ抵抗器およびその
製造方法について説明する。図３は従来の角形チップ抵
抗器の断面図、図４は従来の角形チップ抵抗器の製造工
程図を示すものである。図３において、１１は絶縁性に
優れた９６アルミナ基板である。１２は電極層で厚膜Ａ
ｇペーストを印刷，焼成することで形成している。１３
はＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼成し形成して
いる抵抗層である。この上にはプリコートガラス層１４
が形成されており、さらにその上に１次ガラス層１５，
捺印文字１６，２次ガラス層１７が形成されている。９
６アルミナ基板１１の両端面には電極層１２に接続する
ように端面電極１８が設けられ、さらにこの端面電極１
８を覆うようにＮｉめっき層１９，Ｓｎ−Ｐｂめっき層
２０が設けられている。
製造方法について説明する。図３は従来の角形チップ抵
抗器の断面図、図４は従来の角形チップ抵抗器の製造工
程図を示すものである。図３において、１１は絶縁性に
優れた９６アルミナ基板である。１２は電極層で厚膜Ａ
ｇペーストを印刷，焼成することで形成している。１３
はＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼成し形成して
いる抵抗層である。この上にはプリコートガラス層１４
が形成されており、さらにその上に１次ガラス層１５，
捺印文字１６，２次ガラス層１７が形成されている。９
６アルミナ基板１１の両端面には電極層１２に接続する
ように端面電極１８が設けられ、さらにこの端面電極１
８を覆うようにＮｉめっき層１９，Ｓｎ−Ｐｂめっき層
２０が設けられている。
【０００４】この従来の角形チップ抵抗器の製造方法を
図４の製造工程図を用いて説明する。まず、耐熱性，絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１１の上に、厚膜Ａｇペ
ーストをスクリーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃のピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ
１時間のプロファイルで焼成することにより電極層１２
を形成する電極印刷，焼成工程（ａ）を行う。次に、Ｒ
ｕＯ２系グレーズペーストをスクリーン印刷し、乾燥後
、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃のピーク８〜１
０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロファイルで焼成する抵
抗印刷，焼成工程（ｂ）により抵抗層１３を形成し、続
いて前記抵抗層１３を被覆し保護するためガラスペース
トをスクリーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉に
よって５８０〜６００℃のピーク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５
０分のプロファイルで焼成するプリコート印刷，焼成工
程（ｃ）によりプリコートガラス層１４を形成して、Ｙ
ＡＧレーザーによる抵抗値修正工程（ｄ）が行われる。 その後、前記プリコートガラス層１４を保護するためガ
ラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥する１次ガラス
印刷工程（ｅ）、この上に厚膜白色捺印ペーストにより
スクリーン印刷し、乾燥する捺印印刷工程（ｆ）、１次
ガラス層と捺印文字を保護するためガラスペーストをス
クリーン印刷し、乾燥する２次ガラス印刷工程（ｇ）を
行った後、１次ガラス層１５，捺印文字１６，２次ガラ
ス層１７を一括してベルト式連続焼成炉によって５８０
〜６００℃のピーク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロフ
ァイルで焼成するガラス焼成工程（ｈ）により形成する
。この２次ガラス層１７に使用するガラスペーストは、
後工程で端面電極上へのめっき工程を行うため耐酸性に
優れていることが必要であり、ガラスペースト中のガラ
スフリットの軟化点が通常５８０〜６００℃のガラスペ
ーストを用いている。さらに、９６アルミナ基板１１の
両端面には、前記電極層１２に接続するように端面に厚
膜Ａｇペーストを端面電極塗布機により塗布し、乾燥後
、ベルト式連続焼成炉によって５８０〜６００℃のピー
ク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成する
端面電極塗布，焼成工程（ｉ）により形成し、最後に、
前記端面電極１８を覆うように半田付け性の信頼性を維
持するためめっき工程（ｊ）によりＮｉめっき層１９，
Ｓｎ−Ｐｂめっき層２０が設けられている。
図４の製造工程図を用いて説明する。まず、耐熱性，絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１１の上に、厚膜Ａｇペ
ーストをスクリーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃のピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ
１時間のプロファイルで焼成することにより電極層１２
を形成する電極印刷，焼成工程（ａ）を行う。次に、Ｒ
ｕＯ２系グレーズペーストをスクリーン印刷し、乾燥後
、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃のピーク８〜１
０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロファイルで焼成する抵
抗印刷，焼成工程（ｂ）により抵抗層１３を形成し、続
いて前記抵抗層１３を被覆し保護するためガラスペース
トをスクリーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉に
よって５８０〜６００℃のピーク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５
０分のプロファイルで焼成するプリコート印刷，焼成工
程（ｃ）によりプリコートガラス層１４を形成して、Ｙ
ＡＧレーザーによる抵抗値修正工程（ｄ）が行われる。 その後、前記プリコートガラス層１４を保護するためガ
ラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥する１次ガラス
印刷工程（ｅ）、この上に厚膜白色捺印ペーストにより
スクリーン印刷し、乾燥する捺印印刷工程（ｆ）、１次
ガラス層と捺印文字を保護するためガラスペーストをス
クリーン印刷し、乾燥する２次ガラス印刷工程（ｇ）を
行った後、１次ガラス層１５，捺印文字１６，２次ガラ
ス層１７を一括してベルト式連続焼成炉によって５８０
〜６００℃のピーク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロフ
ァイルで焼成するガラス焼成工程（ｈ）により形成する
。この２次ガラス層１７に使用するガラスペーストは、
後工程で端面電極上へのめっき工程を行うため耐酸性に
優れていることが必要であり、ガラスペースト中のガラ
スフリットの軟化点が通常５８０〜６００℃のガラスペ
ーストを用いている。さらに、９６アルミナ基板１１の
両端面には、前記電極層１２に接続するように端面に厚
膜Ａｇペーストを端面電極塗布機により塗布し、乾燥後
、ベルト式連続焼成炉によって５８０〜６００℃のピー
ク６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成する
端面電極塗布，焼成工程（ｉ）により形成し、最後に、
前記端面電極１８を覆うように半田付け性の信頼性を維
持するためめっき工程（ｊ）によりＮｉめっき層１９，
Ｓｎ−Ｐｂめっき層２０が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法では、レーザーによる抵抗値修正工程を行った後にガ
ラス焼成工程，端面電極焼成工程を行い、これらの焼成
工程により抵抗値ドリフトが発生するためガラス焼成温
度をなるべく低くすることにより抵抗値ドリフトを抑え
る配慮が必要である。従来の電極層には厚膜Ａｇを用い
ており、組成中にガラスフリットを含み、抵抗体との相
互反応がみられ抵抗値ドリフトが起こりやすいものであ
るため、ガラス焼成温度を低く抑えねばならなかった。 そして後工程で端面電極１８上へのめっき工程を行うた
め２次ガラス層１７は耐酸性に優れていなければならず
、ガラスフリットの軟化点が５８０〜６００℃のガラス
ペーストを用いているが、ガラス焼成温度は抵抗値ドリ
フトを抑制する程度に抑えることを考えると５８０〜６
００℃にせざるを得ないのである。またこの温度で焼成
したのではこのガラスペーストの場合、ガラス溶融が不
十分となるため、ガラス表面にピンホールが多数発生し
、めっき工程においてめっき付着不良が発生するといっ
た問題を有していた。
法では、レーザーによる抵抗値修正工程を行った後にガ
ラス焼成工程，端面電極焼成工程を行い、これらの焼成
工程により抵抗値ドリフトが発生するためガラス焼成温
度をなるべく低くすることにより抵抗値ドリフトを抑え
る配慮が必要である。従来の電極層には厚膜Ａｇを用い
ており、組成中にガラスフリットを含み、抵抗体との相
互反応がみられ抵抗値ドリフトが起こりやすいものであ
るため、ガラス焼成温度を低く抑えねばならなかった。 そして後工程で端面電極１８上へのめっき工程を行うた
め２次ガラス層１７は耐酸性に優れていなければならず
、ガラスフリットの軟化点が５８０〜６００℃のガラス
ペーストを用いているが、ガラス焼成温度は抵抗値ドリ
フトを抑制する程度に抑えることを考えると５８０〜６
００℃にせざるを得ないのである。またこの温度で焼成
したのではこのガラスペーストの場合、ガラス溶融が不
十分となるため、ガラス表面にピンホールが多数発生し
、めっき工程においてめっき付着不良が発生するといっ
た問題を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、抵抗値ドリフトが少なく、かつガラス表面のピンホ
ールを低減しこれにより発生するめっき付着不良が極め
て少ない角形チップ抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
で、抵抗値ドリフトが少なく、かつガラス表面のピンホ
ールを低減しこれにより発生するめっき付着不良が極め
て少ない角形チップ抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁性基板と、この絶
縁性基板上にＡｕまたはＡｕ−ＰｔまたはＡｕ−Ｐｔ−
Ｐｄの金属有機化合物ペーストを印刷，焼成することに
より形成する一対の薄膜電極層と、前記電極層に接続す
るように設けたＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼
成することにより形成する抵抗層と、前記抵抗層を覆う
ように設けられた保護ガラス層とを備えたものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁性基板と、この絶
縁性基板上にＡｕまたはＡｕ−ＰｔまたはＡｕ−Ｐｔ−
Ｐｄの金属有機化合物ペーストを印刷，焼成することに
より形成する一対の薄膜電極層と、前記電極層に接続す
るように設けたＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼
成することにより形成する抵抗層と、前記抵抗層を覆う
ように設けられた保護ガラス層とを備えたものである。
【０００８】また本発明の製造方法は、絶縁性基板上に
ＡｕまたはＡｕ−ＰｔまたはＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有
機化合物ペーストを印刷，焼成することにより薄膜電極
層を形成する工程と、前記薄膜電極層に接続するように
ＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼成することによ
り抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層を覆うようにガ
ラスフリットの軟化点が５８０〜６００℃のガラスペー
ストを印刷し、この軟化点より３０℃以上高い温度で焼
成することにより保護ガラス層を形成する工程とからな
るものである。
ＡｕまたはＡｕ−ＰｔまたはＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有
機化合物ペーストを印刷，焼成することにより薄膜電極
層を形成する工程と、前記薄膜電極層に接続するように
ＲｕＯ２系グレーズペーストを印刷，焼成することによ
り抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層を覆うようにガ
ラスフリットの軟化点が５８０〜６００℃のガラスペー
ストを印刷し、この軟化点より３０℃以上高い温度で焼
成することにより保護ガラス層を形成する工程とからな
るものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ＡｕまたはＡｕ−Ｐｔまたは
Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有機化合物ペーストを印刷，焼
成して形成する薄膜Ａｕもしくは薄膜Ａｕ−Ｐｔ，薄膜
Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄからなる薄膜電極層は、組成中にガラ
スフリットを含まないため、抵抗体とガラスフリットと
の相互反応がほとんどなく抵抗値ドリフトが従来の厚膜
Ａｇ電極を用いた場合より非常に小さくなる。
Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有機化合物ペーストを印刷，焼
成して形成する薄膜Ａｕもしくは薄膜Ａｕ−Ｐｔ，薄膜
Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄからなる薄膜電極層は、組成中にガラ
スフリットを含まないため、抵抗体とガラスフリットと
の相互反応がほとんどなく抵抗値ドリフトが従来の厚膜
Ａｇ電極を用いた場合より非常に小さくなる。
【００１０】また抵抗体の保護ガラスとして使用するガ
ラスペーストに用いられるガラスフリットの軟化点が５
８０〜６００℃であっても、これより３０℃以上の焼成
温度で焼成することが可能となる。これによりガラス溶
融が十分に行え、その結果ガラス表面のピンホールが低
減しめっき工程でのめっき付着不良を極めて少なくする
ことができる。
ラスペーストに用いられるガラスフリットの軟化点が５
８０〜６００℃であっても、これより３０℃以上の焼成
温度で焼成することが可能となる。これによりガラス溶
融が十分に行え、その結果ガラス表面のピンホールが低
減しめっき工程でのめっき付着不良を極めて少なくする
ことができる。
【００１１】さらに、薄膜Ａｕもしくは薄膜Ａｕ−Ｐｔ
，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄの電極は、厚膜Ａｇ電極の約１
／５０の膜厚のため、抵抗体と接続したとき段差がほと
んどなく抵抗膜厚が均一になり抵抗値のバラツキが少な
くなる。
，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄの電極は、厚膜Ａｇ電極の約１
／５０の膜厚のため、抵抗体と接続したとき段差がほと
んどなく抵抗膜厚が均一になり抵抗値のバラツキが少な
くなる。
【００１２】また使用するガラスペーストに用いられる
ガラスフリットの軟化点より３０℃以上の焼成温度で焼
成しガラス溶融を十分に行うことにより、ガラス表面の
平滑性が増し実装時の吸着ミスを低減することができる
。
ガラスフリットの軟化点より３０℃以上の焼成温度で焼
成しガラス溶融を十分に行うことにより、ガラス表面の
平滑性が増し実装時の吸着ミスを低減することができる
。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例の角形チップ抵抗器と
その製造方法について、図面を参照しながら説明する。 図１は本発明の一実施例における角形チップ抵抗器の断
面図、図２は本発明の一実施例における角形チップ抵抗
器の製造工程図を示すものである。図１において、１は
絶縁性の９６アルミナ基板である。２はＡｕの金属有機
化合物ペーストを印刷，焼成することにより形成してい
る薄膜Ａｕ電極層である。３はＲｕＯ２系グレーズペー
ストを印刷，焼成し形成している抵抗層である。この上
にはプリコートガラス層４が形成されており、さらにそ
の上に１次ガラス層５，捺印文字６，２次ガラス層７が
形成されている。９６アルミナ基板１の両端面には電極
層２に接続するように端面電極８が設けられ、さらにこ
の端面電極８を覆うようにＮｉめっき層９，Ｓｎ−Ｐｂ
めっき層１０が設けられている。
その製造方法について、図面を参照しながら説明する。 図１は本発明の一実施例における角形チップ抵抗器の断
面図、図２は本発明の一実施例における角形チップ抵抗
器の製造工程図を示すものである。図１において、１は
絶縁性の９６アルミナ基板である。２はＡｕの金属有機
化合物ペーストを印刷，焼成することにより形成してい
る薄膜Ａｕ電極層である。３はＲｕＯ２系グレーズペー
ストを印刷，焼成し形成している抵抗層である。この上
にはプリコートガラス層４が形成されており、さらにそ
の上に１次ガラス層５，捺印文字６，２次ガラス層７が
形成されている。９６アルミナ基板１の両端面には電極
層２に接続するように端面電極８が設けられ、さらにこ
の端面電極８を覆うようにＮｉめっき層９，Ｓｎ−Ｐｂ
めっき層１０が設けられている。
【００１４】この本発明の角形チップ抵抗器の製造方法
を図２の製造工程図を用いて説明する。まず、耐熱性，
絶縁性に優れた９６アルミナ基板よりなる絶縁性基板１
の上に、Ａｕの金属有機化合物ペーストをスクリーン印
刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の
ピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロファイル
で焼成することにより、薄膜Ａｕ電極層２を形成する電
極印刷，焼成工程（Ａ）を行う。
を図２の製造工程図を用いて説明する。まず、耐熱性，
絶縁性に優れた９６アルミナ基板よりなる絶縁性基板１
の上に、Ａｕの金属有機化合物ペーストをスクリーン印
刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の
ピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロファイル
で焼成することにより、薄膜Ａｕ電極層２を形成する電
極印刷，焼成工程（Ａ）を行う。
【００１５】次に、ＲｕＯ２系グレーズペーストをスク
リーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉によって８
５０℃のピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロ
ファイルで焼成する抵抗印刷，焼成工程（Ｂ）により抵
抗層３を形成し、続いて、前記抵抗層３を被覆し保護す
るためガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥後、ベ
ルト式連続焼成炉によって６４０℃のピーク７分，ＩＮ
−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成するプリコート印
刷，焼成工程（Ｃ）によりプリコートガラス層４形成を
経て、ＹＡＧレーザーによる抵抗値修正工程（Ｄ）が行
われる。
リーン印刷し、乾燥後、ベルト式連続焼成炉によって８
５０℃のピーク８〜１０分，ＩＮ−ＯＵＴ１時間のプロ
ファイルで焼成する抵抗印刷，焼成工程（Ｂ）により抵
抗層３を形成し、続いて、前記抵抗層３を被覆し保護す
るためガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥後、ベ
ルト式連続焼成炉によって６４０℃のピーク７分，ＩＮ
−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成するプリコート印
刷，焼成工程（Ｃ）によりプリコートガラス層４形成を
経て、ＹＡＧレーザーによる抵抗値修正工程（Ｄ）が行
われる。
【００１６】その後、前記プリコートガラス層４を保護
するためガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥する
１次ガラス印刷工程（Ｅ）、この上に厚膜白色捺印ペー
ストによりスクリーン印刷し、乾燥する捺印印刷工程（
Ｆ）、１次ガラス層５と捺印文字６を保護するためガラ
スペーストをスクリーン印刷し、乾燥する２次ガラス印
刷工程（Ｇ）を行った後、１次ガラス層５，捺印文字６
，２次ガラス層７を一括してベルト式連続焼成炉によっ
て６４０℃のピーク７分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロフ
ァイルで焼成するガラス焼成工程（Ｈ）により形成する
。
するためガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥する
１次ガラス印刷工程（Ｅ）、この上に厚膜白色捺印ペー
ストによりスクリーン印刷し、乾燥する捺印印刷工程（
Ｆ）、１次ガラス層５と捺印文字６を保護するためガラ
スペーストをスクリーン印刷し、乾燥する２次ガラス印
刷工程（Ｇ）を行った後、１次ガラス層５，捺印文字６
，２次ガラス層７を一括してベルト式連続焼成炉によっ
て６４０℃のピーク７分，ＩＮ−ＯＵＴ５０分のプロフ
ァイルで焼成するガラス焼成工程（Ｈ）により形成する
。
【００１７】さらに、前記薄膜Ａｕ電極層２に接続する
ように９６アルミナ基板１の両端面には厚膜Ａｇペース
トを端面電極塗布機により塗布し、乾燥後、ベルト式連
続焼成炉によって５８０〜６００℃のピーク６分，ＩＮ
−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成する端面電極塗布
，焼成工程（Ｉ）により端面電極８を形成し、最後に、
前記端面電極８を覆うように半田付け性の信頼性を維持
するためめっき工程（Ｊ）によりＮｉめっき層９，Ｓｎ
−Ｐｂめっき層１０が設けられている。
ように９６アルミナ基板１の両端面には厚膜Ａｇペース
トを端面電極塗布機により塗布し、乾燥後、ベルト式連
続焼成炉によって５８０〜６００℃のピーク６分，ＩＮ
−ＯＵＴ５０分のプロファイルで焼成する端面電極塗布
，焼成工程（Ｉ）により端面電極８を形成し、最後に、
前記端面電極８を覆うように半田付け性の信頼性を維持
するためめっき工程（Ｊ）によりＮｉめっき層９，Ｓｎ
−Ｐｂめっき層１０が設けられている。
【００１８】（表１），（表２）に本実施例による角形
チップ抵抗器およびその製造方法と従来の製造方法での
ガラス焼成後のガラス表面のピンホール数と、ガラス焼
成前後の抵抗値変化率を示す。本実施例も従来例も、そ
れぞれ５９０℃，６４０℃でガラスを焼成した場合を記
している。
チップ抵抗器およびその製造方法と従来の製造方法での
ガラス焼成後のガラス表面のピンホール数と、ガラス焼
成前後の抵抗値変化率を示す。本実施例も従来例も、そ
れぞれ５９０℃，６４０℃でガラスを焼成した場合を記
している。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】表によれば、６４０℃で焼成することによ
ってガラス表面ピンホール数は１個，２個と極めて少な
くなっており、めっき工程においてガラス表面ピンホー
ルによるめっき付着不良が、非常に起きにくくなるとい
える。また、従来の製造方法では６４０℃で焼成した場
合は特に抵抗値変化率の絶対値，バラツキ共に大きくな
っているのに対して、本実施例の製造方法では６４０℃
で焼成しても抵抗値変化率が±１％以内となっている。 これは薄膜Ａｕ電極２は抵抗体３のガラスフリットとの
相互反応がほとんどないために、焼成温度を６４０℃に
しても抵抗値ドリフトを抑制することができたといえる
。なお、本実施例の抵抗値変化率のバラツキが小さかっ
たのは、薄膜Ａｕ電極２は厚膜Ａｇ電極の約１／５０の
膜厚のため、抵抗体３と接続したとき段差がほとんどな
く抵抗膜厚が均一になり、バラツキが抑制された点が大
きな要因の一つといえる。
ってガラス表面ピンホール数は１個，２個と極めて少な
くなっており、めっき工程においてガラス表面ピンホー
ルによるめっき付着不良が、非常に起きにくくなるとい
える。また、従来の製造方法では６４０℃で焼成した場
合は特に抵抗値変化率の絶対値，バラツキ共に大きくな
っているのに対して、本実施例の製造方法では６４０℃
で焼成しても抵抗値変化率が±１％以内となっている。 これは薄膜Ａｕ電極２は抵抗体３のガラスフリットとの
相互反応がほとんどないために、焼成温度を６４０℃に
しても抵抗値ドリフトを抑制することができたといえる
。なお、本実施例の抵抗値変化率のバラツキが小さかっ
たのは、薄膜Ａｕ電極２は厚膜Ａｇ電極の約１／５０の
膜厚のため、抵抗体３と接続したとき段差がほとんどな
く抵抗膜厚が均一になり、バラツキが抑制された点が大
きな要因の一つといえる。
【００２２】すなわち、本実施例によれば、ガラスフリ
ットを含まない電極材料を用いているので抵抗体３とガ
ラスフリットとの相互作用は起こり得ず、６４０℃で焼
成が可能であるため、ガラス表面ピンホールが減少しか
つ抵抗値ドリフトも小さい角形チップ抵抗器が提供でき
る。
ットを含まない電極材料を用いているので抵抗体３とガ
ラスフリットとの相互作用は起こり得ず、６４０℃で焼
成が可能であるため、ガラス表面ピンホールが減少しか
つ抵抗値ドリフトも小さい角形チップ抵抗器が提供でき
る。
【００２３】なお薄膜Ａｕ電極層２の代わりに、薄膜Ａ
ｕ−Ｐｔ，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄとしてもよい。
ｕ−Ｐｔ，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄとしてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガラスフ
リットを含まない金属有機化合物ペーストを印刷，焼成
することにより形成する薄膜Ａｕもしくは薄膜Ａｕ−Ｐ
ｔ，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄを電極としているため、抵抗
体との相互作用がなく、抵抗値ドリフトが小さくなる。 さらにガラス焼成工程においてガラスフリットの軟化点
が５８０〜６００℃のガラスペーストを印刷しこの軟化
点より３０℃以上の焼成温度により形成することが十分
可能となる。よって、ガラス表面のピンホールを低減し
、めっき工程でのめっき付着不良をなくすことができる
優れた角形チップ抵抗器およびその製造方法を実現でき
るものである。
リットを含まない金属有機化合物ペーストを印刷，焼成
することにより形成する薄膜Ａｕもしくは薄膜Ａｕ−Ｐ
ｔ，薄膜Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄを電極としているため、抵抗
体との相互作用がなく、抵抗値ドリフトが小さくなる。 さらにガラス焼成工程においてガラスフリットの軟化点
が５８０〜６００℃のガラスペーストを印刷しこの軟化
点より３０℃以上の焼成温度により形成することが十分
可能となる。よって、ガラス表面のピンホールを低減し
、めっき工程でのめっき付着不良をなくすことができる
優れた角形チップ抵抗器およびその製造方法を実現でき
るものである。
【００２５】また、電極膜厚が薄くなるため、抵抗体と
接続したとき段差は発生せず、抵抗膜厚が均一になり抵
抗値のバラツキが少なくなる。さらにガラス溶融が十分
に行えるためガラス表面の平滑性が増し、実装時の吸着
ミスを低減することができる優れた角形チップ抵抗器お
よびその製造方法を実現できるものである。
接続したとき段差は発生せず、抵抗膜厚が均一になり抵
抗値のバラツキが少なくなる。さらにガラス溶融が十分
に行えるためガラス表面の平滑性が増し、実装時の吸着
ミスを低減することができる優れた角形チップ抵抗器お
よびその製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の断面図
【図２】本発明の同実施例の角形チップ抵抗器の製造工
程図
程図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の断面図
【図４】従来
の角形チップ抵抗器の製造工程図
の角形チップ抵抗器の製造工程図
１ ９６アルミナ基板
２ 薄膜Ａｎ電極層
３ 抵抗層
４ プリコートガラス層
５ １次ガラス層
６ 捺印文字
７ ２次ガラス層
８ 端面電極層
９ Ｎｉめっき層
１０ Ｓｕ−Ｐｂめっき層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性基板と、この絶縁性基板上にＡｕま
たはＡｕ−ＰｔまたはＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有機化合
物ペーストを印刷，焼成することにより形成する一対の
薄膜電極層と、前記電極層に接続するように設けたＲｕ
Ｏ２系グレーズペーストを印刷，焼成することにより形
成する抵抗層と、前記抵抗層を覆うように設けられた保
護ガラス層とを備えた角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】絶縁性基板上にＡｕまたはＡｕ−Ｐｔまた
はＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄの金属有機化合物ペーストを印刷，
焼成することにより薄膜電極層を形成する工程と、前記
薄膜電極層に接続するようにＲｕＯ２系グレーズペース
トを印刷，焼成することにより抵抗層を形成する工程と
、前記抵抗層を覆うようにガラスフリットの軟化点が５
８０〜６００℃のガラスペーストを印刷し、この軟化点
より３０℃以上高い温度で焼成することにより保護ガラ
ス層を形成する工程とからなる請求項１記載の角形チッ
プ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021912A JPH04260301A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021912A JPH04260301A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260301A true JPH04260301A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12068305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021912A Pending JPH04260301A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260301A (ja) |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021912A patent/JPH04260301A/ja active Pending
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