JPH0822903A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH0822903A JPH0822903A JP6157368A JP15736894A JPH0822903A JP H0822903 A JPH0822903 A JP H0822903A JP 6157368 A JP6157368 A JP 6157368A JP 15736894 A JP15736894 A JP 15736894A JP H0822903 A JPH0822903 A JP H0822903A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 はんだ濡れ性劣化および変色発生率を抑制で
きる角形チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。 【構成】 抵抗器本体の端部に外部電極を有する角形チ
ップ抵抗器において、前記外部電極を、ＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄよりなる内側電極層（上面電極層２と裏面電極層
３と端面電極層６）と、その上に形成されるＣｕめっき
層７と前記Ｃｕめっき層７の上に形成されるＮｉめっき
層８と前記Ｎｉめっき層８の上に形成されるＳｎ−Ｐｂ
めっき層９よりなる３層の外側電極層とで構成する。
きる角形チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。 【構成】 抵抗器本体の端部に外部電極を有する角形チ
ップ抵抗器において、前記外部電極を、ＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄよりなる内側電極層（上面電極層２と裏面電極層
３と端面電極層６）と、その上に形成されるＣｕめっき
層７と前記Ｃｕめっき層７の上に形成されるＮｉめっき
層８と前記Ｎｉめっき層８の上に形成されるＳｎ−Ｐｂ
めっき層９よりなる３層の外側電極層とで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきている。また、それらの実装品質を
安定させるため角形チップ抵抗器に対するはんだ付け性
の信頼性向上が要望されており、さらに今後は、脱フロ
ン化にともなってフラックスの使用が制限されるように
なっているため、よりいっそうのはんだ付け性向上の要
望が強まってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきている。また、それらの実装品質を
安定させるため角形チップ抵抗器に対するはんだ付け性
の信頼性向上が要望されており、さらに今後は、脱フロ
ン化にともなってフラックスの使用が制限されるように
なっているため、よりいっそうのはんだ付け性向上の要
望が強まってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造を、図３を用いて説明する。従来の角形チップ抵抗器
は絶縁性のアルミナ基板１１と、このアルミナ基板１１
上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層１２と
裏面電極層１８と、この一対の上面電極層１２間を接続
するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層１３と、この抵抗層１３を覆うガラス層１５と、上面
電極層１２と裏面電極層１８の一部と重なる端面電極層
１４とからなっており、その後、露出する電極面にはは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け性を確
保するためにＮｉめっき層１６とはんだめっき層１７を
電解バレルめっきにより形成している。
造を、図３を用いて説明する。従来の角形チップ抵抗器
は絶縁性のアルミナ基板１１と、このアルミナ基板１１
上に形成された一対の厚膜電極による上面電極層１２と
裏面電極層１８と、この一対の上面電極層１２間を接続
するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層１３と、この抵抗層１３を覆うガラス層１５と、上面
電極層１２と裏面電極層１８の一部と重なる端面電極層
１４とからなっており、その後、露出する電極面にはは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付け性を確
保するためにＮｉめっき層１６とはんだめっき層１７を
電解バレルめっきにより形成している。
【０００４】次に、従来の角形チップ抵抗器の製造方
法、特に電極端子形成法を図４を用いて説明する。従来
の角形チップ抵抗器の電極端子形成法は、めっきの素地
となる露出電極面（上面電極層１２と裏面電極層１８と
端面電極層１４）にめっきを施すため、まず個片に分割
されたチップ抵抗器およびスチールダミーを一緒にバレ
ル内へ投入する。次に、バレルを回転させながら油脂や
ホコリなどを除去するための脱脂工程Ｋを行い、次に水
洗を行った後、表面の活性化および酸化膜除去のため酸
処理工程Ｌを行い、次に水洗を行う。
法、特に電極端子形成法を図４を用いて説明する。従来
の角形チップ抵抗器の電極端子形成法は、めっきの素地
となる露出電極面（上面電極層１２と裏面電極層１８と
端面電極層１４）にめっきを施すため、まず個片に分割
されたチップ抵抗器およびスチールダミーを一緒にバレ
ル内へ投入する。次に、バレルを回転させながら油脂や
ホコリなどを除去するための脱脂工程Ｋを行い、次に水
洗を行った後、表面の活性化および酸化膜除去のため酸
処理工程Ｌを行い、次に水洗を行う。
【０００５】その後、Ｎｉめっき工程Ｍを電流密度２〜
１０Ａ／ｄｍ2で６０分間実施し、その後水洗し、はん
だめっき工程Ｎを電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2として４０
分間実施し、最後に水洗し、変色防止処理を行い電極端
子を形成している。
１０Ａ／ｄｍ2で６０分間実施し、その後水洗し、はん
だめっき工程Ｎを電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2として４０
分間実施し、最後に水洗し、変色防止処理を行い電極端
子を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、角形チ
ップ抵抗器の前記露出電極中の端面電極面は、Ａｇ系の
グレーズペーストを塗布、乾燥し、６００℃程度の低い
温度で焼成するため、上面電極面や裏面電極面のように
８００℃以上の温度で焼成するものに比べ、非常に表面
粗さが大きくポーラスな膜状態となっている。
ップ抵抗器の前記露出電極中の端面電極面は、Ａｇ系の
グレーズペーストを塗布、乾燥し、６００℃程度の低い
温度で焼成するため、上面電極面や裏面電極面のように
８００℃以上の温度で焼成するものに比べ、非常に表面
粗さが大きくポーラスな膜状態となっている。
【０００７】このため、端面電極面上に形成するＮｉめ
っき膜の緻密さや均一性が劣化し、さらにこのＮｉめっ
き膜の劣化に付随してはんだめっき膜にもピンホールの
発生や膜均一性の劣化が起こり、特に高湿度雰囲気放置
後にはんだめっき表面に変色が発生し、はんだ濡れ性を
劣化させるという課題があった。また、これらの要因で
発生するピンホール等によるはんだ濡れ性の劣化を抑制
するため、はんだ膜厚を１０μｍ程度まで厚付けしはん
だ表面劣化を抑制しているため、めっき生産効率の悪化
やコストがアップするという課題があった。
っき膜の緻密さや均一性が劣化し、さらにこのＮｉめっ
き膜の劣化に付随してはんだめっき膜にもピンホールの
発生や膜均一性の劣化が起こり、特に高湿度雰囲気放置
後にはんだめっき表面に変色が発生し、はんだ濡れ性を
劣化させるという課題があった。また、これらの要因で
発生するピンホール等によるはんだ濡れ性の劣化を抑制
するため、はんだ膜厚を１０μｍ程度まで厚付けしはん
だ表面劣化を抑制しているため、めっき生産効率の悪化
やコストがアップするという課題があった。
【０００８】本発明は上記課題を解決するため、コスト
が安く、生産効率のよい角形チップ抵抗器およびその製
造方法を提供することを目的とする。
が安く、生産効率のよい角形チップ抵抗器およびその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、部品本体の端部に外部電極を有する角形チ
ップ抵抗器において、前記外部電極を、ＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄよりなる内側電極層とその上に形成されるＣｕ金
属層と前記Ｃｕ金属層の上に形成されるＮｉ金属層と前
記Ｎｉ金属層の上に形成されるＳｎまたははんだ金属層
よりなる３層の外側電極層とで構成したものである。ま
た、外側電極層であるＣｕおよびＮｉおよびＳｎまたは
はんだの３層の金属層を電解バレルめっきにより形成
し、また、Ｃｕめっきには硫酸銅浴という安価なめっき
液を使用し、厚みが１〜３μｍとなるよう短時間でめっ
きを施す方法とした。
に本発明は、部品本体の端部に外部電極を有する角形チ
ップ抵抗器において、前記外部電極を、ＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄよりなる内側電極層とその上に形成されるＣｕ金
属層と前記Ｃｕ金属層の上に形成されるＮｉ金属層と前
記Ｎｉ金属層の上に形成されるＳｎまたははんだ金属層
よりなる３層の外側電極層とで構成したものである。ま
た、外側電極層であるＣｕおよびＮｉおよびＳｎまたは
はんだの３層の金属層を電解バレルめっきにより形成
し、また、Ｃｕめっきには硫酸銅浴という安価なめっき
液を使用し、厚みが１〜３μｍとなるよう短時間でめっ
きを施す方法とした。
【００１０】
【作用】本発明によれば、表面粗さの大きいポーラスな
端面電極面上に、めっきの中でもレベリング性に優れる
Ｃｕめっきを１〜３μｍ施すことにより、Ｎｉめっきの
下地となる表面の凹凸がレベリングされ表面状態が向上
し、それに付随してＮｉおよびはんだめっき膜質が良化
されることにより、はんだめっき膜厚が５μｍ程度でも
高湿度雰囲気放置後のはんだ濡れ性劣化を抑制すること
が可能な角形チップ抵抗器を実現できる。また、はんだ
めっき膜厚を５μｍとすることによりはんだめっき時間
が１／２〜２／３となり、めっき生産効率をアップする
ことができる。
端面電極面上に、めっきの中でもレベリング性に優れる
Ｃｕめっきを１〜３μｍ施すことにより、Ｎｉめっきの
下地となる表面の凹凸がレベリングされ表面状態が向上
し、それに付随してＮｉおよびはんだめっき膜質が良化
されることにより、はんだめっき膜厚が５μｍ程度でも
高湿度雰囲気放置後のはんだ濡れ性劣化を抑制すること
が可能な角形チップ抵抗器を実現できる。また、はんだ
めっき膜厚を５μｍとすることによりはんだめっき時間
が１／２〜２／３となり、めっき生産効率をアップする
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の角形チップ抵抗器およびその
製造方法について、一実施例を図面を用いて説明する。
製造方法について、一実施例を図面を用いて説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の角形チップ抵抗
器を示す断面図である。図１において本実施例の角形チ
ップ抵抗器は、絶縁性の９６アルミナなどの基板１の一
方の主面上に銀系厚膜の一対の上面電極層２を設け、ま
た前記基板１の他方の主面上に一対の裏面電極層３を設
けている。そして、前記一対の上面電極層２の一部に重
なるようにルテニウム系厚膜の抵抗層４を基板１の一方
の主面上に形成している。さらに、この抵抗層４上に
は、抵抗層４を完全に覆うために、軟化点が５６０±５
℃のガラス層５を形成している。そして、前記上面電極
層２と前記裏面電極層３の一部に重なるように基板１の
端面部に銀系厚膜の端面電極層６を設けて内部電極層と
し、この内部電極層と抵抗層４、ガラス層５とで抵抗器
本体とし、さらにこの抵抗器本体の露出電極面にははん
だ付け性を向上させるために、Ｃｕめっき層７とＮｉめ
っき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施
している。
器を示す断面図である。図１において本実施例の角形チ
ップ抵抗器は、絶縁性の９６アルミナなどの基板１の一
方の主面上に銀系厚膜の一対の上面電極層２を設け、ま
た前記基板１の他方の主面上に一対の裏面電極層３を設
けている。そして、前記一対の上面電極層２の一部に重
なるようにルテニウム系厚膜の抵抗層４を基板１の一方
の主面上に形成している。さらに、この抵抗層４上に
は、抵抗層４を完全に覆うために、軟化点が５６０±５
℃のガラス層５を形成している。そして、前記上面電極
層２と前記裏面電極層３の一部に重なるように基板１の
端面部に銀系厚膜の端面電極層６を設けて内部電極層と
し、この内部電極層と抵抗層４、ガラス層５とで抵抗器
本体とし、さらにこの抵抗器本体の露出電極面にははん
だ付け性を向上させるために、Ｃｕめっき層７とＮｉめ
っき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解めっきにより施
している。
【００１３】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナの基板１を受け入れる。
この基板１には短冊状および個片状に分割するために、
分割溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナの基板１を受け入れる。
この基板１には短冊状および個片状に分割するために、
分割溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。
【００１４】次に、前記基板１の表面に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記基板１の裏面に
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し
上面電極層２及び裏面電極層３を同時に形成する。
をスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記基板１の裏面に
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連
続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し
上面電極層２及び裏面電極層３を同時に形成する。
【００１５】次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の
プロファイルによって焼成し抵抗層４を形成する。
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の
プロファイルによって焼成し抵抗層４を形成する。
【００１６】次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。
【００１７】続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成しガラス層５を形成する。
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成しガラス層５を形成する。
【００１８】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために基板１を短冊状に
分割し短冊状基板を得る。
として、端面電極を露出させるために基板１を短冊状に
分割し短冊状基板を得る。
【００１９】そして、前記短冊状基板の側面に、前記上
面電極層２および前記裏面電極層３の一部に重なるよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイルによっ
て焼成し端面電極層６を形成する。
面電極層２および前記裏面電極層３の一部に重なるよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイルによっ
て焼成し端面電極層６を形成する。
【００２０】次に、電極めっきの準備工程として、前記
端面電極層６を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、
個片状基板を得て抵抗器本体とする。
端面電極層６を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、
個片状基板を得て抵抗器本体とする。
【００２１】そして最後に、露出している上面電極層２
及び裏面電極層３と表面粗さの大きい端面電極層６の表
面凹凸のレベリング、はんだ付け時の電極喰われの防止
およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解バレルめ
っきによってＣｕめっき層７（端面部測定で約２μｍ）
とＮｉめっき層８（端面部測定で約３μｍ）とはんだ
（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層９（端面部測定で約５μｍ）を
形成する。
及び裏面電極層３と表面粗さの大きい端面電極層６の表
面凹凸のレベリング、はんだ付け時の電極喰われの防止
およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解バレルめ
っきによってＣｕめっき層７（端面部測定で約２μｍ）
とＮｉめっき層８（端面部測定で約３μｍ）とはんだ
（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層９（端面部測定で約５μｍ）を
形成する。
【００２２】次に、本実施例の角形チップ抵抗器の製造
方法を図２を用いて説明する。本実施例の角形チップ抵
抗器の製造方法、特に電極端子形成法は、めっきの素地
となる露出電極面（上面電極層２と裏面電極層３と端面
電極層６）にめっきを施すため、まず個片に分割された
チップ抵抗器およびスチールダミーを一緒にバレル内へ
投入する。次に、バレルを回転させながら油脂やホコリ
などを除去するための樹脂工程Ａを行い、次に水洗を行
った後、表面の活性化および酸化膜除去のため酸処理工
程Ｂを行い、次に水洗を行う（めっき前処理）。
方法を図２を用いて説明する。本実施例の角形チップ抵
抗器の製造方法、特に電極端子形成法は、めっきの素地
となる露出電極面（上面電極層２と裏面電極層３と端面
電極層６）にめっきを施すため、まず個片に分割された
チップ抵抗器およびスチールダミーを一緒にバレル内へ
投入する。次に、バレルを回転させながら油脂やホコリ
などを除去するための樹脂工程Ａを行い、次に水洗を行
った後、表面の活性化および酸化膜除去のため酸処理工
程Ｂを行い、次に水洗を行う（めっき前処理）。
【００２３】その後、硫酸銅めっき浴によるＣｕめっき
工程Ｃを行う。Ｃｕめっきは電流密度を２〜１０Ａ／ｄ
ｍ2とし１０分間実施し１〜３μｍのＣｕめっき層７を
得た。この、Ｃｕめっき層７を１〜３μｍの厚みとした
のは、１μｍ以下では露出電極面の表面のレベリングが
十分に行えず、３μｍ以上にするとめっき処理時間が長
くかかるとともに、厚くなりすぎると剥離の問題が発生
することによる。次に水洗しＮｉめっき工程Ｄを電流密
度２〜１０Ａ／ｄｍ2で４５分間実施し、その後水洗
し、はんだめっき工程Ｅを電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2と
し２０分間実施した。最後に水洗、変色防止処理を行い
電極端子を形成した。
工程Ｃを行う。Ｃｕめっきは電流密度を２〜１０Ａ／ｄ
ｍ2とし１０分間実施し１〜３μｍのＣｕめっき層７を
得た。この、Ｃｕめっき層７を１〜３μｍの厚みとした
のは、１μｍ以下では露出電極面の表面のレベリングが
十分に行えず、３μｍ以上にするとめっき処理時間が長
くかかるとともに、厚くなりすぎると剥離の問題が発生
することによる。次に水洗しＮｉめっき工程Ｄを電流密
度２〜１０Ａ／ｄｍ2で４５分間実施し、その後水洗
し、はんだめっき工程Ｅを電流密度１〜６Ａ／ｄｍ2と
し２０分間実施した。最後に水洗、変色防止処理を行い
電極端子を形成した。
【００２４】以上の工程により、本実施例の角形チップ
抵抗器を試作した。なお、以下にＣｕめっき浴、Ｎｉめ
っき浴およびはんだめっき浴の浴組成、条件を示す。
抵抗器を試作した。なお、以下にＣｕめっき浴、Ｎｉめ
っき浴およびはんだめっき浴の浴組成、条件を示す。
【００２５】Ｃｕめっき浴組成 ・硫酸銅 １８０〜２７０ｇ／ｌ ・硫酸 ３０〜 ７５ｇ／ｌ ・塩素 ０．０２〜０．１２ｇ／ｌ ・温度 常温Ｎｉめっき浴組成 ・硫酸ニッケル ２３０〜３５０ｇ／ｌ ・塩化ニッケル ３０〜１００ｇ／ｌ ・ほう酸 ３０〜 ６０ｇ／ｌ ・温度 ４０〜 ６０℃ はんだめっき浴組成 ・アルカノールスルホン酸 第一錫 ５〜 ２５ｇ／ｌ ・アルカノールスルホン酸 鉛 ０．６〜 １０ｇ／ｌ ・アルカノールスルホン酸 ６０〜２００ｇ／ｌ ・半光沢剤 １０〜 ５０ｃｃ／ｌ ・温度 常温 次に、この実施例による試作した角形チップ抵抗器を湿
中放置試験（６０℃、９５％雰囲気中に１０００ｈ放
置）し、湿中放置試験後のはんだ濡れ性および変色発生
率を評価した結果を表１に示す。ここで、はんだ濡れ性
の評価にはメニスコグラフ（ソルダーチェッカー SAT-
5000）を使用した。また、変色発生率は黒い班点状のも
のおよびその初期と思われるものが発生したものを、顕
微鏡（１００倍）観察によりカウントした。
中放置試験（６０℃、９５％雰囲気中に１０００ｈ放
置）し、湿中放置試験後のはんだ濡れ性および変色発生
率を評価した結果を表１に示す。ここで、はんだ濡れ性
の評価にはメニスコグラフ（ソルダーチェッカー SAT-
5000）を使用した。また、変色発生率は黒い班点状のも
のおよびその初期と思われるものが発生したものを、顕
微鏡（１００倍）観察によりカウントした。
【００２６】
【表１】
【００２７】本実施例によれば、抵抗器本体の端部に外
部電極を有する角形チップ抵抗器において、前記外部電
極を、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄよりなる内側電極層上にＣ
ｕめっき金属層と前記Ｃｕめっき金属層の上に形成され
るＮｉめっき金属層と前記Ｎｉめっき金属層の上に形成
されるはんだめっき金属層よりなる３層の外側電極層で
構成することにより、はんだめっき膜厚を従来の半分
（約５μｍ）としても、湿中放置試験後（６０℃、９５
％雰囲気中に１０００ｈ放置）のはんだ濡れ性劣化およ
び変色発生率を抑制することが実現できる。
部電極を有する角形チップ抵抗器において、前記外部電
極を、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄよりなる内側電極層上にＣ
ｕめっき金属層と前記Ｃｕめっき金属層の上に形成され
るＮｉめっき金属層と前記Ｎｉめっき金属層の上に形成
されるはんだめっき金属層よりなる３層の外側電極層で
構成することにより、はんだめっき膜厚を従来の半分
（約５μｍ）としても、湿中放置試験後（６０℃、９５
％雰囲気中に１０００ｈ放置）のはんだ濡れ性劣化およ
び変色発生率を抑制することが実現できる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、表面粗
さの大きいポーラスな端面電極面上に、めっきの中でも
レベリング性に優れるＣｕめっきを１〜３μｍ施すこと
により、Ｎｉめっきの下地表面の状態が向上し、それに
付随してＮｉおよびはんだめっき膜質が良化され、はん
だめっき膜厚が５μｍ程度でも高湿度雰囲気放置後のは
んだ濡れ性劣化を抑制することが可能なチップ部品を実
現できる。また、はんだめっき膜厚を５μｍとすること
によりはんだめっき時間が１／２〜２／３となり、めっ
き生産効率をアップすることができる。
さの大きいポーラスな端面電極面上に、めっきの中でも
レベリング性に優れるＣｕめっきを１〜３μｍ施すこと
により、Ｎｉめっきの下地表面の状態が向上し、それに
付随してＮｉおよびはんだめっき膜質が良化され、はん
だめっき膜厚が５μｍ程度でも高湿度雰囲気放置後のは
んだ濡れ性劣化を抑制することが可能なチップ部品を実
現できる。また、はんだめっき膜厚を５μｍとすること
によりはんだめっき時間が１／２〜２／３となり、めっ
き生産効率をアップすることができる。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図２】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の電極端
子形成法を示す工程図
子形成法を示す工程図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図４】従来の角形チップ抵抗器の電極端子形成法を示
す工程図
す工程図
１ 基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ５ ガラス層 ６ 端面電極層 ７ Ｃｕめっき層 ８ Ｎｉめっき層 ９ Ｓｎ−Ｐｂめっき層
Claims (3)
- 【請求項１】 抵抗器本体の端部に外部電極を有する角
形チップ抵抗器において、前記外部電極を、Ａｇまたは
Ａｇ−Ｐｄよりなる内側電極層とその上に形成されるＣ
ｕ金属層と前記Ｃｕ金属層の上に形成されるＮｉ金属層
と前記Ｎｉ金属層の上に形成されるＳｎまたははんだ金
属層よりなる３層の外側電極層とで構成した角形チップ
抵抗器。 - 【請求項２】 基板上に上面電極層、裏面電極層を形成
し、上記上面電極層間に抵抗層を形成し、この抵抗層の
抵抗値修正後ガラス層を形成し端面電極を形成し、この
端面電極の内側の電極層上の外側電極層としてＣｕおよ
びＮｉおよびＳｎまたははんだ金属層の３層の金属層を
電解バレルめっきにより形成する角形チップ抵抗器の製
造方法。 - 【請求項３】 Ｃｕ金属層を硫酸銅めっき浴を使用し、
かつ厚みが１〜３μｍとなるよう形成する請求項２に記
載の角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157368A JPH0822903A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157368A JPH0822903A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822903A true JPH0822903A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15648131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6157368A Pending JPH0822903A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822903A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118701A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Koa Corp | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
| JP2003045702A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US6818965B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-11-16 | Cyntec Company | Process and configuration for manufacturing resistors with precisely controlled low resistance |
| JP2016105501A (ja) * | 2016-02-03 | 2016-06-09 | ローム株式会社 | 電子部品の電極構造 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP6157368A patent/JPH0822903A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118701A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Koa Corp | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
| JP4503122B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2010-07-14 | コーア株式会社 | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
| US6818965B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-11-16 | Cyntec Company | Process and configuration for manufacturing resistors with precisely controlled low resistance |
| JP2003045702A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4707890B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-06-22 | コーア株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2016105501A (ja) * | 2016-02-03 | 2016-06-09 | ローム株式会社 | 電子部品の電極構造 |
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