JPH10321420A - 抵抗器の電極形成方法 - Google Patents

抵抗器の電極形成方法

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JPH10321420A
JPH10321420A JP9133323A JP13332397A JPH10321420A JP H10321420 A JPH10321420 A JP H10321420A JP 9133323 A JP9133323 A JP 9133323A JP 13332397 A JP13332397 A JP 13332397A JP H10321420 A JPH10321420 A JP H10321420A
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JP
Japan
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resistor
plating
layer
electrode
plating layer
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Pending
Application number
JP9133323A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Shimada
聡明 嶋田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電気機器に使用される抵抗器において、
経時変化によるはんだ付け性劣化を5年以上抑制するこ
とができる抵抗器の電極形成方法を安価に提供すること
を目的とする。 【解決手段】 Niめっき層17およびはんだめっき層
18からなる外部電極とを形成した後に、この外部電極
の表面を第三リン酸ナトリウム水溶液により超音波洗浄
を施すものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる抵抗器の電極形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、従来の技術における抵抗器につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0003】従来の抵抗器は、一般的に図4に示すもの
が知られている。図4は従来の抵抗器の断面図である。
【0004】図において、1は絶縁性のアルミナからな
る基板である。2,3は基板1の上面および下面の側部
に厚膜により設けられた一対の上面電極層、下面電極層
である。4は基板1上の一対の上面電極層2と電気的に
接続するようにルテニウム系の厚膜により設けられた抵
抗層である。5は抵抗層4を覆うように設けられた保護
層である。6は上面電極層2および下面電極層3と電気
的に接続するように少なくとも基板1の側面に設けられ
た側面電極層である。7,8は露出する上面電極層2、
下面電極層3および側面電極層6のはんだ付け時の電極
喰われの防止およびはんだ付け性を確保するために電解
バレルめっきにより設けられたNiめっき層、はんだめ
っき層で、このNiめっき層7およびはんだめっき層8
とで外部電極を構成している。
【0005】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を説明する。図5は従来の抵抗器の
要部である外部電極の製造方法を示す工程図である。
【0006】まず、個片に分割された抵抗器およびスチ
ールダミーを一緒にバレル内へ投入する。次に、バレル
を回転させながら油脂やホコリなどを除去するための脱
脂工程Pを行い、次に水洗Qを行った後、表面の活性化
および酸化膜除去のため酸処理工程Rを行い、次に水洗
Sを行う。その後、Niめっき工程Tを電流密度1〜1
0A/dm2で60〜80分間実施し、その後水洗U、
はんだめっき工程Vを電流密度1〜10A/dm2とし
40〜50分間実施する。次に、水洗Wを行った後、第
三リン酸ナトリウム水溶液による変色防止処理Xを行
い、最後に水洗Y、乾燥Zして外部電極を形成してい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
抵抗器の外部電極形成方法では、バレル回転および浸漬
による洗浄のみであるため、めっき液残渣が水洗では完
全に除去されず、めっき表面に微量のめっき液が存在し
ている状態にあったため、めっき後の経時変化において
湿気や酸化の影響によりはんだ付け性(濡れ性)が劣化
しやすくなり、例えばめっき後5年以上経過したものの
中には、実装時のはんだ付けに不具合が発生する場合が
あるという課題を有していた。
【0008】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、経時変化によるはんだ付け性劣化を抑制することが
できる抵抗器の電極形成方法を提供することを目的とす
るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器の電極形成方法は、基板の側面に側面
電極を形成し、この側面電極を覆うようにめっき層を形
成する抵抗器の電極形成方法において、めっき層を形成
した後に、前記めっき層の表面を第三リン酸ナトリウム
水溶液により超音波洗浄を施して抵抗器の電極を形成す
るものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、少なくとも基板の側面に側面電極を形成し、この側
面電極を覆うようにめっき層を形成する抵抗器の電極形
成方法において、前記めっき層を形成した後に、前記め
っき層の表面を第三リン酸ナトリウム水溶液により超音
波洗浄する抵抗器の電極形成方法であり、めっき層を形
成した後、めっき層の表面を第三リン酸ナトリウム水溶
液による超音波洗浄を施すことにより、めっき表面のめ
っき液残渣を極めて少なくすることが可能となり、経時
変化によるはんだ付け性劣化を抑制することができると
いう作用を有するものである。
【0011】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0012】図1は本発明における一実施の形態におけ
る抵抗器の断面図である。図3は同要部である外部電極
の製造方法を示す工程図である。
【0013】図において、11は絶縁性のアルミナから
なる基板である。12,13は基板11の上面および下
面の側部に厚膜により設けられた一対の上面電極層、下
面電極層である。14は基板11上の一対の上面電極層
12と電気的に接続するようにルテニウム系の厚膜によ
り設けられた抵抗層である。15は抵抗層14を覆うよ
うに設けられた保護層である。16は上面電極層12お
よび下面電極層13と電気的に接続するように少なくと
も基板11の側面に設けられた側面電極層である。1
7,18は露出する上面電極層12、下面電極層13お
よび側面電極層16のはんだ付け時の電極喰われの防止
およびはんだ付け性を確保するために電解バレルめっき
により設けられたNiめっき層、はんだめっき層で、こ
のNiめっき層17およびはんだめっき層18とで外部
電極を構成している。
【0014】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を説明する。図2は本発明の一実施
の形態における抵抗器の製造方法を示す図、図3は同要
部である外部電極の製造方法を示す工程図である。
【0015】まず、耐熱性および絶縁性に優れた96ア
ルミナの基板11を受け入れる。この基板11には短冊
状および個片状に分割するために、分割溝(グリーンシ
ート時に金型成形)が形成されている。
【0016】次に、基板11の表面に厚膜銀ペーストを
スクリーン印刷・乾燥し、更に、基板11の裏面に厚膜
銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼
成炉によって850℃の温度で、ピーク時間6分、IN
−OUT時間45分のプロファイルによって焼成し上面
電極層12および下面電極層13を同時に形成する。
【0017】次に、上面電極層12の一部に重なるよう
な印刷パターンを使用し、酸化ルテニウムを主成分とす
る厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉により850℃の温度で、ピーク時間6
分、IN−OUT時間45分のプロファイルによって焼
成し抵抗層14を形成する。
【0018】次に、上面電極層12間の抵抗層14の抵
抗値を揃えるために、レーザー光により抵抗層14の一
部を除去して抵抗値修正を行う。
【0019】次に、抵抗層14を覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベル
ト式連続焼成炉によって600℃の温度で、ピーク時間
6分、IN−OUT時間50分の焼成プロファイルによ
って焼成し、保護膜層15を形成する。
【0020】次に、側面電極を形成するための準備工程
として、基板側面部を露出させるために基板11を短冊
状に分割し短冊状基板を得る。
【0021】そして、短冊状基板の側面に、上面電極層
12および下面電極層13の一部に重なるように厚膜銀
ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成
炉によって600℃の温度で、ピーク時間6分、IN−
OUT時間45分の焼成プロファイルによって焼成し側
面電極層16を形成する。
【0022】次に、電極めっきの準備工程として、側面
電極層16を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、個
片状基板を得て抵抗器本体とする。
【0023】そして最後に、露出している上面電極層1
2および下面電極層13とこれらを接続する側面電極層
16上に、はんだ付け時の電極喰われの防止およびはん
だ付けの信頼性の確保のため、電解バレルめっきによっ
て外部電極であるNiめっき層17とはんだ(Sn−P
b)めっき層18を形成する。外部電極形成方法は、め
っきの素地となる厚膜Ag系の露出電極面(上面電極層
12、下面電極層13および側面電極層16)にめっき
を施すため、まず個片に分割された抵抗器およびスチー
ルダミーを一緒にバレル内へ投入する。
【0024】次に、バレルを回転させながら油脂やホコ
リなどを除去するための脱脂工程Aを行い、水洗Bを行
う。そして、表面の活性化および酸化膜除去のため酸処
理工程Cを行い、水洗Dを行う。
【0025】次に、Niめっき工程Eを電流密度1〜1
0A/dm2で50分間実施する。次に、水洗Fを行っ
た後、はんだめっき工程Gを電流密度1〜10A/dm
2とし40分間実施する。
【0026】次に水洗Hして、第三リン酸ナトリウム5
%水溶液による変色防止処理Iを行い、その後水洗Jを
行う。
【0027】次に、バレルから超音波洗浄を効率的に行
うためメッシュ籠に抵抗器およびスチールダミーを取り
出し、そのメッシュ籠を第三リン酸ナトリウム5%水溶
液に浸漬し、かつ超音波洗浄Kを出力1200W、周波
数40kHzの条件で10分間行う。その後水洗Lを行
い、乾燥用の籠に抵抗器およびスチールダミーを移し替
えた後乾燥Mを行い電極を形成したものである。
【0028】以下、本実施の形態における抵抗器の特性
について説明する。本実施の形態における抵抗器と従来
の抵抗器について、湿中放置試験(60℃、95%R
H、1000時間)を実施し、その前後のはんだ濡れ性
試験を評価した結果を(表1)に示す。はんだ濡れ性は
メニスコグラフ(レスカ製SAT−5000)にてゼロ
ックスタイムを評価した。なお、一般的にゼロックスタ
イムが1秒以内であれば通常のはんだ付けに支障はな
く、また湿中放置試験(60℃、95%RH、168時
間)で常温放置1年間の経時変化に匹敵すると言われて
いる。
【0029】
【表1】
【0030】(表1)から明らかなように、本実施の形
態における抵抗器のはんだ濡れ性は、湿中放置試験前後
のゼロックスタイムにほとんど変化は見られない。
【0031】また、従来の抵抗器の電極形成方法で作製
した角形チップ抵抗器と、本実施の形態における抵抗器
の電極形成方法で作製した抵抗器の抽出物分析を行った
結果を(表2)に示す。分析方法としては、前処理とし
て角形チップ抵抗器を3.5gと純水20mlを洗浄済
みのポリエチレン袋に入れて60℃、24時間抽出し、
その液をイオンクロマトグラフ分析法にて比較分析し
た。
【0032】
【表2】
【0033】(表2)に示すように、本実施の形態にお
ける抵抗器の電極形成方法で作製した抵抗器は、従来の
抵抗器に比べめっき液成分が少なくなっており、めっき
液残渣はほとんど除去されていることが確認された。
【0034】したがって、本発明における抵抗器の外部
電極形成方法で作製した抵抗器においては、めっき後5
年以上経過したものについても高信頼性なはんだ付け性
確保を実現できる。
【0035】なお、本発明の一実施の形態では、角形チ
ップ抵抗器を用いて説明したが、これは多連チップ抵抗
器や薄膜チップ抵抗器でも同様の効果が得られる。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、めっき層を形成した後
に、めっき層の表面を第三リン酸ナトリウム水溶液によ
り超音波洗浄を施して抵抗器の電極を形成することによ
り、めっき後5年以上経過した抵抗器でも、高信頼性な
はんだ付け性が確保でき、経時変化によるはんだ付け性
劣化を向上する抵抗器の製造方法を提供できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図2】同製造方法を示す工程図
【図3】同要部である外部電極の製造方法を示す工程図
【図4】従来の抵抗器の断面図
【図5】同要部である外部電極の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
16 側面電極層 17 Niめっき層 18 はんだめっき層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも基板の側面に側面電極を形成
    し、この側面電極を覆うようにめっき層を形成する抵抗
    器の電極形成方法において、前記めっき層を形成した後
    に、前記めっき層の表面を第三リン酸ナトリウム水溶液
    により超音波洗浄する抵抗器の電極形成方法。
JP9133323A 1997-05-23 1997-05-23 抵抗器の電極形成方法 Pending JPH10321420A (ja)

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