JPH0888144A - チップ形フィルムコンデンサ - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0888144A JPH0888144A JP24853494A JP24853494A JPH0888144A JP H0888144 A JPH0888144 A JP H0888144A JP 24853494 A JP24853494 A JP 24853494A JP 24853494 A JP24853494 A JP 24853494A JP H0888144 A JPH0888144 A JP H0888144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- film capacitor
- soldering
- capacitor
- type film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子部分の表面に縦に細溝を設けることによ
り半田付け性を向上させたチップ形フィルムコンデンサ
を提供すること。 【構成】 金属蒸着フィルムを巻回し、その両端にメタ
リコン金属端子を設けた構成のチップ形フィルムコンデ
ンサにおいて、メタリコン金属の端子部分２の外側表面
に複数の細溝８を刻み込んで形成、半田付け時、細溝８
の毛細管現象により端子面に正常な半田濡れ面を形成
し、半田付けの不良が発生しないようにした。
り半田付け性を向上させたチップ形フィルムコンデンサ
を提供すること。 【構成】 金属蒸着フィルムを巻回し、その両端にメタ
リコン金属端子を設けた構成のチップ形フィルムコンデ
ンサにおいて、メタリコン金属の端子部分２の外側表面
に複数の細溝８を刻み込んで形成、半田付け時、細溝８
の毛細管現象により端子面に正常な半田濡れ面を形成
し、半田付けの不良が発生しないようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ形フィルムコンデ
ンサに関し、良好な半田付けが実現できるチップ形フィ
ルムコンデンサに関するものである。
ンサに関し、良好な半田付けが実現できるチップ形フィ
ルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来技術】図２はチップ形フィルムコンデンサの半田
付け状態を示す図で、同図（Ａ）は基板へコンデンサを
セットした状態を示し、同図（Ｂ）は半田付けが正常な
場合を示す図、同図（Ｃ）は半田付けが不良な場合を示
す図である。チップ形フィルムコンデンサは、金属を蒸
着した蒸着フィルムを巻回して形成したコンデンサ本体
１の両端にメタリコン金属をスプレ−して付着させた端
子部分２を形成し、更に、低粘度エポキシを真空含侵さ
せ硬化した後、メタリコン金属の端子部分２の余分なエ
ポキシをブラッシングや研磨により除去し、この露出し
た端子部分２にメッキ処理を施して構成している。
付け状態を示す図で、同図（Ａ）は基板へコンデンサを
セットした状態を示し、同図（Ｂ）は半田付けが正常な
場合を示す図、同図（Ｃ）は半田付けが不良な場合を示
す図である。チップ形フィルムコンデンサは、金属を蒸
着した蒸着フィルムを巻回して形成したコンデンサ本体
１の両端にメタリコン金属をスプレ−して付着させた端
子部分２を形成し、更に、低粘度エポキシを真空含侵さ
せ硬化した後、メタリコン金属の端子部分２の余分なエ
ポキシをブラッシングや研磨により除去し、この露出し
た端子部分２にメッキ処理を施して構成している。
【０００３】基板５の面上にはランドパタ−ン４が設け
られている。チップ形フィルムコンデンサを該基板に実
装する際は、図２（Ａ）に示すようにクリ−ム半田３を
ランドパタ−ン４の印刷等で付着させ、その上にコンデ
ンサの端子部分２が接するように載置してセットし、加
熱してクリーム半田３を溶かして半田付けする。
られている。チップ形フィルムコンデンサを該基板に実
装する際は、図２（Ａ）に示すようにクリ−ム半田３を
ランドパタ−ン４の印刷等で付着させ、その上にコンデ
ンサの端子部分２が接するように載置してセットし、加
熱してクリーム半田３を溶かして半田付けする。
【０００４】図３はリフロ−半田付けの温度制御の例を
示す図である。どうずにおいて、図２（Ａ）のコンデン
サをセットした状態で最初１５０℃で１５０秒間（以
内）熱し、続いて２００℃から最高２３０℃で３０秒間
（以内）熱し、クリ−ム半田３が溶けた後常温に戻して
いる。半田付けが正常に行われた場合は、図２（Ｂ）に
示すように溶融した半田６はコンデンサの端子部分２の
外面に沿って上方迄付着し、ランドパターン４に端子部
分２を強固に固定する。
示す図である。どうずにおいて、図２（Ａ）のコンデン
サをセットした状態で最初１５０℃で１５０秒間（以
内）熱し、続いて２００℃から最高２３０℃で３０秒間
（以内）熱し、クリ−ム半田３が溶けた後常温に戻して
いる。半田付けが正常に行われた場合は、図２（Ｂ）に
示すように溶融した半田６はコンデンサの端子部分２の
外面に沿って上方迄付着し、ランドパターン４に端子部
分２を強固に固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半田付け方法では、クリ−ム半田３の溶融時に該半
田が図２（Ｃ）に示すように、コンデンサ本体１の下面
に回り込み、端子部分２の外表面の上方迄付着せず、半
田付け不良が発生するおそれがあった。このような半田
付け不良が発生すると製品として不良品と判断されると
いう問題があった。
来の半田付け方法では、クリ−ム半田３の溶融時に該半
田が図２（Ｃ）に示すように、コンデンサ本体１の下面
に回り込み、端子部分２の外表面の上方迄付着せず、半
田付け不良が発生するおそれがあった。このような半田
付け不良が発生すると製品として不良品と判断されると
いう問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、端子部分の表面に縦に細溝を
設けることにより半田付け性を向上させたチップ形フィ
ルムコンデンサを提供することを目的とする。
で、上記問題点を除去し、端子部分の表面に縦に細溝を
設けることにより半田付け性を向上させたチップ形フィ
ルムコンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、金属蒸着フィルムを巻回し、その両端にメタ
リコン金属端子を設けた構成のチップ形フィルムコンデ
ンサにおいて、メタリコン金属端子の外側表面に複数の
縦細溝を設けたことを特徴とする。
本発明は、金属蒸着フィルムを巻回し、その両端にメタ
リコン金属端子を設けた構成のチップ形フィルムコンデ
ンサにおいて、メタリコン金属端子の外側表面に複数の
縦細溝を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、端子部分２の外側表面に複数の縦
細溝８を設けたことにより、リフロ−半田付け時、ラン
ドパタ−ン４上に付けられたクリ−ム半田３は溶融し、
毛細管現象により端子部分２の外側表面の縦細溝８に沿
って上昇し正常な半田の濡れ面を形成する。
細溝８を設けたことにより、リフロ−半田付け時、ラン
ドパタ−ン４上に付けられたクリ−ム半田３は溶融し、
毛細管現象により端子部分２の外側表面の縦細溝８に沿
って上昇し正常な半田の濡れ面を形成する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本発明のチップ形フィルムコンデ
ンサの外形図である。コンデンサ本体１は金属蒸着フィ
ルムを巻回して形成した従来と同じ構造であり、メタリ
コン金属をスプレ−して付着して端子部分２を形成する
点も従来例と同じである。
細に説明する。図１は本発明のチップ形フィルムコンデ
ンサの外形図である。コンデンサ本体１は金属蒸着フィ
ルムを巻回して形成した従来と同じ構造であり、メタリ
コン金属をスプレ−して付着して端子部分２を形成する
点も従来例と同じである。
【００１０】本発明のチップ形フィルムコンデンサが上
記従来例と異なる点は、端子部分２の表面に複数の細溝
８を縦に刻み込んで形成した点である。例えば、０．２
２μＦ／２５０Ｖｐｃのコンデンサ素子を低粘度エポキ
シにて真空含侵後、この面をブラッシングにて余分な樹
脂を除去し、この露出した端子部分の外表面にカッタ−
ナイフのような刃物で、複数（図では１０本）の縦細溝
８を刻み込んで設け、その後メッキを施している。
記従来例と異なる点は、端子部分２の表面に複数の細溝
８を縦に刻み込んで形成した点である。例えば、０．２
２μＦ／２５０Ｖｐｃのコンデンサ素子を低粘度エポキ
シにて真空含侵後、この面をブラッシングにて余分な樹
脂を除去し、この露出した端子部分の外表面にカッタ−
ナイフのような刃物で、複数（図では１０本）の縦細溝
８を刻み込んで設け、その後メッキを施している。
【００１１】本発明のチップ形フィルムコンデンサの基
板５への実装は従来と同じリフロ−半田付けで行なう
が、ランドパタ−ン４上に付けられたクリ−ム半田３は
加熱溶融し、毛細管現象により端子部分２の外側表面に
設けられた縦細溝８に沿って上昇し、該外側表面に正常
な半田濡れ面を形成し、図２（Ｂ）に示す正常な半田付
けとなる。
板５への実装は従来と同じリフロ−半田付けで行なう
が、ランドパタ−ン４上に付けられたクリ−ム半田３は
加熱溶融し、毛細管現象により端子部分２の外側表面に
設けられた縦細溝８に沿って上昇し、該外側表面に正常
な半田濡れ面を形成し、図２（Ｂ）に示す正常な半田付
けとなる。
【００１２】従来例と本発明のチップ形フィルムコンデ
ンサで半田付け不良の発生率を比較して見ると、従来例
では３個／１００個の半田付け不良が発生していたのに
対して本発明の場合は半田付け不良は発生していないこ
とが実験的に確認された。
ンサで半田付け不良の発生率を比較して見ると、従来例
では３個／１００個の半田付け不良が発生していたのに
対して本発明の場合は半田付け不良は発生していないこ
とが実験的に確認された。
【００１３】なお、上記説明では端子部分２の外側表面
に縦細溝８を複数本刻み込んで設けたが、細溝は上方に
連続していればよく、斜めでも網目状でも構わないこと
は勿論である。
に縦細溝８を複数本刻み込んで設けたが、細溝は上方に
連続していればよく、斜めでも網目状でも構わないこと
は勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、端子部分の外側表面に複数の細溝を設けたことに
よりリフロ−半田付け時、溶融半田が毛細管現象でこの
細溝に沿って上昇し正常な半田濡れ面を形成するので、
簡単な構成でチップ形フィルムコンデンサを基板等に実
装するに際し、半田付け不良が発生しないという優れた
効果が得られる。
れば、端子部分の外側表面に複数の細溝を設けたことに
よりリフロ−半田付け時、溶融半田が毛細管現象でこの
細溝に沿って上昇し正常な半田濡れ面を形成するので、
簡単な構成でチップ形フィルムコンデンサを基板等に実
装するに際し、半田付け不良が発生しないという優れた
効果が得られる。
【図１】本発明のチップ形フィルムコンデンサの外形図
である。
である。
【図２】チップ形フィルムコンデンサの半田付け状態を
示す図で、同図（Ａ）は基板へコンデンサをセットした
状態を示す図、同図（Ｂ）は半田付け正常な場合を示す
図、同図（Ｃ）は半田付が不良な場合を示す図である。
示す図で、同図（Ａ）は基板へコンデンサをセットした
状態を示す図、同図（Ｂ）は半田付け正常な場合を示す
図、同図（Ｃ）は半田付が不良な場合を示す図である。
【図３】リフロ−半田付けの温度制御の例を示す図であ
る。
る。
１ コンデンサ本体 ２ 端子部分 ３ クリ−ム半田 ４ ランドパタ−ン ５ 基板 ６ 正常状態の半田 ７ 不良状態の半田 ８ 細溝
Claims (1)
- 【請求項１】 金属蒸着フィルムを巻回し、その両端に
メタリコン金属端子を設けた構成のチップ形フィルムコ
ンデンサにおいて、 前記メタリコン金属端子の外側表面に複数の細溝を設け
たことを特徴とするチップ形フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24853494A JPH0888144A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | チップ形フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24853494A JPH0888144A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | チップ形フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888144A true JPH0888144A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17179620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24853494A Pending JPH0888144A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | チップ形フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888144A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843327A2 (en) * | 1996-11-15 | 1998-05-20 | Illinois Tool Works Inc. | Metallized film capacitor |
| JP2009503911A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | エスビー エレクトロニクス，インコーポレイテッド | 熱誘発性損傷に対して耐性のあるキャパシタ及び方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6477916A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of capacitor |
-
1994
- 1994-09-14 JP JP24853494A patent/JPH0888144A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6477916A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of capacitor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843327A2 (en) * | 1996-11-15 | 1998-05-20 | Illinois Tool Works Inc. | Metallized film capacitor |
| EP0843327A3 (en) * | 1996-11-15 | 1998-12-02 | Illinois Tool Works Inc. | Metallized film capacitor |
| JP2009503911A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | エスビー エレクトロニクス，インコーポレイテッド | 熱誘発性損傷に対して耐性のあるキャパシタ及び方法 |
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