JPH02113592A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH02113592A JPH02113592A JP26650588A JP26650588A JPH02113592A JP H02113592 A JPH02113592 A JP H02113592A JP 26650588 A JP26650588 A JP 26650588A JP 26650588 A JP26650588 A JP 26650588A JP H02113592 A JPH02113592 A JP H02113592A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 pot Chemical compound 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、はんだを付与した回路基板の製造方法に関
するものである。
するものである。
［従来の技術］
第２図（ａ）、 （ｂ）は、例えば刊行物（電子通信学
会予稿集 ＣＰＭ８６−６３ １９８６年１０月２９日
第２９−３４頁）に示されているように従来の回路基
板の製造方法を工程順に示す新面図である０図において
（１）は例えばガラスエポキシ、金属、セラミックスか
らなる基板、（２）は活性ペースト層、（３）は絶ＨＩ
Ｍ。
会予稿集 ＣＰＭ８６−６３ １９８６年１０月２９日
第２９−３４頁）に示されているように従来の回路基
板の製造方法を工程順に示す新面図である０図において
（１）は例えばガラスエポキシ、金属、セラミックスか
らなる基板、（２）は活性ペースト層、（３）は絶ＨＩ
Ｍ。
（４）は導体層である。即ち、絶縁層（３）より導体層
（４）が低い基板（１）（第２図（ａ））フラックスを
塗布し、浸漬により導体ＲＩ（４）にはんだを付与して
いた。
（４）が低い基板（１）（第２図（ａ））フラックスを
塗布し、浸漬により導体ＲＩ（４）にはんだを付与して
いた。
（第２図（ｂ））
［５Ｍ明が解決しようとする課ｇ］
しかし従来の回路基板の製造方法において、浸漬により
導体層（４）にはんだを付与する場合において、フラッ
クスとはんだの置き換えが不十分となり、確実なはんだ
付与に課題があった。
導体層（４）にはんだを付与する場合において、フラッ
クスとはんだの置き換えが不十分となり、確実なはんだ
付与に課題があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
より確実に導体層にはんだ付与ができる回路基板の製造
方法を得ることを目的とする。
より確実に導体層にはんだ付与ができる回路基板の製造
方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明の回路基板の製造方法は、絶ａ層を有し、かつ
所定領域に上記絶ａ層より高さが低い導体層を有する基
板において、上記絶縁層と導体層にはんだぬれ性とはん
だくわれ性の良好な金属薄膜層を形成し、フラックス層
をこの金属薄膜層に形成し、溶融はんだ槽に浸漬して上
記導体層にはんだ層を形成するものである。
所定領域に上記絶ａ層より高さが低い導体層を有する基
板において、上記絶縁層と導体層にはんだぬれ性とはん
だくわれ性の良好な金属薄膜層を形成し、フラックス層
をこの金属薄膜層に形成し、溶融はんだ槽に浸漬して上
記導体層にはんだ層を形成するものである。
［作用］
この発明におけるはんだぬれ性とはんだくわれ性の良好
な金属覆膜層が、基板全面に形成されており、はんだ浸
漬により絶ａＪＷ上の金属薄膜とのはんだぬれ作用がす
みやかに開始し、金属薄膜層上のはんだぬれ作用の進行
とともに、絶縁層より高さの低い導体層上にもはんだぬ
れ作用が進み確実に導体層上のはんだ付与ができるもの
である。
な金属覆膜層が、基板全面に形成されており、はんだ浸
漬により絶ａＪＷ上の金属薄膜とのはんだぬれ作用がす
みやかに開始し、金属薄膜層上のはんだぬれ作用の進行
とともに、絶縁層より高さの低い導体層上にもはんだぬ
れ作用が進み確実に導体層上のはんだ付与ができるもの
である。
また、絶ａＮＩ上の金属薄膜層は、はんだぬれ作用の進
行とともに薄いためはんだにくわれて消失し導体層上に
吸収されるのである。
行とともに薄いためはんだにくわれて消失し導体層上に
吸収されるのである。
［実施例］
第１図（ａ） ｐ （ｂ） 、 （ｃ）はこの発明の一
実施例の回路基板の製造方法を工程順に示す断面図であ
る０図において（５）ははんだぬれ性とはんだくわれ性
の良好な金属薄膜層（６）ははんだ層である。
実施例の回路基板の製造方法を工程順に示す断面図であ
る０図において（５）ははんだぬれ性とはんだくわれ性
の良好な金属薄膜層（６）ははんだ層である。
即ち、基板（１）上に、印刷により活性ペースト層（２
）を形成した後感光性ポリイミド樹脂を塗布し写真製版
技術を用いて所望のパターン形状を有する絶縁ｒｉＪ（
３）を形成する。次にこの絶縁層（３）以外のベース基
板（１）上に選択的に例えば無電解銅メツキによる銅導
体層（４）を形成し回路基板を得る。 （第１図（ａ）
）さらに、この回路基板の絶縁層（３）導体Ｍ（４）の
全面上にはんだぬれ性とはんだくわれ性の良好な金属例
えば錫、鍋、銅等の金属薄膜層（５）を例えば無電解メ
ツキにより形成する。（第１図（ｂ））その後フラック
ス層を形成し、溶融はんだ槽に浸漬し導体層（４）上に
はんだを付与し、はんだ層（６）を得る。 （第１図（
Ｃ）） 即ち上記金属薄膜層上のはんだぬれ作用の進行とともに
、絶縁層より高さの低い導体層上にもはんだぬれ作用が
進み確実に導体層上のはんだ付与ができるのである。
）を形成した後感光性ポリイミド樹脂を塗布し写真製版
技術を用いて所望のパターン形状を有する絶縁ｒｉＪ（
３）を形成する。次にこの絶縁層（３）以外のベース基
板（１）上に選択的に例えば無電解銅メツキによる銅導
体層（４）を形成し回路基板を得る。 （第１図（ａ）
）さらに、この回路基板の絶縁層（３）導体Ｍ（４）の
全面上にはんだぬれ性とはんだくわれ性の良好な金属例
えば錫、鍋、銅等の金属薄膜層（５）を例えば無電解メ
ツキにより形成する。（第１図（ｂ））その後フラック
ス層を形成し、溶融はんだ槽に浸漬し導体層（４）上に
はんだを付与し、はんだ層（６）を得る。 （第１図（
Ｃ）） 即ち上記金属薄膜層上のはんだぬれ作用の進行とともに
、絶縁層より高さの低い導体層上にもはんだぬれ作用が
進み確実に導体層上のはんだ付与ができるのである。
なお、上記実施例では、絶ａ層（３）に感光性ポリイミ
ド樹脂を用いたが、感光性でなくてもよく、通常の熱硬
化型のポリイミド樹脂を印刷法により形成してもよく、
またプリント基板に用いるソルダーレジストでも良い。
ド樹脂を用いたが、感光性でなくてもよく、通常の熱硬
化型のポリイミド樹脂を印刷法により形成してもよく、
またプリント基板に用いるソルダーレジストでも良い。
また、金属薄膜Ｎ（５）の形成において、無電解メツキ
法を用いたが、蒸着法、スパッタ法等を用いて゛も′よ
く、その目的とするところは、溶融はんだ摺に浸漬した
時に、絶縁層（３）上の金属薄膜層（５）がはんだぬれ
作用を促進しながら、はんだにくわれて４１失し、導体
層（４）上にのみ確実に付与するものであれば良い。金
属薄膜層の膜厚は１μｍ以下が望ましく、１μｍ以上で
ははんだくわれ性が低下する。
法を用いたが、蒸着法、スパッタ法等を用いて゛も′よ
く、その目的とするところは、溶融はんだ摺に浸漬した
時に、絶縁層（３）上の金属薄膜層（５）がはんだぬれ
作用を促進しながら、はんだにくわれて４１失し、導体
層（４）上にのみ確実に付与するものであれば良い。金
属薄膜層の膜厚は１μｍ以下が望ましく、１μｍ以上で
ははんだくわれ性が低下する。
［発明の効果］
以上説明した通りこの発明は、絶′ａ贋を有し、かつ所
定領域に上記絶縁層より高さが低い導体層を有する基板
において、上記絶縁層と導体層にはんだぬれ性とはんだ
くわれ性の良好な金属：４膜屑を形成し、ブラックス贋
をこの金属薄膜層に形成し、溶融はんだ槽に浸漬して上
記導体層にはんだ層を形成することに−より、より確実
に導体層にはんだ付ができる回路基板の製造方法を得る
ことができる。
定領域に上記絶縁層より高さが低い導体層を有する基板
において、上記絶縁層と導体層にはんだぬれ性とはんだ
くわれ性の良好な金属：４膜屑を形成し、ブラックス贋
をこの金属薄膜層に形成し、溶融はんだ槽に浸漬して上
記導体層にはんだ層を形成することに−より、より確実
に導体層にはんだ付ができる回路基板の製造方法を得る
ことができる。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、この発明の一実施例
の回路基板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図（
ａ）、 （ｂ）は、従来の回路基板の製造方法を工程順
に示す断面図である。 図において、（１）は基板、（３）は絶縁層、（４）は
導体層、 （５）ははんだぬれ性とはんだくわれ性の良
好な金属薄膜層、（６）ははんだ層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の回路基板の製造方法を工程順に示す断面図、第２図（
ａ）、 （ｂ）は、従来の回路基板の製造方法を工程順
に示す断面図である。 図において、（１）は基板、（３）は絶縁層、（４）は
導体層、 （５）ははんだぬれ性とはんだくわれ性の良
好な金属薄膜層、（６）ははんだ層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁層を有し、かつ所定領域に上記絶縁層より高さが低
い導体層を有する基板において、上記絶縁層と導体層に
、はんだぬれ性とはんだくわれ性の良好な金属薄膜層を
形成し、フラックス層をこの金属薄膜層に形成し、溶融
はんだ槽に浸漬して上記導体層にはんだ層を形成する回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26650588A JPH02113592A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26650588A JPH02113592A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113592A true JPH02113592A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17431845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26650588A Pending JPH02113592A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007269289A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 自動二輪車 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129479A (ja) * | 1973-04-11 | 1974-12-11 | ||
| JPS6424494A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Ibiden Co Ltd | Formation of solder layer on printed wiring board |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26650588A patent/JPH02113592A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49129479A (ja) * | 1973-04-11 | 1974-12-11 | ||
| JPS6424494A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Ibiden Co Ltd | Formation of solder layer on printed wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007269289A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Honda Motor Co Ltd | 自動二輪車 |
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