KR860000476B1 - 전자 부품용 리드선 제조 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품용 리드선 제조 방법

제 1 도는 본 발명의 리드선 구성단면도.

제 2 도는 종래의 리드선 구성단면도.

본 발명은 저항소자등과 같은 전자부품용 리드선 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 동선 또는 동합금섬 외주표면에 Sn을 100%도착피막한 다음, Sn전외주표면에 5% Pb층을 재차 피복하여 전자부품의 소성, 건조작업시 프린트 기판상에 리드선을 용착시키는 과정에서 리드선이 용절되는 사례를 배제할 수 있도록한 것이다.

종래 본인의 선출원한 전자부품용 리드선 제조방법(공고번호 제80-520호)은 동 또는 동합금등의 도선 외주표면에 Sn과 Pb를 5 : 5의 비율로 혼합한 Sn-Pb합금층을 도착 피복한 다음, Sn-Pb합금층 전 외주표면에 1-2μ두께의 100% Sn층을 재차 피복하고 있으나, Sn-Pb합금층 전외주 표면에 1-2μ두께의 100% Sn층은 프린트 기판상 리드선을 용착시키는 과정에서 그 융점을(232.9℃)이 높기 때문에 용접등의 작업이 수월하지 못한 결함이 있어 왔다.

또한 제 2 도에 도시된 바와 같이, 동선 주위에 Sn과 Pb를 6 : 4의 비율로 혼합한 Sn-Pb합금을 동선의 외주벽에 피복하는 방법의 구성으로 각종 반도체소자에 사용되는 리드선을 제조하여 왔으나, 이와같은 종래의 리드선은 표면 내열온도가 180℃이내로 매우 낮아 이를 저항소자등과 같은 전자부품에 사용하여 소성건조시키는 작업중에 리드선을 이겨내지 못하고 용절되는 사례가 자주 발생하게 되므로서 저항소자등과 같은 전자부품의 제조가 매우 까다로운 결함이 있어왔다.

본 발명은 상기와 같은 종래 리드선의 결함을 해소하기 위하여, 동 또는 동합금(copper alloy)의 도선 외주표면에 Sn을 100%도착 피막한 다음, 이의 전외주표면에 두께 1-2μ정도의 5% Pb층을 대차 피복하여 리드선 자체의 강도가 변화됨이 없이 그 표면 내열온도를 220℃의 적정온도로 유지시켜 주므로서 저항소자등과 같은 전자부품의 소성, 건조작업시나프린트 기판상에 리드선을 용착시키는 과정에서 리드선이 용절되는 등의 폐단이 전혀 발생하지 않아 제조 및 용접중의 작업을 현저히 향상시킬 수 있도록 한 것으로 이를 첨부한 도면 및 실시예에 따라 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

[실시예]

동 또는 동합금등의 도선(1) 외주면에 Sn(2)을 100%도착 피막한 다음, 이의 외주표면에 1-2μ두께의 5% Pb층(3)을 재차 피복하여서 본 발명의 리드선(4)을 제조하는 것이다.

이와 같은 실시예에 의한 본 발명은 그 표면내열온도가 즉 융점이 220℃정도 되므로서, 종래 리드선에 있어서 융점(232.9℃)이 높아 저항등과 같은 전자부품의 용접이 수월하지 못한 것을 배제함과 동시, 표면내열온도가 낮아(180℃)저항등과 같은 전자부품의 소성, 건조시 리드선이 용절되는 것을 방지할 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명은 보 발명의 리드선(4)을 프린트 기판상에 용착시킬때나 본 발명의 리드선(4)을 사용한 저항소자등과 같은 전자부품의 소성 건조시 리드선(4)이 용절되는 사례를 방지함과 공시 취급 및 용접등의 작업을 용이하게 행할 수 있게 때문에 작업능률을 향상시킬 수 있는 특징을 지니는 리드선을 제공할 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 동 또는 동합금등의 도선(1)외주표면에 Sn층(2)을 100%도착피막한 다음, 이의 외주표면에 1-2μ두께의 5% Pb(3)을 재차 피복함을 특징으로 하는 전자부품용 리드선 제조 방법.

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