JPS6184851A - 半導体装置の外部端子取付方法 - Google Patents

半導体装置の外部端子取付方法

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JPS6184851A
JPS6184851A JP20756984A JP20756984A JPS6184851A JP S6184851 A JPS6184851 A JP S6184851A JP 20756984 A JP20756984 A JP 20756984A JP 20756984 A JP20756984 A JP 20756984A JP S6184851 A JPS6184851 A JP S6184851A
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JP
Japan
Prior art keywords
case
cooling fin
outer terminals
resistant resin
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20756984A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Yoshioka
吉岡　順一
Takashi Kamikawa
上川　孝
Yoshio Takagi
義夫 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP20756984A priority Critical patent/JPS6184851A/ja
Publication of JPS6184851A publication Critical patent/JPS6184851A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/4809—Loop shape
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置において、その絶縁板への外部
端子の取付方法の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体装置におけるケースの斜祝図、第
４図はケース固層前の半導体装置の８＋視図を示す。こ
れらの図において、１はケース、２は外部端子、３は冷
却フィン、４は前記冷却フィン３に取り付けられた絶縁
板、５は半導体素子である。冷却フィン３．絶ｌｉ＠４
および外部端子２との闇ははんだ等（図示せず）でろう
付される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の構造では半導体素子５より電極を城
り出丁ために絶縁板４を介して外部端子２をろう付けし
て取り付けた後９０°曲げ加工する。
その後、さらに、ケース１を冷却フィン３に接着する方
法であったため、外部端子２１ｕ」の寸法のばらつきが
大きく、また、外部端子２のろう付部に曲げ応力のため
クランクが生じたり、さらに、従来のケース１ははんだ
付温度で変形するため外部端子２の取り付け、およびケ
ース１の接着工程を態別に行う必安があり、自動化が困
難である等の欠点があった。
この発明は、上記のような欠点を解消するためになされ
たもので、端子寸法のノ・ランキおよび曲げ朋工時のろ
う付部のクランクが生じに＜＜、かつ、外部端子のはん
だ付けとケースの接着を同時に行うことができる外部端
子取付方法を提供することを目的とてる。
〔問題点を解決−ｒるだめの手段〕
この発明にかかる半導体装置の外部端子取付方法は、あ
らかじめ曲げ加工した外部端子を耐熱性樹脂でモールド
し一体化したケースを用い、これを半導体素子を取り付
けた冷却フィンに取付け半導体装置を得るものである＠ 〔作用〕 この発明においては、外部端子があらかじめモールドし
であるケースを、半導体素子が取り付けられた冷却フィ
ンに取り付けることで半導体装置が完成する。
〔実施例〕
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図はこの発明に用いられるケースの斜視図、第２図は
４１図のケースを接層する前の半導体素子が取り付けら
れた冷却フィンの斜視図である。
第１図において、１人は複数の外部端子２を一定の間隔
を保って、耐熱性樹脂で一体化成形したケースである。
取り付けに際しては、第２図の冷却フィン３に接着剤と
、外部端子２のろう何部分にはんだをあらかじめつけて
おき、この冷却フィン３にケース１人をはめ込んだ後、
はんだ付けと逆層固定とを行う。はんだ付と接着剤の固
定にはりフロー等が一般的である。
次にエポキシ樹脂等（図示せず）を注入し半導体素子５
を外気雰囲気から保護する。
この時ケース１ははんだ付け温度では変形しない唆れた
耐熱性樹脂、たとえは、ポリフェニレンサルファイド＜
ｐｐｓ）等の材質の樹脂を用い外部端子２をインサート
成形したものを使用する。
外部端子２はアウトサートしたものでも良〜・。
このように、曲げ加工した外部端子２を耐熱性樹脂で成
形したケース１人を用いろことによって外部端子２間の
寸法のばらつきがなくなり、かつ、ろう付け部にクラン
クの発生はなくなる＠また、外部端子２のはんだ付け、
ケース１人の接着が同時に行える。
なお、上記実施例はトランジスタモジュールについて述
べたがその他生導体装置であるところのサイリスタモジ
ュール等にも広く通用できる。
〔発明の効果〕
以上戊明したようにこの発明は、外部嗣子取付方法にお
いて、１耐熱性樹脂ケースに曲げ原工した外部端子をモ
ールドし一体化成形したものを用い、外Ｓ端子のはんだ
付けとケースの撤着を同時に行えるようにしたので、外
部端子間の寸法のばらつき、ろう何部へのストレスが防
止でき、また、自動化が−ノ藝谷易にできる等の効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図、８２図はこの発明の一実施しリを示すもので、
第１図は外部端子を一体化成形したケースのｆｐ＋祝図
、第２図は外部端子とケースを固着する前の冷却フィン
のｆ＋祝図、第３図は従来の半導体装置のケースの斜視
図、第４図は従来のケース接着前の冷却フィンの斜視図
である。 図中、１人はケース、２は外部端子、３は冷却フィン、
４は絶縁板、５は半導体素子である。 代理人　大岩増雄　　（外２名ン 第　１１ 第２図 ４：絶縁板 ５半跡素子 第３図 コ 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を取り付けた冷却フィン，絶縁板，曲げ加
    工した複数の外部端子およびケースを備えた半導体装置
    において、前記複数の外部端子をあらかじめ耐熱性樹脂
    からなるケースに所定の間隔でモールドしておき、この
    ケースを半導体素子を取り付けた前記冷却フィンに取り
    付け一体化させることを特徴とする半導体装置の外部端
    子取付方法。
JP20756984A 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法 Pending JPS6184851A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20756984A JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

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JP20756984A JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6184851A true JPS6184851A (ja) 1986-04-30

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ID=16541917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20756984A Pending JPS6184851A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 半導体装置の外部端子取付方法

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JP (1) JPS6184851A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5950424A (en) * 1995-10-24 1999-09-14 Kabushiki Kaisya O - Den Diesel engine exhaust particle collection device
US6953555B2 (en) 2000-11-22 2005-10-11 O-Den Corporation Diesel particulate removing apparatus
JP2005292000A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Ricoh Co Ltd 貫通穴検査方法及びその装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53124982A (en) * 1977-03-21 1978-10-31 Gen Electric Semiconductor
JPS5844857B2 (ja) * 1975-11-07 1983-10-05 トヨタ自動車株式会社 ミズテンカキコウオユウスル ナイネンキカン

Patent Citations (2)

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