JPH0638331U - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田リフロー工程において、弾性表面波装置
を破壊することなく、表面実装化に対応できるプラスチ
ックパッケージ。 【構成】 複数の端子を有するリードフレームに電気的
素子を搭載し、この電気的素子の外周にプラスチックパ
ッケージを設けてなる電子部品装置において、プラスチ
ックパッケージの上面部に熱遮蔽層を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品装置に係わり、とくに表面実装に適した弾性表面波装置の プラスチックパッケージ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、広く電波を利用する電子機器のフイルタ、遅延線、発振器等の素子 として、弾性表面波装置が用いられている。 弾性表面波装置は、たとえば圧電性素子基板上に形成されたくし歯型電極部の 入力インターデジタルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表面波 に変換して基板上に伝搬させ、さらに出力インターデジタルトランスジューサに 到達した弾性表面波を再度電気信号に変換する弾性表面波素子をパッケージ内に 内包するように構成されている。

【０００３】 従来、この弾性表面波装置のパッケージ材料としては、一般に、金属材料が用 いられているが、弾性表面波装置の低価格化に対処するため、合成樹脂を用いた パッケージが用いられるようになってきた。たとえば、特開昭６１−２３４１１ ５号公報には合成樹脂パッケージを用いた弾性表面波装置が示されている。

【０００４】 従来の弾性表面波装置のプラスチックパッケージの構造を製造工程にしたがっ て図３により説明する。まずリード部１上に弾性表面波素子３を接着剤を介して マウントし、リード部１の各端子４と弾性表面波素子３の各電極をボンディング ワイヤ５により接続する。次に弾性表面波素子３に対して、中空部を構成するた めにリード部１を介して下部構造部２、上部構造部６を嵌合し、弾性表面波素子 ３、リード部１、下部構造部２、上部構造部６からなる一体構成品を構成する。 この一体構成品のままでは、リード部１と下部構造部２の嵌合部分、あるいは下 部構造部２、上部構造部６の嵌合部より外部の水分などが浸入して、弾性表面波 素子３のアルミニウム（Ａｌ）くし歯型電極やアルミニウム（Ａｌ）配線が腐蝕 して弾性表面波装置の特性劣化が生じる。このため、一体構成品はさらに封止樹 脂９により封止成型される。封止成型はエポキシ樹脂などの移送成型、ポリフェ ニレンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳと称する。）などの射出成型によりなされ 、プラスチックパッケージとしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のプラスチックパッケージは弾性表面波装置を回 路基板へ挿入実装する方式に適合させているため、半田ディップなどのフロー方 式には適応できるが、表面実装方式には以下に述べるような問題があり不適切で あった。 表面実装方式においては、リード部分をパッケージの基板側である下部構造部 に集中させるとともにリードが同一平面を構成するようにその形状を加工する必 要がある。そして、表面実装に用いられるリフロー方式、とくに赤外線リフロー 方式による半田付けができなければならない。ところが、従来のプラスチックパ ッケージの構造を表面実装方式に転用すると基板対向側、すなわち上部構造部が 赤外線を必要以上に吸収して加熱軟化することにより、プラスチックパッケージ の中空部気体の圧力上昇とあいまって上部構造部の破壊を引き起こすことがあっ た。

【０００６】 本考案は、かかる課題に対処するためになされたもので、半田リフロー工程に おいて、弾性表面波装置を破壊することなく、表面実装化に対応できるプラスチ ックパッケージ構造を持つ電子部品装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の電子部品装置は、複数の端子を有するリードフレームに電気的素子を 搭載し、この電気的素子の外周にプラスチックパッケージを設けてなる電子部品 装置において、プラスチックパッケージの上面部に熱遮蔽層を設けたことを特徴 とする。

【０００８】 本考案に係わるプラスチックパッケージおよび封止樹脂の材質としては、エポ キシ樹脂のような熱硬化性樹脂またはＰＰＳのような熱可塑性樹脂の両方をプラ スチックケースの材料として使用することもできる。本考案においては、たとえ ば、ＰＰＳのような約240 ℃以上の半田付温度に耐える耐熱性樹脂が電子部品装 置を実装する上でとくに好ましい。

【０００９】 上部構造部と下部構造部となるプラスチックケースは、圧縮成型、射出成型、 粉末成型等の種々の方法で予め成型しておくことができる。また封止は、射出成 型などに加えて浸漬法などを使用することができる。

【００１０】 本考案に係わるプラスチックパッケージの熱遮蔽層は、表面実装に用いられる リフロー方式においてプラスチックパッケージを加熱炉における熱破壊から守る 役割をはたすもので、熱反射層や熱吸収の少ない層などからなる。このような熱 遮蔽層は、赤外線や遠赤外線などを反射する性質を有する熱反射層などであり、 プラスチックパッケージの上面部に設けられる。具体的にはプラスチックケース の上部構造部の上面部に無電解メッキの形成、金属粉含有樹脂ペーストの塗布、 金属板の貼着などによりなされる。また、上部構造部自体に白色充填剤を含有さ せて熱反射性能を持たせることができる。このような熱遮蔽層は、プラスチック パッケージの上部構造部の上面部全面に形成することもできる。

【００１１】 本考案に係わるプラスチックパッケージは赤外線リフロー方式を用いる表面実 装に好適であるが、ニクロム線、シーズ線や遠赤外線加熱炉等にも適用できる。

【００１２】

【作用】

プラスチックパッケージの上面部に設けられた熱遮蔽層は、赤外線半田リフロ ー工程においても、赤外線を反射したりすることにより赤外線の吸収を防止する ことができる。その結果、電子部品を破壊したり、劣化させたりすることなく表 面実装をすることができる。

【００１３】

【実施例】

以下、図１および図２を参照して、本考案の実施例について説明する。なお、 図１は 1実施例の断面図を、図２は他の実施例の断面図をそれぞれ示す。 図１において、下部構造部２と一体成型されたCu-Fe 合金などからなるリード フレームより形成されたリード部１の上に弾性表面波素子３が配置されており、 このリード部の各端子４と弾性表面波素子３の各電極とがワイヤボンディング５ にて電気的に接続されている。 上部構造部６と下部構造部２は、たとえばＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いて 、予め形成される。ＰＰＳの場合は射出成型で形成する。これらの上部構造部６ と下部構造部２とにより、弾性表面波素子３を内包するように組み立てた後、周 辺部を同一のＰＰＳ系統の封止樹脂９にて射出成型する。ここでさらに上部構造 部６の表面には灰色の樹脂層７を形成した。この樹脂層はＮｉ金属粉を含有した エポキシ樹脂ペーストを塗布した後、 150℃にて加熱キュアして形成した。上部 構造部６の肉厚は約 1mmであるが、この樹脂層７の厚さは数10μm の薄い層であ る。この樹脂層７が熱遮蔽層となる。ＰＰＳは耐熱性が高く、半田付け加工の際 の一般的温度である 230〜260 ℃には十分耐える材料である。しかし、赤外線半 田リフロー方式では赤外線８により加熱されることにより、上部構造部６におけ る赤外線吸収による加熱状態と半田部分での加熱状態での差が生じ上部構造部６ が過剰に加熱されてしまう。この結果、通常の黒色ＰＰＳのみでは上部構造部６ が破壊されてしまうが、本実施例では表面に灰色の樹脂層７からなる熱遮蔽層が 形成されているので、上部構造部６の過剰な加熱を抑制することになり、その破 壊を阻止することができる。

【００１４】 また、他の実施例としては、上部の熱遮蔽層としてメッキ処理にて形成するこ ともできる。メッキ処理の例としては無電解Ｎｉメッキが有効である。この場合 のＮｉメッキ厚としては数μm のメッキ厚で効果が認められる。ただし、メッキ 層自体の剥離強度を考慮した場合には10μm 程度が適切である。

【００１５】 以上の実施例は、上部構造部の表面に処理を施したものであるが、上部構造部 材質を赤外線吸収の少ないものにすることによっても、同様の効果を得ることが できる。その例を図２に示す。図２において、下部構造部２および封止樹脂９は 通常の黒色エポキシ樹脂系材料であるが、上部構造部６は白色のエポキシ樹脂系 材料で移送成型した。この結果、上部構造部の過剰な加熱を抑制することになり 、破壊を阻止することができる。なお、これらの部分の材料色についてはとくに 限定されるものではなく、半田の溶融状態、外観などを考慮して決定すればよい 。いずれにしても、上部構造部における過剰加熱を抑制することが破壊を阻止す ることになる。もちろん上述の材料はエポキシ樹脂系でもＰＰＳ系でもよい。

【００１６】

【考案の効果】

本考案の電子部品装置は、電気的素子を内包したプラスチックパッケージの上 面部に熱遮蔽層を設けたので、赤外線半田リフロー工程中などにおけるプラスチ ックパッケージの必要以上の熱線吸収を防止して、過剰加熱を抑止することによ り電子部品装置の製造工程での破壊や特性劣化をなくすことができる。この結果 、樹脂を母材としたパッケージを有しながらも表面実装に対応できる電子部品装 置を得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の 1実施例のプラスチックパッケージの
断面を示す図である。

【図２】本考案の他の実施例のプラスチックパッケージ
の断面を示す図である。

【図３】従来の弾性表面波装置のプラスチックパッケー
ジの断面を示す図である。

【符号の説明】

１………リード部、２………下部構造部、３………弾性
表面波素子、４………リード部の各端子、５………ボン
ディングワイヤ、６………上部構造部、７………樹脂
層、８………赤外線、９………封止樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子を有するリードフレームに電
   気的素子を搭載し、この電気的素子の外周にプラスチッ
   クパッケージを設けてなる電子部品装置において、前記
   プラスチックパッケージの上面部に熱遮蔽層を設けたこ
   とを特徴とする電子部品装置。